车载显示器显示出来。在整个工作过程中,图像处理的功耗非常大。所有的图像处理都要经过DSP处理器,所以它的运行状态非常频繁,导致它一直在发热。因此,对360度全景影像主机进行散热处理,将能大大延长其
2017-09-11 11:49:30
电压,以响应处理器的工作负载和热响应。 Intel公司VRD11.0处理器电源供电设计指南中,为5个不同处理器给出所用电源设计指南为: ·最高电源电压:1.4V~1.425V; ·最大电流:75A
2009-10-22 17:10:37
电机设计的三要素导磁材料的影响为何如此重要如何设计转子的几何尺寸
2021-02-03 07:29:13
软性导热硅胶绝缘垫是传热界面材料中的一种,是片状材料,长宽规格是400x200mm,可根据发热功率器件的大小及形状任意裁切,同时具有良好的导热能力和绝缘特性,其作用就是填充发热功率器件与散热器之间
2012-02-17 10:18:45
探头时,感热模块所接收到的热量随介质的流速变化而变化,感热模块再将这温差信号转化成电信号,处理器再将其转换成4~20mA电信号或与设定流量对应的接点信号输出。
2020-04-08 09:01:17
热界面材料的种类依其特性差异及发展可简单地分为:导热粘胶(Conductive Adhesive)、弹性导热布(Elastomeric pads)、导热凝胶(Gels)、相变型导热胶(Phase
2019-10-22 09:03:00
本人有7年世界五百强热设计工作经验,熟悉热设计产品的设计标准。从事过大功率UPS、通讯电源、光伏产品、热交换器产品及汽车控制器产品的热设计。精通热设计,热仿真和热测试,熟练使用flotherm
2016-07-28 09:46:50
有了解AM335x的协处理器来做IO控制的吗? 我目前看资料就只了解有PRU-ICSS这个协处理器,看了TI的一些维基百科的一些资料,知道要操作协处理器,必选要linux的SDK支持PRU,然后具体的就不知道怎么做了?
2018-11-29 16:52:29
ARM处理器模式和ARM处理器状态有何区别?
2022-11-01 15:15:13
BF50x处理器助力工程师轻松实现嵌入式信号处理
2012-08-17 22:14:20
、散热铜带散热效果决定因素:散热器的散热效果主要取决于散热器的热阻,热阻值越小,在相同条件下LED灯的使用寿命越长,散热器的热阻值与其使用的材料密切相关,对于一定形状的散热器,材料的导热系数越大,导热热阻越小散热效果越好。`
2018-10-26 15:37:02
的公司,其中SP160系列高导热系数软性硅胶导热绝缘垫正被广泛地应用在汽车、显示器、计算机和电源等电子设备行业。 软性导热硅胶绝缘垫是传热界面材料中的一种,是片状材料,可根据发热功率器件的大小及形状任意
2012-02-17 10:15:01
影响散热程度 影响因数 解决办法 1总发热功率 最主要因数 运行电流电压 改变电压电流开关频率 2 结壳热阻次要 模块工艺 3 壳到散热器热阻次要 散热器材料 粘贴材料 4 散热器到环境热阻
2012-06-19 11:35:49
影响散热程度 影响因数 解决办法 1总发热功率 最主要因数 运行电流电压 改变电压电流开关频率 2 结壳热阻次要 模块工艺 3 壳到散热器热阻次要 散热器材料 粘贴材料 4 散热器到环境热阻
