据台湾《工商时报》报道，晶圆龙头台积电再传订单新闻，业界指出，全球IC设计龙头博通与特斯拉共同开发的新款高效能（HPC）芯片，将以台积电7纳米先进制程投片，并采用台积电整合型扇出（InFO）系统单晶圆先进封装技术，预计第四季开始生产，初期头片约达2000片规模。
2020-08-17 14:41:50
5112 根据台湾ARM移动通信暨数码家庭营销经理林修平 (Ivan Lin)针对ARM近期发展所分享内容，表示处理器在一款手机可说是决定效能的关键零件。就 ARM本身立场来看，处理器朝向多核心架构、高效能表现是必然性的发展，同时目前ARM也着手发展64位元的处理器技术产品。
2013-05-05 21:38:361939 ARM近日发布全新片上互联技术，能够满足众多市场所需的可拓展性、高性能和高效能，包括5G网络、数据中心基础设施、高性能计算机（HPC）、汽车电子以及工业系统。新发布的ARM CoreLink
2016-10-11 10:18:17815 
· 基于ARMv8-M架构的ARM Cortex-M处理器包含ARM TrustZone技术。采用ARM CoreLink 系统IP的物联网子系统可实现更快、最低风险的芯片上市周期
2016-10-26 15:43:182149 
PCI Express® （PCIe®） 当成一种连接运算、嵌入式及自定义主机处理器，以及以太网络端口、USB 端口、视频卡及储存装置等「终端」周边装置的方式，已经成为高效能互连技术的参考基准。
2021-07-29 17:39:513418 
博通(Broadcom)公司在2011全球通讯技术年会(P&T / Expo Comm)上发布最新高效能 StrataXGS 交换解决方案，该创新的整合解决方案可让电信级乙太网路平台达到100GbE的效能，充分满足新一代电信级
2011-10-04 09:54:41976 贸泽分销的Samtec COM-HPC互连解决方案基于Samtec AcceleRate® HP高性能阵列，为设计工程师提供了下一代嵌入式系统设计所需的可扩展性和增强性能，并且使设计工程师能够灵活使用各种接口。
2021-08-02 14:31:383324 
调公司IHS 旗下MS Rrsearch也发布报告称，在无线组合芯片以及智能手机与平板电脑移动SoC快速成长的牵引下，内建蓝牙技术的芯片出货量将从2011年的16亿片增长到2017年的31亿片，扩大近
2014-08-06 14:40:31
™ TLX-400网络互连瘦链路对ARM®CoreLink的补充™ NIC-400网络互连技术参考手册（ARM DSU 0028）。•ARM®PrimeCell实时时钟技术参考手册（PL031）（ARM DDI
2023-08-02 16:18:15
Neoverse N1处理器集群。
该系统通过以下方式在高速缓存一致性加速器互连(CCIX)协议的背景下演示ARM技术：
·在N1 SoC和加速卡之间运行一致的流量。
·两个N1 SoC之间的连贯通信。
·支持开发支持CCIX的FPGA加速器。
2023-08-17 08:14:26
ARM焊接技术的整理总结ARM芯片焊接的进步要求
2021-02-23 06:47:23
ARM CoreLink NIC-450网络互连是一个高度可配置的多电源域工具库。
CoreLink NIC-450网络互连是一个关键互连IP捆绑包，使您能够构建可扩展和可配置的网络互连。您可以将
2023-08-02 13:30:29
下游都有较强的依赖，所以不得不说压力还是很大的。 考虑到华为的麒麟芯片都是采用ARM架构，而ARM又是英国企业，虽然被日本软银收购了，但还算是英国企业，所以大家就担心，ARM究竟没有美国的技术，会不会也
2020-06-23 10:48:46
Arm®CoreLink™ NI‑710AE片上网络互连是一种高度可配置的AMBA®兼容系统级互连，可实现汽车和工业应用的功能安全。使用NI‑710AE，您可以创建一个非相干互连，该互连针对SoC
2023-08-08 06:24:43
也是第一款专为 AI、HPC 和超大规模工作负载设计的基于 Arm Neoverse 的设备，展示了通过 Neoverse CPU 以及高性能加速器和内存系统的紧密耦合实现的可能性。Grace
2022-03-29 14:40:21
