台积电4月16日晚宣布，推出6纳米（N6）制程技术，大幅强化7纳米（N7）技术。据其日前宣布5纳米已进入试产，台积电无疑越接近摩尔定律的极限。每隔一纳米，都要在7、6、5纳米制程一路通吃。值得注意的是，其主要竞争对手三星也在日前宣布完成5纳米EUV工艺研发，并已送样给客户，双雄竞争不相上下。
2019-04-18 11:15:24
697 那么20纳米的平面型晶体管还有市场价值么？这是一个很好的问题，就在此时，在2013年初，20nm的平面型晶体管技术将会全面投入生产而16纳米/14纳米 FinFET器件的量产还需要一到两年，并且还有
2013-03-15 09:02:541989 
微处理器设计公司ARM与台积电今天共同宣布，首个采用台积电下下代16nm工艺制程FinFET技术生产的ARM Cortex-A57处理器已成功流片。Cortex-A57处理器为ARM旗下性能最高的处理器。
2013-04-03 09:05:051157 ARM （LSE:ARM; Nasdaq： ARMH） 和Cadence （NASDAQ： CDNS） 今天宣布合作细节，揭示其共同开发首款基于台积电16纳米FinFET制程的ARM®Cortex™-A57处理器，实现对16纳米性能和功耗缩小的承诺。
2013-04-07 13:46:441509 面对Altera采用英特尔（Intel）14纳米三门极电晶体（Tri-gate Transistor）制程，并将于2016年量产14纳米FPGA的攻势，赛灵思于日前发动反击，将携手台积电采用16纳米FinFET制程，抢先于2014年推出新一代FPGA。
2013-05-31 09:29:541063 Cadence系统芯片开发工具已经通过台积电（TSMC） 16纳米 FinFET制程的设计参考手册第0.1版与 SPICE 模型工具认证,客户现在可以享用Cadence益华电脑流程为先进制程所提供的速度、功耗与面积优势。
2013-06-06 09:26:451236 EDA 业者正大举在FinFET市场攻城掠地。随着台积电、联电和英特尔（Intel）等半导体制造大厂积极投入16/14奈米FinFET制程研发，EDA工具开发商也亦步亦趋，并争相发布相应解决方案，以协助IC设计商克服电晶体结构改变所带来的新挑战，卡位先进制程市场。
2013-08-26 09:34:041899 
赛灵思（Xilinx）营收表现持续看涨。赛灵思携手台积电，先将28纳米制程新产品效益极大化，而后将持续提高20纳米及16纳米FinFET制程比例，同时以FPGA、SoC及3D IC三大产品线创造5年以上的持续获利表现。赛灵思将可利用与台积电良好的合作关系，于先进制程竞赛中稳扎稳打，获得客户青睐。
2013-10-22 09:08:011144 昨日台积电官方宣布，16nm FinFET Plus（简称16FF+）工艺已经开始风险性试产。16FF+是标准的16nm FinFET的增强版本，同样有立体晶体管技术在内，号称可比20nm SoC平面工艺性能提升最多40％，或者同频功耗降低最多50％。
2014-11-14 09:31:582127 华力微业界传出大陆华力微电子高层近期来台拜会联发科，表达大陆半导体政策已不再满足于28纳米制程，希望先进逻辑制程技术全面拥抱FinFET制程世代。
2015-08-09 13:03:071084 与台积电较劲，将10 奈米 FinFET 正式纳入开发蓝图 、联电携 ARM，完成 14 奈米 FinFET 工艺测试。到底什么是FinFET？它的作用是什么？为什么让这么多国际大厂趋之若骛呢？
2015-09-19 16:48:004522 
台积电第三代16纳米FinFET制程从第4季起，大量对客户投石问路，这也是台积电口中的低价版本，随着攻耗和效能的改善，以及价格的修正，台积电可望在2016年全面提升FinFET制程市占率。
2015-10-16 07:47:03807 2016年除了苹果（Apple）是台积电16纳米制程最重要客户外，包括联发科、海思及展讯均积极在台积电导入16纳米制程量产，大幅拉抬两岸IC设计业者在台积电先进制程投片比重，2016年台积电16纳米制程产能除了供应苹果产品需求，其他产能几乎已被两岸IC设计业者全包。
