本内容主要介绍了硅衬底LED芯片主要制造工艺,介绍了什么是led衬底,led衬底材料等方面的制作工艺知识
2011-11-03 17:45:134626 作为半导体制造的后工序,封装工艺包含背面研磨(Back Grinding)、划片(Dicing)、芯片键合(Die Bonding)、引线键合(Wire Bonding)及成型(Molding)等步骤。
2023-03-27 09:33:377224 摘 要:针对半导体工艺与制造装备的发展趋势进行了综述和展望。首先从支撑电子信息技术发展的角度,分析半导体工艺与制造装备的总体发展趋势,重点介绍集成电路工艺设备、分立器件工艺设备等细分领域的技术发展态势和主要技术挑战。
2023-05-23 15:23:47975 晶体管制造工艺在近年来发展得不是非常顺利,行业巨头英特尔的主流产品长期停滞在14nm上,10nm工艺性能也迟迟得不到改善。台积电、三星等巨头虽然在积极推进7nm乃至5nm工艺,但是其频率和性能
2020-07-07 11:38:14
的减轻产品重量呢?采用新型的塑料成型技术:3D混合制造 可以到达要求,3D混合制造步骤是3D打印成型/激光LDS选择性沉积金属。采用这种工艺的好处是节省了制造时间和实现了复杂的馈源/波导等器件的一体化免安装调试,且带来的另外好处是大幅度减轻了产品重量。下面举例说明:
2019-07-08 06:25:50
小弟想知道8寸晶圆盒的制造工艺和检验规范,还有不知道在大陆有谁在生产?
2010-08-04 14:02:12
制造执行系统(MES)应用与发展企业信息技术应用的焦点已经由ERP转向MES,然而制造执行系统MES的标准化仍有大量工作要做。 当今制造业的生存三要素是信息技术(IT)、供应链管理(SCM)和成批
2021-07-01 09:40:14
真空纳米镀膜的方法的优缺点。目前微流控芯片的表面改性的技术主流及厂家能力
2018-12-24 11:49:55
其他功能单元微流控芯片加工光刻工艺:硅片表面SU-8光刻胶加工能力、玻璃湿法腐蚀加工能力、硅片干法刻蚀加工能力等。注塑成型工艺:开模能力、数控CNC工艺、玻璃加工工艺、电极加工工艺等其他加工工艺。微流
2018-06-22 15:59:44
领域的最新进展做一介绍。 加工技术微流控芯片系统中的磁场控制一般通过外加磁场、加工集成永磁体或电磁体等方式对微通道中磁性粒子进行有效操纵来实现。磁性粒子所受到的磁场力可以用式表示: 其中,Δχ是磁性粒子与周围
2018-07-19 05:39:42
芯片制造-半导体工艺制程实用教程学习笔记[/hide]
2009-11-18 11:44:51
芯片制造全工艺流程详情
2020-12-28 06:20:25
圆光刻的工艺(即所谓流片),被称为前工序,这是IC制造的最要害技术;晶圆流片后,其切割、封装等工序被称为后工序。光刻:IC生产的主要工艺手段,指用光技术在晶圆上刻蚀电路。线宽:4微米/1微米/0.6微未
2013-01-04 11:46:57
是由石英沙所精练出来的,晶圆便是硅元素加以纯化(99.999%),接着是将些纯硅制成硅晶棒,成为制造集成电路的石英半导体的材料,将其切片就是芯片制作具体需要的晶圆。晶圆越薄,成产的成本越低,但对工艺就要
2016-06-29 11:25:04
流片),被称为前工序,这是IC制造的最要害技术;晶圆流片后,其切割、封装等工序被称为后工序。 光刻:IC生产的主要工艺手段,指用光技术在晶圆上刻蚀电路。 线宽:4微米/1微米/0.6微未/0.35
2013-06-26 16:38:00
。恒流源可保证LED的稳定驱动,消除LED的闪烁现象。下面将重点介绍LED显示屏的专用驱动芯片。 专用芯片的主要参数和发展现状 专用芯片具有输出电流大、恒流等基本特点,比较适用于要求大电流、画质高的场合
2017-10-11 18:32:25
非易失性MRAM芯片组件通常在半导体晶圆厂的后端工艺生产,下面英尚微电子介绍关于MRAM关键工艺步骤包括哪几个方面.
