美国加州时间2013年1月4日Tensilica今日宣布，推出业界最小面积，最低功耗的HiFi Mini DSP（数字信号处理器）内核，该款DSP IP核支持随时倾听的语音触发和语音指令功能。这款小面积低功耗
2013-01-05 13:39:00
1915 NXP软件和Tensilica日前共同宣布，NXP的LifeVibes Voice Experience已成功移植到Tensilica的HiF音频/语音DSP并完成了优化，为领先的原始设备制造商提供整套解决方案，提供最高品质的增强型语音，实现清晰、自然逼真的通话环境。
2013-02-22 14:42:411622 Tensilica今日宣布，Bwave和Ubiso将共同展示基于TensilicaConnX BBE 16DSP（数字信号处理器）的全球第一个可授权多标准数字电视（DTV）解调器IP子系统。
2013-02-25 08:54:111511 Tensilica将在西班牙巴塞罗那举行的世界移动通信大会上展示富士通采用了多个Tensilica DPU（包括ConnX BBE DSP和HiFi音频/语音DSP）的智能手机
2013-02-25 13:41:341264 Tensilica今日宣布与华为加强战略合作伙伴关系。海思半导体 - 华为的半导体分支机构 - 正在扩展对TensilicaDPU（数据处理器）的应用范围，包括TensilicaXtensa®可定制处理器、用于智能手机和机顶盒的音频和语音处理的HiFi DSP（数字信号处理器）。
2013-02-26 15:19:131239 Tensilica今日宣布，Tensilica和Sensory携手合作提供最低功耗的语音激活解决方案，该方案基于Tensilica最新推出的HiFi Mini DSP （数字信号处理器）IP核和Sensory的TrulyHandsfree™随时倾听的语音激活技术。
2013-02-26 15:31:351122 Tensilica和AM3D A/S今日联合宣布双方拓展合作，将AM3D的音频增强产品移植至Tensilica的HiFi音频DSP系列。这将显著提升移动电话、车载娱乐、家庭娱乐系统和个人电脑的音频体验。
2013-03-11 10:33:324339 宣布，其已就以约3亿8千万美元的现金收购在数据平面处理IP领域的领导者Tensilica， Inc.达成了一项最终协议。此次收购将有助于Cadence进一步扩展的IP产品组合
2013-03-12 11:37:561194 Cadence全球资深副总裁黄小立指出，在高速布局的接口上已然完成后，Cadence又开始对高速数据处理有着浓厚的兴趣。Tensilica就是Cadence最佳的搭配。
2013-03-25 16:50:1511363 Tensilica HiFi Audio/Voice DSP（高保真音频/语音数字信号处理器）用于机顶盒、平板电脑和移动设备的系统芯片（SOC）设计。
2013-10-23 18:08:511474 了Tensilica 与 Cosmic Circuits等公司；Cadence在2012年的Gartner的半导体IP供应商排行榜上还挤不进前十名。
2014-04-28 09:11:523190 楷登电子今日正式推出Cadence® Tensilica® Vision Q6 DSP。该DSP基于速度更快的新处理器架构，面向嵌入式视觉和AI技术量身打造。第五代Vision Q6 DSP的视觉和AI性能较上一代Vision P6 DSP提高达1.5倍，峰值性能下的功耗效率提高1.25倍。
2018-04-12 12:35:3915974 中国上海， 2024 年 3 月 5 日 —— 楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布扩充其 Tensilica IP 产品阵容，以应对不断增长的汽车传感器融合应用计
2024-03-06 14:47:53561 
BSIMProPlus™是业界领先的半导体器件SPICE建模平台，在其产品二十多年的历史中一直为全球SPICE建模市场和技术的领导者，被全球一百多家领先的集成电路制造和设计公司作为标准SPICE
2020-07-01 09:36:55
作为通讯乃至军事行业的技术支撑者，半导体厂商曾经离家用电器行业很“远”，而现在，随着家电应用市场和功能的扩展，消费者对家电产品的质量和技术的要求越来越高，半导体厂商转身成为了家电变频技术的竞技者
2019-06-21 07:45:46
半导体材料半导体的功能分类集成电路的四大类
2021-02-24 07:52:52