·ARM Neoverse CMN-700 6 x 6网状互连，32MB系统级高速缓存和128MB监听过滤器·八个同时支持CML_SMP和CXL2.0协议的CML链路，用于连接加速器·八个CML链路
2023-08-11 07:54:59
本书包含Arm RAN加速库（ArmRAL）的参考文档。这本书是由使用Doxygen的源代码生成的。
2023-08-10 07:08:10
Arm RAN加速库（ArmRAL）包含一组用于加速电信应用的功能，例如但不限于5G无线电接入网络（RAN）。
Arm RAN加速库23.07包提供了一个针对基于Arm AArch64的处理器进行
2023-08-08 07:46:35
您能够浏览、配置和构建ARM IP，包括ARM互连IP。
有关安装和使用苏格拉底的更多信息，请分别参阅《ARM苏格拉底安装指南》和《ARM苏格拉底用户指南》。
·通过支持的Synopsys
2023-08-11 06:20:07
HPC-100CT-2液位计 HPC-100CT-2液位计详询请致电： ***吴经理工作Q：1139878854 地址：深圳市南山区科技园南海大道4050号 HITROL公司运用专利的热扩散技术，为
2020-01-15 17:57:17
指令集，一般来讲比等价32位代码节省达35%，却能保留32位系统的所有优势。 ARM的Jazelle技术使Java加速得到比基于软件的Java虚拟机（JVM）高得多的性能，和同等的非Java加速核
2020-06-22 09:41:01
ARM是一家成立于1990年的芯片设计公司，总部仍位于英国剑桥。 ARM公司本身并不生产处理器，而是将其技术授权给世界上许多著名的半导体、软件和OEM厂商。全世界有超过95%的智能手机和平
2020-06-22 09:33:58
芯片封装键合技术各种微互连方式简介微互连技术简介定义：将芯片凸点电极与载带的引线连接，经过切断、冲压等工艺封装而成。载带：即带状载体，是指带状绝缘薄膜上载有由覆 铜箔经蚀刻而形成的引线框架，而且芯片
2012-01-13 14:58:34
来自于能让这些加速器处理更多工作负载类型的高效能运算单元，如各种HPC与深度学习应用。新款AMD Radeon Instinct MI60与MI50加速器专为有效处理众多类型的工作负载而设计。其应用范围涵盖训练复杂的神经网络，及为资料中心与部门部署提供更高的浮点运算效能、效率以及各种新功能。`
2018-11-20 11:35:12
差距，如果仅需要SDP或FPU进行运算加速，又不想选用高单价SOC，这时整合DSP或FPU硬件加速单元的 MCU产品、不仅可以更好的提供运行效能，同时又能在成本控制上表现更加优异。MCU整合芯片封装
2016-10-14 17:17:54
【嵌入式AI】多目标分类检测系统实战中，tengine是如何使用arm的GPU进行加速的，这个原理能详细说明一下吗？
2022-09-02 14:18:54
ARM® Cortex®-M4内核；内建大容量的2MB双区块（Dual Bank）闪存与1MB SRAM。利用STM32H755的ART Accelerator™自我调整即时加速技术，与高效率的L1缓存
2021-11-24 11:45:02
描述如何将高性能计算（HPC）应用程序移植到基于Arm的硬件，如何在移植后开始优化应用程序，以及Arm提供了哪些工具可以提供帮助
2023-08-10 06:37:31
在过去几年里，ARM DesignStart已经帮助了成千上万的芯片开发者和技术创新者们快速、方便和免费地获取ARM IP。ARM正在加速智能嵌入式设备的创新：显著增强后的DesignStart帮助设计者以最快、最方便的方式获取已获证实的、可信任的IP，并提供通往出片成功的最完善保障。
2019-10-12 07:23:33
。 苹果Mac芯片使用的技术来自日本科技巨头软银集团旗下子公司ARM的授权。这种架构不同于英特尔芯片的底层技术，因此开发者需要时间来针对新组件优化软件。苹果和英特尔均就此拒绝置评。 这将是Mac电脑
2013-12-21 09:05:01
互连 等。1）自由空间光互连技术通过在自由空间中传播的光束进行数据传输，适用于芯片之间或电路板之间这个层次上的连接，可以使互连密度接近光的衍射极限，不存在信道对带宽的限制，易于实现重构互连。该项技术
2016-01-29 09:17:10
的对准问题特别突出。虽然有很多的相关技术如有源和无源对准、自对准等,但都不是很理想。而且,很多的光互连技术是基于混合集成,光电芯片的单片集成困难很大。因此,光互连仍然需要更加适用和灵活的工艺技术来推动