2021-01-01 07:13:12
PCB制造工艺流程是怎样的?
2021-11-04 06:44:39
`<p><font face="Verdana"><strong>PCB制造
2009-10-21 09:42:26
一、PCB制造基本工艺及目前的制造水平
PCB设计最好不要超越目前厂家批量生产时所能达到的技术水平,否则无法加工或成本过高。
1.1层压多层板工艺
层压多层板工艺是目前广泛
2023-04-25 17:00:25
性和可装配性等因素。所以DFM又是并行工程中最重要的支持工具。它的关键是设计信息的工艺性分析、制造合理性评价和改进设计的建议。本文我们就将对PCB工艺中的DFM通用技术要求做简单介绍。
2021-01-26 07:17:12
”。Micrfluidic ChipShop芯片应用实例作为微流控芯片技术世界领先的企业,Microfluidic ChipShop公司设计制造的微流控芯片在多领域得到了广泛的应用。2021年,来自意大利国家研究委员会
2023-03-22 14:31:23
. 再流焊工艺<br/>? 六. 波峰焊工艺<br/>? 七. 手工焊接、修板及返修工艺<br/>? 八. 清洗工艺
2008-09-12 12:43:03
一. SMT概述二. 施加焊膏工艺三. 施加贴片胶工艺四. 贴片(贴装元器件)工艺五. 再流焊工艺六. 波峰焊工艺七. 手工焊接、修板及返修工艺八. 清洗工艺九. 检验工艺十. SMT生产中的静电防护技术
2012-06-29 16:52:43
XX nm制造工艺是什么概念?为什么说7nm是物理极限?
2021-10-20 07:15:43
everspin生态系统和制造工艺创新
2021-01-01 07:55:49
`《半导体制造工艺》学习笔记`
2012-08-20 19:40:32
`书籍:《炬丰科技-半导体工艺》文章:IC制造工艺编号:JFSJ-21-046作者:炬丰科技网址:http://www.wetsemi.com/index.html摘要:集成电路的制造主要包括以下工艺
2021-07-08 13:13:06
)、氮化镓(GaN)、碳化硅(SiC)、双极硅、绝缘硅(SoI)和蓝宝石硅(SoS)等工艺技术给业界提供了丰富的选择。虽然半导体器件的集成度越来越高,但分立器件同样在用这些工艺制造。随着全球电信网络向
2019-08-02 08:23:59
工艺:经过不断的发展和完善,各种新型刚柔结合PCB制造技术不断涌现。其中,最常见和最成熟的制造工艺是使用刚性FR-4作为刚柔性PCB外板的刚性基板,并喷涂焊料墨水以保护刚性PCB部件的电路图形。柔性
2019-08-20 16:25:23
半导体发展至今,无论是从结构和加工技术多方面都发生了很多的改进,如同Gordon E. Moore老大哥预测的一样,半导体器件的规格在不断的缩小,芯片的集成度也在不断提升,工艺制程从90nm
2020-12-10 06:55:40
)、氮化镓(GaN)、碳化硅(SiC)、双极硅、绝缘硅(SoI)和蓝宝石硅(SoS)等工艺技术给业界提供了丰富的选择。虽然半导体器件的集成度越来越高,但分立器件同样在用这些工艺制造。随着全球电信网络向
2019-07-05 08:13:58
)、氮化镓(GaN)、碳化硅(SiC)、双极硅、绝缘硅(SoI)和蓝宝石硅(SoS)等工艺技术给业界提供了丰富的选择。虽然半导体器件的集成度越来越高,但分立器件同样在用这些工艺制造。随着全球电信网络向长期
2019-08-20 08:01:20
双面FPC制造工艺FPC开料-双面FPC制造工艺除部分材料以外,柔性印制板所用的材料基本都是卷状的。由于并不是所有的工序都一定要用卷带工艺进行加工,有些工序必须裁成片状才能加工,如双面柔性印制板
2019-01-14 03:42:28
覆阻焊膜工艺(SMOBC)逐渐发展起来,特别在精密双面板制造中已成为主流工艺。麦|斯|艾|姆|P|CB样板贴片,麦1斯1艾1姆1科1技全国1首家P|CB样板打板 2 SMOBC工艺 SMOBC板
2013-09-24 15:47:52
的典型工艺。八十年代中裸铜覆阻焊膜工艺(SMOBC)逐渐发展起来,特别在精密双面板制造中已成为主流工艺。 2 SMOBC工艺 SMOBC板的主要优点是解决了细线条之间的焊料桥接短路现象,同时由于铅锡
2018-09-14 11:26:07
请教大神在PCB制造中预防沉银工艺缺陷的措施有哪些?
