在晶圆上完成电路图的光刻后,就要用刻蚀工艺来去除任何多余的氧化膜且只留下半导体电路图。要做到这一点需要利用液体、气体或等离子体来去除选定的多余部分。
2021-07-26 17:32:09
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本期,我们将继续探索半导体制造过程中的两大关键步骤:刻蚀和薄膜沉积。
2022-08-01 10:58:18
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本节仅描述硅基半导体的制造;大多数半导体是硅。硅特别适用于集成电路,因为它容易形成氧化物涂层,可用于对晶体管等集成组件进行图案化。
2022-12-19 14:09:04
1068 二极管是最简单的半导体器件,在本文中,我们将了解什么是半导体、掺杂的工作原理以及如何使用半导体制造二极管。但首先,让我们仔细看看硅。硅是一种非常常见的元素,是沙子和石英中的主要元素。如果在元素周期表中查找“硅”,会发现它位于铝旁边,低于碳,高于锗。
2023-07-06 11:13:55
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我们已经从前两篇的文章中了解了半导体制造的前几大步骤,包括晶圆加工、氧化、光刻、刻蚀和薄膜沉积。 在今天的推文中,我们将继续介绍最后三个步骤:互连、测试和封装,以完成半导体芯片的制造
2021-08-02 13:49:04
16085 半导体材料从发现到发展,从使用到创新,拥有这一段长久的历史。宰二十世纪初,就曾出现过点接触矿石检波器。1930年,氧化亚铜整流器制造成功并得到广泛应用,是半导体材料开始受到重视。1947年锗点接触三极管制成,成为半导体的研究成果的重大突破。
2020-04-08 09:00:15
半导体芯片焊接方法芯片焊接(粘贴)方法及机理 芯片的焊接是指半导体芯片与载体(封装壳体或基片)形成牢固的、传导性或绝缘性连接的方法。焊接层除了为器件提供机械连接
2010-02-26 08:57:57
半导体芯片制造技术英文版教材,需要的联系我吧。太大了,穿不上来。
2011-10-26 10:01:25
半导体制冷—— 2 1 世纪的绿色“冷源”唐春晖(上海理工大学光学与电子信息工程学院,上海 200093)摘要:基于节能和环保已是当今一切科技发展进步的基本要求,对半导体制冷技术原理以及应用情况做了
2010-04-02 10:14:56
各位大神,小弟目前有一个项目,需要单片机控制半导体制冷块控制降温,受成本所限不能使用开关电源,想请问各位大神如何设计驱动电路,目的是讲交流220V电源变为12V直流输出,用以控制半导体制冷块工作,半导体型号TEC12710,需要什么样的变压器能够实现功能,请各位大神不吝赐教,小弟新手,请见谅
2018-09-03 15:38:06
大家有没有用过半导体制冷的,我现在选了一种制冷片,72W的,我要对一个2.5W的热负载空间(100x100x100mm)降温,用了两片,在环温60度时热负载所处的空间只降到30度,我采用的时泡沫胶
2012-08-15 20:07:10
半导体制冷的机理主要是电荷载体在不同的材料中处于不同的能量级,在外电场的作用下,电荷载体从高能级的材料向低能级的材料运动时,便会释放出多余的能量。
2020-04-03 09:02:14
半导体制冷片控制板开发技术需要用到的功能模块有哪些?有知道的朋友吗?展开讲讲?
2022-05-22 18:26:09
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:59 编辑
半导体制冷片 (peltier制冷片)说明书上要求的最大电压是28V,电流12A。但在实际操作中 使用了27V,20A的直流电
2012-07-27 15:27:26
半导体制冷片是利用半导体材料的Peltier效应而制作的电子元件,当直流电通过两种不同半导体材料串联成的电偶时,在电偶的两端即可分别吸收热量和放出热量,可以实现制冷的目的。它是一种产生负热阻的制冷技术,其特点是无运动部件,可靠性也比较高。半导体制冷片的工作原理是什么?半导体制冷片有哪些优缺点?
