Tensilica将在西班牙巴塞罗那举行的世界移动通信大会上展示富士通采用了多个Tensilica DPU（包括ConnX BBE DSP和HiFi音频/语音DSP）的智能手机
2013-02-25 13:41:34
1264 Group）的核心企业之一联芯科技有限公司（Leadcore Technology Co.， Ltd.）已经获得CEVA公司DSP技术和平台授权许可，用于其下一代移动芯片。
2013-04-25 11:02:521106 （纳斯达克证券交易所代码： CDNS）获得Tensilica® HiFi Audio/Voice DSP IP的授权。Dialog将开始使用该IP，为其连接产品开发下一代音频解决方案。
2013-09-27 15:50:301029 Tensilica HiFi Audio/Voice DSP（高保真音频/语音数字信号处理器）用于机顶盒、平板电脑和移动设备的系统芯片（SOC）设计。
2013-10-23 18:08:511474 楷登电子今日正式推出Cadence® Tensilica® Vision Q6 DSP。该DSP基于速度更快的新处理器架构，面向嵌入式视觉和AI技术量身打造。第五代Vision Q6 DSP的视觉和AI性能较上一代Vision P6 DSP提高达1.5倍，峰值性能下的功耗效率提高1.25倍。
2018-04-12 12:35:3915974 算需求。新推出的 Cadence® Tensilica® Vision 331 DSP 和 Vision 341 DSP 将视觉、雷达、激光雷达和 AI 处理功能整合到单个 DSP 中，适用于多模态
2024-03-06 14:47:53561 
2016年1月7日——全球微控制器（MCU）及触控技术解决方案领域的领导者Atmel公司今日宣布，将把下一代压力传感技术应用于最新面向智能手机应用的maXTouchU系列。Atmel的压力传感技术
2016-01-13 15:39:49
主持人Gerhard Fettweis确信已为下一代5G蜂窝网络空中介面作好准备。他认为通用频分多工（GFDM）优势明显，可以支持他所说的触觉网际网络，这同时也是物联网（IoT）的未来，目前并已经获得
2019-07-12 07:49:05
Charlie Giorgetti表示，“我们为客户开发并提供创新的能力，显见我们对PCB市场的承诺。” 下一代PCB设计流程
2008-06-19 09:36:24
，从而支持每次充电能续航更远的里程。车载充电器(OBC)和牵引逆变器现在正使用宽禁带(WBG)产品来实现这一目标。碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)是宽禁带材料，提供下一代功率器件的基础。与硅相比
2020-10-27 09:33:16
下一代SONET/SDH设备
2019-09-05 07:05:33
下一代定位与导航系统
2012-08-18 10:37:12
近日，德州仪器Yuan Tao发布了一篇题为《为下一代家用电器注入更多想象力》的博文，以下为全文：我们每天都与人机界面（HMI）进行交互。其中一些交互是显而易见的，比如在触摸智能手机或平板电脑的主
2019-07-29 07:52:50
【作者】：王书庆;沙威;【来源】：《广播电视信息》2010年03期【摘要】：面对广电运营商业务发展加快和服务理念转变的趋势,下一代广电综合业务网上营业厅应运而生,本文介绍了下一代广电综合业务网上
2010-04-23 11:33:30
下一代测试系统：用LXI拓展视野
2019-09-26 14:24:15
下一代测试系统：用LXI推进愿景（AN 1465-16）
2019-10-09 09:47:53
如何进行超快I-V测量？下一代超快I-V测试系统关键的技术挑战有哪些?
