目前物联网的连接方式多种多样,短程的有私有协议sub-1GHz,蓝牙、WiFi、ZigBee、Thread等等,远程的有LoRa、NB-IoT、2G、LTE Cat1、LTE Cat4,以及已经来临的5G等等。这么多的连接方式,在接下来的几年,谁将会获得更大的发展呢?
2019-12-17 16:35:1521384 日前,手机芯片市场又生涟漪,各个厂商争相发布新品,或进行圈地行动,大战一触即发,鹿死谁手,谁主沉浮?博通、高通、富士通?还是联发科?
2012-12-21 11:41:02981 当今,大数据伴随着物联网、云计算等概念渐渐被人们熟悉,国内外各大半导体厂商在物联网市场上也动作频频,作为可编程逻辑行业执牛耳的Altera也不例外。
2014-04-24 09:22:30797 芯片厂商,通过以下对比可以看出这些厂商芯片的特点和优势所在。随着物联网、可穿戴设备等热潮的来临,电源管理芯片厂商谁主沉浮?
2016-01-18 17:59:423799 日前,微软和谷歌先后举行了开发者大会,前后相隔两天时间,这两大巨头的开发者大会由一个共同点那就是全程都在围绕着AI发力,巨头们AI霸主之争要开始了,谁主沉浮尚不可知。
2018-05-09 15:13:331432 由于中国大陆的光纤网路布建目前正快速的发展当中,其中EPON宽频高速连线技术所带来的低功耗、高扩充性与高整合能力的优势特性广受当地电信业者的注目
2011-08-18 09:23:491574 随着FPGA市场竞争日益白热化,Xilinx、 Altera、Lattice、Microsemi、Achronix以及京微雅格等FPGA厂商竞相推陈出新,呈现百舸争流之势。各大FPGA厂商都想从FPGA市场中分得一杯羹,抢得FPGA市场份额这一块“蛋糕”。接下来,我们就边看边评,看这几大FPGA厂商在2013年是如何玩转FPGA市场的呢?
2013-08-22 13:12:007473 2014世界杯 谁主天下?电子发烧友邀您激情大猜想!!!现在人生中最快乐的事莫过于边看世界杯,边喝啤酒那么小编今天告诉你个更快乐的事就是边看世界杯,边参加电子发烧友活动,因为猜错没损失,猜对还有
2014-06-16 17:51:07
2015年飞思卡尔比赛刚刚结束,谁那有比赛成绩排名???2015年飞思卡尔东北赛区的成绩排名谁有???
2015-07-29 21:17:08
水一发,求经验,加速升级!
2013-08-26 03:21:47
问题。于是乎,通过思创研发团队的技术攻关(此处省略一万字)“漫游3.0 Plus"它来了!升级后的“漫游3.0 Plus"让无线网络更加的智能,最大限度的提升了用户
2020-05-25 14:56:57
科仍持续调整行动平台产品组合,并锁定换机潮而升级硬体规格,包括提高面板分辨率及镜头画素等。为了与高通骁龙 710平台竞技,联发科也会把数据机核心升级至CAT.12/16。此外,联发科看好边缘运算的庞大
2018-09-12 17:39:51
联发科MT7628MT7688数据手册和编程手册硬件原理图
2018-06-06 10:41:44
`观点:受益于国内低端智能手机市场火爆,联发科销售量迅速增长,使中国***厂商首度拿下全球第三大智能机芯片厂商的荣誉。为占更多市场份额,联发科瞄向了东南亚平价智能型手机和平板计算机市场,近日与印尼
2012-10-12 16:55:49
联发科计划周一下午举行 2023“旗舰科技 智领未来”记者会,由联发科 CEO 蔡力行与重量级嘉宾一同出席,这位嘉宾应该是近来引起全球关注、并成为 AI 创新推动者的英伟达 CEO 黄仁勋。早些时候
2023-05-28 08:47:33
本帖最后由 天吉立 于 2012-8-11 15:09 编辑
联发科营运走出谷底,蓄势待发,上季获利可望优于首季,本季高单价智能机芯片出货持续放量,营收看增一成,年底趁胜追击,不仅28纳米