2016-01-29 09:21:26
。经过近年的研究,一些用于光互连的分立器件的特性已经接近于设计的指标,但是,对于分立器件的集成,至少在今后很长时间内,还是以采用混合集成的方法为主。2）基于与硅基的集成电路技术的兼容和成本等考虑,仍然会
2016-01-29 09:23:30
光互连技术从提出以来发展很快,垂直腔面发射激光器阎的提出对光学器件平面化集成奠定了坚实基础。另外有很多突破性的技术如基于灵巧像素阵列的光电处理单元和计算机生成全息图,对自由空间光互连的发展有很大
2016-01-29 09:19:33
光互连主要有两种形式波导光互连和自由空间光互连。波导互连的互连通道,易于对准,适用于芯片内或芯片间层次上的互连。但是,其本身损耗比较严重,而且集成度低。自由空间光互连可以使互连密度接近光的衍射极限
2019-10-17 09:12:41
(SMT)、圆片规模集成(WSI)和多芯片模块(MCM)技术在电路系统中的运用,使得电路节点的物理可访问性正逐步削减以至于消失,电路和系统的可测试性急剧下降,测试费用在电路和系统总费用中所占的比例不断
2011-09-23 11:44:40
”，Docker的成功脱离不了以开发者为中心的模式，它帮助开发团队的发布频率提高了 13 倍，使用新技术提高生产力的时间减少了 65%，并将安全漏洞的平均修复时间 (MTTR) 压缩了 62%，然而现实
2022-09-28 10:43:09
产品说明 :LT7680 是乐升半导体继 LT7681、LT7683、LT7686 TFT 绘图显示芯片后推出的一个高效能 LCD 图形加速显示芯片。显示的分辨率可以支持由 320*240
2020-06-16 16:03:00
LT768是东莞乐升电子继32位MCU、电容式触控芯片后度推出的一系列（LT7681 / LT7683 / LT7686）高效能LCD图形加速显示芯片。显示的分辨率可以支持由320*240（QVGA
2018-03-25 21:39:36
介绍如何将高性能计算(HPC)应用程序移植到基于ARM的硬件上，如何在移植后开始优化应用程序，以及ARM提供了哪些工具来帮助
2023-08-25 07:58:04
在4月26日召开的第十三届中国卫星导航年会（CSNC2022）上，深圳华大北斗科技股份有限公司研发的第四代北斗芯片正式发布。
这是一款拥有完全自主知识产权的国产基带和射频一体化SoC芯片，作为
2023-09-21 09:52:00
大家好， 在Ultrascale FPGA中，使用单片和下一代堆叠硅互连（SSI）技术编写。 “单片和下一代堆叠硅互连（SSI）技术”是什么意思？谢谢娜文G K.
2020-04-27 09:29:55
介绍如何将高性能计算（HPC）应用程序移植到基于SVE的Arm硬件，如何在移植后开始优化应用程序，以及Arm提供了哪些工具可以提供帮助。
2023-08-10 07:11:53
E-HPC服务也邀请到目前的两家重量级合作伙伴安世亚太和联科集团，参与技术探讨并发布了他们基于阿里云的高性能计算行业产品。云栖大会·武汉峰会上，安世亚太宣布基于阿里云高性能计算能力推出国内首个高性能
2018-05-28 18:36:06
2019年杭州·云栖大会顺利落幕，超过6万人次观展，200余位顶尖科学家分享了前沿技术。作为“阿里云不做SaaS”，坚持“被集成”战略的落地体现，阿里云SaaS加速器在云栖大会现场发布了SaaS
2019-10-12 14:31:30
更为高效的稳定可靠运行，并从整体上降低了整机成本。图1： MCU控制的电机典型结构——国民技术高效电机控制系列产品Roadmap针对电机控制应用市场，国民技术有针对性的规划了系列化的芯片产品和解
2020-03-17 10:30:42
提出了以TI TMS320C64x DSP为核心处理器的多DSP芯片间的几种互连方式及其优缺点。同时详细讨论三种典型的互连方式，这些互连技术可以广泛应用于3G无线通信的基带处理中。这几种
2009-05-09 14:46:38
13 摘要：本文介绍了支持JTAG标准的IC芯片结构、以PC机作平台，针对由两块Xilinx公司的xc9572一pc84芯片所互连的PCB板，结舍边界扫描技术，探讨了芯片级互连故障的测试与诊断策略。体
