国产车载MCU的发展现状分析

一般而言，一款车载MCU需要2至3年才能完成车规认证并打进整车厂供应链，可一旦进入整车供应链，就可能拥有长达5-10年的供货周期，这是很多已打入车企供应链的MCU厂商的福音。

智能汽车已成必然发展方向，带动微处理器（MCU）用量提速。据iSuppli报告显示，MCU约占据一辆汽车半导体器件总量中的30%。另据IC Insights预测，车用MCU销售额将于2020年逼近65亿美元，其中“智能座舱”是贡献MCU销量的主力军！

国产车载MCU：前装市场占比小

在探讨智能座舱对MCU的需求之前，我们先来看看国产车载MCU的发展现状。整体来看，在全球65亿美元的车载MCU销售额中，国产MCU占比相对较小，尤其是前装市场，极少有国产MCU厂商能占据一席之地。

作为国内车载MCU的代表企业，上海芯旺微电子技术有限公司（以下简称“芯旺微电子”）VP丁丁表示，目前，全球车载MCU市场仍以国外厂商为主导，虽然芯旺微电子（ChipON）是国内最早进入汽车电子领域的MCU芯片厂商，车规级MCU也已成功进入国际知名车企供应链，但因车载MCU具备“门槛高、周期长、安全性强、中国厂商入局晚”等特点，导致包括ChipON在内的大部分国内MCU厂商在车载前装市场占比都很少。

据了解，汽车电子市场一直是ChipON的主攻方向，在坐稳8位车规级MCU市场后，ChipON又开始向难度更大的32位车规级MCU 跃进，目前已推向市场的32位MCU，分别应用于工业、汽车、AIOT、医疗和通信等领域。其中，ChipON对车用MCU的研发和投入已达公司整体资源的50%以上。

除了ChipON之外，国内另一家知名汽车MCU厂商——合肥杰发科技有限公司（以下简称“杰发科技”）在2018年就已推出车规级MCU，并于当年底量产出货。其深圳分公司行销业务部总监童强华表示，杰发科技实现了跨越式进展，但仍面临一个问题——前装车规级新项目的评测和导入周期普遍较长，从开始评测到正式量产至少要1至2年时间。杰发科技的MCU虽广受欢迎，服务也细致周到，但也一直到2019年Q2才开始在前装量产出货，更多前装的项目仍在车厂和Tier1持续研发之中。

对此，杰发科技有自己的发展规划，即在车载前装市场持续推广经营的同时，逐步发力后装和准前装精品市场，力求快速抢占市场以形成规模效应。据悉，其在2019年顺利达成数百万颗车用MCU的出货目标。

国内车载MCU新锐——安徽赛腾微电子有限公司（以下简称“赛腾微电子”）截至目前累计MCU出货量已达数百万颗，主要应用在智能车灯控制、智能车窗控制、车载音箱、蓝牙导航、车载净化器、雨量控制等领域。

赛腾微电子总经理黄继颇坦言，公司在全球汽车MCU的市场占比微小，未来，赛腾会继续围绕汽车电子应用开发“更高集成度、更高性能、更高可靠性”的MCU以及相关配套的模拟电源类芯片。在应用方面，公司会继续深耕单车智能化领域，重点放在新增的智能化应用上，同时兼顾国产替代应用市场。

笙泉科技股份有限公司（以下简称“笙泉科技”）市场营销部副处长廖崇荣也坦称公司在车载MCU的比例不高，但已同多家前后装车厂有合作计划，且2018年已量产改装车使用的酷炫仪表板MCU。笙泉MCU的主要卖点是“高质量”，除了出色的MCU设计外，其晶圆代工、封测伙伴都是业界的龙头，这成为未来笙泉车用MCU比重不断提升的保障。

同大多数国产MCU厂商一样，雅特力科技（重庆）有限公司（以下简称“雅特力”）目前在车载MCU的销售额还不多，主要在后装市场，已量产的有电动车充电桩、360环视监控器、24GHz毫米波脚踢尾门及倒车影像辅助控制等应用。雅特力目前正在搭建40nm工艺平台，为开发更高性能需求的智能座舱MCU做好准备。

“智能座舱”需要AI级别的MCU

智能座舱是车载应用市场较为特殊的一个板块。多数受访人认为，智能座舱主要凸显智能化，如全液晶仪表、车联网、车载信息娱乐系统、高级驾驶辅助系统、语音识别、手势识别、AR、AI、全息、氛围灯、智能座椅等特性。