2012-08-11 15:08:46
LinkIt™ 7687 HDK 是基于联发科技硬件参考设计并且由品佳集團進行开发和制造。品佳集团在联发科技 LinkIt™ 7687 平台上开发 HDK,提供简单易用且成本低廉的物联网开发板,让开发者进行设计、制作原型、评估与商品实际开发。了解更多>>
2016-10-17 14:45:41
联发科技MT6276芯片资料_规格说明_datasheet解析说明
2021-01-14 06:03:17
据业内人士透露,在未来一段时间内,中国国内平板电脑制造商将会集中推出多款新型产品,而这些产品都将会使用联发科提供的解决方案,也就是MT8125、MT8135这两款四核芯处理器,再结合几日前报道
2013-08-26 16:48:24
联发科(MTK)最经典主流方案
2014-06-27 14:41:15
谁给发一下labview的光纤应变解调系统啊。。求救。。
2015-07-21 16:20:57
C8051F550 CAN发送事例程序谁可以给小弟发一份,感激不尽。
2016-08-04 10:59:17
,代码为将军,关键词为宰相,结构为城,更新为太子 。遵循这一SEO王法,网站定芝麻开花节节高。IC行业网站究竟谁主沉浮?华强电子网?维库?华强北IC代购网?笔者一句话:三十年河东,三十年河西。只有不断改革创新,用户从中真正得到实惠,引领IC行业电子商务发展方向的网站才是老大!
2014-04-18 16:46:09
MT6750MT6739MT6738MT6737TMT6569联发科芯片DRAM市况持续吃紧,记忆体模组股纷纷与上游供应商签订料源合约,掌握货源,继创见 (2451)上周董事会决议借贷15亿元给力晶
2022-02-16 09:22:11
提供MTK (联发科) 8550蓝光碟机方案技术支持与板卡销售 1.提供***mtk (联发科 mediatek) 8550蓝光碟机技术支持,包括硬件,软件,其它个性化功能设计支持
2010-11-22 12:19:24
许多专家都在灌水,说PC已死,arm已经做了头把交椅?目前来说我还不怎么赞同,我只能说在手持中,arm占了上风,而在其他行业,仍是X86的天下。
2012-09-11 13:46:21
拉票第一名项目描述:利用联发科技LinkIt 7687 HDK做物联项目的相关测试,一步步做并分享!谢谢!
2016-11-22 18:45:18
适配更多行业终端产品,为OpenHarmony的创新发展贡献更多的力量。九联科技深耕关键核心技术,助推产业数字化升级,坚持创新驱动发展,为开源生态发展倾智献力。
2023-02-10 11:36:59
哪家有联发科的代理经营权?
2018-05-11 14:05:25
` 本帖最后由 电子发烧友doodle 于 2017-2-16 13:41 编辑
提到联发科,你可能还记得山寨手机盛行的年代。“低端”、“山寨”成了联发科难以撕去的标签。不过,随着智能手机增速
2017-02-16 11:58:05
手机评测网最近消息,华为自研的海思芯片即将面临严重的冲击,最坏结果就是没法使用自家芯片,要对外采购5G芯片。基于这个原因,市场上最近多次有传闻称高通5G芯片大涨价,最新传闻称联发科也开始涨价了,不过
2021-07-29 08:23:09
`2016年12月10日,由AlphaSTAR极客社区主办的《Make it happen!联发科技曦力X20开发板技术公开课》在上海完美落幕。联发科技、Linaro及诚迈科技热力助阵,电子发烧友
2016-12-15 11:12:49
小硕一枚,将要应聘联发科数字IC设计,研究生阶段方向是FPGA,有完整的开发经验,有没有前辈可以指导下,应聘这家公司,笔试面试该注意点啥,会考哪些知识点啊?
