联发科再次爆发：手机芯片已经10核

　　联发科看来在追求手机核心数这件事已经有一些入魔了，其从双核、四核、六核到现在的八核，核心数也是一路上涨。现在有爆料，联发科的十核处理器即将要来了，疯狂的核心数，同时其跑分性能十分凶残。

　　继4核、8核手机芯片后，联发科日前推出了高能的10核芯片Helio X20，据外媒Android Authority报道，联发科即将发布的旗舰级十核处理器Helio X20（MT6797）在网络上曝光，该处理器采用了20nm制造工艺。据悉，Helio X20选用三集群big.LITTLE架构，芯片内部集成2颗2.3-2.5GHz Cortex-A72核心、4颗2GHz Cortex-A53核心，以及另外4颗1.4GHz Cortex-A53核心，图形处理器为700MHz的ARM Mali-T880 MP4。与传统的双集群big.LITTLE架构相比，更复杂的三集群设计细化了各个核心的处理任务，Cortex-A72负责超高负荷运算，高频Cortex-A53核心处理重度任务，低频Cortex-A53核心辅助降低整体功耗。

　　据了解，联发科最新的Helio X20（MT6797）将会率先使用十个核心，采用20nm工艺，同时也是全球首款Tri-Cluster的三架构处理器。最曝光的幻灯片来看，这款处理器将会采用3种的架构混搭，微微有一些PC上不是原生十核的意味，只是把三部分连接起来。其包括两个主频2.5GHz的A72、四个2.0GHz主频的A53以及四核1.4GHz主频的A53。

　　“核”战！联发科推首款10核芯片

　　手机“核”战再度升级，联发科拿出了最新的10核芯片Helio X20（MT6797），作为之前八核MT6595处理器的升级版。据联发科负责人在微博透露，联发科这次发布的新芯片更多是为了降低功耗，达到省电目的。

　　据悉，Helio X20芯片这次的核心采用了三种不同频率，起名为Tri-cluster技术。分别是2个2.5GHz Cortex-A72核心、4个2.0GHz Cortex-A53核心以及4个1.4GHz A53核心。不过我们目前还不清楚这几个核心的协同工作方式是否还与之前相类似。预计Helio X20将于今年第三季度送样，而正式搭载该芯片的智能手机最早可能会在年底上市。