arm芯片选型 - ARM芯片型号选择,给初学者参考

　　1.10 LCD控制器

　　有些ARM芯片内置LCD控制器，有的甚至内置64K彩色TFT LCD控制器。在设计PDA和手持式显示记录设备时，选用内置LCD控制器的ARM芯片如S1C2410较为适宜。

　　1.11 PWM输出

　　有些ARM芯片有2～8路PWM输出，可以用于电机控制或语音输出等场合。

　　1.12 ADC和DAC

　　有些ARM芯片内置2～8通道8～12位通用ADC，可以用于电池检测、触摸屏和温度监测等。PHILIPS的SAA7750更是内置了一个16位立体声音频ADC和DAC，并且带耳机驱动。

　　1.13 扩展总线

　　大部分ARM芯片具有外部SDRAM和SRAM扩展接口，不同的ARM芯片可以扩展的芯片数量即片选线数量不同，外部数据总线有8位、16位或32位。某些特殊应用ARM芯片如德国Micronas的PUC3030A没有外部扩展功能。

　　1.14 UART和IrDA

　　几乎所有的ARM芯片都具有1～2个UART接口，可以用于和PC机通讯或用Angel进行调试。一般的ARM芯片通讯波特率为115，200bps，少数专为蓝牙技术应用设计的ARM芯片的UART通讯波特率可以达到920Kbps，如Linkup公司L7205。

　　1.15 DSP协处理器，见表3。

　表3 ARM+DSP结构的ARM芯片

　　FPGA

　　1.16 内置FPGA

　　有些ARM芯片内置有FPGA，适合于通讯等领域。见表4

　表4 ARM+FPGA结构的ARM芯片

　　　1.17 时钟计数器和看门狗

　　一般ARM芯片都具有2～4个16位或32位时钟计数器和一个看门狗计数器。

　　1.18 电源管理功能

　　ARM芯片的耗电量与工作频率成正比，一般ARM芯片都有低功耗模式、睡眠模式和关闭模式。

　　1.19 DMA控制器

　　有些ARM芯片内部集成有DMA（Direct Memory Access），可以和硬盘等外部设备高速交换数据，同时减少数据交换时对CPU资源的占用。

　　另外，还可以选择的内部功能部件有：HDLC，SDLC，CD-ROM Decoder，Ethernet MAC，VGA controller，DC-DC。可以选择的内置接口有：IIC，SPDIF，CAN，SPI，PCI，PCMCIA。

　　最后需说明的是封装问题。ARM芯片现在主要的封装有QFP、TQFP、PQFP、LQFP、BGA、LBGA等形式，BGA封装具有芯片面积小的特点，可以减少PCB板的面积，但是需要专用的焊接设备，无法手工焊接。另外一般BGA封装的ARM芯片无法用双面板完成PCB布线，需要多层PCB板布线。

　　2 多芯核结构ARM芯片的选择

　　为了增强多任务处理能力、数学运算能力、多媒体以及网络处理能力，某些供应商提供的ARM芯片内置多个芯核，目前常见的ARM+DSP，ARM+FPGA，ARM+ARM等结构。

　　2.1 多ARM芯核

　　为了增强多任务处理能力和多媒体处理能力，某些ARM芯片内置多个ARM芯核。例如Portal player公司的PP5002内部集成了两个ARM7TDMI芯核，可以应用于便携式MP3播放器的编码器或解码器。从科胜讯公司（Conexant）分离出云的专门致力于高速通讯芯片设计生产的MinSpeed公司就在其多款高速通讯芯片中集成了2～4个ARM7TDMI内核。

　　2.2 ARM芯核+DSP芯核

　　为了增强数学运算功能和多媒体处理功能，许多供应商在其ARM芯片内增加了DSP协处理器。通常加入的DSP苡核有ARM公司的Piccolo DSP芯核、OAK公司16位定点DSP芯核、TI的TMS320C5000系列DSP芯核、Motorola的56K DSP芯核等。见表3。

　　2.3 ARM芯核+FPGA

　　为了提高系统硬件的在线升级能力，某些公司在ARM芯片内部集成了FPGA。见表4。