2013-09-27 15:47:57
提供MTK (联发科) 8550蓝光碟机方案技术支持与板卡销售 1.提供***mtk (联发科 mediatek) 8550蓝光碟机技术支持,包括硬件,软件,其它个性化功能设计支持
2010-11-23 15:42:55
压力,如何提供高质量的产品及客制化服务,用以提升产品单价。另外、如何有效缩减产品开发时间,及早让产品上市,正是提升投资回报的关键。
新唐工业计算机/服务器安全智联升级方案
新唐工业计算机/服务器安全智联
2023-08-25 08:07:21
外置SRAM通常配有一个并行接口。考虑到大多数基于SRAM的应用的存储器要求,选择并行接口并不令人惊讶。对于已经(和仍在)使用SRAM的高性能(主要是缓存)应用而言,与串行接口相比,并行接口拥有明显优势。但这种情况似乎即将改变。尽管能够提供高于串行接口的性能,但并行接口也有劣势。其中最明显的是,无论是从电路板空间还是从引脚数要求的角度而言,并行接口的尺寸都远远大于 串行接口。例如,一个简单的4Mb SRAM最多可能需要43个引脚才能与一个控制器相连。在使用一个4Mb SRAM时,我们的要求可能如下:A. 最多存储256K的16位字B. 最多存储512K的8位字对于“A”,我们需要使用18个引脚来选择一个地址(因为存在2^18种可能),并另需使用16个引脚来进行实际上的数据输入/输出。除了这34个引脚之 外,使能我们还需要更多连接来实现使能芯片、使能使能输出、使能使能写入等功能。对于“B”,我们需要的引脚相对较少:19个引脚用于选择地址,8个用于 输入/输入。但开销(使能芯片、使能写入等)保持不变。对于一个容纳这些引脚的封装而言,仅从面积的角度而言,其尺寸已经很大。一旦地址被选择后,一个字(或其倍数)将被快速读取或写入。对于需要较高存取速度的应用而言,这些SRAM是理想选择。在使用SRAM的大多数常见系统中, 这种优势使得“太多引脚”的劣势变得可以忽略不计,这些系统的控制器需要执行极其复杂的功能,因此需要一个很大的缓存。过去,这些控制器通常较大,配有足 够的接口引脚。控制器较小、引脚较少的应用不得不凑合使用嵌入式RAM。在一个配备串行接口的存储器芯片中,位元是被串行存 取的(一次存取1位到4位)。与并行接口相比,这使得串行接口更加简单和小巧,但通常吞吐量也更小。这个劣势让大多数使用SRAM的系统弃用了串行接口。 尽管如此,新一代应用的存储器要求有可能很快打破引脚数和速度之间的平衡。行业发展趋势处理器日趋强大,尺寸越来越小。更加强大的处理器需要缓存进行相应的改进。但与此同时,每一个新的工艺节点让增加嵌入式缓存变得越来越困难。SRAM拥有一 个6晶体管架构(逻辑区通常包含4个晶体管/单元)。这意味着,随着工艺节点不断缩小,每平方厘米上的晶体管的数量将会非常多。更易出现软错误: 工艺节点从130nm缩小到22nm后,软错误率预计将增加7倍。更低的成品率: 由于位单元随着晶体管密度的增加而缩小,SRAM区域更容易因工艺变化出现缺陷。这些缺陷将降低处理器芯片的总成品率。更高的功耗: 如果SRAM的位单元必需与逻辑位单元的大小相同,那么SRAM的晶体管就必须小于逻辑晶体管。较小的晶体管会导致泄露电流升高,从而增加待机功耗。另一个技术发展趋势是可穿戴电子产品的出现。对于智能手表、健身手环等可穿戴设备而言,尺寸和功耗是关键因素。由于电路板的空间有限,MCU必须做得很小,而且必须能够使用便携式电池提供的微小电量运行。片上缓存难以满足上述要求。未来的可穿戴设备将会拥有更多功能。