MCU耗能因素有哪些 MCU低功耗设计实现

一．MCU耗能因素

现代的MCU一般使用CMOS技术，耗能包括2方面：

静态消耗 主要是晶体管消耗能量；

动态消耗 公式=C×V2×f，其中C是CMOS的负载电容，V是供电电压，f是时钟频率；

总电能消耗是静态消耗和动态消耗之和，即：IDD=f×IDynamicRun［uA/MHz］+IStatic［uA］。

因此，电能消耗依赖于：

MCU芯片尺寸 或者说晶体管的数目；

MCU供电电压 降低电压可以成平方级别地降低电能消耗；

时钟频率 可以把时钟频率降低到刚好满足应用需要；

外设数目 使能的外设越多，耗能越大；

运行模式 合理选择工作模式可以大幅节能，如，全速工作极短时间后进入睡眠模式。

二．节能方法

1. 关闭不需要使用的外设；

2. 所有未使用的引脚必须连接到一个确定的逻辑电平；

3. 当有外设必须保持激活时，使用Wait模式来获得低功耗；

4. 使用合适的VDD值；

5. 尽可能地使用低功耗运行模式；

6. 如果不能使用低功耗模式，那就将主频降低到满足应用的最小值；

7. 如果可能，使用动态控制I/O引脚的上拉功能。

三．低功耗模式

支持低功耗的MCU一般都有好几种运行模式，以ST公司的STM8L为例，它支持5种低功耗模式：等待、低功耗运行、低功耗等待、主动停止和停止。每一种模式的进入方式，节能级别和外设工作要求，总结表1：

表1 STM8L低功耗运行模式

上述低功耗运行模式对于开发者来说有点多，尤其刚接触STM8L处理器。我们需要一般性的指导原则，表2是来源于实践的经验。

表2 选择合理的STM8L节能模式

四．鲜为人知的技巧

1. 使用Wait替换查询方式达到节能目的

常见的查询方式如下，此时CPU无事可干，白白消耗电能。

ADC_CR1 = ADC_START; /* start conversion */

while （！（ADC_SR & ADC_SR_EOC）） ; /* wait for EOC bit set */

可以使用等待事件的方式来节省电能。

先配置ADC为事件源，并使能相应的中断：

WFE_CR2 = ADC_COMP_EV; /* enable ADC as a source of event */

ADC_CR1 = ADC_EOCIE; /* enable interrupt for end of conversion */

当ADC转换完成后，唤醒处于等待的CPU：

ADC_CR1 = ADC_START; /* start conversion */

_asm（“wfe”）; /* enter wait mode until waked by ADC_EOCIE*/

2. 无须上下文切换的中断模式

应用程序设计时，如果所有中断事件由ISR完成，可以通过将CFG_GCR寄存器中AL位置1来节省电能：避免保存/恢复context、无须主程序运行（返回到WFI模式），如下图1所示。

图1 WFI模式下中断无须上下文切换

将AL位置1节省电能的方法同样可以用于HALT模式，原理如下图2所示。

图2 HALT模式下中断无须上下文切换

3. 动态设置I/O口的上拉功能

很多应用需要按键作为人机接口，按键一般连接到I/O上。当按键没有动作时I/O口设置内部上拉而获得确定的逻辑电平；一旦按键按下，I/O口对地导通将产生额外的40～70uA电流，这对于电池供电的低功耗来说是十分重要的。

可以动态地控制I/O口的上拉达到节能的目的：一旦按键按下，中断服务程序将禁止该I/O口的上拉功能；然后软件定时执行—先使能上拉功能，再检测I/O口状态，如果按键仍按下再次禁止上拉功能，否则使能I/O口的上拉功能。整个逻辑如下图3所示：

图3 动态设置I/O口的上拉而节能

4. CPU空闲节能策略

CPU的空闲节能如下图4所示，它的逻辑包括以下几个步骤：

（1）发现CPU空闲：带OS系统，表现为任务没有事件需要响应，或者进入idle进程；无OS系统，表现为程序运行结束。

（2） 选择一种合适的CPU节能模式：chip_EnterLowPower（）完成进入节能前的准备工作，包括：关闭外设，切换I/O引脚到节能状态。

（3） 退出节能模式需要调用chip_ExitLowPower（），可能发生在以下2种情形：

a. 需要使用被关闭外设的ISR：

b. 由process直接退出；

chip_ExitLowPower（）的善后工作包括：使能外设，切换I/O引脚到工作状态。同时为避免ISR和process两次操作chip_ExitLowPower（），该函数设置了状态变量避免重复退出。

图4 CPU空闲节能策略