2021-04-15 06:33:03
`人工智能即将深刻改变我们的世界，而数据洪流带来数据量爆炸和数据形态的多样性，对数据处理能力以及下一代深度学习的计算能力也提出了更高的要求。随着人工智能在越来越多的应用领域开始新的探索，随着不规则
2017-04-27 14:10:12
OmniBER适用于下一代SONET/SDH的测试应用
2019-09-23 14:16:58
北京时间 12 月 18 日，Qualcomm 美国高通宣布推出下一代物联网（IoT）专用调制解调器，面向资产追踪器、健康监测仪、安全系统、智慧城市传感器、智能计量仪以及可穿戴追踪器等物联网
2021-07-23 08:16:37
Supermicro 将在 CES 上发布下一代单路平台 2011-01-05 22:30 基于Intel P67 和Q67芯片组的高性能桌面电脑加利福尼亚州圣何塞市2011年1月5日电 /美通社
2011-01-05 22:41:43
TEK049 ASIC为下一代示波器提供动力
2018-11-01 16:28:42
项目名称：下一代接入网的芯片研究试用计划：下一代接入网的芯片研究：主要针对于高端FPGA的电路设计，其中重要的包括芯片设计，重要的是芯片外部电源设计，1.需要评估芯片各个模式下的功耗功耗，2.需要
2020-06-18 13:41:35
【转载】黑莓CEO：不会推下一代BB10平板电脑 专注智能手机凤凰科技讯 北京时间6月28日消息，据外国媒体CNET报道称，黑莓CEO托斯滕•海恩斯（Thorsten Heins）表示对黑莓10
2013-07-01 17:23:10
随着移动行业向下一代网络迈进，整个行业将面临射频组件匹配，模块架构和电路设计上的挑战。射频前端的一体化设计对下一代移动设备真的有影响吗？
2019-08-01 07:23:17
据彭博社报道，有传闻称苹果公司目前正致力于开发下一代无线充电技术，将可允许iPhone和iPad用户远距离充电。报道称，有熟知内情的消息人士透露：“苹果公司正在与美国和亚洲伙伴展开合作以开发新的无线
2016-02-01 14:26:15
使用瑞萨的DSP方案 D2-74383需要找杜比拿授权吗
2023-02-10 09:16:46
版本)， Windows 版本 DSP 的 package 包。
Cadence Xtensa 的 License，用于服务器代码编译和Xplorer 仿真使用。
其中 Allwinner 提供
2023-12-28 17:21:12
近来华为Ascend D2频繁现身，曝光的消息显示这款手机将配备超大触摸屏和四核处理器，硬件配置出色，被认为是华为下一代Android旗舰智能手机。如今，在华为Ascend D2即将正式发布之际
2012-12-20 09:20:34
单片光学 - 实现下一代设计
2019-09-20 10:40:49
双向射频收发器NCV53480在下一代RKE中的应用是什么
2021-05-20 06:54:23
充分利用人工智能，实现更为高效的下一代数据存储
2021-01-15 07:08:39
如何利用低成本FPGA设计下一代游戏控制台？
2021-04-30 06:54:28
内部增添工程能力。这两种模式都已被证明是成功的，但是每种做法都需各自的成本。那么我们该如何利用新型Linux开发工具应对下一代嵌入式系统设计挑战呢?
2019-07-30 06:05:30
全球网络支持移动设备体系结构及其底层技术面临很大的挑战。在蜂窝电话自己巨大成功的推动下，移动客户设备数量以及他们对带宽的要求在不断增长。但是分配给移动运营商的带宽并没有增长。网络中某一通道的使用效率也保持平稳不变。下一代射频接入网必须要解决这些难题，这似乎很难。
2019-08-19 07:49:08
对实现下一代机器人至关重要的几项关键传感器技术包括磁性位置传感器、存在传感器、手势传感器、力矩传感器、环境传感器和电源管理传感器。
2020-12-07 07:04:36
：https://bbs.elecfans.com/jishu_1102572_1_1.html很多小伙伴由于各种原因，未能看到直播现场内容，先发布一节视频。NI公司将发布基于新软件下一代LabVIEW，目前
2016-12-25 19:53:36
怎样去设计GSM前端中下一代CMOS开关？
2021-05-28 06:13:36
的不断发展，红外线或蓝牙无线耳机逐渐普及，光驱支持的编解码标准也在不断增加，如MP3或DviX解码标准。但是，这些设备的数据源基本没有发生变化，还是局限于DVD和CD两种媒体。下一代后座娱乐系统必须涵盖
2019-05-16 10:45:09
测试下一代核心路由器性能
2019-09-19 07:05:39
，进行了优化，还有简洁的开发文档。如果你是一名Java程序员，并且准备好和我一同加入机器间技术的潮流，或者说开发下一代改变世界的设备，那么就让我们开始学习物联网（IoT）把。在你开始嵌入式开发之前，你...