因此,片上缓存将无法满足要求,对外置缓存的需求将会升高。在所有存储器选项中,SRAM最适合被用作外置缓存,因为它们的待机电流小于DRAM,存取速度高于DRAM和闪存。串行接口的崛起当 我们观察电子产品近些年的演进历程时,我们会注意到一个重要趋势:每一代设备的尺寸越来越小,而性能却保持不变甚至升高。这种缩小现象可以归因于以下事 实:电路板上的每个组件都在变小,从而造成了这样的总体效果。早在1965年,高登?摩尔就在他著名的摩尔定律中预测了电路的缩小趋势。但是,这个缩小趋 势并未发生在所有类型的电路中。例如,逻辑电路比SRAM电路缩小了很多倍。这造成了一个棘手的问题:即嵌入式SRAM开始占据90%的控制器空间。嵌入 式SRAM的有限缩小还阻止了控制器以相应于逻辑区域的程度缩小。因此,成本(与晶粒面积成正比)的降幅并未达到应有的程度。由于处理器/控制器的核心功 能由逻辑区执行,将嵌入式SRAM移出芯片并以外置SRAM取而代之开始具有意义。此外,可穿戴和物联网设备的迅猛发展也是这一趋势的推动因素。与其它任何设计要求相比,这些设备最注重小巧的设计。因此,最小的MCU适合此类电路板,鉴于上述原因,这个“最小的MCU”极有可能不搭载一个嵌入式缓存。同样,它也可能没有太多的引脚。所有这些发展趋势都指向一个要求:一个小巧、能够只扮演缓存的角色、并能使用最小数量的引脚相连的外置SRAM。串行SRAM就是专为满足这个要求而量身定 做的。存储器在高速性能并非最重要因素的其它存储器(DRAM、闪存等)中,串行接口已经取代了并行接口。由于存在需要SRAM的应用,串行SRAM在 SRAM市场中一直处于小众地位。在空间非常有限的特定应用中,它们一直是低功耗、小尺寸替代方案。目前,在峰值时钟速率为20MHz(10MB/s带 宽)条件下,串行SRAM最大容量为1Mbit。相比之下,并行SRAM的带宽高达250MB/s,并支持最大64Mbit的容量。由于所需驱动的引脚数较少,而且速度更低,串行接口存储器通常比并行接口存储器消耗更少的电能,而且其最大的好处在于较小的尺寸-无论是从设备尺寸还是从引 脚数的角度而言。最小的并行SRAM封装是24球BGA,而串行SRAM提供8引脚SOIC封装。但必需注意的是,WL-CSP是最小封装,很多并行和串 行存储器厂商支持CSP封装。市场上的并行SRAM胜过串行SRAM的地方是性能-尤其是在存取时间上。凭借宽得多的总线,并行SRAM能够最大支持 200MBps的吞吐量,而大多数得到广泛使用的串行SRAM最多只支持40MBps。如上表所示,存储器存储器串行接口存储器在性能方面落后并行接口存储器。由于数据流是顺序的,它们不能提供相同的吞吐量。因此,串行存储器存储器最适合那些注重尺寸和功耗胜过存取时间的便携式设备,如手持设备和可穿戴设备。未来将会怎样在物联网和可穿戴设备兴盛之前,串行 SRAM 的利润还不足以吸引主流SRAM厂商的注意力。实际上,主要的串行SRAM厂商就是Microchip和On-semi。对于这两家公司而言,SRAM并 非它们的核心业务,在营收中的占比也很小。另一方面,静态RAM领域的市场领袖(如赛普拉斯、ISSI和Renesas)一直以来只专注于并行SRAM。这 种情况可能会发生改变。随着串行SRAM的商机不断增多,我们很快就会看到传统的SRAM厂商将进军串行SRAM领域。未来几年,串行SRAM的产品路线 图注定会出现(因为这些公司拥有积极推动SRAM技术不断进步的悠久历史)。容量和带宽将是两大推动力。