8位MCU CSlink在哪可以买到?芯海芯片开发好困难,IDE有问题不知道怎么解决,调试设备在淘宝都买不到,郁闷。
2022-04-13 20:54:42
晶圆级CSP的返修工艺包括哪几个步骤?晶圆级CSP对返修设备的要求是什么?
2021-04-25 08:33:16
晶圆级CSP的元件如何重新贴装?怎么进行底部填充?
2021-04-25 06:31:58
细间距的晶圆级CSP时,将其当做倒装晶片并采用助焊剂浸蘸的方法进行组装,以取代传统的焊膏印刷组装,如图2所示,首先将晶圆级CSP浸蘸在设定厚度的助焊剂薄膜中,然后贴装,再回流焊接,最后底部填充(如果有要求)。关于锡膏装配和助焊剂装配的优缺点。图1 工艺流程1——锡膏装配图2 工艺流程2——助焊剂装配
2018-09-06 16:24:04
晶圆级CSP装配回流焊接工艺控制,看完你就懂了
2021-04-25 06:28:40
。通常会由于过蚀而产生系统偏差,对于0.5 mm间距的晶圆级 CSP,推荐的焊盘设计为:NSMD,焊盘尺寸8 mil,阻焊膜窗口12 mil;对于0.4 mm间距的晶圆级CSP,推荐 的焊盘设计为:NSMD,焊盘尺寸7mil,阻焊膜窗口10.5 mil。
2018-09-06 16:32:27
晶圆级CSP的装配对贴装压力控制、贴装精度及稳定性、照相机和影像处理技术、吸嘴的选择、助焊剂应 用单元和供料器,以及板支撑及定位系统的要求类似倒装晶片对设备的要求。WLCSP贴装工艺的控制可以参
2018-09-06 16:32:18
先进封装发展背景晶圆级三维封装技术发展
2020-12-28 07:15:50
晶圆级封装技术源自于倒装芯片。晶圆级封装的开发主要是由集成器件制造厂家(IBM)率先启动。1964年,美国IBM公司在其M360计算器中最先采用了FCOB焊料凸点倒装芯片器件。
2020-03-06 09:02:23
晶圆级封装类型及涉及的产品
2015-07-11 18:21:31
晶圆级芯片封装技术是对整片晶圆进行封装测试后再切割得到单个成品芯片的技术,封装后的芯片尺寸与裸片一致。
2019-09-18 09:02:14
观点:随着市场竞争加剧的演变,台积电本有的地位也受到了威胁。再加上三星、英特尔的挑战,让一路走来,始终第一的***晶圆代工业有所警觉。为维持竞争优势,台积电已开始着手上下游整合,以巩固台积电龙头
2012-08-23 17:35:20
半导体厂产能利用率再拉高,去化不少硅晶圆存货,加上库存回补力道持续加强,业界指出,12吋硅晶圆第二季已供给吃紧,现货价持续走高且累计涨幅已达1~2成之间,合约价亦见止跌回升,8吋及6吋硅晶圆现货价同步
2020-06-30 09:56:29
`晶圆切割目的是什么?晶圆切割机原理是什么?一.晶圆切割目的晶圆切割的目的,主要是要将晶圆上的每一颗晶粒(Die)加以切割分离。首先要将晶圆(Wafer)的背面贴上一层胶带(Wafer Mount
2011-12-02 14:23:11
圆比人造钻石便宜多了,感觉还是很划算的。硅的纯化I——通过化学反应将冶金级硅提纯以生成三氯硅烷硅的纯化II——利用西门子方法,通过三氯硅烷和氢气反应来生产电子级硅 二、制造晶棒晶体硅经过高温成型,采用
2019-09-17 09:05:06
之一。由于硅的物理性质稳定,是最常被使用的半导体材料,近年又研发出第 2 代半导体砷化镓、磷化铟,和第 3 代半导体氮化镓、碳化硅、硒化锌等。晶圆是用沙子做成的,你相信吗?自然界中的硅,通常是
2022-09-06 16:54:23
有人又将其称为圆片级-芯片尺寸封装(WLP-CSP),以晶圆圆片为加工对象,在晶圆上封装芯片。晶圆封装中最关键的工艺为晶圆键合,即是通过化学或物理的方法将两片晶圆结合在一起,以达到密封效果。如下
2021-02-23 16:35:18