2010-05-14 09:00:1713 芯片间的互连速率已经达到GHz量级，相比较于低速互连，高速互连的测试遇到了新的挑战。本文探讨了高速互连测试的难点，传统互连测试方法的不足，进而介绍了互连内建自测试(I
2010-07-31 17:00:1615 ARM发布Active Assist服务，加速合作伙伴对ARM技术的部署
ARM公司近日发布了其最新的Active Assist 现场服务，以满足ARM IP授权客户对快速IP部署的需要。通过Active Assist，基于A
2008-10-29 09:37:28803 面向HPC的光互连技术-现状与前景内容:电信号的局限性、光互联技术、光交换技术、小雨点实验平台 Ghz时代的CPU Intel Pentium 4: 3.2G Intel Itanium: 1.5G AMD Athlon XP: 2.2G AMD Operton: 2.0G IBM PowerPC
2011-11-03 22:38:2129 NVIDIA HPC产品部门主管Sumit Gupta在接受媒体采访时表示，HPC的未来方向在于ARM而非x86。
2011-12-14 09:41:09779 ARM处理器部门主管西蒙·赛加斯(Simon Segars)周一在Computex大展上表示，采用20纳米工艺生产的ARM芯片最快将于明年底发布
2012-06-05 08:57:19768 ARM处理器部门主管西蒙·赛加斯（SimonSegars）周一在Computex大展上表示，采用20纳米工艺生产的ARM芯片最快将于明年底发布。赛加斯说：“整个行业都推进下一代技术，只要在经济和技
2012-06-06 08:55:041474 使用 Alpha Data Virtex-7 或 基于 Kintex UltraScale 的 FPGA 加速器卡增强您的 HPC 应用，该卡是转移高能耗搜索和计算任务的理想选择，不仅可改善吞吐量与性能，而且还可降低系统功耗要求。 了解更多 »
2017-02-08 19:33:08199 2017年5月29日，中国台北——ARM在2017台北国际电脑展前夕宣布推出基于ARM DynamIQ技术的全新处理器，包括ARM Cortex-A75处理器、ARM Cortex-A55处理器和ARM Mali-G72 图形处理器，旨在进一步加速提升人工智能体验。
2017-05-31 09:52:54858 Applied Materials日前宣布，材料工程获得技术突破，加速芯片效能。
2018-07-10 11:33:143498 台湾举办的Computex技术贸易展上，Arm发布了全新的高负载CPU、图形芯片以及机器学习芯片设计。新发布的芯片包括Cortex-A77 CPU，Mali-G77 GPU以及Arm Machine Learning处理器。这些新的芯片将帮助Arm做好应对5G无线网络的准备。
2019-05-28 17:38:244913 芯片设计企业arm在今年台北电脑展（Computex2019）宣布了自家的下一代旗舰 SoC 设计方案
2019-06-04 15:40:223240 随着人工智能（AI）的深度学习及机器学习、高效能运算（HPC）、物联网装置的普及，巨量资料组成密集且复杂，除了在处理器上提供运算效能，也需要创新的存储器技术方能有效率处理资料。包括磁阻
2019-07-29 16:38:053109 为了追逐最高密度以及高带宽的互连，英特尔正不断加大对3D互连裸片叠加相关技术的开发。
2019-09-09 16:46:09908 高效能运算领域的领导厂商arm与晶圆代工龙头台积电26日共同宣布，发布业界首款采用台积电先进的CoWoS封装解决方案，内建arm多核心处理器，并获得硅晶验证的7纳米小芯片（Chiplet）系统。
2019-09-27 16:09:523471 本周，ARM和台积电宣布，基于台积电最先进的CoWoS晶圆级封装技术，开发出7nm验证芯片（Chiplet小芯片）。
2019-09-29 15:44:022862 ARM主要向高通等移动芯片供应商和苹果等移动终端制造商提供芯片架构技术。近年来，该公司一直在谋求客户基础多样化，开始将部分业务转向自动驾驶汽车等市场。
2020-02-12 07:21:001709 Arm采用的芯片技术功耗非常低，这使得相应的设备，诸如传感器，只需要一个小的电池可连续工作几年，并且只有在运行时才会连接网络。