2021-04-25 09:39:15
如何解决PCB制造中的HDI工艺内层涨缩对位问题呢?
2023-04-06 15:45:50
FPGA在系统中表现出的特性是由芯片制造的半导体工艺决定的,当然它们之间的关系比较复杂。过去,在每一节点会改进工艺的各个方面,每一新器件的最佳工艺选择是尺寸最小的最新工艺。现在,情况已不再如此。
2019-09-17 07:40:28
巨微通用无线射频芯片的功能和特点
2020-12-30 06:00:37
微型全分析系统的概念由Manz于20世纪90年代初提出,是集进样、样品处理、分离检测为一体的微型检测和分析系统。微流控芯片是其主要部件,采用微电子机械系统技术集成了微管道、微电极等多种功能元器件。微
2019-08-20 08:31:44
的制造工艺,也讨论了如何慎重地选择测试软件和硬件。三个最重要的最佳实践包括:• 可制造性设计和调试• 编写可扩展且可复用的测试代码• 复制开发过程中各个阶段的物理制造环境为了了解从产品设计到产品测试
2019-05-28 07:30:54
急速发展的中国LED制造业:产能是否过剩?中国LED制造业:产能是否过剩?中国LED产业起步于上世纪70年代。早期中国LED产业中缺少LED外延片及芯片制造环节,所使用的LED
2010-11-25 11:40:22
导电性,柔性微流控电子在加工工艺、应用开发等方面都得到了很好的发展,预期在机器人表面皮肤设计、可穿戴电子设备、嵌入式电子设备、航天通信系统等领域将产生广泛影响。然而总体上来讲,该领域还处在一个早期
2016-11-25 10:05:19
标准PDMS微流控芯片包括:一字型芯片、T型芯片、十字型芯片、Y型芯片、聚焦型芯片、S型混合芯片标准PDMS微流控芯片规格技术参数表如下:[tr=transparent]宽度50、100、150
2018-07-11 15:07:30
模胚模架作为企业生产产品时必须使用的一种工具,在多年来的发展过程中相比过去发生了很多重模胚模架要的变化,这些变化体现在模胚模架的方方面面,下面我们就根据目前市场的情况来简单谈一谈模胚模架工艺上
2022-12-20 16:12:26
灵动微对于未来MCU发展趋势看法
2020-12-23 06:50:51
线缆产品的结构、性能要求,满足大长度连续并尽可能高速生产的要求,从而形成了线缆制造的专用设备系列。如挤塑机系列、拉线机系列、绞线机系列、绕包机系列等。电线电缆的制造工艺和专用设备的发展密切相关,互相促进
2016-09-08 14:40:45
简要介绍WLAN 802.11ad的发展
2021-05-21 07:15:25
面对掩膜制造成本呈倍数攀升,过去许多中、小用量的芯片无法用先进的工艺来生产,对此不是持续使用旧工艺来生产,就是必须改用FPGA芯片来生产……
2019-10-28 07:06:37
请问技术创新是如何推动设计工艺发展的?
