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电子发烧友网>控制/MCU>STM32单片机退出停止模式时出现死机现象的原因分析

STM32单片机退出停止模式时出现死机现象的原因分析

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测试STM32单片机低功耗模式时,遇到一个问题。当单片机停止模式被唤醒后,LED指示灯闪烁变慢,同时串口通信出现乱码。程序如下://将串口接收口做为中断唤醒void EXIT_UART_Init
2021-12-27 19:07:5015

SMT出现焊点剥离现象原因分析

焊点剥离现象出现在通孔波峰焊接工艺中,但也在SMT回流焊工艺中出现过。现象是焊点和焊盘之间出现断层而剥离。这类现象的主要原因是无铅合金的热膨胀系数和基板之间的差别很大,导致焊点固话时在剥离部分有太大的应力而使它们分开,一些焊料合金的非共晶性也是造成这种现象原因之一。
2023-05-26 10:10:25586

SMT贴片出现炸锡现象原因分析

在生产过程中,SMT贴片有时会出现一些不良现象,如锡球(锡珠)、立碑、短路、偏移、炸锡、少锡等,这些都是导致产品不良的“真正凶手”!下面,佳金源锡膏厂家针对以上几种smt常见不良现象原因进行分析
2023-10-11 17:38:29879

STM32单片机的特点和功能是什么

级功能,能够满足各种高性能应用的需求。 低功耗:STM32单片机具有多种低功耗模式,如睡眠模式停止模式和待机
2024-01-03 15:33:591663

焊接时出现炸锡现象原因有哪些?

炸锡是PCBA加工制程中的一种焊接不良现象,也就是在加工中焊点锡膏产生炸裂从而导致焊点不完整、气孔、锡珠等现象,那么究竟是什么原因导致出现炸锡现象呢?接下来深圳佳金源锡膏厂带大家详细了解一下:出现
2024-03-15 16:44:30271

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