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英飞凌推出面向支付应用的28nm工艺节点SLC26P安全控制器,以更加丰富的产品选择,保证长期、可靠的智能卡和

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。从制程工艺节点的迭代演变角度来看,28nm及以上属于相对成熟制程,而目前各大芯片厂商奋力追逐的10nm、7nm、5nm甚至3nm则属于先进制程。 据悉,华为的电视、相机、机顶盒等产品应用的SoC芯片采用28nm以上制程,这些产品贡献台积电营收约
2020-10-23 10:54:442708

DigiTimes :台积电 28nm产能罕见满载 中芯转单效应提前发酵

),博通(Broadcom)将原在中芯 28nm 制程生产的产品提早转移过来,成为台积电 28nm 产能利用率达 100% 的主要原因。 与目前的 5nm、7nm 工艺相比,28nm、40/45nm 尽管已推出较长时间,但它们仍在继续发挥作用,并在台积电营收中占有较大比重。 责任编辑:PSY
2020-11-04 10:24:271509

台积电28nm工艺产能将更紧张

获得5nm工艺的产能。 从外媒的报道来看,不只是7nm、5nm等先进的制程工艺,台积电成熟工艺,目前也有强劲的的需求,已有外媒在报道中表示,台积电先进工艺和成熟工艺都有强劲的产能需求。 从相关媒体的报道来看,在芯片制程工艺方面,28nm及以上工
2020-11-19 16:50:151672

28nm目前全球的晶圆代工状况

28nm目前国内主要的芯片产品以及未来5年可能会导入的新的芯片产品
2020-12-02 10:31:093845

Omdia 研究报告,28nm 将在未来 5 年成为半导体应用的长节点制程工艺

12 月 3 日消息 据 Omdia 研究报告,28nm 将在未来 5 年成为半导体应用的长节点制程工艺。 在摩尔定律的指引下,集成电路的线宽不断缩小,基本上是按每两年缩小至原尺寸的 70% 的步伐
2020-12-03 17:02:252413

台积电和联华电子28nm工艺将满负荷运行

据国外媒体报道,虽然目前最先进的芯片制程工艺已经达到5nm,但成熟的28nm工艺,目前仍还有大量的需求,28nm工艺目前就还仍是台积电的第4大收入来源,贡献了去年四季度台积电营收的11%,是4项营收占比超过10%的工艺之一。
2021-01-19 15:07:481810

中芯国际回应14、28nm工艺设备获美国许可允许进口

日前有消息称中芯国际已经获得了美国部分许可,14、28nm工艺的设备允许进口。
2021-03-03 09:39:361997

传中芯国际已获14/28nm许可,官方回应

日前有消息称中芯国际已经获得了美国部分许可,14、28nm工艺的设备允许进口。
2021-03-03 11:22:221635

曾经被28nm改写的半导体市场

最近,关于28nm工艺的新闻频频见于报端。 一方面,台积电日前宣布,将斥资约800亿元新台币,把在南京厂建置28纳米制程,目标在2023年中前达到4万片月产能。除此之外,市场中也有消息传出晶圆代工
2021-05-06 17:32:322770

22nm28nm芯片性能差异

据芯片行业来看,目前22nm28nm的芯片工艺技术已经相当成熟了,很多厂商也使用22nm28nm的芯片居多,主要原因就是价格便宜,那么这两个芯片之间有什么性能差异呢?
2022-06-29 09:47:467986

基于28nm工艺制程的7系列FPGA

7系列FPGA是基于28nm工艺制程。在7系列FPGA中,每个输入/输出区域(I/O Bank)包含50个输入/输出管脚,其中有4对(8个)全局时钟管脚,称之为CCIO(Clock-capable IO)。
2023-03-03 09:46:491322

英飞凌最新安全器件SLC38与TrustSEC的操作系统BIO-SLCOS相结合,为先进的智能卡应用提供安全、开放的平台

的领导者TrustSEC携手推出最新的先进智能卡操作系统(OS)BIO-SLCOS。该操作系统采用英飞凌最新的高性能安全元件SLC38,打造了一个安全、开放的平台。该平台凭借结合最佳的安全性、灵活性与硬件独立性,满足了全球智能卡市场对舒适性、性能与安全性的要求。该解决方案非常适用于政府
2023-03-08 10:10:50428

IP_数据表(I-26):USB2.0 Transceiver for Samsung 28nm

IP_数据表(I-26):USB2.0 Transceiver for Samsung 28nm
2023-03-14 19:20:110

IP_数据表(I-26):USB2.0 Transceiver for Samsung 28nm

IP_数据表(I-26):USB2.0 Transceiver for Samsung 28nm
2023-07-05 19:45:460

台积电第一家日本工厂即将开张:预生产28nm工艺芯片

这座晶圆厂于2022年4月开始新建,大楼主结构已完工,且办公室部分区域也在今年8月启用。将生产N28 28nm工艺芯片,这是日本目前最先进的半导体工艺。22ULP工艺也会在这里生产,但注意它不是22nm,而是28nm的一个变种,专用于超低功耗设备。
2024-01-03 15:53:27433

联合电子推出面向跨域融合的新一代整车运动域控制器VCU8.6平台

3月3日,联合电子官微发布,推出面向跨域融合的新一代整车运动域控制器VCU8.6平台。
2024-03-04 09:52:04414

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