的硅晶粒,提高品质与降低成本。所以这代表6寸、8寸、12寸晶圆当中,12寸晶圆有较高的产能。当然,生产晶圆的过程当中,良品率是很重要的条件。`
2011-09-07 10:42:07
`晶圆的结构是什么样的?1 晶格:晶圆制程结束后,晶圆的表面会形成许多格状物,成为晶格。经过切割器切割后成所谓的晶片 2 分割线:晶圆表面的晶格与晶格之间预留给切割器所需的空白部分即为分割线 3
2011-12-01 15:30:07
的芯片。由于单个芯片尺寸增大而造成的更多边缘浪费会由采用更大直径晶圆所弥补。推动半导体工业向更大直径晶圆发展的动力之一就是为了减少边缘芯片所占的面积。(5)晶圆的晶面(Wafer Crystal
2020-02-18 13:21:38
(Baking) 加温烘烤是针测流程中的最后一项作业,加温烘烤的目的有二: (一)将点在晶粒上的红墨水烤干。(二)清理晶圆表面。经过加温烘烤的产品,只要有需求便可以出货。
2020-05-11 14:35:33
`159-5090-3918回收6寸晶圆,8寸晶圆,12寸晶圆,回收6寸晶圆,8寸晶圆,12寸晶圆,花籃,Film Fram Cassette,晶元載具Wafer shipper,二手晶元盒
2020-07-10 19:52:04
最近计划用芯海的MCU做一个案子,希望熟悉芯海MCU的开发环境和C语言和汇编语言的相关知识,可以发我芯海汇编(CSU-ASM)和芯海 C(CSU-C)两种语言编程和IDE使用说明资料吗?我邮箱是:jackli@ruibao-tech.com,谢谢!
2023-02-15 22:00:30
`芯海科技的CSU32P10芯片是一个8位RISC MCU、带12-bit ADC的高性能单片机。内置2K×14位OTP程序存储器。CSU32P10的主要参数:· 带12-bit ADC的8位
2020-12-14 09:32:20
、玩具、工业控制、消费类数码产品等深圳市芯海科技有限公司 www.chipsea.com电话:0755-86169240,E-mail: cjun@chipsea.com
2012-04-06 10:53:09
晶圆级芯片级封装; 49 bumps; 3.29×3.29×0.54mm(包括背面涂层)
2022-12-06 06:06:48
,接受芯片价格上涨已是必然的结果,更何况,现在涨价也不保证一定有货。台系消费性IC设计业者指出,8吋晶圆代工产能原本就已经异常吃紧,在中芯国际也被美国***列入管制范围后,原先在中芯投片的各路芯片人马
2020-10-15 16:30:57
上半年先进制程及成熟制程产能已被客户全部预订一空。大陆方面,中芯国际早已着手进行大规模扩产;华润微、华虹半导体等厂商均表示8寸晶圆产线全部满负荷运行。ST单片机的热门型号涨幅更是一度达到了200%,并且交
2021-07-23 07:09:00
SiC SBD 晶圆级测试 求助:需要测试的参数和测试方法谢谢
2020-08-24 13:03:34
“芯海杯”参考设计方案——计价秤计价秤,又可以称作电子计价秤是采用高精度称重传感器和八位单片微处理机,具备迅速称重计价的功能,操作方便,性能稳定,采用防水键盘,密封性好,手感舒适,尤其适用于水产品
2014-01-09 15:22:07
基于VS Code插件实现芯海32位MCU开发调试 不回修改为release 模式,求解答。
目前编译后,一直是debug 模式,如何修改
2023-10-31 10:43:52
,我们将采用穿硅通孔(TSV)用于晶圆级堆叠器件的互连。该技术基本工艺为高密度钨填充穿硅通孔,通孔尺寸从1μm到3μm。用金属有机化学汽相淀积(MOCVD)淀积一层TiN薄膜作为籽晶层,随后同样也采用
2011-12-02 11:55:33
纳米到底有多细微?什么晶圆?如何制造单晶的晶圆?