因智能座舱所采用的大量的传感器、AI算法、云端交互都需要MCU来支撑，这倒逼MCU算力不断升级，全球芯片巨头也纷纷推出具备AI算力的MCU。

“为满足更高级别智能座舱的应用，算力达标非常关键，”深圳市航顺芯片技术研发有限公司（以下简称“航顺”）生产运营部总经理刘涛表示，这需要多路CAN总线有更多与其他系统交互的接口，要求MCU将深度学习、传感器和环绕视觉相结合，以此改变驾驶体验。

雅特力市场经理林金海同样表示，为满足智能汽车更快的响应速度和更复杂的算法，MCU正加速迈向更先进的工艺及更高计算力的CPU内核。

雅特力提供AT32系列55nm先进工艺的高可靠和高性能240MHz Cortex-M4 MCU，可满足智能座舱所需边缘计算对算力的需求。雅特力MCU与国内算法公司合作开发的语音识别模块，充分发挥了Cortex-M4 MCU的“大内存、高速度、内建DSP及硬件浮点”等优异性能，可用于智能座舱的语音控制，或实现对智能家居的远程控制。

除了对MCU算力和工艺制程的高要求外，智能座舱对MCU的用量也有大的提升。在传统燃油汽车应用中，MCU的价值量其实很小。赛腾黄继颇认为，传统汽车的MCU（功能芯片）仅适用于发动机控制、电池管理、娱乐控制等局部功能，但随着汽车“新四化”的发展，汽车领域MCU的应用范围越来越广，从车载信息娱乐产品，进入到雨刷、车窗、电动座椅等车身控制。

据统计，在单辆车装备的所有半导体器件中，MCU大概占比三成，平均下来每辆车要使用70颗以上的MCU芯片，这一数字在高端豪华车上还要高出一倍多。

刘涛表示赞同：“传统燃油汽车用的MCU价值量高达23%，但却无法满足高数据量的智能座舱相关运算，纯电动汽车MCU的用量占比约11%，仅次于功率器件。”

据了解，航顺HK32F103家族、HK32F030家族MCU已经批量用于导航车机、OBD汽车诊断、智能雨刮、智能车窗升降等汽车前装和后装市场，月销售额约达到200万人民币。

可见，智能座舱对MCU的需求主要有两点，一是使用量的提升，二是算力和工艺制程的提升。对后者来说，推出具备AI计算能力的MCU，是当前国产MCU厂商共同努力的方向。

仅次于“军工”级的设计门槛

众所周知，车规级芯片因“研发周期长、设计门槛高、资金投入大”等高门槛特性，致使国内厂商对车规级MCU望而却步。

据了解，车规级MCU对“功能、可靠性、工作温度”等指标的要求非常严苛，仅次于航空航天、兵器、军用特种车辆、舰船领域的军工级芯片，超高的技术门槛使得起步较晚的国产MCU芯片大幅落后于国外大厂。

赛腾微电子黄继颇和航顺刘涛都强调，要进入汽车市场，AEC-Q100和ISO16949这两大认证就是必过的坎！而且验证与测试周期很长、很复杂，比如AEC-Q100 Grade1等级，在满足-40℃~125℃工作温度范围的同时，还要具备高可靠性、强抗干扰能力，以及可抵抗各式噪声干扰，如电源噪声、RF干扰、电源波动等。

“即便是一些通用的技术要求，也很考验芯片的设计技术、芯片生产管控、封装测试管控及所使用的材料。只有通过大规模的量产验证，才能保证每颗芯片有很好的一致性和几乎0ppm的失效率。”黄继颇说。

据了解，一款车用MCU芯片从设计、投片生产、封装测试到方案开发、调试、再到上车调试、认证要耗费三年左右的时间，其中为满足汽车级应用所做的各项可靠性测试（老化测试、EMC测试以及带电温循测试等）就长达近一年时间。

杰发科技、芯旺微电子等国内车载MCU厂商代表都认为其“可靠性”排在第一位。杰发科技MCU是国内第一颗也是目前唯一一颗32位车规级MCU，相比8位车规 MCU 复杂度更高、挑战更大。“要提升‘可靠性’，需要厂商在芯片设计、生产制造、封装测试等环节拥有强大的研发能力和长时间的经验积累。”杰发科技童强华说。