2016-02-26 08:10:42886 三星半导体（Samsung Semiconductor Inc.，SSI）的高层透露了该公司晶圆代工厂技术蓝图细节，包括将扩展其FD-SOI产能，以及提供现有FinFET制程的低成本替代方案。
2016-04-26 11:09:151199 获得英 特尔（Intel）、三星、台积电（TSMC）等大厂采用的FinFET制程，号称能提供最高性能与最低功耗；但Jones指出，在约当14纳米节 点，FD-SOI每逻辑闸成本能比FinFET低16.8%，此外其设计成本也低25%左右，并降低了需要重新设计的风险。
2016-09-14 11:39:021835 
我们的FinFET制程分为两个世代，包括14纳米和7纳米。过去我们的14纳米是和三星电子（Samsung Electronics）合作，在7纳米上我们选择不同技术，加上收购IBM资产后，我们的研发资源变广，因此决定自己开发7纳米制程技术。
2016-11-03 09:17:281478 据外媒报道，三星电子被指侵犯了与鳍式场效应晶体管（FinFET）制程工艺相关的专利，面临诉讼。韩媒称，韩国科学技术院（KAIST）计划对三星提起诉讼，指控后者侵犯其FinFET专利。KAIST称，他们开发了10纳米FinFET工艺，但是三星窃取了这项技术，并将其用于生产高通骁龙835芯片。
2016-12-05 15:35:27725 在近日于美国举行的年度国际固态电路会议（ISSCC）上，三星（Samsung）与台积电（TSMC）针对7纳米制程技术，分别提供了截然不同的观点；两家公司都是介绍SRAM技术进展，而该技术通常都是新一代节点的关键推手。
2017-02-10 10:25:331071 
三星上周四宣布，第二代10纳米FinFET制程已经开发完成，未来争取10纳米产品代工订单将如虎添翼。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。
2017-04-27 10:04:491516 12纳米领先性能(12LP)的FinFET半导体制造工艺。该技术预计将提高当前代14纳米 FinFET产品的密度和性能，同时满足从人工智能、虚拟现实到高端智能手机、网络基础设施等最具计算密集型处理需求的应用。 这项全新的12LP技术与当前市场上的16 /14纳米 FinFET解决方案相比，电路密度提高
2017-09-25 16:12:368666 制程进度，共同执行长赵海军表示，先进制程14纳米FinFET将于2019年量产，第二代28纳米HKMG制程也会于2018年底问世，外界都睁大眼睛等着检视成绩单。 中芯国际15日的线上法说中，仍是由赵海军主持会议，梁孟松仅简短发言，代表加入新团队后的首次现“声”，也满
2017-11-27 16:29:531345 根据供应链传出的消息指出，中国大陆最大的晶圆代工厂中芯国际，目前最新的14纳米FinFET制程已接近研发完成阶段，其试产的良率已经可以达到95%的水准。因此，距离2019年正式量产的目标似乎已经不远了。
2018-06-15 14:09:468507 这款测试芯片是业界首款采用12纳米FinFet（FF）技术为音频IP提供完整解决方案的产品。该芯片完美结合了高性能、低功耗和优化的占板面积，为电池供电应用提供卓越的音质与功能。这款专用测试芯片通过
2024-02-22 14:46:18525 
；*** CryptoCell技术有助于强化安全SoC设计；采用ARM Cordio? radio IP的完整无线解决方案，支持802.15.4 和Bluetooth? 5；通过ARM mbed? Cloud，云服务能够支持物联网设备的安全管理；ARM Artisan? IoT POP IP针对台积电40ULP工艺实现优化。
2019-10-23 08:21:13
，MediaTek 和德州仪器（TI）创建异构系统体系结构（HSA）基金会并成为创始成员ARM和TSMC合作开发FinFET器件工艺技术，将应用于下一代64位ARM处理器ARM创建首个创建技术蓝图“
2021-07-02 07:58:02