静态RAM领域的市场领袖赛普拉斯已经将串行 SRAM纳入到其异步SRAM产品路线图中。事实上,赛普拉斯和Spansion的合并意味着,赛普拉斯已经掌握了最新的Hyperbus技术(由 Spansion首创),该技术能够通过一个串行接口提供高达400MBps的吞吐量,因此,在这方面完胜DRAM。随着主流SRAM厂商进入该市场,开 发人员不久将会获得最先进的串行SRAM。大吞吐量、小巧的串行接口SRAM给我们带来了无限的可能性。它最终有可能成为众多电路板上当代嵌入式SRAM和并行SRAM的全财产继承者。
2016-10-29 14:24:24
SLAM(同步定位与地图构建),是指运动物体根据传感器的信息,一边计算自身位置,一边构建环境地图的过程,解决机器人等在未知环境下运动时的定位与地图构建问题。目前,SLAM 的主要应用于机器人、无人机、无人驾驶、AR、VR 等领域。其用途包括传感器自身的定位,以及后续的路径规划、运动性能、场景理解。
2020-05-20 08:19:40
物联网手持移动终端开发与应用(邵九洲)卓享科技思必拓物联
2012-08-20 21:37:07
` 本帖最后由 小水滴02 于 2012-8-7 17:17 编辑
观点:全球电脑出货量下滑,智能手机出货量却激增,电脑行业领头羊英特尔重出手机江湖,8月推出廉价智能手机芯片,“效仿”联发科
2012-08-07 17:14:52
为什么采用联发科方案的手机不容易Root?
2020-08-18 00:47:32
当地时间9月21-24日,备受关注的2023土耳其伊斯坦布尔标识展览会(以下简称Sign Istanbul)在土耳其伊斯坦布尔隆重举行。联诚发LCF携多款创新LED显示产品及多领域的应用解决方案精彩
2023-09-25 15:11:52
` 本帖最后由 birdinskyd***sy 于 2016-8-28 10:56 编辑
不知不觉中,已经和论坛相处了1年了,仿佛昨天才注册过。爱因斯坦在解释相对论时曾说过,和漂亮姑娘在一起总觉得时间很短暂,屁股坐到火炉盖子上哪怕是1秒钟也觉得很漫长。 一年多来,论坛成长壮大了许多,而在和论坛相处的日子里,朕也成长了。在注册之初,朕也和许多大人一样,是茫茫人海中的一个过客而已,然而后来发现论坛里是人才济济,牛人大咖层出不穷,这是一个群英荟萃的世界这是一架通向梦想的桥梁这是一个互帮互助的团队,这里是实兵演习的战场,在这里我们会得到最有力地支持,在这里我们得到了最实在的鼓励,有实力派厂商为我们擂鼓助威,有最强大的粉丝团为我们呐喊 山不言自高,地不言自厚,海不言自深,冬不言自寒。论坛不言,自有广大坛友来自由发言。这是个奇幻的世界,这也是个务实的世界,中国梦,烧友梦,从论坛开始。今天你good good study day day up 了吗?`
2016-08-28 10:57:27
` 风水轮流转,这句话来形容科技圈的变化再贴切不过了。在手机处理器领域,高通和联发科都是其中的佼佼者。 今年似乎不是高通的大年,从尴尬的骁龙810处理器的“发热门”到联发科、三星们的步步紧逼,再到
2015-12-17 14:32:36
最近,高通跟Oppo签了订单,Oppo新机将采用高通的芯片,Oppo手机相当受欢迎,如此一来,高通的芯片订单量也就非常大了。不过传闻,这次是高通抢了联发科的单,鹬蚌相争,Oppo得利了吗?此次抢单
2018-05-22 09:56:36
QCC-3005-1-68CSP-TR-00-0 这个高通的芯片太贵了联发科的有没有代替的啊型号是啥 能不能便宜很多啊
