解析STM32的启动过程及STM32 启动文件选择

STM32 启动文件选择
小容量产品是指闪存存储器容量在16K至32K字节之间的STM32F101xx、STM32F102xx和STM32F103xx微控制器。
中容量产品是指闪存存储器容量在64K至128K字节之间的STM32F101xx、STM32F102xx和STM32F103xx微控制器。
大容量产品是指闪存存储器容量在256K至512K字节之间的STM32F101xx和STM32F103xx微控制器。
互联型产品是指STM32F105xx和STM32F107xx微控制器。
 
 
- startup_stm32f10x_ld_vl.s: for STM32 Low density Value line devices 
- startup_stm32f10x_ld.s: for STM32 Low density devices 
- startup_stm32f10x_md_vl.s: for STM32 Medium density Value line devices 
- startup_stm32f10x_md.s: for STM32 Medium density devices 
- startup_stm32f10x_hd.s: for STM32 High density devices 
- startup_stm32f10x_xl.s: for STM32 XL density devices 
- startup_stm32f10x_cl.s: for STM32 Connectivity line devices 
cl：互联型产品，stm32f105/107系列 
vl：超值型产品，stm32f100系列 
xl：超高密度产品，stm32f101/103系列
ld：低密度产品，FLASH小于64K 
md：中等密度产品，FLASH=64 or 128 
hd：高密度产品，FLASH大于128
 
● Low-density devices: STM32F101xx, STM32F102xx and STM32F103xx
  microcontrollers where the Flash memory density ranges between 16 and 32 Kbytes.
● Medium-density devices: STM32F101xx, STM32F102xx and STM32F103xx
  microcontrollers where the Flash memory density ranges between 64 and 128 Kbytes.
● High-density devices: STM32F101xx and STM32F103xx microcontrollers where the
  Flash memory density ranges between 256 and 512 Kbytes.
● XL-density devices: STM32F101xx and STM32F103xx microcontrollers where the
  Flash memory density ranges between 512 and 1024 Kbytes.
● Medium-density Low-Power devices: STM32L15xx microcontrollers where the Flash
  memory density ranges between 64 and 128 Kbytes.
● Low Power Medium-density Plus devices:STM32L15xx and STM32L162xx
  microcontrollers where the Flash memory density is 256 Kbytes.
● Low Power High-density devices: STM32L15xx and STM32L162xx microcontrollers
  where the Flash memory density is 384 Kbytes.


解析STM32的启动过程

当前的嵌入式应用程序开发过程里，并且C语言成为了绝大部分场合的最佳选择。如此一来main函数似乎成为了理所当然的起点——因为C程序往往从main函数开始执行。但一个经常会被忽略的问题是：微控制器（单片机）上电后，是如何寻找到并执行main函数的呢？很显然微控制器无法从硬件上定位main函数的入口地址，因为使用C语言作为开发语言后，变量/函数的地址便由编译器在编译时自行分配，这样一来main函数的入口地址在微控制器的内部存储空间中不再是绝对不变的。相信读者都可以回答这个问题，答案也许大同小异，但肯定都有个关键词，叫“启动文件”，用英文单词来描述是“Bootloader”。

无论性能高下，结构简繁，价格贵贱，每一种微控制器（处理器）都必须有启动文件，启动文件的作用便是负责执行微控制器从“复位”到“开始执行main函数”中间这段时间（称为启动过程）所必须进行的工作。最为常见的51，AVR或MSP430等微控制器当然也有对应启动文件，但开发环境往往自动完整地提供了这个启动文件，不需要开发人员再行干预启动过程，只需要从main函数开始进行应用程序的设计即可。

话题转到STM32微控制器，无论是keil
uvision4还是IAR EWARM开发环境，ST公司都提供了现成的直接可用的启动文件，程序开发人员可以直接引用启动文件后直接进行C应用程序的开发。这样能大大减小开发人员从其它微控制器平台跳转至STM32平台，也降低了适应STM32微控制器的难度（对于上一代ARM的当家花旦ARM9，启动文件往往是第一道难啃却又无法逾越的坎）。

相对于ARM上一代的主流ARM7/ARM9内核架构，新一代Cortex内核架构的启动方式有了比较大的变化。ARM7/ARM9内核的控制器在复位后，CPU会从存储空间的绝对地址0x000000取出第一条指令执行复位中断服务程序的方式启动，即固定了复位后的起始地址为0x000000（PC = 0x000000）同时中断向量表的位置并不是固定的。而Cortex-M3内核则正好相反，有3种情况:
1、        通过boot引脚设置可以将中断向量表定位于SRAM区，即起始地址为0x2000000，同时复位后PC指针位于0x2000000处；
2、        通过boot引脚设置可以将中断向量表定位于FLASH区，即起始地址为0x8000000，同时复位后PC指针位于0x8000000处；
3、        通过boot引脚设置可以将中断向量表定位于内置Bootloader区，本文不对这种情况做论述；
而Cortex-M3内核规定，起始地址必须存放堆顶指针，而第二个地址则必须存放复位中断入口向量地址，这样在Cortex-M3内核复位后，会自动从起始地址的下一个32位空间取出复位中断入口向量，跳转执行复位中断服务程序。对比ARM7/ARM9内核，Cortex-M3内核则是固定了中断向量表的位置而起始地址是可变化的。
有了上述准备只是后，下面以STM32的2.02固件库提供的启动文件“stm32f10x_vector.s”为模板，对STM32的启动过程做一个简要而全面的解析。