中芯国际调整非核心业务 摊子太大遭质疑

 
  记者近日获悉，中芯国际正在调整组织结构，借助旗下封装测试和太阳能两部分非核心业务，日后有望独立上市。具体的调整包括：在上海新建生产线扩大太阳能电池的生产；合并成都、上海的封测线，并为其寻求投资者。

资本压力是中芯业务调整的主要原因。

中芯此前在全国布局，其总裁张汝京俨然成为半导体行业的“建厂高手”。业内质疑，张汝京摊子铺的太大，为中芯将来的发展蒙上一层迷雾。

调整非核心业务

中芯国际一位内部员工透露，中芯旗下太阳能与封测事业已经独立，两个子公司分别取名“中芯能源”和“芯电科技”，仍由张汝京挂名CEO。

中芯国际原本定位于代工，多年来，却将业务的触角伸至上下游产业：封测、太阳能、光罩。张汝京曾比喻说，封测、新能源是两个儿子，可以出外做事，光罩是个女儿，要留在家照顾老人。

据称，太阳能部门分拆后，有望在总部附近位于上海张江龙东大道上盖新厂，再扩充两条生产线，前提是连续六个月以上满载。目前“中芯能源”已有两条生产线，产能约6000万美元产值，今年目标是做到3000万美元。

另外，上海和成都的封测厂也正在被纳入到“芯电科技”内，预计今年底损平，明年赚钱。

中国半导体行业协会信息交流部主任、赛迪顾问半导体产业研究中心IC事业部总经理李珂表示，组织架构的调整，便于生产计划的安排和成本的降低。

“半导体企业少有涉足太阳能领域的，中芯仅靠废弃硅片生产太阳能模组，这是小打小闹。这一业务，无论将来是继续做大，还是无法达到一定的规模而卖掉或砍掉，前提都必须是：这是一个独立运作、独立核算的业务。”

对于分拆，据说张汝京的态度是，两家子公司独立后将很快看到盈余，中芯将通过转投资模式，引进其他策略合作伙伴，并有A股上市或海外上市打算。

行业不景气时，资金压力显得尤为突出。迟迟无法得到资本市场的认可，让中芯一直有再次上市融资的打算。中芯国际2004年先后在香港证交所和纽约证交所上市，但上市当日股价便大跌11%，此后便一直呈现低迷状态。

iSuppli行业分析师顾文军指出，中芯现在的分拆主要在为日后上市融资做准备。“中芯其实早有回归国内融资的想法，无奈原有的盘子回来太难操作。相对而言，太阳能、封测这样既有新能源、又有高科技的业务，很符合国内创业板上市要求。”

规模不当

将封测和太阳能业务分拆，以求上市融资。这从某个方面印证了外界的判断：此前在亏损情况下仍然频繁圈地、激进发展，使这个代表了“中国速度”的全球第三大晶圆代工厂面临极大的资本压力。

中芯的“疯狂”不仅表现在业务多元化发展上，在产业布局方面，更是左突右冲，全国遍地开花。

顾文军告诉记者从2000年创立，中芯的圈地运动之大在半导体产业史上非常少见。上海建设三个8英寸厂和一个12英寸厂；2002年在北京建成国内首个12英寸厂；以换股方式收购摩托罗拉的天津芯片厂；此后又以托管方式分别在成都和武汉建厂。

中芯创造了世界最快的芯片建厂纪录——从2000年8月1日打下第一根桩到2001年9月25日正式建成投产，前后只用了13个月。

中芯也创造了半导体行业的亏损之最。该公司一直处于大幅亏损状态，平均每年在数千万到数亿美元之间。但这并没有让有“建厂高手”之称的张汝京止步。 2007年底，上海12英寸厂宣布投产后不到两个月，又在深圳宣布上马8英寸生产线，之后将上马12英寸生产线，总投资达15.8亿美元。

市场不景气的当下，规模过度的弊端已经限制了中芯的发展。

“每个摊子的业务都相对独立，这使得产能利用率较低；各地独立的财务、人事班子又是一笔不小的管理费用；同时在不同领域进军，使得学习成本上升，寻找上下游合作伙伴困难。”李珂说。

事实上，庞大的生产制造能力并没有使得中芯在技术上占据优势。其代表国内最先进技术水平的主流工艺较世界水平晚三代。顾文军表示，受累于规模的中芯，无法将更多精力放于技术积累和研发上。中芯的营收中，先进的90纳米、65纳米技术占比较少。

某半导体行业资深人士透露，由于没有先进工艺，原本是中芯客户的某中国前十大芯片设计公司，转而将订单交给新加坡芯片制造厂。

“无论如何，通过快速扩张，中芯完成了它在第一阶段的布局工作。那么接下来的中芯，应该以这次业务调整为契机，进入发展的第二阶段。这个阶段的主要任务就是，放慢速度、苦练内功、增加核心竞争力。”顾文军如是说。

在第二阶段，员工的流失、先进工艺的开发、加强管理等，都是需要改进的问题。
 

 

STM32/STM8

意法半导体/ST/STM