请教下以前的[半导体技术天地]哪里去了
2020-08-04 17:03:41
国际半导体芯片巨头垄断加剧半导体芯片产业呈现三大趋势
2021-02-04 07:26:49
Blackfin ADSP-BF70x系列DSP处理器，业界性能领先的超低功耗DSP解决方案
2019-08-21 12:51:00
, Maxim, Silicon Labs， Cirrus Logic等知名半导体公司的资深集成电路设计工程师于2010年在美国TEXAS AUSTIN创立。主要从事集成电路IP设计服务。立晶半导体，由Cubic
2022-03-10 14:08:54
使用u*** audio进行voice通话出现通话卡顿怎么办？有何原因？
2022-03-03 07:59:21
DSP 核 SDK 源码包，IDE 工具和 Licence 需要向 Cadence 申请。Allwinner 不提供 IDE 工具和 Licence 的授权。
申请链接：https
2023-12-28 17:21:12
`2019年，华强芯城与从事集成电路及半导体分立器件设计、生产制造和销售的一体式高新科技企业——UMW友台半导体有限公司（以下简称：友台）达成合作，销售友台制造的集成电路及半导体分立器件产品，双方将
2019-10-25 11:00:48
`` 近期，华强芯城与中国本土半导体原厂「东莞赛微微电子有限公司（CellWise）」达成战略合作，华强芯城获得CellWise赛微代理授权，代理CellWise赛微研发的电源&
2019-07-15 17:09:50
任何外部音频源（智能手机、平板电脑、电视等）。在良好的环境条件下，互通互联范围可达10米，同时只消耗约4-5 mA功率。Ezairo 7150 SL这些先进的无线功能，将有助于提供更高的助听器性能和更好的用户体验。安森美半导体的领先市场的技术获此奖项，我们非常荣幸，谢谢ECN杂志！
2018-10-23 09:11:52
山东高唐杰盛半导体科技有限公司，我公司主要从事微电子工艺设备及高精度自动控制系统的设计。制造和服务等，已申请国家专利10项，授权7项，产品涉及到半导体制造的前道清洗、扩散和后道封装，技术达到国内
2013-09-13 15:16:45
以上的处理能力，可实现卓越的无线性能和更好的全面接收质量。 此外，SAF775x具备了开放的可编程性。此产品包含了一个「开放的」”Tensilica公司HiFi 2音频DSP，客户可以自行编写程序创造
2013-01-07 16:44:14
——横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）宣布，5月31日在荷兰阿姆斯特丹召开的意法半导体股东年度大会上
2018-06-04 14:28:11
`欧胜获得Oxford Digital授权使用TinyCore数字信号处理器 英国爱丁堡，2011年1月5日 – 作为全球混合信号半导体和音频中心(Audio Hub)的一家领先设计和开发企业，以及
2011-01-06 11:23:51
授权（在收取版税之前）市场上的权重就可以看出这一点。2016年，IP授权市场（不包括版税）的规模为19．3亿美金，其中，处理器（包括CPU、GPU和DSP）IP授权收入为6．8亿美元，占总数的35
2017-10-24 16:14:18
飞兆半导体推业界领先的高压栅极驱动器IC
2016-06-22 18:22:01
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:05 编辑
2011年10月26日，全球领先的LED供应商首尔半导体荣膺享负盛名的2011年度光电工程和LED领域创新大奖。首尔半导体
2011-10-27 22:41:28
Tensilica 日前宣布与Cadence 合作，根据Tensilica 的330HiFi 音频处理器和388VDO 视频引擎，为其多媒体子系统建立一个通用功耗格式(CPF)的低功耗参考设计流程。Cadence 和Tensilica公司的工
2009-12-04 13:54:39
32 Tensilica授权富士通进行新一代移动电话基带设计
Tensilica日前宣布，授权日本东京富士通公司Xtensa可配置处理器，用于新一代移动电话基带设计。
Tensilica公司CEO Jack
2008-10-17 08:35:03717 Tensilica日前宣布，位于中国北京的IC设计公司晶宝利 (PLM)获得Tensilica公司Diamond 388VDO视频引擎的授权，为高清电视机增加完整的互联网视频解码功能。Diamond 388VDO视频引
