测温程序部分代码 - 一种焊接温度测量仪设计

测温程序部分代码， 这段代码保存在文件TNDraverUser.c中：

　　TNDraverUser.c中：

　　……

　　unsigned int TN_IR_GetData (unsigned int Item)

　　{

　　unsigned int iItem,MSB,LSB;

　　unsigned int Back_Data;

　　Back_Data = 0xaaaa;

　　TN_IRACK_EN ();

　　*P_Watchdog_Clear = 0x0001;

　　TN_ReadData ();

　　iItem = (TN_Data_Buff [0]&0x00ff);

　　if (Item == iItem)

　　{

　　MSB= (TN_Data_Buff[1])&0xff00;

　　LSB= (TN_Data_Buff[1])&0x00ff;

　　if(((TN_Data_Buff[2])&0x00ff)== 0x000d)

　　{

　　iTemp = MSB | LSB;

　　iTemp = iTemp/16 - 273.15;

　　Back_Data = 0;

　　}

　　}

　　Delay(6);

　　TN_IRACK_UN();

　　__asm (" IRQ on");

　　return Back_Data;

　　}

　　……

　　4 结论

　　采用凌阳单片机研制的红外测温仪进行实际测温，达到了以下主要性能：

　　(1)实际测量温度距离可达30 m,测量过程中据测量结果能自动播报测得的环境温度和目标温度;(2)响应速度快、测量精度高、误差小;(3)与接触式测温方法相比，红外测温有响应时间短、非接触、使用安全及使用寿命长等优点;(4)经使用可知，该测温系统稳定可靠。

　　焊接温度是焊接过程中的一个重要参数，其过高或过低都会影响焊接产品质量。过高，则会浪费焊接功率，降低生产率;过低，则会降低焊接产品质量。因此，控制好焊接温度对于焊接产品具有特别重要的意义。