ARM日前推出可驱动新一代节能型微控制器(MCU)发展的超低功耗实体IP数据库。ARM 0.18um超低功耗数据库(uLL)具备ARM Cortex处理器系列的内建电源管理优势，结合台积电
2019-07-22 07:00:02
关于纳米级电接触电阻测量的新技术看完你就懂了
2021-04-09 06:43:22
纳米技术的在中国是一个新技术，中国能做的就一两家。纳米防水技术要有特殊的设备，都要自我研发，加纳米材料，以及技术。应用领域可满足手机等消费电子产品，服饰，登山鞋等纺织品以及医疗领域相关产品防水抗潮
2018-09-19 13:34:06
处理器号称是“全球第一个AI汽车超级芯片”，将采用台积电16nm FinFET+工艺制造，集成多达70亿个晶体管，性能方面，Xavier预计可以达到30 DL TOPS，比现在的Drive PX 2平台
2018-07-31 09:56:50
技术开发成功，同时透露会朝第二代的 FinFET 技术开发。若***一举朝 7 纳米前进，将会成为全球第四家 7 纳米技术供应商，与英特尔、台积电、三星分庭抗礼。同时，华为海思的麒麟980也抢先发布，首款
2018-09-05 14:38:53
。 Nordic Semiconductor首席执行官Svenn-ToreLarsen表示：“我们非常高兴地发布蜂窝IoT产品发展蓝图，通过结合超低功耗无线血统和来自芬兰独特的蜂窝技术专长，Nordic拥有强大
2016-07-17 17:31:34
内建封装（PoP）技术。 台积电明年靠着16纳米FinFET Plus及InFO WLP等两大武器，不仅可以有效对抗三星及GlobalFoundries的14纳米FinFET制程联军，还可回防全球最大
2014-05-07 15:30:16
技术实力成为该产品线的主力供应商。 半导体业者指出，高通其实有意采取分散供应商策略，希望找3家晶圆代工厂分食订单，但台积电打算以先进制程技术优势全面卡位，牢牢抓住高通PMIC 5芯片绝大多数的订单
2017-09-22 11:11:12
圆代工平台的下一代FPGA计划。研发代号为“Falcon Mesa”的FPGA产品将带来全新水平的性能，以支持数据中心、企业级和网络环境中日益增长的带宽需求。英特尔和Arm在10纳米制程合作方面取得
2017-09-22 11:08:53
腾讯云存储，正在形成面向未来的蓝图。在5月10日腾讯云存储产品战略发布会上，腾讯云一次性发布了业界首款十微秒级的极速型云硬盘、业界首款突破百GB 吞吐的文件存储、以及业界首创能够10倍提升...
2021-07-12 07:35:21
什么是纳米？为什么制程更小更节能？为何制程工艺的飞跃几乎都是每2年一次？
2021-02-01 07:54:00
有机会“独吞”A7代工订单。 台积电作为全球规模最大的专业集成电路制造公司，其技术优势的领先，在业界可谓屈指可数。台积电积极开发20纳米制程，花旗环球证券指出，在技术领先MAX3232EUE+T优势下，未来1
2012-09-27 16:48:11
台积电正在大量生产用于苹果iPhone8手机的10nm A11处理器。消息称，苹果可能在下个月初正式发布iPhone 8，但是具体发货日期仍然不确定。 据悉，台积电已经采用10nm FinFET
2017-08-17 11:05:18
式场效应晶体管工艺，该工艺可大幅电路控制并减少漏电流，还可以大幅晶体管的栅长。)it之家了解到，3 月 10 日，据选股宝，从供应链获悉，中芯 14nm 制程工艺产品良率已追平台积电同等工艺，水准达约
2021-07-19 15:09:42
纳米制程功耗低性能强国民做安全芯片起家，自带多种加密算法安全性高与台积电签订多份采购订单，供货较为稳定MCU产品已得到多家行业龙头客户认可并导入（华为、大疆、宁德时代）宽产品线、覆盖32位MCU从低端到高端的绝大多数应用场景国民技术MCU表示Pin数与flash容量的字母后缀与ST、GD对应含义
2021-11-01 07:51:48
工艺技术的演进遵循摩尔定律，这是这些产品得以上市的主要促成因素。对整个行业来说，从基于大体积平面晶体管向FinFET三维晶体管的过渡是一个重要里程碑。这一过渡促使工艺技术经过了几代的持续演进，并且减小
2019-07-17 06:21:02