2008-11-13 09:56:12546 Tensilica HiFi 2音频引擎已被用于数量众多的蜂窝电话以及消费类产品。
2009-01-07 15:04:58736 Tensilica日前宣布，在2009年1月8日－11期间于拉斯维加斯举办的CES2009上会展示基于HiFi 2音频DSP的Dolby和DTS完整高清音频播放解决方案。HiFi 2音频DSP是业界最低功耗，最高性能的音频处理
2009-01-12 08:52:37574 安森美半导体推出具业界领先抖动性能的ECLinPSMAXTM时钟和数据管理IC
日前，高速差分信号全球领先者安森美半导体推出三个ECLinPSMAXTM器件，是公司新的
2009-07-06 08:50:46485 CEVA发布业界首款针对可授权DSP的基于C语言的应用程序优化工具链
CEVA公司现已推出业界首个集成式优化工具链，能够对可授权DSP 内核实现完全基于C语言的端至端开发
2009-12-10 08:45:43910 
CEVA推出业界首款针对可授权DSP的优化工具链
CEVA公司现已推出业界首个集成式优化工具链，能够对可授权DSP 内核实现完全基于C语言的端至端开发流程。该应用优化器 (A
2009-12-10 09:59:36838 
Tensilica推出HiFi EP音频DSP
Tensilica宣布即将推出基于HiFi 架构的新一代产品HiFi EP音频DSP，可同时支持家庭娱乐产品中的多声道编解码以及持续扩展的音频前/后处理等应
2010-02-09 10:48:161254 Dialog与台积电携手开发适用于电源管理芯片的BCD工艺
领先业界的高整合创新电源管理半导体解决方案提供业者－德商Dialog半导体公司与TSMC 23日共同宣布，双方正密切合
2010-02-24 10:24:41573 Tensilica授权海思半导体使用Xtensa系列数据处理器和ConnX DSP IP核
Tensilica日前宣布，授权海思半导体Xtensa系列可配置数据处理器（DPU）及ConnX DSP（数据信号处理）IP核。海
2010-02-26 08:53:51839 Tensilica授权海思半导体使用Xtensa系列数据处理器和ConnX DSP IP核
Tensilica日前宣布，授权海思半导体Xtensa系列可配置数据处理器（DPU）及ConnX DSP（数据信号处理）IP核。海
2010-02-26 08:58:391133 Tensilica灵活DSP亮相IIC，聚焦自主知识产权
Tensilica将于3月15-16日亮相上海IIC-China 2010（国际集成电路研讨会暨展览会）。针对金融危机对半导体产业的影响、半导体厂商
2010-03-12 10:10:36801 Tensilica宣布，授权NTT DOCOMO公司多个Tensilica Xtensa LX数据处理器（DPU）IP核，用于最新的LTE(长期演进技术)手持移动设备SoC设计。2010年2月在西班牙巴塞罗那举行的全球移动大会上，NTT
2010-03-25 10:16:41718 Tensilica日前宣布，进一步扩大了对华为子公司海思半导体使用Tensilica数据处理器(DPU)、ConnX基带引擎(BBE16)和HiFi音频DSP(数字信号处理)IP核的授权
2011-02-16 08:53:311120 灿芯半导体(上海)有限公司日前宣布，灿芯半导体与ARM签署了一份长期协议，将被授权使用ARM的IP工具包，其中包括ARM Cortex, ARM9/11和Mali系列处理器﹑以及CoreSight调试追踪技术和与AMBA兼容
2011-03-18 10:00:19617 Tensilica日前宣布，Cavium已授权Tensilica公司的IP核运用于其下一代无线宽带产品中。此次选中的Tensilica公司的产品包括Tensilica广受欢迎的用于信道解码的基带IP核和能达到最佳速度，功耗和
2011-09-16 09:08:09800 加利福尼亚州圣克拉拉市2011年9月14日讯–Tensilica和Audyssey今日宣布，他们正合作将Audyssey的获奖音频技术运用到Tensilica的HiFi音频DSP（数字信号处理器）核中，该产品将应用于数字电视（
2011-09-22 14:06:361412 Tensilica和Audyssey近日宣布，他们正合作将Audyssey的获奖音频技术运用到Tensilica的HiFi音频DSP（数字信号处理器）核中，该产品将应用于数字电视（DTV），汽车和移动终端等领域。
“Audyss