2021-06-08 07:06:42
,普通晶振被称之为是民用级晶振,那么到底什么是工业级晶振呢? 工业级晶振是指性能达到工业现场使用标准的晶振,主要表现在工作温度范围高达-40-+85度,具有较强的防震功能、稳定性要比普通的晶振好,并且
2016-08-04 15:15:00
` 晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,由于其形状为圆形,故称为晶圆;在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构,而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅,而地壳表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 11:40:04
`晶圆级封装(WLP)就是在其上已经有某些电路微结构(好比古董)的晶片(好比座垫)与另一块经腐蚀带有空腔的晶片(好比玻璃罩)用化学键结合在一起。在这些电路微结构体的上面就形成了一个带有密闭空腔的保护
2011-12-01 13:58:36
`晶圆测试是对晶片上的每个晶粒进行针测,在检测头装上以金线制成细如毛发之探针(probe),与晶粒上的接点(pad)接触,测试其电气特性,不合格的晶粒会被标上记号,而后当晶片依晶粒为单位切割成独立
2011-12-01 13:54:00
` 晶圆电阻又称圆柱型精密电阻、无感晶圆电阻、贴片金属膜精密电阻、高精密无感电阻、圆柱型电阻、无引线金属膜电阻等叫法;英文名称是:Metal Film Precision Resistor-CSR
2011-12-02 14:57:57
性价比合适的低功耗芯片,海速芯(十速)属于台资背景,创立95年,这样的8位低功耗芯片去选择好不好?
2022-12-09 18:10:00
1、为什么晶圆要做成圆的?如果做成矩形,不是更加不易产生浪费原料?2、为什么晶圆要多出一道研磨的工艺?为什么不能直接做成需求的厚度?
2014-01-20 15:58:42
分享一下芯海科技的CSU2112和CSU3112的用户手册,给有需要的朋友。该系列MCU采用FLASH程序存储器和EEPROM数据存储器,带12位ADC,高工规设计,应用广泛,欢迎咨询:周生 0755-26804983,***
2012-07-11 11:56:04
%,京瓷的市占率相对较低。在需求日益上涨,持续供不应求,加之竞争对手不断扩产的情况下,京瓷的产能如今正以约30%的年增长率来应对市场需求的扩增,希望通过积极增产投资、加快供应体制的扩充速度。因此本次扩产计划将会给京瓷带来较为可观的效益。`
2018-10-22 15:47:54
哪些 MCU 产品以裸片或晶圆的形式提供?
2023-01-30 08:59:17
哪里下载芯海PACK包?
2022-09-14 14:09:57
的情况今年内无法缓解。明年也仍是需求大于供给的情况,预期今年营运将逐季走高,明年也持乐观看法。目前全球每月供应520万片12吋硅晶圆,需求量也约520万片,但后续需求仍持续增加,供货商去由过去25家厂商
2017-06-14 11:34:20
基于32位Arm® Cortex®-M3内核的工业级标准型APM32S103系列MCU。该系列新品作为APM32F103系列迭代产品,增加产线资源,完善供应链;相比于APM32F103系列
2022-12-20 09:21:23
中涉及的MCU提出了更高的稳定性、可靠性、工艺、精确度、低功耗、安全性等要求。极海半导体注重并持续在产品需求、产品定义、迭代升级、应用方面与各相关厂商加深合作,目前APM32系列工业级MCU在工业
2022-08-12 15:21:01
`所谓多项目晶圆(简称MPW),就是将多种具有相同工艺的集成电路设计放在同一个硅圆片上、在同一生产线上生产,生产出来后,每个设计项目可以得到数十片芯片样品,这一数量足够用于设计开发阶段的实验、测试
2011-12-01 14:01:36
服务。其双轴划片功能可同时兼顾正背面划片质量,加装二流体清洗功能可对CMOS Sensor等洁净度要求较高组件,提供高质量划片服务。晶圆划片机为厂内自有,可支持至12吋晶圆。同时,iST宜特检测可提供您
2018-08-31 14:16:45
% ,为全球大一大砷化镓晶圆代工厂商。
拜产线多样化与产品组合优化外,该公司毛利率稳定维持在30~35% 左右,营业利益率与净利率也尚属平稳。
2016年,公司宣布跨入光通讯市场,并自建EPI,主要
2019-05-27 09:17:13
随着全球经济持续好转,带动工业与汽车产业客户销售反弹,微控制器(MCU)领域正经历全面的复苏态势。 这并不仅仅发生在32位元 MCU 市场,8位元领域也历经巨大的成长。其中,微芯
2019-07-10 08:30:26
怎么选择晶圆级CSP装配工艺的锡膏?