2021-11-05 09:12:34
带PRUSSV2并能支持EtherCAT的，大致相当于AM335x+C674x的SOC，目前的L138驱动高分辨率LCD有困难，DM814x少了PRU，成本和功耗也偏高，很关注您之前提到的TI下一代DSP+ARM SOC，Timeline说是2012下半年，现在有新消息么？
2018-06-21 06:22:04
大家好， 在Ultrascale FPGA中，使用单片和下一代堆叠硅互连（SSI）技术编写。 “单片和下一代堆叠硅互连（SSI）技术”是什么意思？谢谢娜文G K.
2020-04-27 09:29:55
远景研讨会(SIGARCH Visioning Workshop)纪要面向下一代计算的开源芯片与敏捷开发方法作者：包云岗2019 年8 月转自中国开放指令生态(RISC-V)联盟概要近年来，开源硬件
2022-08-04 15:38:02
"数字经济的发展驱动越来越多的企业上云，每个企业都会基于云原生安全能力构筑下一代企业安全架构，完成从扁平到立体式架构的进化，届时云原生安全技术红利也将加速释放！”9月27日，阿里云智能安全
2019-09-29 15:15:23
面向下一代电视的低功耗LED驱动IC是什么？
2021-06-04 06:36:58
Tensilica 日前宣布与Cadence 合作，根据Tensilica 的330HiFi 音频处理器和388VDO 视频引擎，为其多媒体子系统建立一个通用功耗格式(CPF)的低功耗参考设计流程。Cadence 和Tensilica公司的工
2009-12-04 13:54:39
32 Tensilica授权富士通进行新一代移动电话基带设计
Tensilica日前宣布，授权日本东京富士通公司Xtensa可配置处理器，用于新一代移动电话基带设计。
Tensilica公司CEO Jack
2008-10-17 08:35:03717 Tensilica日前宣布，位于中国北京的IC设计公司晶宝利 (PLM)获得Tensilica公司Diamond 388VDO视频引擎的授权，为高清电视机增加完整的互联网视频解码功能。Diamond 388VDO视频引
2008-11-13 09:56:12546 Tensilica日前发布第二代基带引擎ConnX BBE16
Tensilica日前发布第二代基带引擎ConnX BBE16，用于LTE(长期演进技术)及4G基带SoC(片上系统)的设计。ConnX BBE16的16路MAC(乘数累加器)
2010-02-23 10:20:14758 Tensilica发布第二代ConnX基带DSP引擎，以满足LTE/4G无线手机及基站算法需求
Tensilica日前发布第二代基带引擎ConnX BBE16，用于LTE（长期演进技术）及4G基带SoC（片上系统）的
2010-02-25 08:37:55767 Tensilica授权海思半导体使用Xtensa系列数据处理器和ConnX DSP IP核
Tensilica日前宣布，授权海思半导体Xtensa系列可配置数据处理器（DPU）及ConnX DSP（数据信号处理）IP核。海
2010-02-26 08:53:51839 Tensilica授权海思半导体使用Xtensa系列数据处理器和ConnX DSP IP核
Tensilica日前宣布，授权海思半导体Xtensa系列可配置数据处理器（DPU）及ConnX DSP（数据信号处理）IP核。海
2010-02-26 08:58:391133 Tensilica宣布，授权NTT DOCOMO公司多个Tensilica Xtensa LX数据处理器（DPU）IP核，用于最新的LTE(长期演进技术)手持移动设备SoC设计。2010年2月在西班牙巴塞罗那举行的全球移动大会上，NTT
2010-03-25 10:16:41718 Tensilica推出第三代ConnX 545CK 8-MAC VLIW DSP内核
Tensilica推出第三代ConnX 545CK 8-MAC（乘数累加器）VLIW（超长指令字）DSP（数字信号处理器）
2010-04-24 12:05:451545 Tensilica日前宣布，进一步扩大了对华为子公司海思半导体使用Tensilica数据处理器(DPU)、ConnX基带引擎(BBE16)和HiFi音频DSP(数字信号处理)IP核的授权
