- 盘点半导体制造工艺中的主要设备及材料

设备功能：与光刻机联合作业，首先将光刻胶均匀地涂到晶圆上，满足光刻机的工作要求；然后，处理光刻机曝光后的晶圆，将曝光后的光刻胶中与紫外光发生化学反应的部分除去或保留下来。

所用材料：光刻胶、显影液等。

国外主要厂商：日本TEL、德国SUSS、奥地利EVG等。

国内主要厂商：沈阳芯源等。

7) 检测设备（CDSEM、OVL、AOI、膜厚等）

设备功能：通过表征半导体加工中的形貌与结构、检测缺陷，以达到监控半导体加工过程，提高生产良率的目的。

所用材料：特种气体等。

国外主要厂商：美国的KLA-Tencor、美国应用材料、日本Hitachi、美国Rudolph公司、以色列Camtek公司等。

国内主要公司：上海睿励科学仪器等。

8) 干法刻蚀机

设备功能：平板电极间施加高频电压，产生数百微米厚的离子层，放入式样，离子高速撞击式样，实现化学反应刻蚀和物理撞击，实现半导体的加工成型。

所用材料：特种气体等。

国外主要厂商：美国应用材料公司、美国Lam Research公司、韩国JuSung公司、韩国TES公司等。

国内主要公司：中微半导体、北方微电子、中国电子科技集团第四十八所等。

9) CMP（化学机械研磨）

设备功能：通过机械研磨和化学液体溶解“腐蚀”的综合作用，对被研磨体（半导体）进行研磨抛光。

所用材料：抛光液、抛光垫等。

国外主要厂商：美国Applied Materials公司、美国Rtec公司等。

国内主要厂商：华海清科、盛美半导体、中电45所等。

10) 晶圆键合机

设备功能：将两片晶圆互相结合，并使表面原子互相反应，产生共价键合，合二为一，是实现3D晶圆堆叠的重要设备。

所用材料：键合胶等。

国外主要厂商：德国SUSS、奥地利EVG等。

国内主要厂商：苏州美图、上海微电子装备。

11) 湿制程设备（电镀、清洗、湿法刻蚀等）

设备功能：1）电镀设备：将电镀液中的金属离子电镀到晶圆表面，以形成金属互连；2）清洗设备：去除晶圆表面的残余物、污染物等；3）湿法刻蚀设备：通过化学刻蚀液和被刻蚀物质之间的化学反应将被刻蚀物质剥离下来。

所用材料：电镀液、清洗液、刻蚀液等。

国外主要厂商：日本DNS、美国应用材料、美国Mattson（已被北京亦庄国投收购）公司等。

国内主要厂商：盛美半导体、上海新阳、沈阳芯源、苏州伟仕泰克等。

12) 离子注入

设备功能：对半导体材料表面附近区域进行掺杂。

所用材料：特种气体等。

国外主要厂商：美国AMAT公司等。

国内主要厂商：中国电子科技集团第四十八所、中科信等。

13) 晶圆测试（CP）系统

设备功能：通过探针与半导体器件的pad接触，进行电学测试，检测半导体的性能指标是否符合设计性能要求。

所用材料：NA。

国外主要厂商：爱德万测试、泰瑞达等。

国内主要厂商：北京华峰测控、上海宏测、绍兴宏邦、杭州长川科技、中电45所等

14) 晶圆减薄机

设备功能：通过抛磨，把晶圆厚度减薄。

所用材料：研磨液等。

国外主要厂商：日本DISCO公司、日本OKAMOTO公司、以色列Camtek公司等。

国内主要厂商：北京中电科、兰州兰新高科技产业股份有限公司、深圳方达研磨设备制造有限公司、深圳市金实力精密研磨机器制造有限公司、炜安达研磨设备有限公司、深圳市华年风科技有限公司等。

15) 晶圆划片机

设备功能：把晶圆切割成小片的Die。

所用材料：划片刀、划片液等。

国外主要厂商：日本DISCO公司等。