纳米防水防潮技术，就是通过真空的状态（我们自己做的设备几百万）在产品任何一个方位360°镀上一层0-200纳米厚的膜。问题一：肉眼看的到吗回答：纳米级别的，我们一般人的肉眼是看到的。问题二：那
2018-09-28 23:44:17
这些年，英特尔、三星、台积电在制程上的恩恩怨怨，堪比武侠小说中恩怨情仇。这些大厂的争斗均是围绕14纳米和16纳米，那么问题来了，这个14纳米和16纳米有什么好争的？下面芯易网就来简单做一下介绍。纳米
2016-12-16 18:20:11
这些年，英特尔、三星、台积电在制程上的恩恩怨怨，堪比武侠小说中恩怨情仇。这些大厂的争斗均是围绕14纳米和16纳米，那么问题来了，这个14纳米和16纳米有什么好争的？下面芯易网就来简单做一下介绍。纳米
2016-06-29 14:49:15
，所以只能以旧工艺（16nm制程）制造A10处理器。除此之外，台积电还将独家代工重大变化的2017年版iPhone采用的A11处理器。据称A11芯片将采用10纳米FinFET工艺，最早有望于明年二季度
2016-07-21 17:07:54
其中之一。在去年底发布的iPhone 6s和iPhone6s Plus中，该公司采用了三星供应的14纳米A9芯片，但同时也有部分机型采用了台积电的16纳米A9芯片。现阶段的台积电仍然是全球最大的合同制
2016-01-25 09:38:11
尔必达40纳米制程正式对战美光
一度缺席全球DRAM产业50纳米制程大战的尔必达(Elpida)，随著美光(Micron)2010年加入50纳米制程，尔必达状况更显得困窘，在经过近1年卧薪尝
2010-01-08 12:28:52554 什么是PoP
英文缩写: PoP
中文译名: 接入点
分 类: IP与多媒体
2010-02-23 09:41:371620 2012年4月18日，中国上海——ARM今日宣布针对台湾积体电路制造股份有限公司（以下简称：台积电）的40与28纳米制程，大幅拓展用于一系列ARM Cortex处理器的全新处理器优化包（POP）解决
2012-04-19 08:41:16756 
昨日，半导体代工厂台积电和ARM达成一项多年期的合作协议，双方合作的范围将延续至20纳米制程以下。ARM官方表示，双方技术合作的目的，是让ARM芯片可运用于FinFET （鳍式场效晶体管
2012-07-24 10:41:12468 GLOBALFOUNDRIES与ARM宣布签订一份为期多年的合约，共同推出採用GLOBALFOUNDRIES 20奈米製程与FinFET 技术的 ARM 处理器设计最佳化的系统单晶片 （SoC） 解决方案。
2012-08-15 09:37:141115 台积电在10月16日的年度大会中，宣布制订了20nm平面、16nmFinFET和2.5D发展蓝图。台积电也将使用ARM的第一款64位元处理器V8来测试16nmFinFET制程
2012-10-23 09:18:54810 联电14奈米(nm)鳍式电晶体(FinFET)制程技术将于后年初开始试产。联电正全力研发新一代14奈米FinFET制程技术，预计效能可较现今28奈米制程提升35～40%，
2012-11-05 09:17:53776 该14纳米产品体系与芯片是ARM、Cadence与IBM之间在14纳米及以上高级工艺节点上开发系统级芯片（SoC）多年努力的重要里程碑。使用FinFET技术以14纳米标准设计的SoC能够大幅降低功耗。 这
2012-11-16 14:35:551270 虽然开发先进微缩制程的成本与技术难度愈来愈高，但站在半导体制程前端的大厂们仍继续在这条道路上努力着。Cadence日前宣布，配备运用IBM的FinFET制程技术而设计实现之ARM Cortex-M0处理
2012-11-17 10:29:36844 全球晶圆代工业者正加紧展开FinFET布局。继格罗方德宣布将于2013年量产14奈米FinFET后，台湾晶圆双雄台积电与联电亦陆续公布FinFET制程发展蓝图与量产时程表，希冀藉此一新技术，提供
2012-12-20 08:43:111508 全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司（NASDAQ： CDNS）今天宣布，立即推出基于台积电16纳米FinFET制程的DDR4 PHY IP（知识产权）。