2011-02-16 08:53:311120 Tensilica日前宣布，Cavium已授权Tensilica公司的IP核运用于其下一代无线宽带产品中。此次选中的Tensilica公司的产品包括Tensilica广受欢迎的用于信道解码的基带IP核和能达到最佳速度，功耗和
2011-09-16 09:08:09800 Tensilica和Audyssey近日宣布，他们正合作将Audyssey的获奖音频技术运用到Tensilica的HiFi音频DSP（数字信号处理器）核中，该产品将应用于数字电视（DTV），汽车和移动终端等领域。
“Audyss
2011-09-29 09:17:28834 Tensilica1月9日宣布，推出用于(SoC)片上系统设计的HiFi 3音频DSP(数字信号处理器)IP核。Tensilica的第四代音频DSP提供高性能和低功耗的音频后处理和语音处理算法功能
2012-01-11 09:02:023597 Tensilica日前宣布，NXP半导体，已经成功地移植Tensilica ConnX基带DSP引擎至其汽车多标准软件无线电创新平台。
2012-02-02 09:36:59699 Tensilica日前宣布，NTT DOCOMO上周发布的第二代多模LTE/HSPA/3G基带芯片设计采用了多个Tensilica的数据处理器（DPU），包括HiFi音频DSP（数字信号处理器）和ConnX BBE16基带DSP。
2012-03-08 08:42:58596 2012年4月17日讯－Tensilica今日宣布，瑞萨电子购买了Tensilica ConnX BBE16 DSP（数字信号处理）IP（知识产权）核，用于即将上市的数字电视芯片的设计。
2012-04-18 09:35:421125 Tensilica今日宣布，瑞萨电子购买了Tensilica ConnX BBE16 DSP(数字信号处理)IP(知识产权)核，用于即将上市的数字电视芯片的设计。Tensilica基带业务部门副总裁兼总经理Eric Dewannain表示：“瑞萨
2012-04-18 10:12:36832 近日，Tensilica和Morpho宣布合作，将Morpho创新移动图像算法移植到Tensilica最新的IVP图像DSP上，以其获得性能与效率上的大幅度提升。
2013-02-19 16:12:261174 Corporation）已经获得CEVA-XC DSP授权许可，助力用于智能运输系统（Intelligent Transport Systems， ITS）的新一代无线通讯系统级芯片（System-on-Chips， SoC）。
2013-08-13 11:56:27810 Tensilica（Cadence® Tensilica®）授权，可使用HiFi 音频/语音DSP（数字信号处理器）IP内核，配合Sensory公司（IC和嵌入式软件解决方案提供商
2013-08-22 15:21:501573 全球领先的硅产品知识产权（SIP）平台解决方案和数字信号处理器（DSP）内核授权厂商CEVA公司宣布中兴通讯公司（ZTE Corporation）已经获得CEVA-XC DSP 授权许可，助力其下一代
2013-09-03 11:26:591087 Cadence Design Systems， Inc.（纳斯达克证券代码：CDNS）获得 Tensilica® HiFi音频/语音 DSP IP 的授权。Dialog 将首先利用该 IP 为其连接性产品开发下一代音频解决方案。
2013-09-09 17:05:03847 CEVA-TeakLite-4 DSP授权许可，在其下一代智能手机平台系统级芯片（SoC）中支持先进的音频和语音功能，使得展讯公司能够充分利用最新一代业界最广泛部署的DSP架构来提升音频和语音处理功能。
2013-11-19 14:52:49596 针对先进智能互联设备的全球领先信号处理IP授权许可厂商CEVA公司和业界主要的融合通信（converged communications）无线芯片组解决方案供应商DSP GROUP宣布，CEVA
2016-04-05 10:43:071507 专注于智能互联设备的全球领先信号处理IP授权许可厂商CEVA公司和全球领先的集成式V2X芯片组供应商Autotalks公司共同宣布，Autotalks已经获得CEVA授权许可，并将在其第二代车联网（Vehicle-to-Everything，V2X）芯片组产品使用CEVA-XC DSP技术。