2011-09-29 09:17:28834 Tensilica日前宣布，将为其广受欢迎的HiFi音频DSP(数字信号处理器)增加Dolby® Volume技术。
2012-01-10 10:02:35850 Tensilica1月9日宣布，推出用于(SoC)片上系统设计的HiFi 3音频DSP(数字信号处理器)IP核。Tensilica的第四代音频DSP提供高性能和低功耗的音频后处理和语音处理算法功能
2012-01-11 09:02:023597 Tensilica日前宣布，NXP半导体，已经成功地移植Tensilica ConnX基带DSP引擎至其汽车多标准软件无线电创新平台。
2012-02-02 09:36:59699 Tensilica 和Arkamys今日宣布，Arkamys数字音频软件成功移植至Tensilica HiFi音频DSP中。此套软件配合音频设计和优化服务一起工作。目前，专业娱乐公司、数字内容开发商以及消费电子行业的设
2012-02-27 09:44:371252 Tensilica和Sensory今日宣布， Sensory的TrulyHandsfree™语音控制软件将移植至Tensilica领先的HiFi音频DSP中，用于SoC（片上系统）的设计。Sensory的TrulyHandsFree语音控制软件入围了2012年全球移动通信
2012-02-28 09:19:29973 Tensilica日前宣布，NTT DOCOMO上周发布的第二代多模LTE/HSPA/3G基带芯片设计采用了多个Tensilica的数据处理器（DPU），包括HiFi音频DSP（数字信号处理器）和ConnX BBE16基带DSP。
2012-03-08 08:42:58596 2012年4月17日讯－Tensilica今日宣布，瑞萨电子购买了Tensilica ConnX BBE16 DSP（数字信号处理）IP（知识产权）核，用于即将上市的数字电视芯片的设计。
2012-04-18 09:35:421125 Tensilica今日宣布，瑞萨电子购买了Tensilica ConnX BBE16 DSP(数字信号处理)IP(知识产权)核，用于即将上市的数字电视芯片的设计。Tensilica基带业务部门副总裁兼总经理Eric Dewannain表示：“瑞萨
2012-04-18 10:12:36832 出货量达3亿，拥有100多种音频软件包、30多家合作伙伴至2014年，HiFi DSP的年度出货量将达10亿
2012-04-24 09:22:112517 2012年4月24日，中国上海——ARM今日宣布，领先的显示器与数字家庭解决方案半导体供货商晨星半导体（MStar）在一系列ARM系统IP授权的基础上，又取得了ARM Cortex-A9 MPCore处理器和ARM926EJ-
2012-04-25 08:37:241493 Dialog 半导体有限公司今天宣布，三星公司已在其第三个全球智能手机平台上采用了Dialog的电源管理和超低功率音频技术。
2013-02-21 15:48:39725 Tensilica（Cadence® Tensilica®）授权，可使用HiFi 音频/语音DSP（数字信号处理器）IP内核，配合Sensory公司（IC和嵌入式软件解决方案提供商
2013-08-22 15:21:501573 2013年9月5日——全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司（NASDAQ:CDNS）今天宣布，Renesas Electronics Corporation已获得Tensilica
2013-09-06 10:44:18850 2013年9月6日——全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司（NASDAQ:CDNS）与顶尖半导体IP供应商ARM联合宣布，双方已经签署最终协议，Cadence同意出售PANTA显示控制器内核，并将技术转让给ARM。这份协议促进了双方的长期生态系统合作，也强化了双方的技术联盟。
2013-09-09 14:00:51835 Cadence Design Systems， Inc.（纳斯达克证券代码：CDNS）获得 Tensilica® HiFi音频/语音 DSP IP 的授权。Dialog 将首先利用该 IP 为其连接性产品开发下一代音频解决方案。
2013-09-09 17:05:03847 9月26日——全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司（纳斯达克股票代码：CDNS）今天宣布可提供业界首款支持全新HDMI 2.0规范的验证IP（VIP）。这款VIP使设计师们可以快速