2012-06-20 14:36:54
IGBT模块散热器的应用 随着电力电子技术的快速发展,以及当前电子设备对高性能、高可靠性、大功率元器件的要求不断提高,单位体积内的热耗散程度越来越高,导致发热量和温度急剧上升。由于热驱动
2012-06-20 14:58:40
的平面扭曲小于10mm。散热器表面如有凹陷,会导致接触热阻的增加。为了减少接触热阻,推荐在散热器与模块之间涂上一层很薄的导热膏,模块均匀受力后,从模块边缘可看出有少许导热膏挤出为最佳。(最好用网
2012-06-19 11:20:34
的耗散功率、器件结壳热阻、接触热阻以及冷却介质温度来考虑。 2, 器件与散热器紧固力的要求 要使器件与散热器组装后有良好的热接触,必须具有合适的安装力或安装力矩,其值由器件制造厂或器件标准给出,组装
2012-06-20 14:33:52
Imagination全新BXS GPU助力德州仪器汽车处理器系列产品实现先进图形处理功能
2020-12-16 07:04:43
化合物配合而成的新型材料,专业用于功率消耗型器件与散热器的传热界面。Kensflow 2365在52℃时发生相变,由固态变成粘糊状液态。从而保证功率消耗型器件与散热器的表面充分湿润,产生最低的热阻而形成优良
2021-05-07 11:25:27
我们的设计原理很简单就是通过减少热阻,直接把发光源和散热器直接焊接,很直接的就提升了散热效果如下图: 当然要实现这一目标要解决很多技术问题,最近我公司开发出了一款新材料(可焊接铝),我们通过以下
2011-10-28 23:31:23
变化,根据变化分析老化机理,从而改善产品散热性能。 5.接触热阻的测量随着半导体制造技术的不断成熟,热界面材料的热性能已经成为制约高性能封装产品的瓶颈。接触热阻的大小与材料、接触质量是息息相关的。常规
2015-07-29 16:05:13
增加了微处理器的复杂性,带来了诸如材料、功耗、光刻、电磁兼容性等一系列问题。因此处理器设计人员开始寻找新的途径来提高处理器的性能。Intel公司于2002年底推出了超线程技术,通过共享处理器的执行资源,提高CPU的利用率,让处理单元获得更高的吞吐量。
2019-09-19 06:59:47
设计功率电阻时尽可能选择大一些的器件,且在调整印制板布局时使之有足够的散热空间。 11 高热耗散器件在与基板连接时应尽能减少它们之间的热阻。为了更好地满足热特性要求,在芯片底面可使用一些热导材料(如
2018-09-13 16:02:15
大一些的器件,且在调整印制板布局时使之有足够的散热空间。11. 高热耗散器件在与基板连接时应尽能减少它们之间的热阻。为了更好地满足热特性要求,在芯片底面可使用一些热导材料(如涂抹一层导热硅胶),并保持
2016-10-12 13:00:26
时应尽能减少它们之间的热阻。为了更好地满足热特性要求,在芯片底面可使用一些热导材料(如涂抹一层导热硅胶),并保持一定的接触区域供器件散热。 12 器件与基板的连接: (1) 尽量缩短器件引线
2014-12-17 15:57:11
RK3399处理器与AR9201处理器有哪些不同之处呢?hi3559A处理器与RV1126处理器有哪些不同之处呢?