2016-04-28 15:17:401074 专注于智能互联设备的全球领先信号处理IP授权许可厂商CEVA公司宣布中国台湾第二大无晶圆厂IC设计企业联咏科技（Novatek Microelectronics）已经获得CEVA-XM4智能视觉DSP授权许可，用于其下一代视觉功能系统级芯片（SoC）产品，瞄准一系列需要先进视觉智能功能的终端市场。
2016-08-18 12:25:211762 专注于智能互联设备的全球领先信号处理IP授权公司CEVA宣布，为物联网（IoT）应用提供低功耗无线解决方案的领先无晶圆厂半导体企业乐鑫信息科技已经获得授权许可，在新的ESP32芯片中部署RivieraWaves蓝牙双模技术。
2016-12-01 11:46:502346 第三届2016中国IoT大会-下一代iot雾计算
2016-12-26 16:01:3260 楷登电子近日宣布推出针对最新移动和家庭娱乐应用中系统级芯片(SoC)设计的Cadence Tensilica HiFi 3z DSP IP内核 。其应用包括智能手机、增强现实(AR)/ 3D眼镜
2017-07-27 01:08:01305 
据外媒MacRumors报道，今天苹果公司获得了FCC授权的许可证，这意味着苹果可以进行下一代5G无线技术的测试。苹果对5G无线宽带服务进行测试的申请最近获得美国联邦通信委员会正式批准。苹果获得试验性牌照，可以在其加利福尼亚州苗必达办公楼附近的两个地点测试毫米波技术。
2017-07-28 12:15:12811 以乡村包围城市的味道。 益华计算机（Cadence）旗下的CPU/DSP处理器核心授权公司Tensilica，近期便发表针对神经网络算法设计的C5 DSP核心授权方案。 在16奈米制程条件下，该核心
2018-05-22 10:05:001693 )之后第二次授权LoRa IP，也是首次在国内授权。阿里云IoT在获得授权的基础上，联合ASR(翱捷科技)共同发布了超小尺寸、超低功耗的LoRa单芯片。
2018-09-26 15:45:252113 与目前流行的ConnX BBE32EP DSP相比，ConnX B20 DSP可选本机32位支持选项和更高的时钟频率，可提高大部分雷达/激光雷达处理链10倍的性能。通过时钟速率的提升和FEC加速选项，与ConnX BBE32EP DSP相比，ConnX B20 DSP可将部分通信处理链的速度提升30倍。
2019-03-01 17:28:566399 ®Tensilica®VisionP6数字信号处理器（DSP），这是Cadence的最高性能视觉/成像处理器，将Tensilica产品组合进一步扩展到快速增长的视觉/深度学习应用领域。新指令，更高的数学吞吐量和其他
2019-08-07 11:05:275902 获得台积电产能的支持，英文媒体在最新的报道中就表示，英伟达和高通，正在寻求获得台积电下一代芯片制程工艺的产能支持。 在 5nm 工艺在去年已顺利量产的情况下，英文媒体在报道中所提到的下一代工艺，应该就是台积电正在研发并筹备量产的
2021-01-23 08:59:571395 Venetian Expo，Level 2，Titian 2201B 室举办，仅面向受邀者开放。 您将有机会与 Cadence 的核心技术人员面对面沟通，了解 Tensilica 产品面向消费、汽车和工业
2022-12-06 14:41:42388 用于脑机接口的下一代医疗设备
2022-12-30 09:40:14559 
IP 市场实属首创。Cadence 优化了杜比汽车体验技术，使其在 Tensilica HiFi DSP 上运行，用于车载杜比全景声的音频播放。在低能耗、高性能的 Tensilica HiFi DSP
2023-01-07 09:54:241813 平台的 DSP 产品。 新增的 HiFi 和 Vision DSP 旨在满足各类应用不断增长的系统级性能和 AI 需求，为多种算法提供性能改善和能效提升。扩展之后的产品阵容包括 Cadence Tensilica HiFi 1
2023-10-30 11:35:02466 的Cadence® Tensilica® Vision 331 DSP和Vision 341 DSP，将多种功能整合至单一DSP中，显著提升了汽车传感器的处理能力和能效。
2024-03-14 11:38:29314
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