2013-09-27 16:19:08857 Cadence Tensilica HiFi Audio/Voice DSP，DTS Neural Surround为汽车和音视频接收器带来家庭影院般的体验，大幅改善了MP3等压缩媒体类型的上混频音质。
2013-10-15 18:04:511880 10月15日——全球电子设计创新行业领先企业Cadence设计系统公司（NASDAQ股票代码： CDNS）今天宣布其Tensilica HiFi Audio/Voice DSP成为 Dolby
2013-10-21 11:49:43856 性和多媒体应用提供IP平台解決方案和数位信号处理器（DSP） 核心授权商，今日宣布炬力集成已取得CEVA公司CEVA-TeakLite-4 DSP 和 CEVA-Bluetooth 4.0 IP的授权。
2014-01-07 15:16:061822 在2014年慕尼黑上海电子展中，飞兆半导体将展示自己创新的技术、业界领先的设计工具，这让我们成为领先的电源管理半导体解决方案公司。
2014-03-10 15:54:47666 专注于智能互联设备的全球领先信号处理IP授权公司CEVA宣布安森美半导体已经获得CEVA图像和视觉平台授权许可，用于其汽车先进驾驶辅助(ADAS)产品线。安森美半导体将会充分利用CEVA业界领先
2017-01-10 11:12:36810 e络盟—全球领先的电子元器件与开发服务分销商今日宣布与Dialog半导体签署一份新的全球特许经营协议。该协议进一步提升了e络盟半导体电源管理品类的规格并拓展了无线产品线。
2017-04-28 01:06:41761 2017年5月4日，中国上海——楷登电子（美国Cadence公司，NASDAQ： CDNS）今日正式公布业界首款独立完整的神经网络DSP —Cadence® Tensilica® Vision C5 DSP，面向对神经网络计算能力有极高要求的视觉设备、雷达／光学雷达和融合传感器等应用量身优化。
2017-05-04 16:02:49918 楷登电子近日宣布推出针对最新移动和家庭娱乐应用中系统级芯片(SoC)设计的Cadence Tensilica HiFi 3z DSP IP内核 。其应用包括智能手机、增强现实(AR)/ 3D眼镜
2017-07-27 01:08:01305 
世界移动大会∙上海（Mobile World Congress Shanghai）于2017年6月28至7月1日在上海新国际博览中心召开，横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）在大会上展出业界领先的物联网和智能驾驶解决方案。
2017-09-21 15:15:596623 Tensilica日前宣布，将为其广受欢迎的HiFi音频DSP（数字信号处理器）增加Dolby Volume技术。该技术基于杜比的软件源码开发并通过了杜比认证。Dolby Volume技术应用于家庭
2017-10-26 15:43:024 和基于Tensilica HiFi DSP的系统级芯片（SoCs）协同使用，助力 OEM及应用开发者进一步缩短产品上市时间。同期发布的产品还包括首款可以与安卓工作室开发平台集成的硬件。在日前召开的2016年世界
2018-05-15 09:37:002320 以乡村包围城市的味道。 益华计算机（Cadence）旗下的CPU/DSP处理器核心授权公司Tensilica，近期便发表针对神经网络算法设计的C5 DSP核心授权方案。 在16奈米制程条件下，该核心
2018-05-22 10:05:001693 Intersil 公司是设计和制造高性能模拟半导体元件的领先厂商。产品可满足多个业界发展最迅速的市场。
2018-06-23 11:23:003674 华强芯城获本土半导体原厂「CellWise赛微」代理授权
2020-02-28 13:46:332823 
®Tensilica®VisionP6数字信号处理器（DSP），这是Cadence的最高性能视觉/成像处理器，将Tensilica产品组合进一步扩展到快速增长的视觉/深度学习应用领域。新指令，更高的数学吞吐量和其他
2019-08-07 11:05:275902 e络盟宣布与全球半导体IP领先供应商ARM签署分销协议
2019-08-04 09:26:302307 Dialog半导体将收购Creative Chips公司，该收购将助力Dialog成为快速增长的工业物联网（IIoT）市场的混合信号半导体供应商。