2021-02-24 09:24:02
的积体电路所组成,我们的晶圆要通过氧化层成长、微影技术、蚀刻、清洗、杂质扩散、离子植入及薄膜沉积等技术,所须制程多达二百至三百个步骤。半导体制程的繁杂性是为了确保每一个元器件的电性参数和性能,那么他的原理又是
2018-11-08 11:10:34
oxide)或湿氧层(wet /field oxide),当作电子组件电性绝缘或制程掩膜之用。氧化是半导体制程中,最干净、单纯的一种;这也是硅晶材料能够取得优势的特性之一(他种半导体,如砷化镓
2011-08-28 11:55:49
在制造半导体器件时,为什么先将导电性能介于导体和绝缘体之间的硅或锗制成本征半导体,使之导电性极差,然后再用扩散工艺在本征半导体中掺入杂质形成N型半导体或P型半导体改善其导电性?
2012-07-11 20:23:15
半导体产业经历了2019年的低迷,但其在2020年的潜力却被很多业内人士看好。摩根大通分析师Harlan Sur在其于去年年底发布的一则研究报告中指出,半导体市场将于2020年复苏,预测到 2020
2020-02-27 10:42:16
半导体制造技术经典教程(英文版)
2014-03-06 16:19:35
。例如实现半导体制造设备、晶圆加工流程的自动化,目的是大幅度减少工艺中的操作者,因为人是净化间中的主要沾污源。由于芯片快速向超大规模集成电路发展,芯片设计方法变化、特征尺寸减小。这些变化向工艺制造提出挑战
2020-09-02 18:02:47
近几年来,由于半导体芯片在电脑,通信等领域的广泛应用,半导体制造业不仅在全球,在中国也得到了飞速发展。9月5日工信部部长指出要通过编制十四五规划,将培育软件产业生态、推动产业聚集,加快建设数字
2020-09-24 15:17:16
摘要:介绍了氧化物半导体甲烷气体敏感元件的工作机理,论述了改善氧化物半导体甲烷气敏传感器性能的几种途径。采用加入催化剂、控制材料的微细结构、利用新制备工艺和表面修饰等新方法、新技术可提高氧化物半导体
2018-10-24 14:21:10
厂的应用。 2 SPC技术概述 早期的半导体制造企业为保证产品质量,基本上以工艺检测和产品检验为主要手段进行产品的质量监控,很明显这是一种事后检测的方法,随着各类使用半导体元器件的电子产品的质量需求的提高
2018-08-29 10:28:14
`《半导体制造工艺》学习笔记`
2012-08-20 19:40:32
。 半导体器件制造中的硅片清洗应用范围很广,例如 IC 预扩散清洗、IC 栅极前清洗、IC 氧化物 CMP 清洗、硅后抛光清洗等。这些应用一般包括以下基本工艺:1、去除有机杂质2、去除金属污染物3、去除
2021-07-06 09:36:27
`书籍:《炬丰科技-半导体工艺》文章:IC制造工艺编号:JFSJ-21-046作者:炬丰科技网址:http://www.wetsemi.com/index.html摘要:集成电路的制造主要包括以下
2021-07-08 13:13:06
同一硅衬底上并排制造 nMOS 和 pMOS 晶体管。 制造方法概述 制作工艺顺序硅制造(详细内容略)晶圆加工(详细内容略)光刻(详细内容略)氧化物生长和去除(详细内容略)扩散和离子注入(详细内容略
2021-07-09 10:26:01
` 此专题将逐步介绍半导体的生产流程,通过这个专题,可以了解到:一粒沙子如何变成价值不菲,功能强大的芯片;制程中涉及到的技术;半导体技术的瓶颈;等等; 如果您想了解更多基本的知识,请积极回复。谢谢
2014-05-14 10:17:17
`2016年我国半导体制造线4英寸以上共有148条,其中139条量产,9条中试线;其中12英寸有11条;8英寸有22条,包括2条中试线6英寸有49条,包括7条中试线5英寸有21条4英寸有44条表格中未包括5寸及以下的情况。`
2016-12-22 15:59:06
1、GaAs半导体材料可以分为元素半导体和化合物半导体两大类,元素半导体指硅、锗单一元素形成的半导体,化合物指砷化镓、磷化铟等化合物形成的半导体。砷化镓的电子迁移速率比硅高5.7 倍,非常适合
2019-07-29 07:16:49
从7nm到5nm,半导体制程芯片的制造工艺常常用XXnm来表示,比如Intel最新的六代酷睿系列CPU就采用Intel自家的14nm++制造工艺。所谓的XXnm指的是集成电路的MOSFET晶体管栅极
2021-07-29 07:19:33
我想用单片机开发板做个热疗仪,开发板是某宝上买的那种,有两个猜想:一个用半导体制冷片发热,一个用电热片。但我不会中间要不要接个DA转换器还是继电器什么的,查过一些资料,如果用半导体制冷片用PWM控制
2017-11-22 14:15:40
求大神解答,半导体制冷片的正负极能反接吗,如果可以,那原来的制冷面是不是可变成散热面而原来的散热面变成制冷面??