据了解，车厂除要求可靠性、车规温度再提高标准之外，还要求MCU厂商提供更多的FEMA防护机制来确保安全性，比如笙泉的MCU就有提供MCD（Missing Clock Detection）功能，当外部振荡器失效时可及时启动内振来维持MCU运作。除此，笙泉MCU全系列都有提供硬件CRC来侦测MCU数据状态与信息传送的正确性，以达到车用MCU对FEMA的要求。

“因涉及人身安全问题，汽车对芯片的安全性和使用寿命也提出了高要求，一般要求设计寿命为15年或20万公里。此外，长供货周期、与中下游零部件厂商及整车厂长久的合作关系等，都是国产MCU厂商必须攻克的难题。”刘涛补充道。

总的来看，尽管车规级MCU的设计门槛仅次于军工级别，但长周期的严格认证带来的是丰厚的回报！一般而言，一款车载MCU需要2至3年才能完成车规认证并打进整车厂供应链，可一旦进入整车供应链，就可能拥有长达5-10年的供货周期，这是很多已打入车企供应链的MCU厂商的福音。

如何应对座舱“分级”挑战？

智能座舱更细分的应用，包括全液晶仪表、车联网、车载信息娱乐系统、高级驾驶辅助系统、语音识别、手势识别、智能座椅、氛围灯等等。这些细分应用对MCU的技术指标不尽相同，带给厂商不小的挑战。

童强华坦言，不同的产品应用对MCU的技术需求确实差异很大，因此MCU厂商需要提供丰富的产品系列，以满足不同等级MCU客户的选择。杰发科技第一代MCU AC781X有多达26种不同型号，第二代MCU AC7801X有20种不同型号，提供了不同的内存大小、接口数量、温度等级的MCU，可适配各种不同复杂度的应用。

芯旺微电子丁丁同样认为，每个具体应用的解决方案，要看具体的需求，比如雨刷、车窗等属于车身控制ECU单元，需要接入汽车控制总线网络，且具备一定的安全性要求，而座椅和车载娱乐信息系统在考虑安全可靠的前提下，更侧重于舒适性和便利性，在满足基本功能的同时，需要更多考虑如何增加汽车本身的附加值。

以芯旺微电子的MCU产品为例，目前，其量产的8位车规级MCU-KF8A和32位车规级MCU-KF32A都有应用到车身控制ECU单元中去，包括座椅、车窗、灯光控制、水泵、雨刷、空调面板及多功能方向盘等。其中，KF32A因其“低功耗、高运算处理能力、多达6个CAN接口”等优势，广泛应用于汽车BCM、仪表盘控制、T-BOX等车载方案上。据悉，今年下半年，ChipON还会针对该市场量产CAN-FD等产品，以便更好的应用于智能座舱的实时通信、功耗控制以及车身控制连接及主控单元。

哪些细分应用门槛更低？“从座舱的分级应用需求来看，相比汽车的底盘控制、引擎控制等应用，雨刷、车窗、座椅、车载娱乐信息系统的MCU应用安全等级相对较低，风险也较小，进入门槛较低，也是目前国产MCU首先突破的汽车电子应用领域。”黄继颇说。

林金海则认为车载娱乐作为中控主要部分，从技术上看是最为复杂的一个环节。车联网的发展和5G的应用，都离不开车载娱乐信息系统这个重要的终端入口，未来会朝着“功能集成化”和“模块化”的趋势发展。雨刷、车窗、电动座椅等通常只需要8-bit MCU或者32-bit入门款M0就可满足要求。

“娱乐信息系统会随着车用传感器增加与人工智能的加持发展出对MCU性能的新要求。”廖崇荣表示，更高的Flash/RAM容量是可预期的。随着信息量的增加，MCU的运算能力、CAN Bus与SPI/UART等运算速度都会同时被要求提升。

展望未来，林金海表示，自动驾驶涉及车控的安全域功能，项目落地需突破自动驾驶这一全新领域系统级别较大的挑战，还需要整车相对应的配套升级。而智能座舱落地难度相对较小，有望迎来快速增长期。MCU厂商只有找准智能座舱垂直细分市场，做好自身的定位，方能跟上产品增长的步伐！
        责任编辑:tzh