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电子发烧友网>控制/MCU>意法半导体向大众市场推出ST4SIM M2M用兼容GSMA的eSIM卡芯片

意法半导体向大众市场推出ST4SIM M2M用兼容GSMA的eSIM卡芯片

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开启万物智能:半导体携最新的解决方案和生态系统产品亮相2018年世界移动大会-上海

决方案。数据连接与云服务:M2M网络让越来越多的机器在封闭的系统内互相连接,而物联网则正通过智能云服务改进现有网络。半导体拥有多种无线连接技术,能够帮助客户轻松快捷地连接到云端。本次半导体的众多
2018-06-28 10:59:23

怎样为无线M2M网络设计嵌入式设备?

基于WLAN M2M网络的优点有哪些?怎样为无线M2M网络设计嵌入式设备?
2021-05-26 06:40:30

无线传感器网络M2M网关的设计与实现

,因此对网关主控制器的运算性能及数据传输性能有较高的要求。经过对比分析和成本核算,本文采用具有较强数据处理能力和较丰富外围接口的ARM9芯片S3C2440作为主控制器来完成M2M网关的硬件系统的搭建
2018-11-13 16:15:58

昂科在线烧录器支持ST半导体的32位微控制器STM32F091CCT6的ic烧录

芯片烧录行业领导者-昂科技术近日发布最新的烧录软件更新及新增支持的芯片型号列表,其中ST半导体的32位微控制器STM32F091CCT6的烧录已经被昂科的通用烧录平台AP8000所支持
2023-02-28 16:51:49

正点原子北极星H750开发板免费试用

STM32H750是ST半导体推出的Cortex-M系列高性能处理器。M7内核,主频高达4000MHZ,SRAM高达1069Kbytes.和F750有着很好的兼容性,正点原子作为ST合作伙伴
2020-05-06 14:50:33

正点原子北极星H750开发板免费试用

STM32H750是ST半导体推出的Cortex-M系列高性能处理器。M7内核,主频高达4000MHZ,SRAM高达1069Kbytes.和F750有着很好的兼容性,正点原子作为ST合作伙伴,率先活得H750芯片支持,率先在业内推出北极星H750开发板了解更多>>
2020-04-28 12:04:13

深圳半导体招聘molding工程师

大家好,首次发帖。本人为半导体工程师,因为下面一个molding工程师要辞职,继续补充新鲜血液。要求:一.熟悉molding制程,需特别熟悉molding compound的性能为佳。二.2
2012-02-15 11:42:53

用于蜂窝连接的ST4SIM安全解决方案

半导体ST4SIM SIMeSIM产品组基于基本型、加密型和GSMA SGP.02配置。我们的解决方案允许设备随时随地联网,同时确保资产安全。得益于合作伙伴提供的连接解决方案,全球覆盖和互
2023-09-08 06:14:44

用于高密度和高效率电源设计的半导体WBG解决方案

半导体拥有最先进的平面工艺,并且会随着G4不断改进:• 导通电阻约比G3低15%• 工作频率接近1 MHz• 成熟且稳健的工艺• 吞吐量、设计简单性、可靠性、经验…• 适用于汽车的高生产率
2023-09-08 06:33:00

简单便捷、开箱即用的IoT连接方案——半导体STM32蜂窝-云端探索套件经销商到货

更多信息,请联系当地经销商或访问http://www.st.com/stm32-c2c。* STM32是半导体国际有限公司或其关联公司在欧盟和/或其它地区的注册和/或未注册商标。 STM32在美国
2018-07-09 10:17:50

讲一下半导体官方的库怎么搞

半导体官方的库怎么搞?求解答
2021-12-15 07:31:43

详细解读下SIM、USIM、UICCeSIM的区别

前言1)不少客户拿到NB-IoT模组,才发现自己忘记买相应的SIM,无法进行相应功能开发2)不知道买哪种SIM,买的SIM不适用,或者运营商不匹配,国内基本也就移动入库/电信入库/联通入库下面
2021-12-16 07:35:43

请问DMA的M2M模式如何使用?有何应用?

我有一个需求打算SDIO在DMA控制下读取SD的数据放到内存然后GPIO在DMA控制下将这对读取的数据赋值到IO口请问M2M技术可否实现吗?求指点,谢谢~
2015-03-27 01:30:10

STM32F103C8T6,中密度性能,2个ADC、9个通信接口,ST半导体处理器

STM32F103C8T6,中密度性能,2个ADC、9个通信接口,ST半导体处理器2023-02-07 14:02 特征 ARM 32位Cortex™-M3 CPU核心–72 MHz
2023-02-07 14:11:46

STM32F103C8T6,中密度性能,2个ADC、9个通信接口,ST半导体处理器

STM32F103C8T6,中密度性能,2个ADC、9个通信接口,ST半导体处理器
2023-02-17 11:55:11

STM32H725ZGT6,ST/半导体,ArmCortex-M7 32位550 MHz MCU

STM32H725ZGT6,ST/半导体,Arm®Cortex®-M7 32位550 MHz MCU,最高1 MB闪存,564 KB,RAM、以太网、USB、3个FD-CAN、图形、2个16位
2023-10-16 15:52:51

恩智浦半导体在符合GSMA标准的eSIM解决方案领域取得突破

恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)在符合GSMA标准的eSIM解决方案领域取得突破,助力设备制造商更轻松地为消费者提供SIM卡远程配置和多个移动网络运营商(MNO)订阅
2018-05-08 15:55:001670

意法半导体推出工业物联网和车用安全蜂窝联网方案

ST4SIM解决方案包括汽车级和工业级嵌入式SIMeSIM)卡SoC芯片以及标准机器间通信SIM芯片,卡开通服务由经过市场检验的指定合作伙伴提供,符合GSMA标准。
2020-03-18 17:22:502620

用于蜂窝连接的ST4SIM安全解决方案

电子发烧友网站提供《用于蜂窝连接的ST4SIM安全解决方案.pdf》资料免费下载
2023-08-01 15:53:351

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