2022-06-18 16:49:21
博思发科技公司专门为便携式医疗设备设计了 PMF5000系列空气质量流量传感器。该传感器快速准 确,能够精细计量脉动气体流量。传感器体积小, 适合空间受限的应用。推入式快插接口便于快 速组装。现有
2022-07-28 10:58:52
PAV1000是高性能,低成本的风速计,可以在空间受限的数据机房散热管理系统中使用。与热敏电阻的解决方案不同,博思发科技公司的风速计内核采用MEMS流量传感器芯片,受环境温度变化的影响小,可以为机柜
2022-07-28 11:47:20
PAV1000是高性能,低成本的风速计,可以在空间受限的数据机房散热管理系统中使用。与热敏电阻的解决方案不同,博思发科技公司的风速计内核采用MEMS流量传感器芯片,受环境温度变化的影响小,可以为机柜
2022-07-28 13:41:45
说明PAV4000 是高性能、低成本的风速风向传感器,可以在空间受限的数据中心散热管理系统中使用。与热敏电阻的解决方案不同,博思发科技公司的风速风向传感器内核采用 MEMS 流量传感器芯片,受
2022-08-10 15:27:36
安卓核心板采用联发科 MTK6739 平台开发设计,搭载开放的智能安卓操作系统,集成了基带、多媒体处理单元和电源管理单元等核心器件。它支持 2.4G+5G 双频 WiFi、蓝牙近距离无线传输技术
2023-12-22 19:43:22
Chrome引发WEB开发工具之战,Javascript, Flash, Silverlight谁主沉浮?一名Web软件公司的执行官表示谷歌新浏览器Chrome的发布也许将引发新一轮浏览器的战争,但对于同为WEB应用程序开
2008-09-12 10:30:36578 欧洲开罚山寨机联发科海外布局或受阻
11月13日早间消息,据台湾媒体报道,欧洲将对山寨机开罚,联发科的海外布局恐受阻。被称为“山寨机之父”的联发科董事长蔡
2009-11-13 09:32:26339 玩具潜艇的沉浮控制电路图
电路中T1,T2,T3是三个水位针。T1置于储水舱内底部,检测舱内是否有水。
2009-11-19 16:15:501607 针对水下潜器实际工作的需求和水下沉浮运动特征,提出一种基于自适应模糊控制的水下潜器自主沉浮控制方法。该方法从优化隶属函数入手,采用多层前向神经网络的误差反向传播
2011-03-18 18:09:0528 当前主流的智能手机操作系统主要是塞班(Symbian),安卓(Android),现在mango的现身,能否造成手机操作系统三足鼎立局面呢,谁主沉浮,让我们拭目以待吧...
2011-05-28 17:27:59
近两年来,移动市场迅猛发展,造就了高通等移动设备厂商,直接挑战PC巨头英特尔,成为英特尔移动时代的最大威胁。
2012-12-06 08:50:30535 虽然四核智能机尚处于普及阶段,但八核的战役却已经悄然打响,随着时间进入到2013下半年,当智能手机CPU核战和主频之战呈现疲态之时,联发科发布了全球首款“真八核”处理器MT6592。这无疑是在搅动智能手机核战这一池春水。
2013-08-10 16:11:391887 2013年终“芯”盘点:盘点一年来芯片产业发生的大事件和“芯”动事件。看看你都猜中了哪些?巨芯之争:英特尔将首次代工ARM芯片,意图绕道进军移动市场;核战之争:高通与联发科“核战”炒得热火朝天,我们看得不亦乐乎;国芯之痛:国芯严重缺乏,国人怎不痛心,幸得遇见“紫光”,说不定也是一线希望...