2022-02-21 07:29:27
热阻,而且这种方法同样适用于热界面材料(TIMs)的热特性表征。 第一次测量:直接将器件干接触到热沉上;第二次测量:在器件和热沉之间放置一个分离层。由于两次散热路径的改变仅仅发生在器件封装壳(Case
2013-01-08 15:29:44
`东莞市雅杰电子材料有限公司铜编织带的直流电阻率(20℃)不大于0.022Ω.mm2/m镀锡铜编织带的直流电阻率(20℃)不大于0.0234Ω.mm2/m散热铜带散热效果决定因素取决于散热器的热阻
2018-09-11 10:37:54
工作。散热铜带散热效果决定因素:散热器的散热效果主要取决于散热器的热阻,热阻值越小,在相同条件下LED灯的使用寿命越长,散热器的热阻值与其使用的材料密切相关,对于一定形状的散热器,材料的导热系数越大
2018-10-26 15:01:26
,同时运算速度越来越快,发热量也就越来越大,如英特尔处理器3.6G奔腾4终极版运行时产生的热量最大可达115W,这就对芯片的散热提出更高的要求。设计人员就必须采用先进的散热工艺和性能优异的散热材料来
2009-12-13 23:45:03
我们正在使用 imx6ull 处理器,我们想在内核(热驱动程序)中启用节流。请您指导我们如何启用节流。
2023-05-17 06:51:38
是由铜导体和绝缘介质材料组成,一般热为绝缘介质材料不发热。铜导体图形由于铜本身存在电阻,当电流通过时就发热。2、加快散热在给定条件下,当板级电路中元器件温度上升到超过可靠性保证温度时,便要采取适当的散热
2014-12-17 15:31:35
可使用一些热导材料(如涂抹一层导热硅胶),并保持一定的接触区域供器件散热。 12. 器件与基板的连接: (1) 尽量缩短器件引线长度; (2)选择高功耗器件时,应考虑引线材料的导热性,如果
2018-12-07 22:52:08
软件对电机模型进行简化、分解等系列处理,着重分析电机定子铁心、前端盖、以及后端盖温度,得出计算结果如下。 1)电机在地面运行时的分析结果 对不带散热器的电机与带散热器的电机2种情况进行热仿真分析
2020-08-25 11:50:59
为什么我的处理器漏电?
2021-03-02 08:19:38
导热绝缘材料的公司,其中SP160系列高导热系数软性硅胶导热绝缘垫正被广泛地应用在汽车、显示器、计算机和电源等电子设备行业。软性导热硅胶绝缘垫是传热界面材料中的一种,是片状材料,可根据发热功率器件
2013-04-23 10:17:28
从PC到微处理器——LabVIEW硬件对象之‘连连看’“自发明LabVIEW以来,我们就有一个梦想:实现代码直接下载到硬件,但在当时我们并不清楚如何将其变为现实??”[hide]LabVIEW硬件对象之连连看.pdf[/hide]
2009-12-16 09:18:18
嵌入式系统以各种类型的嵌入式处理器为核心,而随着技术的发展,对于嵌入式处理器的性能及功耗的要求愈加严苛。目前,嵌入式处理器分为8位、16位、32位及64位等,8位微处理器/MCU市场已逐步趋向稳定
2019-07-05 07:52:22
在较大空间电子设备中的散热设计已有很多成熟的设计方案,这里不做阐述。随着微电子技术的飞速发展,芯片的尺寸越来越小,同时运算速度越来越快,发热量也就越来越大,如英特尔处理器3.6G奔腾4终极版运行时
2011-12-28 11:02:45
的蒸干。 4、软性硅胶导热片同时将芯片底部四周的温度回传给散热片,无形中增大了与散热片底部的导热面积。软性硅胶导热绝缘垫是传热界面材料中的一种,具有良好的导热能力和高等级的耐压,其作用就是填充处理器
2013-04-07 16:39:25
描述这款基于处理器的参考设计有助于加快产品上市步伐,并帮助客户设计具有成本效益的保护继电器人机界面 (HMI) 解决方案。此参考设计展示了对于保护继电器 HMI 而言常见的二维 (2D) Qt 图形
2018-10-15 15:04:09
、散热器散热效果决定因素:散热器的散热效果主要取决于散热器的热阻,热阻值越小,在相同条件下LED灯的使用寿命越长,散热器的热阻值与其使用的材料密切相关,对于一定形状的散热器,材料的导热系数越大,导热热阻越小散热效果越好。3、散热器热阻值:A导热热阻B散热热阻`
2018-09-11 16:09:35
多内核是指在一枚处理器中集成两个或多个完整的计算引擎(内核),多核处理器是单枚芯片(也称为“硅核”),能够直接插入单一的处理器插槽中,但操作系统会利用所有相关的资源,将它的每个执行内核作为分立的逻辑
2019-06-20 06:47:01
在如何使用Arm-2D在小资源Cortex-M处理器芯片中实现图形界面中,效果器显示效果和MDK调试代码怎么关联?模拟器不是单独运行在PC环境里的吗?
