处理器战局群雄四起 巨头攻守互现

　　晶圆代工：

　　苹果A7处理器订单搅局 全球晶圆代工格局恐生变

　　事实上，受到苹果（Apple）去三星化影响，新一代A7处理器部分订单将转投其他晶圆代工厂，三星2013 年资本支出将从去年的121亿一口气降至95亿美元，年减幅度高达21.5%。相形之下，英特尔（Intel）、台积电为扩大先进制程领先优势，则竞相加码投资，呈现两样情。

　　据信，英特尔、台积电、三星、格罗方德（GLOBALFOUNDRIES）和联电均已将28奈米以下制程、FinFET、18寸晶圆及超紫外光 （EUV）微影等技术，视为未来发展重点。

　　2013年全球晶圆厂资本支出将从去年的160亿美元增加至170亿美元，并将于2015年达到190亿美元，主因系手机处理器制程将大举转换至28纳米，激励主要晶圆厂扩大布局。目前除掌握大部分市占的台积电持续扩产，三星、格罗方德亦已进入少量供应阶段，可望于今年下半年逐步放量，而联电也将于第三季跟上28纳米量产进度。

　　生态系统：

　　1. ARM、Cadence、TSMC强强联合 共推16纳米FinFET制程64位处理器

　　据ARM 和Cadence 所宣布合作细节，揭示其共同开发首款基于台积电16纳米FinFET制程的ARM Cortex-A57处理器，实现对16纳米性能和功耗缩小的承诺。

　　实际上，测试芯片是采用完整的Cadence RTL-to-signoff流程、 Cadence Virtuoso 定制设计平台、ARM Artisan®标准单元库和台积电的存储器的宏Cortex -A57处理器是ARM迄今为止性能最高的处理器，基于新的64位指令集ARMv8，设计用于计算、网络和移动应用，以满足低功耗高性能的要求。

　　不得不提及的是，台积电的16纳米FinFET技术是一项重大突破，实现了小于20纳米尺寸上制程技术的不断缩小。 测试芯片采用Cadence的定制、数字和签收解决方案、针对FinFET制程技术进行开发，是合作的成果，实现了数项创新、及制程技术、设计知识产权和设计工具之间的协同优化。

　　2. ARM A57处理器大规模投产在即 性能飚升三倍

　　据4月5日消息，ARM于去年年底对外宣布将于2014年推出两款64位Cortex-A50系列处理器——Cortex-A57和Cortex A53。而近日根据国外媒体的报道，台积电首款Cortex-A57处理器已经完成“设计定案”，下一步便会大规模投产。

　　

　　虽然Cortex-A57即将进入量产阶段，但是搭载Cortex-A57的产品什么时候上市还是个未知数。从Cortex-A57和Cortex-A53的产品定位来看，两者可以高低搭配用于ARM的big.LITTLE架构。

　　很显然，ARM、Cadence、TSMC强强联合祭出极具杀伤力杀手锏——FinFET制程64位Cortex-A57/53处理器，其具有强大性价比与在采用高品质半导体工艺制程技术在提高性能的同时大大降低了功耗，对英特尔造成极大威胁。那么，英特尔会有哪些举措力挽狂澜？