2013-12-07 10:14:485890 关于汽车在点头与沉浮两个自由度方向的问题,利用simulink进行求解。
2016-02-16 17:18:060 材质机身一样,相信在不久的将来我们同样会看到越来越多搭载快充功能的魅蓝新品,这是令人非常期待的一件事。言归真转,这次发布的魅蓝5s除了为我们提供更高效的快充体验外,看看相比魅蓝5,它还有哪方面的升级。
2017-02-15 16:28:26597 协处理器群以小博大Cortex_A15的大小核战略
2017-09-25 09:24:125 拥有微处理器知识产权的ARM公司与其合作伙伴连续工作了18个月,最终确定了一个产品类别,填补了笔记本电脑和智能手机之间的便携设备的空白。同时,英特尔公司作为全球最大的芯片商,也在考虑用什么样的产品来填补这个空白,而且他们一直在谈到超级移动个人电脑(Ultra mobile personal computer)这个术语,甚至把这个平台称为UMPC(超级移动个人电脑平台)。同时,苹果公司也不甘示弱,在2007年,推出了iPhone手机。 谁将会凭借更具优势的策略在移动
2017-12-04 12:47:56178 BLDC无刷直流电机的整体解决方案共有四大类,通过此次专题采访,我们了解到各种方案的优缺点和最新产品现状。
2019-01-19 01:39:0040145 在智能家居领域,三家的“战争”也会随着市场的成熟而更加激烈。尽管苹果目前稍显落后,但未来市场广阔谁主沉浮仍未可知。
2019-04-09 10:00:493900 根据美国国防部最近的招标公告,行政部门正在寻求更多与VR技术相关的信息,这种技术可能会用来训练美国部队以应对可能的核战争。
2019-07-12 16:02:44570 手势“芯”江湖,争占新风口 芯片短缺已逐渐成为全球性问题,根据高盛最新的研究报告表明,全球有多达169个行业在一定程度上受到了芯片短缺的打击,包括从钢铁产品、混凝土生产到空调制造、啤酒生产等所有行业,甚至连肥皂制造业也受到了影响。 芯片荒下的行业发展 特别是在芯片消耗主力军的汽车和消费电子的行业,缺“芯”问题已经持续困扰行业发展数月,以目前的形式来看,行业的确信问题还会持续到2022年,引起的连锁将逐渐波及到更多
2021-05-08 09:45:521293 日前,在天眼查APP上可观察到,北京中科海钠科技有限责任公司的融资信息发生了变化,得到了来自华为旗下的深圳哈勃科技投资合伙企业的投资,股东新增了哈勃科技,持股约为13.33%,公司注册资本也更新
2022-04-06 15:07:471506 也乘势而起,开启了汽车领域的渗透之路,那么,未来这两种功率器件将谁主沉浮呢? IGBT与SiC的发展历史及市场情况 1982年,通用电气的B•贾扬•巴利加发明了IGBT,它集合了双极型功率晶体管(BJT)和功率MOSFET的优点,一经推出,便引起了广
2022-09-07 10:19:233540 圆柱、方形、软包,谁主沉浮:圆柱、方形、软包三种路线的互相竞争由来已久, 各路线的市场份额直接决定上游不同结构件的需求。在国内,宁德时代和比亚迪 为代表的方形电池长期占据主导地位;
2023-03-09 10:02:076466 技术引领未来,科技改变世界。2023年5月24日,图为信息科技(深圳)有限公司与中科海微(北京)科技有限公司签订深度战略合作协议。图为科技CEO苏世鹏,中科海微(北京)科技有限公司合伙人、市场部
2023-05-31 14:55:58370 博思发科技公司的总部位于加州圣何塞,即硅谷中心。公司致力于提供高性能低成本的传感器和传感器解决方案,帮助客户解决从消费电子产品、暖通空调到医疗设备和数据中心管理的广泛 应用中所面临的最严峻的设计挑战
2022-07-27 17:56:24
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