电子系统热管理方案

 　  障碍与路径分析法

　　电子设备的温度越高，其可靠性和性能都会下降，这就是过热现象。处理器、FPGA、LED照明、便携式产品和电源部分容易产生过热。例如市面上可以见到一些公司宣布笔记本电脑的电源部分因过热而召回，就是因为温度过高会导致其性能下降。

　　现在电子设备的功能越来越多，但体积却越来越小，所以散发出的热量必须要最快地被排走，否则就会导致过热。因此从IC(集成电路)封装到PCB(印制板)以及整个电子系统，都要考虑过热并采取合理的散热方法。

　　市场上诞生了专业做设计、热仿真和热测试的EDA工具供应商，例如Mentor Graphics、Zuken等。近日，Mentor Graphics的三维计算流体力学FloTHERM软件(CFD)，创新性地采用了散热障碍(Bn)和散热捷径(Sc)分析技术。Mentor 系统设计部市场开发总监John Isaac称，现在工程师可用一种非破坏的方式(即不需要把原来的样品分割来看里面的热特性)，就能明确IC、PCB或者整个系统的热流阻碍在哪里，以及为什么会出现热流故障，同时还能确定解决散热设计问题最快最有效的散热捷径。

　　散热障碍与散热路径分析

　　散热主要有三个途径：辐射、传导、自然对流。

　　就像河流中形成一些堰塞湖(障碍)，或者蜿蜒的路一样(路径)，在电子设计中，一些热量会淤积在某处，或过长的散热路径影响散热效率。

　　散热障碍

　　为了说明方便，一般把温度从低到高用蓝色、黄色、橙色到红色代表。我们可做如图1的实验，左上图的案例是一块铁板，把它降为0℃，然后再把它接上100W电源，这时会有热量传导过来，铁板温度改变，受电端达到90℃，但板子另一端还是0℃左右，因为这个板子导热很快。左下实验在冷却板——铁板的中间替换成塑料，因为塑料不导热，在加热的时候，由于受到了阻挡，铁板通电处的温度就升高到了130℃，可见材料的改变可能会改变你的散热效果。右上图所有的条件都与左上图一样，还是铁，但中间变细了，当你通电以后，这块板变细部分形成了瓶颈。

　　这个实验说明，材料或结构的改变都会改变散热性能。

　　Mentor的经验公式是(图1右下图)：

　　Bn/Bn(max)=│热通量│x│温度梯度│x│角度余弦函数│

　　散热捷径

　　当你的热流路径要走很长时，路过的区域越多，散热肯定更慢。

　　图2还是图1形状一样的板子，但是用不同的材料，加热仍是100W，但上侧换成了铜(铜是导热最好的材料之一)，下面是塑料，用Mentor的FloTHERM 9工具分析后，就会显示某些地方高亮，就知道哪些地方散热有问题，并考虑怎么能够让热散得更块——因为塑料导热性很差，因此把塑料换成铜后(图2右图)，热量散得更快。

       散热案例

　　通过对PCB板侧面观察(如图3)，发现一些芯片的温度最高，可以找到让它更快散热的其他热流路径，方法就是因为这个地方原来是空气，因为空气传导能力非常小，换成导热衬垫(通常是金属)(散热捷径法)或金属挤压品(解决散热障碍法，图4)，均增加了导热性，结果可看出没有红色了。

　　实验方法固然好，如果用软件仿真更可节省设计时间。从热分析工具中可以直观看到散热障碍在哪里，用散热捷径软件提示我们哪里能够进一步改进。例如焊点过热，就需要改变焊接的方法等。

　　CamSemi公司是做电源管理方案的公司。该公司工程副总裁Nigel Heather称他们在研发新一代手机充电器IC时由于采用FloTHERM 9而节省了时间和成本。

　　满足高速放电的电路保护方案——MHP在电路过流(过热)时，就需要用到电路保护方案。电路保护市场可以分为过流、过压、防静电(ESD)三大类，其中针对过流保护市场，目前的主要形式有一次性保险丝、可自恢复的PTC(正温度系数)器件等，并且基于各自的不同特点而应用于不同的领域。不过，其中PPTC(聚合物正温度系数)器件由于在技术上的不断突破，已在低电阻需求领域如手机电池保护领域与一次性保险丝形成了较强的竞争态势。

　　但对于锂离子电池等高速放电和小型化的需求，市场呼唤能确保终端产品电池安全的、具有高性价比的高强度电路保护器件。

　　满足高速放电的电路保护方案——MHP