2021-04-21 06:46:39
已被知名汽车芯片厂商采用。锐成芯微的嵌入式存储IP,经过十多年的技术积累和迭代,已发展了包括MTP,OTP,eFlash等众多产品线,不仅在BCD工艺平台,也适用于更多逻辑工艺平台。锐成芯微持续通过
2023-03-03 16:42:42
芯片制造工艺流程
2019-04-26 14:36:59
霍尔IC芯片的制造工艺霍尔IC传感器是一种磁性传感器,通过感应磁场的变化,输出不同种类的电信号。霍尔IC芯片主要有三种制造工艺,分别为 Bipolar、CMOS 和 BiCMOS 工艺,不同工艺的产品具有不同的电参数与磁参数特性。霍尔微电子柯芳(***)现为您分别介绍三种不同工艺产品的特点。
2016-10-26 16:48:22
微流控芯片激光焊接机,微流体芯片由盖片及玻片组成。盖片是塑料薄膜或厚度为几毫米的塑料片;玻片上通过雕刻工艺或注塑工艺形成许多复杂的精密流道,流道的宽度一般在100微米至1毫米左右。要对这些精密流道
2021-12-14 16:53:33
微流控芯片技术分享
2022-02-28 16:36:40
一PCB制造行业术语..2 二PCB制造工艺综述..4 1. 印制板制造技术发展50年的历程4 2初步认识PCB5 3表面贴装技术(SMT)的介绍..7 4PCB电镀金工艺介绍8 5PCB电镀铜工艺介绍8
2009-03-25 16:34:110 泛海微Fhchip-OC6700 升压恒流芯片泛海微Fhchip-OC6700是一款专为LED照明应用设计的升压恒流芯片。它集成了最新的功率MOSFET和PWM控制技术,具有高效率、高可靠性、高精度
2023-12-20 21:54:50
泛海微Fhchip-OC6701B 升压恒流芯片泛海微Fhchip-OC6701B是一款专为LED照明应用设计的升压恒流芯片。它采用先进的CMOS工艺,具有高效率、高可靠性、低功耗等特点,适用于各种
2023-12-20 22:05:09
国外的PCB检测技术和制造工艺介绍
目前,细导线化、窄间距化的印制电路板制造技术的发展方向,而国外在这方面
2009-04-07 22:35:321825 移动处理器制造工艺
制造工艺的微米是指IC内电路与电路之间的距离。制造工艺的趋势是向密集度愈高的方向发展。密度愈高的IC电路
2010-01-23 10:45:081297 本章将介绍基本芯片生产工艺的概况。本章通过在器件表面产生电路元件的工艺顺序来阐述四种最基本的平面制造工艺。接下来解释了从功能设计图到光刻掩膜板的生产的电路设计过程
2011-03-22 09:44:17428 本文对高亮度LED制造工艺及其特点做了比较详细的介绍,介绍了智能设计技术在LED制造工艺上的应用,对其工艺的智能设计实现方法进行探讨。通过结合高亮度LED制造工艺的特点,选定
2011-12-27 17:10:2955 详细介绍如何由沙子(二氧化硅)到芯片的制造工艺工程。
2016-05-26 11:46:340 晶圆制造总的工艺流程 芯片的制造过程可概分为晶圆处理工序(Wafer Fabrication)、晶圆针测工序(Wafer Probe)、构装工序(Packaging)、测试工序(Initial Test and Final Test)等几个步骤。
2018-04-16 11:27:0014266 半导体知识 芯片制造工艺流程讲解
2019-01-26 11:10:0039117 敏芯股份称,MEMS芯片的制造工艺和集成电路芯片完全不同,且一种MEMS芯片对应一种制造工艺。芯片研发公司要想做出性能出色的MEMS芯片,首先要有自主开发生产工艺的能力。这是MEMS芯片企业创业艰难的核心所在,也是公司推动MEMS产业链全国产化的原因。
2020-05-30 11:08:1413787 芯片制造的原材料大家肯定都不陌生,它就是二氧化硅,沙子的主要成分。既然沙子的价格那么便宜,为什么芯片的价格那么贵呢?