2014-05-21 09:44:541769 美国加州圣何塞（2014年9月26日）-全球知名的电子设计创新领导者Cadence设计系统公司（NASDAQ： CDNS）今日宣布为台积电16纳米FinFET+ 制程推出一系列IP组合。
2014-10-08 19:19:22919 三星于2015年第一季度发布了半导体芯片行业首款采用14nmLPE （Low-Power Early） 工艺量产的Exynos 7 Octa处理器，成为FinFET逻辑制程上的行业引领者。
2016-01-15 17:12:47927 2016年2月5日，北京讯——ARM 宣布，从即日起全球晶圆专工领导者联华电子（UMC）的28纳米28HPCU工艺可采用ARM® Artisan® 物理IP平台和ARM POP™ IP。
2016-02-15 11:17:49896 2016年5月19日，北京讯——ARM今日发布了首款采用台积电公司（TSMC）10纳米FinFET工艺技术的多核 64位 ARM®v8-A 处理器测试芯片。仿真基准检验结果显示，相较于目前常用于多款顶尖智能手机计算芯片的16纳米FinFET+工艺技术，此测试芯片展现更佳运算能力与功耗表现。
2016-05-19 16:41:50662 表现;全新ARM Cortex®-A73 能满足最严苛的使用案例，并让最佳能效与效率的状态更加持久;产品已针对最新10纳米FinFET工艺技术进行优化.
2016-05-30 14:53:231247 ARM物理设计事业部总经理Will Abbey表示： “设计主流移动SoC时，设计团队都面临着平衡实施优化与成本效益之间的考量。我们与台积电合作的最新物理IP能有效解决这一挑战，为ARM合作伙伴提供
2016-06-14 16:16:211156 在12月3~7日于美国举行的IEEE国际电子元件会议（IEDM）上，台积电宣布以其最新版3D FinFET电晶体，可用于生产更新一代智能手机及其他移动装置处理器的首个全新7纳米制程技术，借此正式加入
2016-12-09 09:53:54594 、Xilinx、Altera、NVIDIA及超微(AMD)等均提出最新产品及技术蓝图，大陆海思及展讯亦跟进，展讯甚至计划跳过20纳米世代，直冲16纳米技术，但台系IC设计业者除了联发科打算砸重金参赛外，多数台系业者在这场制程竞赛选择观望。 台系微控制器(MCU)芯片供应商透露，在28纳米制程世代已很少看到
2017-02-09 04:49:01189 台积电于美国举办年度技术论坛时表示，预估今年10纳米制程产量将达40万片12寸晶圆，2019年之后，10纳米及7纳米的晶圆产量合计将达到120万片，其中，10纳米晶圆今年产能即可望超过16纳米。
2017-03-22 01:00:38947 本文介绍设计人员如何采用针对FinFET工艺的IP而克服数据转换器设计的挑战。
2017-09-18 18:55:33
17 在28纳米制程上，中芯也提出三阶段的规划蓝图。赵海军指出，第一阶段的polySion制程已经量产，第二阶段是第一代的HKMG制程（中芯称为HKC制程）已经在今年第2季开始产出，目标是28纳米突破10%营收，而第三阶段是第二代的HKC制程，预计在2018年底量产。
2017-11-17 14:10:431647 在2011年初，英特尔公司推出了商业化的FinFET，使用在其22纳米节点的工艺上［3］。从IntelCorei7-3770之后的22纳米的处理器均使用了FinFET技术。由于FinFET具有
2018-07-18 13:49:00119523 
power，ULP）与超低漏电（ultra-low leakage，ULL）的产品平台。 Arm 指出，台积电 22 纳米 ULP / ULL 制程是针对主流行动与物联网设备进行最佳化设计。
2018-05-07 15:22:003292 FinFET制程产品的规划上。需求涵盖移动运算、网通、比特币（Bitcoin）、FPGA等应用领域，有接近10家大陆IC设计公司的16纳米产品已经开案，呈现百花齐放的态势。