2019-10-08 09:34:12896 CEVA，全球领先的智能和互联设备信号处理平台和人工智能处理器IP授权许可厂商 (纳斯达克股票交易所代码：CEVA) 与世界先进的音频处理工具、IP和解决方案开发商DSP Concepts
2020-07-13 22:33:522107 美国加州SANTA CLARA 2012年8月7日讯– Tensilica今日宣布与Xtensions软件认证伙伴Inband Software开展紧密合作并共同开发多个HiFi音频/语音DSP（数据信号处理器）软件移植项目。
2020-09-04 15:59:011844 Tensilica今日宣布，按Linley集团的数据，公司在2011年全球含DSP IP核（数字信号处理）的芯片出货量排行榜中位列榜眼，Linley集团是业界领先的网络、移动和无线半导体行业的独立
2020-09-04 16:01:011284 全球领先的硅产品知识产权（SIP）平台解决方案和数字信号处理器（DSP）内核授权厂商CEVA公司宣布，被领先的市场研究机构The Linley Group列为2011年全球领先DSP IP付运厂商
2020-09-04 16:06:011811 应用Tensilica HiFi 5 IP，物奇的TWS产品使用SBC编码进行音乐播放时，在3.8v电压条件下，电流可以小于3mA。
2021-02-22 14:10:543348 Vision Q8 和 Vision P1 DSP 基于现有 Tensilica Vision DSP 中类似的 SIMD 和 VLIW 架构，其特点在于具有 N 路编程模型。
2021-04-23 11:00:283869 Dialog半导体公司近期有多个职位正在热招中，我们期待优秀的工程师朋友们加入我们的创新团队！
2021-12-03 15:02:182862 楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布，众多领先的半导体和系统客户已成功采用面向 TSMC 5nm 制程技术的全系列 Cadence® 设计 IP 产品。
2022-06-24 14:52:461585 Venetian Expo，Level 2，Titian 2201B 室举办，仅面向受邀者开放。 您将有机会与 Cadence 的核心技术人员面对面沟通，了解 Tensilica 产品面向消费、汽车和工业
2022-12-06 14:41:42388 楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布，Cadence Tensilica HiFi DSP IP 现已支持车载杜比全景声 （Dolby Atmos），这在 DSP
2023-01-07 09:54:241813 近日，世强先进(深圳)科技股份有限公司(下称“世强先进”)与国内氮化镓功率器件与驱动芯片领先厂商——晶通半导体(深圳)有限公司(下称“晶通半导体”)签署授权代理协议，代理其旗下工业级氮化镓功率驱动芯片、智能氮化镓功率开关等产品，广泛应用于新能源汽车、充电桩、数据中心电源、光伏储能、快充电源等行业。
2023-03-08 09:56:001027 合作伙伴生态系统，他们将为 Cadence Tensilica Vision DSP 和 AI 平台带来业界领先的同步与地图构建（SLAM）和 AI 图像信号处理器（ISP）解决方案。Tensilica
2023-04-12 10:31:35743 业界卓越的 Tensilica Xtensa LX 平台第 8 代已经上线，可提供显著的系统级性能增强，同时确保理想能效。 中国上海，2023 年 8 月 4 日——楷登电子（美国 Cadence
2023-08-04 11:05:02396 
公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布扩充其业界领先的 Tensilica HiFi 和 Vision DSP 产品阵容，新增了基于近期推出的 Tensilica Xtensa LX8 处理器
2023-10-30 11:35:02466 全球电子设计自动化和半导体IP解决方案的领先企业楷登电子（Cadence）近日宣布，其进一步扩展了Tensilica IP产品系列，以满足汽车行业中日益增长的传感器融合应用计算需求。新推出
2024-03-14 11:38:29314
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