2020-06-01 10:45:415965 本章介绍芯片生产工艺的概况。(1)通过在器件表面生成电路元件的工艺顺序,来阐述4种最基本的平面制造工艺。(2)解释从电路功能设计图到光刻掩膜版生产的电路设计过程。(3)阐述了晶圆和器件的相关特性与术语。
2021-03-22 17:21:5653 本章将介绍基本芯片生产工艺的概况,主要阐述4中最基本的平面制造工艺,分别是:薄膜制备工艺掺杂工艺光刻工艺热处理工艺薄膜制备是在晶体表面形成薄膜的加工工艺。
2021-04-08 15:51:30140 本章介绍芯片生产工艺的概况。(1)通过在器件表面生成电路元件的工艺顺序,来阐述4种最基本的平面制造工艺。(2)解释从电路功能设计图到光刻掩膜版生产的电路设计过程。(3)阐述了晶圆和器件的相关特性与术语。
2021-04-21 09:24:0537 芯片制造工艺流程步骤:芯片一般是指集成电路的载体,芯片制造工艺流程步骤相对来说较为复杂,芯片设计门槛高。芯片相比于传统封装占用较大的体积,下面小编为大家介绍一下芯片的制造流程。
2021-12-15 10:37:4041572 芯片制作完整过程包括:芯片设计、晶片制作、封装制作、成本测试等几个环节,其中晶片片制作过程尤为的复杂。下面图示让我们共同来了解一下芯片制作的过程,尤其是晶片制作部分。 小编将为大家介绍一下芯片制造
2021-12-15 11:28:0118361 芯片制造四大基本工艺包括:芯片设计、FPGA验证、晶圆光刻显影、蚀刻、芯片封装等,晶片制作过程最为复杂,需经过湿洗、光刻、 离子注入、干蚀刻、等离子冲洗、热处理、化学气相淀积、物理气相淀积、电镀处理、化学/机械表面处理、晶圆测试等过程。
2021-12-22 10:41:2919397 芯片的制造需要百个步骤,工程量巨大,一颗小小的芯片从设计到量产可能需要四个月的时间。那么下面我们一起来看看芯片制造工艺流程步骤。 芯片制造工艺流程步骤 沉积:将材料薄膜沉积到晶圆上。材料可以是导体
2021-12-22 15:13:2232744 IGBT 功率模块基本的封装工艺介绍,给初入半导体芯片制造封装的工程师作为参考资料。
2022-06-17 14:28:4251 赞助商广告展示 原文标题:MEMS芯片制造工艺流程详解 文章出处:【微信公众号:今日半导体】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。 审核编辑:彭静
2022-07-11 16:20:185860 为了降低接触电阻和串联电阻,在集成电路制造中引入了硅化物工艺,业界先后采用了可规模生产的 WSi2 、TiSi2、CoSi2、NiSi 等工艺。
2022-11-21 09:25:195501 砷化镓芯片的制造工艺要求高,需要精确控制工艺参数,以保证芯片的质量;砷化镓芯片的制造过程中,由于砷化镓的比表面积较大,容易形成气泡,影响芯片的质量;砷化镓芯片的制造过程中,由于砷化镓的比表面积较大,容易形成气泡,影响芯片的质量。
2023-02-20 16:32:244642 从技术发展的角度看,芯片线宽越来越小,各种光学效应、系统误差和工艺条件偏差等变得越来越精细。计算光刻可以通过算法建模、仿真计算、数据分析和结果优化等手段解决半导体制造过程中的纳米级掩模修复、芯片设计、制造缺陷检测与矫正
2023-10-10 16:42:24486 本文整理自公众号芯生活SEMI Businessweek中关于MEMS制造工艺的多篇系列内容,全面、专业地介绍了MEMS芯片制造中的常用工艺情况,推荐! 作为现代传感器重要的制造技术,MEMS
2023-10-20 16:10:351408 旋转花键的制造工艺是一门精细的技术,涉及多个步骤和精细的操作,以确保最终产品的质量和性能,下面简单介绍下旋转花键的制造工艺。
2024-03-16 17:39:1780
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