2020-02-12 07:35:002662 ARM主要向高通等移动芯片供应商和苹果等移动终端制造商提供芯片架构技术。近年来，该公司一直在谋求客户基础多样化，开始将部分业务转向自动驾驶汽车等市场。
2020-02-18 07:32:002798 （HPC）芯片推出InFO等级的系统单晶圆（System-on-Wafer，SoW）技术，能将HPC芯片在不需要基板及PCB情况下直接与散热模组整合在单一封装中。
2020-04-13 16:11:4724229 据外媒报道，由欧盟委员会资助的法国半导体创企SiPearl日前宣布，已获得代号为Zeus的ARM下一代Neoverse处理器核心IP授权许可。未来，通过该许可，SiPearl将开发超级计算机里的高效能运算芯片——Rhea，供欧盟使用。
2020-04-27 16:19:492439 微软 Azure芯片、电子和游戏产品主管Mujtaba Hamid提到：「微软 Azure云端平台非常适合芯片设计及签核等高效能运算（HPC）应用。我们期待与Cadence及台积电客户在HPC芯片需求方面进行合作，使此类客户能够交付最高质量的产品并实现其上市时间目标。」
2020-07-30 14:26:572189 据台媒科技新报近日消息，台积电已接下一个新的大单，将代工生产特斯拉与博通共同研发的高效能运算芯片（HPC），这种芯片将被用于实现多种功能，包括Autopilot自动驾驶＆辅助驾驶，乃至信息娱乐。
2020-08-20 09:47:322102 日前，据中国台湾媒体爆料，美国芯片设计企业博通与特斯拉共同开发了一款高效能运算芯片（HPC）。这款芯片最大的亮点就是采用了7nm制程工艺，以及系统级单晶元封装技术（SoW）。
2020-08-27 10:00:451553 来源：半导体行业观察 晶圆代工龙头台积电再传接单捷报。业界传出，全球IC设计龙头博通（Broadcom）与电动车大厂特斯拉（Tesla）共同开发的新款高效能运算（HPC）芯片，将以台积电7纳米先进
2020-09-08 14:35:533012 。 结果表明，在来自不同供应商的多个处理器中，使用任务分配共享内存代码具有更好的缩放和性能。 性能改进在10%到20%之间，执行时间降低了35。 这些优化导致更快的模拟周转时间，加速了全球高性能计算(HPC)用户的科学进步。 该研究的重点
2020-10-22 18:47:32232 苹果正式发布了基于ARM架构的自研芯片M1，并推出了基于该芯片的三款新品，包括MacBook Air、MacBook Pro两个系列的笔记本，以及新一代Mac mini迷你机。
2020-11-11 09:41:355866 近日有外媒透露,AMD实际上已经研制出与苹果M1处理器对标的ARM芯片。而且该芯片的原型共有两款,一款采用集成RAM,另一款则没有。 凑巧的是,此前双十一凌晨,苹果才发布了首款采用了ARM架构的电脑
2020-12-07 18:06:211760 高通即将发布低端芯片骁龙480，随着这款芯片的发布，国内的低端5G手机或将大量出现，加速国内的5G普及进程。
2021-01-07 14:10:452343 来到了英特尔这边。然而ARM生态和X86生态的战争或许才开始，因为三星也即将发布将于ARM架构的PC芯片。
2021-01-18 16:00:232034 E级超算系统研发；国内“新基建”政策加持，加速HPC产业发展。 2020年6月，Hyperion Research发布了最新HPC市场研究报告表明，存储已成为HPC市场中增长最快的部分。预计2019至2024年，HPC存储收入复合年均增长率为12.1%，2024年约为99亿美元。 IDC分析指出，全球
2021-01-27 15:58:503128 芯片行业正在研究几种技术来解决互连方面的瓶颈，但是，许多解决方案仍然处于研发阶段，可能需要很长的一段时间才会出现-可能要等到2纳米工艺节点时，互连技术才能取得突破，2纳米预计将在2023/2024某个时间点推出。此外，新的互连解决方案需要使用新型材料和昂贵的工艺。
2021-03-30 10:05:024558 
近日，根据知情人士的报道消息，阿里研发已久的Arm架构服务器芯片或于近期发布，Arm架构服务器芯片或将在今年的杭州举办的云栖大会上正式发布，消息称Arm架构服务器芯片将采用5纳米工艺打造。
2021-10-18 10:43:183250 2021年7月，NVIDIA宣布NVIDIA Arm HPC开发者套件以及NVIDIA HPC SDK已供预购。此后，NVIDIA及其合作伙伴一直致力于将其送到更多开发者手中，以提高全球范围内