2018-05-15 11:52:00869 韩国三星为了多元化营收来源，这两年晶圆代工业务为重点发展项目，2018年率先推出7纳米EUV制程，抢在台积电、格罗方德与英特尔之前推出。但三星如今似乎“吃紧弄破碗”，FinFET制程惹上了麻烦。根据
2018-06-20 14:19:002262 虽然2018年包括台积电、三星、格罗方德都要导入7纳米制程技术。其中，三星为了追赶台积电，还在首代的7纳米（LPP）制程中导入EUV技术。不过，台积电也非省油的灯，除了积极布局7纳米制程技术之外
2018-07-06 15:01:003697 
中芯国际最新的14纳米FinFET制程已接近研发完成阶段，其试产的良率已经可以达到95%的水准，距离2019年正式量产的目标似乎已经不远
2018-07-06 15:23:523382 ANSYS宣布其ANSYS RedHawk和ANSYSR Totem获联华电子（UMC）的先进14纳米FinFET制程技术认证。ANSYS和联电透过认证和完整套装半导体设计解决方案，支援共同客户满足下一代行动和高效能运算（HPC）应用不断成长的需求。
2018-07-17 16:46:003390 芯片设计IP授权业者安谋(ARM)破天荒公布未来2年CPU IP产品蓝图，包括锁定5G随时连网行动装置与笔记本电脑(NB)产品CPU计划，安谋公开宣示产品蓝图，企图趁着英特尔(Intel)工艺转换困顿之际，争取来自NB业者对于ARM架构处理器的青睐。
2018-08-21 09:57:292824 晶圆代工大厂格芯在28日宣布，无限期停止7纳米制程的投资与研发，转而专注现有14/12纳米FinFET制程，及22/12纳米FD-SOI制程。
2018-08-30 15:33:002110 全球第二大半导体晶圆代工厂格芯宣布，将在7纳米FinFET先进制程发展无限期休兵。联电之后半导体大厂先进制程竞逐又少一家，外界担忧将对全球代工晶圆产业造成什么影响，集邦咨询（TrendForce）针对几个面向进行分析。
2018-08-31 15:12:003490 格芯方面表示，他们正在重新部署具备领先优势的FinFET发展路线图，以服务未来几年采用该技术的下一波客户。公司将相应优化开发资源，让14/12纳米 FinFET平台更为这些客户所用，提供包括射频、嵌入式存储器和低功耗等一系列创新IP及功能。
2018-08-31 15:12:043042 奈米 (nm) 低功耗强化型 (LPe)制程技术平台进行了最新技术强化, 推出具备ARM公司合格的下一代存储器和逻辑IP解决方案的 55nm LPe 1V 。“55nm LPe 1V”是业内首个且唯一支持ARM 1.0/1.2V物理IP库的强化型
2018-09-25 09:24:02279 先进制程的研发令人有些惋惜，不过格芯倒是显得稳重、平和。日前举行的GTC大会，格芯还是强调先进制程不是市场唯一方向，当前旗下22纳米FD-SOI制程，以及14/12纳米FinFET制程依然大有市场。
2018-09-27 16:14:004321 三个月前，晶圆代工大厂格芯突然宣布搁置7纳米FinFET项目，业内哗然。在台积电、三星等竞争对手正在努力抢占7nm制程市场之时，格芯为何作出此举？放弃7nm制程后，格芯未来的路又将走向何方？这是业界关心的问题。
2018-12-03 14:30:562838 关键词：数字电视 , 联咏 Arm宣布基于台积公司22纳米ULP技术的Arm POP IP受联咏科技(Novatek)采用，结合Arm big.LITTLE架构的核心优势，为数字电视市场的芯片发展
2019-03-29 14:17:01152 4月16日，三星官网发布新闻稿，宣布已经完成5纳米FinFET工艺技术开发，现已准备好向客户提供样品。
2019-04-16 17:27:233008 就在16日一早，韩国晶圆代工厂三星宣布发展完成 5 纳米制程，并且推出 6 纳米制程，并准备量产 7 纳米制程的同时，晶圆代工龙头台积电也在傍晚宣布，推出 6 纳米 （N6） 制程技术，除大幅强化
2019-04-17 16:42:502440 新思宣布，其用于台积电7纳米制程技术的DesignWare逻辑库、嵌入式存储器、界面和类比IP已获得超过250个设计的选用（design wins），目前已经有近30家半导体厂商选择了新思7纳米