2016-03-03 16:53:12
单芯片互补式金属氧化物半导体(CMOS)传感器有哪几种?它们分别有什么应用以及特点?
2021-06-17 08:54:54
基于半导体制冷片的高精度温度控制系统,总结的太棒了
2021-05-08 06:20:22
如何实现基于STM32的半导体制冷片(TEC)温度控制系统设计?
2021-12-23 06:07:59
想用半导体制冷片制作小冰箱,需要用到大功率电源,半导体制冷片,还有散热系统,单片机控制系统,能调温度,还能显示温度,具体的思路已经有了,想问问你们有没好点的意见,能尽量提高点效率还有温度调节的精度
2020-08-27 08:07:58
{:1:}想了解半导体制造相关知识
2012-02-12 11:15:05
有哪位高手能给我一份通过单片机控制半导体制冷片工作的工作原理图,万分感谢!
2013-03-22 22:03:07
可行吗?还需要电器隔离吗?半导体制冷片的额定电压是12v,mcu是stm32
2018-05-01 19:29:12
到了二十世纪五十年代随着半导体材料的迅猛发展,热电制冷器才逐渐从实验室走向工程实践,在国防、工业、农业、医疗和日常生活等领域获得应用,大到可以做核潜艇的空调,小到可以用来冷却红外线探测器的探头,因此通常又把热电制冷器称为半导体制冷器。
2013-11-29 09:26:38
半导体制作的器件。半导体是指一种导电性可受控制,范围可从绝缘体至导体之间的材料。无论从科技或是经济发展的角度来看,半导体的重要性都是非常巨大的。今日大部分的电子产品,如计算机、移动电话或是数字录音机当中
2016-11-27 22:34:51
本内容介绍了半导体制冷原理相关知识。空气制冷历史上第一次实现的气体制冷机是以空气作为工质的,并且称为空气制冷机。欲求更多信息可以参考: 半导体制冷片
2011-11-01 16:43:45
312 中国半导体制造行业的两大企业,华虹半导体有限公司(简称“华虹”)和宏力半导体制造公司(简称“宏力”)于29日联合宣布双方已完成了合并交易。
2011-12-30 08:58:50
1867 国际研究暨顾问机构Gartner副总裁KlausRinnen表示:「受2011年下半年半导体制造市场疲软影响之下,使半导体制造业撤消扩展计画。如此的保守投资将持续到2012年上半年,预期下半年将可望
2012-03-26 08:51:57
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半导体制造刻蚀设备调度算法的研究_贾小恒
2017-03-19 11:28:16
2 本文首先介绍了半导体制造工艺流程及其需要的设备和材料,其次阐述了IC晶圆生产线的7个主要生产区域及所需设备和材料,最后详细的介绍了半导体制造工艺,具体的跟随小编一起来了解一下。
2018-05-23 17:32:31
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在中国与美国的贸易冲突中,半导体领域是其中的一个重点,它是《中国制造2025》路线图中第一个要解决的高科技领域,也是中国制造业目前的薄弱之处,在半导体设计、制造到封装三个环节中,半导体制造是国内
2018-07-22 10:32:37
10947 本文档的主要内容详细介绍的是半导体制造技术之半导体的材料特性详细资料免费下载
2018-11-08 11:05:30
77 本文档的主要内容详细介绍的是半导体制造工艺教程的详细资料免费下载主要内容包括了:1.1 引言 1.2基本半导体元器件结构 1.3半导体器件工艺的发展历史 1.4集成电路制造阶段 1.5半导体制造企业 1.6基本的半导体材料 1.7 半导体制造中使用的化学品 1.8芯片制造的生产环境
2018-11-19 08:00:00
200 本文档的主要内容详细介绍的是半导体制造教程之工艺晶体的生长资料概述
一、衬底材料的类型1.元素半导体 Si、Ge…。2. 化合物半导体 GaAs、SiC 、GaN…
2018-11-19 08:00:00
40 日媒称,全球半导体制造设备销售额2019年预计将出现4年来的首次下滑。其原因在于韩国和中国半导体制造厂商减少设备投资,也有意见指出这与美中贸易摩擦影响有关。
