单片机双机并行通信中所遇问题 - 单片机关键技术基础详解（一）

　　三、单片机双机并行通信中所遇问题

　　1 引言

　　本系统采用的CPLD为 ATMEL公司生产的ATF1540AS器件，该器件是一种高性能、高密度复合可编程逻辑器件，简称CPLD，它利用ATMEL 的电可擦除存储器技术，有 64个逻辑宏单元和68个I/O端口，很容易和多个TTL、SSI、MSI、LSI和经典的PLDS组合使用。每个宏单元包括积项和积项多路选择器、 OR/XOR/CASCADE逻辑、触发器、输出选择和使能、输入逻辑阵列五个部分。ATF1504AS的增强选路开关增加了可用的门计数，提高了管脚锁存设计修改的成功率。

　　

　　图1 双机通信框图

　　2 系统结构

　　系统的CPU采用W77E58，由ATF1504AS构成通信接口，系统框图如图1所示。

　　2.1 问题提出

　　电脑刺绣机为达到良好的人机界面交互功能，采用上下位机方式，下位机主要进行绣花动作的控制，上位机主要进行花样的跟踪。为了实现绣花的同时在液晶屏上进行绣花跟踪，单CPU方式存在系统资源透支， CPU处理数据将十分困难，于是提出了采用双CPU的工作方式，但同时带来一个问题—双CPU的通信问题。
 

　　2.2 解决方案

　　（1） 采用串行通信方式

　　优点：在由单片机组成的多机方式中，串行接口方式是最常用的。串行通信方式接口电路简单，可以方便实现长距离传输。抗干扰能力比较好。

　　缺点：传输数据慢，不适合实时数据传输。在数据传输要求高的情况下，容易造成瓶颈堵塞现象。

　　（2） 采用并行通信方式

　　优点：并行通信传输数据快，适合进行实时控制。

　　缺点：抗干扰能力差，不适合长距离传输，最大距离不超过5m。

　　由于本系统对数据传输的实时性要求比较高，并且上下位机之间的距离不超过3m，进行适当的抗干扰措施，完全可以达到系统的要求，所以确定采用并行通信方式。

　　2.3 具体措施

　　（1） 采用ATF1504AS（可编程逻辑器件）进行并行通信，减少分立器件所产生的杂散电容而带来的噪声干扰。

　　（2） 在输入数据端加斯密特电路（74LS14），将外部传输线上耦合噪声滤除掉。从而提高总线接收的抗干扰性能。

　　（3） 采用三态门驱动方式可以提高总线的抗干扰能力，因为三态门有三种状态输出，既所谓的低阻高电平、低阻低电平、高阻态（禁态）。由于三态门的输入具有的三态性，所以使三态门的信号源的负担减轻。有利于提高速度和抗干扰能力。

　　3 双CPU通信原理设计

　　3.1 双CPU通信原理图

　　从图2双CPU通信原理图中可以看出，在输入接口上都接上74LS14斯密特电路和74LS244三态门驱动器，以提高抗干扰能力。在SRZB、SCYX（上位机）及SRZB、SCYX（下位机）的握手信号线上接入74LS14斯密特电路，以提高抗干扰能力。

　　

　　图2 双机通信原理图

　　3.2 ATF1504AS内部原理图

　　由于篇幅有限，仅列出上位机的ATF1504AS的内部原理图如图3，下位机的ATF1504AS的内部原理图与此相类似。

　　

　　图3 ATF1504AS内部原理图

　　4 系统工作原理

　　4.1 上位机输入数据

　　如图3所示。在输入数据以前，通过对U1（74173）给U2（D触发器）进行初始化，即对U2的CLRN端输入一上升沿的脉冲，使U2清零。此时上位机 SRYX端为低电平，ZDQQ端为高电平。此时为接收数据做好准备。当下位机接收到上位机的SRYX端输出的低电平时，就可以发送数据到锁存器中，紧接着给上位机的SRZB端输出一个上升沿脉冲，U2的Q端（SRYX端）输出正脉冲，ZDQQ端经过反相器输出负脉冲。上位机在检测到ZDQQ端为低电平时，将数据线上的数据取出。紧接着通过对UI给U2进行进行初始化，完成对一个字节的读取，并为读取下一个字节做好准备。上位机输入数据信号波形图如图5所示。

　　

　　图4 上位机输出数据时信号波形图

　　

　　图5 上位机输入数据时信号波形图

　　4.2 上位机输出数据

　　如图3所示在输出数据以前，通过对U1 （74173）给U3（D触发器）进行初始化，即对U3的PRN端输入一上升沿的脉冲，使U3输出置1。此时上位机的SCZB端经反相器输出低电平，U3 的Q端为高电平。此时为发送数据做好准备。当上位机的SCYX端接收输入的上升沿脉冲时，U3的Q端为低电平，当CPU检测到Q端为低电平时，就可以发送数据到锁存器中，紧接着通过上位机的SCZB端向下位机SRZB端输出一个上升沿脉冲。表示已发送数据，接着通过对U1给U2进行进行初始化。完成对一个字节的输出，并为输出下一个字节做好准备，上位机输出数据信号波形图如图4所示。