2019-05-14 16:25:272862 在先进制程的发展上，台积电与三星一直有着激烈的竞争。虽然，台积电已经宣布将在 2020 年正式量产 5 纳米制程。不过，三星也不甘示弱，预计透过新技术的研发，在 2021 年推出 3 纳米制程的产品
2019-05-15 16:38:323270 格芯指出，新开发出基于ARM架构的3D高密度测试芯片，是采用格芯的12纳米FinFET制程所制造，采用3D的ARM网状互连技术，允许资料更直接的传输到其他内核，极大化的降低延迟性。而这样的架构，这可以降低资料中心、边缘运算以及高端消费者应用程式的延迟，并且提升数据的传输速度。
2019-08-12 16:36:542755 台积电宣布，其领先业界导入极紫外光（EUV）微影技术的7纳米强效版（N7+）制程已协助客户产品大量进入市场。导入EUV微影技术的N7+奠基于台积电成功的7纳米制程之上，也为明年首季试产6纳米和更先进制程奠定良好基础。
2019-10-08 16:11:372955 三星以及台积电在先进半导体制程打得相当火热，彼此都想要在晶圆代工中抢得先机以争取订单，几乎成了 14 纳米与 16 纳米之争，然而 14 纳米与 16 纳米这两个数字的究竟意义为何，指的又是哪个部位？而在缩小制程后又将来带来什么好处与难题？以下我们将就纳米制程做简单的说明。
2019-10-14 10:38:5113759 台积电3纳米将继续采取目前的FinFET晶体管技术，这意味着台积电确认了3纳米工艺并非FinFET技术的瓶颈，甚至还非常有自信能够在相同的FinFET技术下，在3纳米制程里取得水准以上的良率。这也代表着台积电的微缩技术远超过其他的芯片制造商。
2020-06-12 17:31:232929 索尼已公告PlayStation 5采用超微客制化的8核心Zen 2架构CPU，运作时脉最高3.5GHz，并采用超微客制化RDNA 2架构GPU，可硬体支援光线追踪技术，运作时脉上看2.23GHz，净点运算速度来到10.2 TFLPOS。 CPU及GPU均采用台积电7纳米制程投片。
2020-09-21 17:59:081930 10月16日上午，华米科技以“轻彩随行，把握健康”为主题发布了新品智能手表——Amazfit Pop，并通过官微发布了简短的产品介绍视频。
2020-10-16 17:36:37813 发展3纳米进程顺利并提升良率，与台积电的抢单大战也将随之引爆。 对于相关报导，台积电17日表示，不评论竞争对手。不过，在技术上，先前台积电已设定的技术蓝图，目前计划并未改变。 台积电因先进制程领先，独揽苹果处理器代工大单，并囊括高
2020-11-26 14:44:261862 ASIC设计服务暨IP研发销售厂商智原科技（Faraday Technology Corporation，TWSE： 3035）今日推出支援多家晶圆厂FinFET工艺的芯片后端设计服务（design implementation service），由客户指定制程（8纳米、7纳米、5纳米及更先进工艺）及生产的晶圆厂。
2022-10-25 11:52:17724 恩智浦和台积电联合开发采用台积电16纳米FinFET技术的嵌入式MRAM IP 借助MRAM，汽车厂商可以更高效地推出新功能，加速OTA升级，消除量产瓶颈 恩智浦计划于2025年初推出采用该技术
2023-05-26 20:15:02396 流程现已通过 Intel 16 FinFET 工艺技术认证，其 Design IP 现可支持 Intel Foundry Services（IFS）的此工艺节点。 与此同时，Cadence 和 Intel 共同发布
2023-07-14 12:50:02381 
台积电预期，目前营收总额约 70% 是来自 16 纳米以下先进制程技术，随着 3 纳米和 2 纳米制程技术的贡献在未来几年渐增，比重将会继续增加，预估未来成熟制程技术占营收总额将不超过 2 成。
2024-02-21 16:33:23320
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