2021-11-18 09:40:051377 英伟达 ARM HPC 开发工具包是第一个步骤，使 AR-HPC 生态系统 GPU 加速。 NVIDIA 致力于全面支持 Arm 的 HPC 和 AI 应用。
2022-04-14 14:50:411289 英伟达 ARM HPC 开发工具包是第一个步骤，使 AR-HPC 生态系统 GPU 加速。 NVIDIA 致力于全面支持 Arm 的 HPC 和 AI 应用。
2022-04-14 14:51:081266 在欧洲和美国，HPC 开发者正在利用 NVIDIA BlueField-2 DPU 内的 Arm 核和加速器的强大功能为超级计算机提供强大助力。
2022-05-31 19:20:271411 
NVIDIA HPC compilers 为 NVIDIA GPU 和多核 Arm 、 OpenPOWER 或 x86-64 CPU 启用跨平台 C 、 C ++和 Fortran 编程。对于
2022-10-11 11:48:40589 
了这些新产品。NVIDIA 还在会上发布了 cuQuantum、 CUDA 和 BlueField DOCA 加速库的重大更新。 Quantum-2 和库的更新均属于 NVIDIA HPC 平台
2022-11-15 21:15:02559 今年早些时候，AMD推出了一款全新的Epyc服务器芯片，代号为Milan-X，旨在加速HPC中的应用程序。目标工作包括电子设计自动化、计算流体力学、有限元分析和结构分析模拟，AMD将其置于“技术计算”的保护伞之下。
2022-12-02 10:47:11637 封装工艺流程--芯片互连技术
2022-12-05 13:53:521719 封装互连是指将芯片I/0端口通过金属引线，金属凸点等与封装载体相互连接，实现芯片的功能引出。封裝互连主要包括引线键合（ Wire Bonding, WB）载带自动键合（Tape Automated Bonding，TAB）和倒裝焊 (Flip Chip Bonding)。
2023-04-03 15:12:202881 异质集成技术开发与整合的关键在于融合实现多尺度、多维度的芯片互连，通过 三维互连技术配合，将不同功能的芯粒异质集成到一个封装体中，从而提高带宽和电源效率并减小 延迟，为高性能计算、人工智能和智慧终端
2023-04-26 10:06:07519 
铜互连是一种比较新的技术。在经过深入的研究和开发后，具有铜互连的IC芯片产品第一次在1999年出现。
2023-08-18 09:41:56651 
向软件定义车辆的快速转变；车载/离线诊断工具和用于HPC实现的加速器；
现有的挑战和需求正在推动E/E体系结构的演进。连接的、软件定义的车辆的需求
2023-11-21 11:27:24206 
了其在Arm解决方案上的卓越设计实力以及对制造端资源的承诺。智原将充分发挥Arm Neoverse计算子系统（CSS）的优势，致力于提供卓越性能和创新的先进云端、高效能运算（HPC）和人工智能（AI）芯片。
2024-01-10 16:29:13332 ARM 指令集兼容架构已成为HPC 主流技术与未来发展的重要趋势，可满足大型超算系统与商用HPC 系统的技术需求。
2024-01-25 14:06:20766 
来源：台积电 封装使用硅光子技术来改善互连 图片来源: ISSCC 芯片巨头台积电（TSMC）近日发布了用于高性能计算和人工智能芯片的新封装平台，该平台利用硅光子技术改善互连。 台积电业务开发副总裁
2024-02-25 10:28:55172 
苹果M3芯片采用的是ARM架构。这种架构具有高效能和低功耗的特点，使得M3芯片在提供出色性能的同时，也能保持较低的能耗。
2024-03-08 16:03:15241 在汽车科技日新月异的今天，英国知名芯片设计商Arm宣布，其已首次面向汽车应用推出了高性能的“Neoverse”级芯片设计，同时还发布了一套全新的系统，专门服务于汽车制造商及其供应商。这一重大举措标志着Arm正式将其先进的芯片技术应用于汽车领域，为未来的智能驾驶和车载计算提供了强大的硬件支持。
2024-03-18 13:39:38191
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