2021-04-25 08:48:29
`据***媒体报道,全球12吋硅晶圆缺货如野火燎原,不仅台积电、NAND Flash存储器厂和大陆半导体厂三方人马争相抢料,加上10纳米测试晶圆的晶棒消耗量大增,台积电为巩固苹果(Apple
2017-02-09 14:43:27
海科技拥有多项核心技术,涵盖Sigma-Delta/SAR ADC、低/微功耗8/16/32位 RISC MCU、混合信号SOC及工业级高可靠性ASIC设计技术等。公司已拥有20余项发明专利及14项
2014-01-15 11:09:59
IC设计新唐(4919-TW)积极抢攻32位元MCU市场,今(17)日指出,今年M0晶片出货量已达阵原先目标2000万颗,优于原先预期,新唐表示,明年M0将全力抢攻平板电脑、多功能智能读卡机以及空中
2012-11-20 10:51:40
招聘6/8吋晶圆测试工艺工程师/主管1名工作地点:无锡工资:面议要求:1. 工艺工程师:晶圆测试经验3年以上,工艺主管:晶圆测试经验5年以上;2. 精通分立器件类产品晶圆测试,熟悉IC晶圆测试尤佳
2017-04-26 15:07:57
比较稳定,所以无需使用工业级晶振。一般用到消费类电子产品中,精度相对要求没有那么高,制作晶棒时采用AT切割工艺宽温小公差,温补一般在-20℃+70℃,比如说49S,2*6mm,3*8mm晶振等等属于普通晶
2017-07-12 15:53:37
,温度范围在-40℃+85℃/-40℃+125℃,精度0.001-0.5ppm,简单的来说就是工作指标可达到工作现场的标准.可在极其恶劣的环境中工作,比如说温补晶振,压控温补晶振就属于工业级晶振,在工作中可达到可靠的稳定性,不会出现故障.
2013-12-10 16:12:20
的性能,符合严苛的工业级可靠性指标、满足复杂工作环境温度要求。极海工业级通用型APM32F030x8系列MCU,基于32位Arm Cortex-M0+内核,在产品可靠性、稳定性、功耗上均有良好表现,采用该
2023-02-09 16:54:04
机,天弘激光选用国际领先的工业化级的1064nm激光器作为光源,通过扩束聚焦后获得小于50um的聚焦光斑,辅以高精度的两维直线电机工作台及直驱旋转平台,专用 CCD监视定位。采用红外激光作为光源切割硅
2010-01-13 17:01:57
芯片设计及运营中心,借助上海晶圆代工、封装测试完整产业链,确保灵动MCU从研发到生产一条龙进程;在南京,设立软件及方案中心,一个50人规模的团队充分保障MCU方案的研发;深圳则建立销售及技术支持中心
2017-09-07 14:24:59
工业级MCU在工业领域的应用十分广泛,从工厂自动化和机器人、电力传输和电网供电以及电器电机控制,到智慧城市和智能楼宇自动化,各种机电设备和产品的正常运行都离不开执行计算、处理和控制功能的MCU单片机
2021-05-08 17:08:07
随着集成电路设计师将更复杂的功能嵌入更狭小的空间,异构集成包括器件的3D堆叠已成为混合与连接各种功能技术的一种更为实用且经济的方式。作为异构集成平台之一,高密度扇出型晶圆级封装技术正获得越来越多
2020-07-07 11:04:42
看到了晶圆切割的一个流程,但是用什么工具切割晶圆?求大虾指教啊 ?