2018-12-27 16:41:19
2845 钜亨网消息,7月11日,国际半导体协会 (SEMI) 公布了今年全球半导体制造设备销售金额将达 527 亿美元,年减 18.4%。
2019-07-12 17:52:52
4342 《半导体制造工艺基础》的第一章简要回顾了半导体器件和关键技术的发展历史,并介绍了基本的制造步骤。第二章涉及晶体生长技术。后面几章是按照集成电路典型制造工艺流程来安排的。第三章介绍硅的氧化技术
2020-03-09 08:00:00
229 这向世界展示了对半导体技术日益增长的需求和依赖性。这引起了半导体制造,组装和测试落后国家的关注。具体来说,印度是半导体产品/设备的100%进口国。
2020-11-10 11:55:57
3075 SEMI预计全球OEM的半导体制造设备销售额将比2019年的596亿美元增长16%,达689亿美元,创下行业新纪录。全球半导体制造设备市场将继续增长,预计2021年达719亿美元,2022年将达761亿美元。
2020-12-15 12:17:56
2170 此次签约,针对传感器半导体制造,矽赫科技与深圳大学半导体制造研究院展开联合研发和深度合作。
2020-12-31 10:10:00
4517 MEMS工艺——半导体制造技术说明。
2021-04-08 09:30:41
237 半导体制造是高端制造中信息化程度最高的代表,其中以晶圆制造最为复杂。
2021-07-04 15:34:56
2712 书籍:《炬丰科技-半导体工艺》 文章:金属氧化物半导体的制造 编号:JFKJ-21-207 作者:炬丰科技 概述 CMOS制造工艺概述 CMOS制造工艺流程 设计规则 互补金属氧化
2023-04-20 11:16:00
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摘要 在许多半导体器件的制造中,硅是最有趣和最有用的半导体材料。在半导体器件制造中,各种加工步骤可分为文章全部详情:壹叁叁伍捌零陆肆叁叁叁四大类,即沉积、去除、图形化和电性能的修改。在每一步中,晶片
2022-02-23 17:44:20
1426 在半导体制造的干燥工艺中,水印抑制是重要的课题,对此,IPA直接置换干燥是有效的。水印的生成可以通过三相界面共存模型进行说明。另外就马兰戈尼效果进行说明。
2022-03-09 14:39:21
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标准的半导体制造工艺可以大致分为两种工艺。一种是在衬底(晶圆)表面形成电路的工艺,称为“前端工艺”。另一种是将形成电路的基板切割成小管芯并将它们放入封装的过程,称为“后端工艺”或封装工艺。在半导体制造
2022-03-14 16:11:13
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在许多半导体器件的制造中,硅是最有趣和最有用的半导体材料。 在半导体器件制造中,各种加工步骤可分为四大类,即沉积、去除、图形化和电性能的修改。 在每一步中,晶片清洗都是开发半导体电子器件的首要和基本步骤。 清洗过程是在不改变或损坏晶圆表面或基片的情况下去除化学物质和颗粒杂质。
2022-04-01 14:25:33
2949 
通过使半导体制造工艺中浇口蚀刻后生成的聚合物去除顺畅,可以简化后处理序列,从而缩短前工艺处理时间,上述感光膜去除方法是:在工艺室内晶片被抬起的情况下,用CF4+O2等离子体去除聚合物的步骤;将晶片安放在板上,然后用O2等离子体去除感光膜的步骤;和RCA清洗步骤。
2022-04-11 17:02:43
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本发明涉及一种感光膜去除方法,通过使半导体制造工艺中浇口蚀刻后生成的聚合物去除顺畅,可以简化后处理序列,从而缩短前工艺处理时间,上述感光膜去除方法是:在工艺室内晶片被抬起的情况下,用CF4+O2等离子体去除聚合物的步骤; 将晶片安放在板上,然后用O2等离子体去除感光膜的步骤; 和RCA清洗步骤。
2022-04-12 16:30:26