2022-08-26 14:40:46
底面可使用一些热导材料(如涂抹一层导热硅胶),并保持一定的接触区域供器件散热。 12.器件与基板的连接: (1)尽量缩短器件引线长度; (2)选择高功耗器件时,应考虑引线材料的导热性,尽量选择引线横段
2019-06-05 17:44:20
效地将热量传递出来并散发到周围环境中。器件散热路径经过改善后可以降低元件接合处的任何温升。如何利用器件应用中的热数据并结合散热器供应商提供的规格,对散热器的选择?
2019-01-25 09:38:38
,一些专用引线框架在封装的每一面均熔接几条引线,以起到均热器的作用。这种方法为裸片焊盘的热传递提供了较好的散热路径。IC与封装散热仿真散热分析要求详细、准确的硅芯片产品模型和外壳散热属性。半导体供应商
2021-04-07 09:14:48
随着微电子技术的飞速发展,芯片的尺寸越来越小,同时运算速度越来越快,发热量也就越来越大,如英特尔处理器3.6G奔腾4终极版运行时产生的热量最大可达115W,这就对芯片的散热提出更高的要求。设计人
2011-12-07 10:40:57
Kensflow 2330 导热相变材料是由导热填料与相变化合物配合而成,涂布于0.025mm厚的导热聚酰亚胺薄膜两面的新型材料,专业用于功率消耗型器件与散热器的传热界面。Kensflow 2330
2021-11-19 10:12:21
嵌入式系统中单片机与处理器区别及散热设计
2020-12-31 06:11:15
嵌入式处理器所实现的网络访问。虽然目前嵌入式处理器已经能够完美地应用于多种工业应用,但Sitara AM57x处理器所提供的视频与图形加速器使其在人机界面(HMI)的应用中大发异彩。ARM
2018-09-04 10:07:50
微处理器的结构是由哪些部分组成的?微处理器的代码是如何执行的呢?
2022-02-28 09:25:10
分析了解到产品的冷却系统效率如何?需要对产品的设计实施哪些优化?选择更优材料更好进行散热等。 提高电子产品散热能力的常见设计有: 1、热界面材料(TIM) 这些材料用作热源和散热器之间间隙的填充
2020-07-07 17:07:24
,汽车、显示器、计算机和电源等电子设备行业。软性硅胶是片状材料,可根据发热功率器件的大小及形状任意裁切,具有良好的导热能力和绝缘特性,其作用就是填充发热功率器件与散热器之间间隙,是替代导热硅脂导热膏加
2019-09-17 16:35:08
电子产品的散热、导热设计作为一个专门的学科成功的解决了设备中热量的损耗或保持问题。在热设计中往往需要考虑功率器件与散热器之间的热传导问题。合理选择热传递介质,不仅要考虑其热传递能力,还要兼顾生产
2020-05-07 11:19:26
是一家专业研发生产电子导热绝缘材料的公司,其中SPE系列高导热系数软性硅胶导热绝缘垫正被广泛地应用在汽车、显示器、计算机和电源等电子设备行业。软性导热硅胶绝缘垫是传热界面材料中的一种,是片状材料,可根据
2013-04-26 10:02:17
的公司,其中SPE系列高导热系数软性硅胶导热绝缘垫正被广泛地应用在汽车、显示器、计算机和电源等电子设备行业。软性导热硅胶绝缘垫是传热界面材料中的一种,是片状材料,可根据发热功率器件的大小及形状任意裁切
2012-02-10 09:22:05
随着大规模集成电路和大功率电子器件的发展,20世纪90年代钨铜材料作为新型电子封装和热沉材料得到了发展,并以其明显的优势得到日益广泛的应用。目前钨铜材料主要用于大规模集成电路和大功率微波器中作为基片
