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电子发烧友网>处理器/DSP>东芝面向Web应用开发推出集成套件“ApP Lite TZ5000”

东芝面向Web应用开发推出集成套件“ApP Lite TZ5000”

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2019-12-29 09:50:0310387

App提交至App Store,须使用iOS 13 SDK或更高版本构建

3月5日,苹果现已面向开发者发布“提交 iPad AppApp Store”的提醒。过去四年里全球推出的 iPad 设备中有 79% 都在运行 iPadOS。
2020-03-05 14:27:085276

三大厂商推出AI嵌入式视觉入门套件,用于计算机视觉和机器学习设计

Toradex,Amazon Web Services(AWS)和NXP Semiconductors合作推出了AI嵌入式视觉入门套件,用于开发与云连接的计算机视觉和机器学习(ML)设计。
2020-03-11 17:00:033523

Altera推出面向Stratix® IV FPGA的最新开发套件

Altera公司推出面向Stratix® IV FPGA的最新开发套件。Stratix IV E FPGA 开发套件具有业界最高密度、最高性能的 FPGA。该套件为用户提供了全面的设计环境,其中包括迅速开始其高密度原型产品设计所需的硬件和软件。
2020-08-30 08:19:01825

盘点六大常见的移动APP开发框架

现在比较流行的移动APP开发框架有以下六种:网页、混合、不仅、原生、桥接、自绘。前三种体验与Web的体验相似,后三种与原生APP的体验相似。这六种框架形式,都有自己适用的范围。无所谓好坏,适用就是好。
2020-09-05 09:25:0719262

苹果公司面向开发者宣布现已推出App

12月16日消息 苹果公司昨日面向开发者宣布,现已推出App 码。 苹果表示,轻 App开发App 中的一小部分,易于发现并可在需要使用时快速启动,能让用户在短短几秒内开始并完成一次
2020-12-16 09:48:241567

东芝推出新款碳化硅MOSFET模块,有助于提升工业设备效率和小型化

东芝面向工业应用推出一款集成最新开发的双通道碳化硅(SiC)MOSFET芯片(具有3300V和800A特征)的模块---“MG800FXF2YMS3”,该产品将于2021年5月投入量产。
2021-02-25 14:14:40951

Web-App应用前端开发技术交流-lastest.pdfx

Web-App应用前端开发技术交流-lastest.pdfx(电源技术与应用期刊)-文档为Web-App应用前端开发技术交流-lastest.pdfx讲解文档,是一份不错的参考资料,感兴趣的可以下载看看,,,,,,,,,,,,,,
2021-09-17 15:47:427

高通携手微软推出全新Windows开发套件Project Volterra

高通技术公司在Microsoft Build 2022大会上宣布,将面向Windows开发者开放行业领先的高通AI引擎和面向Windows的高通神经网络处理SDK。此外,高通技术公司和微软还宣布推出搭载骁龙计算平台的全新Windows开发套件Project Volterra。
2022-05-30 15:59:521354

ECLinPS Lite MC100LVELT22 SPICE 模型套件

ECLinPS Lite MC100LVELT22 SPICE 模型套件
2022-11-14 21:08:010

ECLinPS 和 ECLinPS Lite SPICE I/O 建模套件

ECLinPS 和 ECLinPS Lite SPICE I/O 建模套件
2022-11-15 19:17:260

推出新款Pro Kit套件面向Amazon Sidewalk开发

Silicon Labs 宣布推出适用于 Amazon Sidewalk 的 Pro Kit 开发套件。该套件旨在简化开发过程、降低成本并加快 Amazon Sidewalk 设备的获利时程。即刻
2023-04-10 20:10:03383

东芝面向配备多个传感器的可穿戴设备开发低功率控制技术

东京―东芝公司(TOKYO:6502)今日宣布面向支持多传感器可穿戴设备的微控制器开发一项创新的低功率控制技术。利用公司的TZ1001MBG微控制器(MCU),这项全新的控制技术可用于活动监控
2023-08-29 15:48:49257

VCK5000数据中心加速开发套件硬件安装指南

电子发烧友网站提供《VCK5000数据中心加速开发套件硬件安装指南.pdf》资料免费下载
2023-09-14 14:33:450

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