台湾MCU厂商盛群发布第二波涨价通知

台湾MCU厂商盛群半导体（ 合泰）再次发布产品价格调涨通知。通知表示，由于半导体市场供需失衡导致原物料不断上涨，晶圆厂已经执行第二波代工价格调涨，加上封装厂奕开始全面调高封装测试委工价格。本公司配合反映物料成本的上升，谨此宣布4月1日当日及之后出货的所有IC类产品全面调高售价15%。

从盛群本次涨价通知来看，其涨价主要原因在于物料成本上升，主要包括晶圆厂第二波价格调涨以及封测价格调涨。

值得注意的是，去年11月份，业界传出，盛群（合泰）、凌通、松翰、闳康、新唐这五大台湾MCU厂近期因此同步调升报价，部分品项调幅超过10%，交期破天荒拉长至4个月。

当时，盛群（合泰）证实已有涨价，主要锁定新进订单，而且是毛利低于40％的产品专案，涨价幅度不一。如果是客户原来就下的长期订单，价格并没有调整。

盛群指出，上游晶圆代工厂涨价，从今年开始的产出适用新价格，后续还要进行封测等程序，所以对其成本的影响，大约从今年第2季开始反映，至于前述对客户价格调整为该公司带来的助益，预计则到今年下半可以显现。

公开资料显示，盛群半导体（合泰）主营产品以8位和32位MCU为主，涵盖触控、健康量测、工业控制/仪表、计算机外设、家电、车用及安全监控等应用领域。

另外，台湾MCU厂商松翰则表示，该公司主要是调涨一次性烧录（OTP）产品的价格，大致是针对单价与利润较低的产品线，以反映上游晶圆代工涨价。另外，医疗量测MCU产品方面也有压力，因此与客户洽谈希望能反映成本。

MCU（微控制单元），广泛应用在各类电子产品，提供存储与运算功能。业者坦言，MCU价格过往“只跌不涨”，但今年晶圆代工产能供应不足，加上下半年起消费性、车用等客户开始大力回补库存，导致MCU面临供给短缺状况。有业者透露，“这是MCU产业近二、三十年来，难得一见的奇景”，并打破过往价格“只跌不涨”的惯例。

晶圆代工厂、封测厂二次喊涨

半导体涨价风持续扩大，供应链透露，晶圆代工厂联电、世界先进拟于农历年后二度调高报价，涨幅最高上看15%。联电更已通知12寸客户，因产能太满，必须延长交期近一个月。下游封测厂日月光投控、京元电等也因芯片产出后对封测需求大增，产能同步吃紧，也有意涨价。

联电、世界、日月光投控、京元电都不对报价置评，仅强调现阶段客户需求非常强劲。业界人士指出，联电、世界前一波涨价，主要针对今年首季生产的客户，相关涨价效益将反映在本季财报；以投片到产出约需3至4个月计算，此次农历年后再涨价，将在第2季财报看到效益。

由于晶圆代工与封测是半导体两大关键供应链，相关指标厂再度涨价，IC设计厂将受累，不仅面临抢产能大战，还要解决上游（晶圆代工）、下游（封测）两面调升价格夹击对毛利率的影响，成为「夹心饼干」。

供应链指出，去年开始，疫情催生宅经济大爆发，带动笔电、平板、电视、游戏机等终端装置需求大增，加上5G应用渗透率扩大，尤其5G手机需要的半导体含量较4G手机高三、四成，部分芯片用量更是倍增，伴随多镜头趋势，导致电源管理IC、驱动IC、指纹辨识芯片、图像传感器（CIS）等需求大开，导致8寸晶圆代工供不应求态势延续。

尽管部分芯片商考量8寸晶圆厂产能紧俏，将微控制器（MCU）、WiFi及蓝牙等芯片转至12寸晶圆厂生产，但并未解决8寸晶圆代工供应不足的状况，反而使得晶圆代工产能不足的问题延伸至12寸晶圆代工，包括55奈米至22奈米产能都告急，市场大缺货。

联电、世界去年已有一波8寸代工涨价动作，考量近期疫情未减缓甚至升温，宅经济相关需求维持高档，加上去年底车市陆续回温，促使8寸代工产能持续吃紧，联电、世界都有意启动农历年后第二波8寸代工涨价行动，涨幅逾10%，上看15%。

从当前的情况，上一轮由晶圆产能紧缺引发的“多米诺骨牌”效应已经蔓延到从材料、晶圆、封装、测试、芯片、终端的电子全产业链。如今联电二波涨价潮拉起，MCU厂商盛群跟进，或加重电子产业链缺货涨价的紧张情绪，芯片缺涨现状雪上加霜。
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