2010-05-04 08:07:13
1.5w/m-k GP360导热系数3.6w/m-k,柔性矽胶导热绝缘垫是传热界面材料中的一种,具有良好的导热能力和高等级的耐压,其作用就是填充处理器与散热器之间大要求,是替代导热硅脂导热膏加云母片
2014-12-19 11:42:10
材料中的一种,具有良好的导热能力和高等级的耐压,其作用就是填充处理器与散热器之间大要求,是替代导热硅脂导热膏加云母片的二元散热系统的最佳产品。 随着电子设备不断将更强大的功能集成到更小组件中, 温度
2012-03-04 09:14:00
,具有良好的导热能力和高等级的耐压,其作用就是填充处理器与散热器之间大要求,是替代导热硅脂导热膏加云母片的二元散热系统的最佳产品。 随着电子设备不断将更强大的功能集成到更小组件中, 温度控制已经成为
2011-12-07 10:42:14
,具有良好的导热能力和高等级的耐压,其作用就是填充处理器与散热器之间大要求,是替代导热硅脂导热膏加云母片的二元散热系统的最佳产品。 随着电子设备不断将更强大的功能集成到更小组件中, 温度控制已经成为
2011-12-28 11:03:19
在较大空间电子设备中的散热设计已有很多成熟的设计方案,这里不做阐述。随着微电子技术的飞速发展,芯片的尺寸越来越小,同时运算速度越来越快,发热量也就越来越大,如英特尔处理器3.6G奔腾4终极版运行时
2013-07-09 15:03:05
与基板连接时应尽可能减少它们之间的热阻 为了更好地满足热特性要求,在芯片底面可使用一些热导材料(如涂抹一层导热硅胶),并保持一定的接触区域供器件散热。 12.器件与基板的连接 尽量缩短器件引线
2021-04-08 08:54:38
在较大空间电子设备中的散热设计已有很多成熟的设计方案,这里不做阐述。随着微电子技术的飞速发展,芯片的尺寸越来越小,同时运算速度越来越快,发热量也就越来越大,如英特尔处理器3.6G奔腾4终极版运行时
2013-07-09 15:09:16
生产电子导热绝缘材料的公司,其中SP160系列高导热系数软性硅胶导热绝缘垫正被广泛地应用在汽车、显示器、计算机和电源等电子设备行业。软性导热硅胶绝缘垫是传热界面材料中的一种,是片状材料,可根据发热功率器件
2013-04-23 10:15:40
绝缘垫柔性矽胶导热绝缘垫是传热界面材料中的一种,具有良好的导热能力和高等级的耐压,其作用就是填充处理器与散热器之间大要求,是替代导热硅脂导热膏加云母片的二元散热系统的最佳产品。 随着电子设备不断将更强
2013-06-15 14:16:19
多次测试,热沉的温度就只比散热器底部高3-5摄氏度。也就是说,如果真能用到一种导热特好的材料,在热阻为零的情况下,也就可以把温度降低3-5摄氏度。 2.迷信热管 热管有着很好的导热能力,这是
2015-10-15 15:28:29
请问RISC处理器和ARM7处理器的区别在哪?求大神解答
2022-06-30 17:51:06
散热装置。在设计功率电阻时尽可能选择大一些的器件,且在调整印制板布局时使之有足够的散热空间。 11、高热耗散器件在与基板连接时应尽能减少它们之间的热阻。为了更好地满足热特性要求,在芯片底面可使用一些热导
2017-02-20 22:45:48
如何使用Arm-2D在小资源Cortex-M处理器芯片中实现图形界面,非arm cortex处理器能用Arm-2D吗?