356 
本发明涉及一种去除光刻胶的方法,更详细地说,是一种半导体制造用光刻胶去除方法,该方法适合于在半导体装置的制造过程中进行吹扫以去除光刻胶。在半导体装置的制造工艺中,将残留在晶片上的光刻胶,在H2O
2022-04-13 13:56:42
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时间2022年11月2日地点上海国际会议中心,5楼,长江厅 活动简介 芯和半导体受邀于11月2日参加在上海国际会议中心举办的“SEMICON 半导体制造与先进封装论坛”。 2021
2022-11-01 18:49:30
1272 首 先 需 将 沙 子 加 热, 分 离 其中的一氧化碳和硅,并不断重复该过程直至获得超高纯度的电子级硅 (EG-Si)。高纯硅熔化成液体,进而再凝固成单晶固体形式,称为“锭”,这就是半导体制造的第一步。硅锭(硅柱)的制作精度要求很高,达到纳米级,其广泛应用的制造方法是提拉法。
2023-02-02 11:37:32
8803 半导体器件的制造流程包含数个截然不同的精密步骤。无论是前道工艺还是后道工艺,半导体制造设备的电源都非常重要。
2023-05-19 15:39:04
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在半导体制造过程中,每个半导体元件的产品都需要经过数百道工序。这些工序包括前道工艺和后道工艺,前道工艺是整个制造过程中最为重要的部分,它关系到半导体芯片的基本结构和特性的形成,涉及晶圆制造、沉积、光刻、刻蚀等步骤,技术难点多,操作复杂。
2023-07-11 11:25:55
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半导体制造工艺之光刻工艺详解
2023-08-24 10:38:54
1223 
半导体行业呈现垂直化分工格局,上游包括半导体材料、半导体制造设备等;中游为半导体生产,具体可划分为芯片设计、晶圆制造、封装测试;半导体产业下 游为各类终端应用。
2023-08-29 09:48:35
1810 
半导体制造是现代微电子技术的核心,涉及一系列精细、复杂的工艺步骤。下面我们将详细解析半导体制造的八大关键步骤:
2023-09-22 09:05:19
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高。由于半导体制造过程中需要严格控制杂质和微粒的数量,因此对于承载半导体制程所需液体的PFA管来说,必须保证其洁净度。一般要求PFA管内部无颗粒、无金属离子残留、无死角,同时还要具备优良的耐腐蚀性和耐氧化性。为了达到这些要求,生产
2023-10-13 15:01:48
151 [半导体前端工艺:第二篇] 半导体制程工艺概览与氧化
2023-11-29 15:14:34
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随着科技的飞速发展,功率半导体已经深入到我们生活的各个领域。从我们日常使用的家电,到环保出行的电动汽车,再到航空航天领域的飞机和宇宙飞船,都离不开功率半导体。下面介绍的就是市场上功率半导体制造商中的领导者。
2023-11-27 14:53:24
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近日,金融分析师奈斯泰德(Dan Nystedt)公布了2023年全球半导体制造商的营收数据,其中台积电以693亿美元的业绩首次超越英特尔和三星电子,登顶全球最大半导体制造商的位置。这一成就标志着台积电经过36年的努力,终于在全球半导体市场中崭露头角,成为行业的领头羊。
2024-02-23 17:34:01
544 。以下是半导体制造中气体混合的一些常见用途和相关操作。 1、清洗:气体混合用于制备清洗气体,例如氢气和氮气的混合物,以去除制造设备和器件上的杂质和残留物,确保器件的纯度。 2、退火:气体混合物,通常是氢气和氮气的混
2024-03-05 14:23:08
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