2011-12-01 15:47:14
越大,代表著这座晶圆厂有较好的技术。另外还有scaling技术可以将电晶体与导线的尺寸缩小,这两种方式都可以在一片晶圆上,制作出更多的硅晶粒,提高品质与降低成本。所以这代表6寸、8寸、12寸晶圆当中
2011-12-02 14:30:44
汽车等消费级和工业级电子设备的核心零部件,可以说,只要是需要处理器的场景,都有MCU的用武之地。比如,汽车所有电子控制单元的必备组件正是MCU,一辆汽车搭载上百颗MCU芯片,缺一颗芯片就影响整辆汽车
2021-07-09 15:35:43
的预期之外。 虽然晶圆代工厂及封测厂已投入大笔资金扩产,但因新增产能设备交期拉长,第2季无法开出足够产能因应市场需求,而国际IDM厂去年陆续关闭6寸及8寸厂生产线,停止12寸厂扩产,改采委外代工策略,也
2010-03-26 17:00:03
;nbsp; 苏州天弘激光在参考国外激光划片机设计理念上,通过与国内半导体厂商合作,共同开发出更适合于硅片激光划片的激光晶圆划片机,天弘激光选用国际领先的工业化级
2010-01-13 17:18:57
SRAM中晶圆级芯片级封装的需求
2020-12-31 07:50:40
这个要根据die的大小和wafer的大小以及良率来决定的。目前业界所谓的6寸,12寸还是18寸晶圆其实就是晶圆直径的简称,只不过这个吋是估算值。实际上的晶圆直径是分为150mm,300mm以及450mm这三种,而12吋约等于305mm,为了称呼方便所以称之为12吋晶圆。
2018-06-13 14:30:58
12英寸晶圆片的外观检测方案?那类探针台可以全自动解决12英寸晶圆片的外观缺陷测试? 本人邮箱chenjuhua@sidea.com.cn,谢谢
2019-08-27 05:56:09
影响引发的全球汽车芯片短缺已持续了2年多,导致车用MCU一芯难求,给本土MCU企业营造了良好的新发展机遇。值得一提的是,与消费类MCU出现库存积压情况不同,车规级MCU目前仍处于短缺状态,业内多家机构
2023-02-03 13:49:45
影响引发的全球汽车芯片短缺已持续了2年多,导致车用MCU一芯难求,给本土MCU企业营造了良好的新发展机遇。值得一提的是,与消费类MCU出现库存积压情况不同,车规级MCU目前仍处于短缺状态,业内多家机构
2023-02-03 12:00:10
了可直接放置样品最大达12吋晶圆的AFM(型号Bruker Dimension ICON,以下简称AFM ICON),并可利用真空吸引固定样品,提升扫描时的稳定度。宜特也是两岸唯一可提供样品放置尺寸达12
2019-08-15 11:43:36
科技(www.peakcoo.com)为芯海一级授权代理商,代理芯海8位及32位MCU,高精度ADC芯片,soc芯片等产品.可提供技术服务支持
2020-03-18 14:28:45
极海工业级扩展型APM32F072xB 系列MCU,基于Arm® Cortex®-M0+内核,工作主频 48MHz,Flash 64-128KB,SRAM 16KB,工作温度-40
2020-11-04 15:07:57
极海工业级增强型APM32F051x8 系列MCU,基于Arm® Cortex®-M0+内核,工作主频 48MHz,Flash 16-64KB,SRAM 4-8KB,工作温度-40
2020-11-04 15:20:26
极海工业级通用型APM32F030x8系列MCU,基于Arm® Cortex®-M0+内核,工作主频 48MHz , Flash:32-64KB,SRAM:4-8KB,容量大、温幅宽
2020-11-04 15:31:32
极海工业级超值型APM32F003x6系列MCU,工作主频48MHz,Flash 16/32KB,SRAM 2/4KB,对比同类产品具有大容量、高主频、宽温幅、高精度等特点;ESD等级8KV
2020-11-04 15:47:06
新冠疫情以来,全球持续“缺芯”。据行业机构报告显示,当前几乎所有芯片种类的交货时间刷新历来最久记录。其中,电源管理芯片(PMIC)和微控制器(MCU)的交货周期最长,32位MCU交期为24-54
2022-03-18 09:44:44296 点击蓝字查看往期精彩◈CS1238DME:国产双通道高可靠Sigma-DeltaADC的工业测量应用◈12吋晶圆持续扩产,芯海科技工业级32位MCU稳定出货◈芯海科技全面进军汽车电子
2022-04-15 10:10:383331 应用,全势进击多节锂电核芯研发◈CS1238DME:国产双通道高可靠Sigma-DeltaADC的工业测量应用◈12吋晶圆持续扩产,芯海科技工业级32位MCU稳定出货
2022-06-14 11:02:08269
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