2022-08-04 14:14:51
DN135- 高效的处理器电源系统不需要散热器
2019-07-01 07:26:32
利用Z)’#& 和Z)’#@ 型专用集成电路检测微处理器芯片温度及微处理器散热保护电路的设计,从而确保了微处理长期安全可靠地工作。关键词X 微处理器集成温度传感器检测散热
2009-07-13 08:28:10
31 APPLE界面实验 第1章 6502微处理器
2017-09-22 13:36:46
22 1.导热界面材料 导热界面材料使用增长速度迅速,主要是因为3C材料的迅速成长及其电子元器件的性能不断提升,从而导致了其对导热的需求增大 2.界面散热材料分类 为满足不同场合的散热需求目前很多导热
2017-10-25 10:13:48
15 一、导热界面材料是一种普遍用于IC封装和电子散热的材料,主要用于填补两种材料接触时产生的微空隙和凹凸不平的表面,减小热阻,提高器件的散热性能。 导热界面材料是一种以聚合物为基体、以导热粉为填料
2020-04-04 15:47:00
8028 导热相变化材料大约在50℃~60℃的时候会发生相变,并在压力作用下流进并填冲发热体和散热器之间的不规则间隙,以形成良好的导热界面。那么怎么在散热器上贴导热相变化材料呢?
2021-05-13 11:28:42
1275 
导热界面材料是一种普遍用于IC封装和电子散热的材料,主要用于填补两种材料接触时产生的微空隙和凹凸不平的表面,减小热阻,提高器件的散热性能。导热界面材料是一种以聚合物为基体、以导热粉为填料的高分子复合材料。其具有良好的导热性能和机械性能,被广泛用于电子组件中的散热源与散热器之间。
2021-07-09 15:28:39
2493 Jacinto™汽车处理器助力汽车智能网联化进程
2022-10-31 08:23:34
0 为解决上述问题,本文创新性地提出双界面散热结构的热测试方法,对传统双界面法进行优化,分别采用两种不同的导热界面材料 A 与 B 对结构函数曲线进行分离。
2023-01-07 09:50:36
1146 常用热界面材料硅脂的导热系数仅为2 W·m−1·K−1,对器件的热性能改善有限。因此,热界面材料作为解决器件散热问题的重要手段,迫切需要寻求高性能的热界面材料。
2023-01-12 15:41:22
478 的性能和使用寿命。热界面材料是电子元件散热结构中重要的组成部分,其主要作用是填充电子元件与散热器之间的空气间隙,使电子元件产生的热量快速转移,降低界面热阻。综述了现有
2023-02-06 09:51:22
1113 
封装结构散热路径上的热界面材料(ThermalInterfaceMaterial,TIM)便是热管理中至关重要的环节。通过热界面材料填充器件热源和散热单元之间的空
2023-03-03 14:26:57
1094 
散热问题一直是制约笔记本电脑发展的一大技术瓶颈,并且也严重阻碍了高性能电子芯片的发展,本文通过对散热路径中绕不开的热界面材料分析仿真与优化设计,促进笔记本电脑朝轻薄化方向发展,改善笔记本电脑的散热效果,也将有效地改善发展笔记本电脑的稳定性。
2023-06-27 09:36:04
2336 
电源适配器散热设计需要用到哪些导热界面材料呢? 电源适配器散热设计是为了确保设备能够正常运行并保持稳定的温度,在散热设计中导热界面材料扮演着重要的角色。导热界面材料能够有效地提高热量的传导效率
2023-11-24 14:07:03
328 电子发烧友网站提供《TigerSHARC® ADSP-TS201S处理器的散热设计要点.pdf》资料免费下载
2023-11-29 11:12:01
0 、耐化学性和电气特性等因素。以下是一些常见的界面材料: 1. 硅胶热垫:硅胶热垫是一种常用的界面材料,它具有良好的导热性能和机械强度。硅胶热垫可以填充芯片和散热器之间的空隙,提高热能的传导效率,从而降低芯片的工作
2023-12-07 11:00:45
187 热界面材料充分地填充了固体表面缺陷之间的界面间隙,有效地排除了空气,使得产热元器件与散热器件之间的接触更加密切,大大降低了界面接触热阻,建立起了高效的热传递通道,从而使得散热器件的工作效率得到了最大化的提升。
2024-01-03 15:45:23
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