联发科步步紧逼，高通在考虑分拆？ - 全文

　　据《华尔街日报》报道，知情人士透露，由于面临激进投资者的压力，高通有可能展开一次彻底的战略评估，详细研究分拆等各种选择。

　　知情人士表示，高通可能会在周三发布最新业绩时宣布这项决定。除了分拆外，该公司还有可能考虑将更多现金返还给股东。但知情人士也警告称，该公司的计划并未确定，未必会最终宣布。

　　高通此举可能是迫于激进投资者Jana Partners的压力，后者今年4月已经持有超过20亿美元高通股票。自那以后，该公司一直呼吁高通考虑分拆、削减成本、加速回购股票、为管理层注入新鲜血液等方案。

　　知情人士表示，作为此次分拆计划的一部分，市值1040亿美元的高通还会调整董事会，允许Jana Partners提名增加独立董事。

　　高通发言人拒绝对此置评。该公司曾经在今年4月的公告中表示，将不断研究公司结构，但之前的评估认为目前的结构对股东更加有利。

　　高通CEO史蒂夫·莫伦科普夫（Steve Mollenkopf）当时表示，该公司对其财务前景并不满意，并且已经针对成本结构启动了“全面评估”。他表示，将在本周公布业绩时披露该报告的结果。

　　业内人士认为，倘若高通真的分拆，有可能将芯片制造业务与专利授权业务剥离。该公司年营收约为260亿美元，其中约三分之二来自芯片业务，但在其80亿美元的年度利润中，却有三分之二源自专利授权业务。

　　一旦高通分拆，就将成为最新一家因为业绩和股价表现不佳而调整公司结构的科技巨头。惠普本周提交了分拆文件。PayPal也从周一开始成为独立于eBay的上市公司。

　　高通股价今年以来累计下跌14%，该公司已经采取了一些措施来提振自身股价，包括3月宣布的150亿美元股票回购计划，未来12个月将回购100亿美元股票。Jana Partners非常认可这一措施。高通股价周一跌幅不足1%，报收于63.79美元。

　　该公司预计其上季度每股收益为0.85至1美元，低于一年前的1.44美元，营收预计为54亿至62亿美元之间，低于一年前的68亿美元。这两项数据均低于华尔街当时的预期。

　　这可能成为Jana Partners近期取得的又一项成功。该公司几周前刚刚迫使食品公司康尼格拉退出了业绩不佳的自营品牌业务。

　　知情人士表示，高通多年来一直在认真考虑分拆事宜。该公司大约15年前就曾宣布分拆，并且提交了正式文件。但在签订了几笔大规模授权协议后，该公司却撤回了这一计划，以此缓解客户的担忧。

　　尽管仍在捍卫当前的公司结构，但高通高管曾经表示，他们会定期评估是否有必要继续将芯片和专利业务合并在一起。

　　此时正值芯片行业快速整合之际，相关企业都希望通过扩大规模来应对高企的成本。据市场研究公司Dealogic测算，今年以来宣布的半导体行业并购交易已经达到874亿美元，超过了以往任何一年的全年水平。

　　今年3月，恩智浦同意斥资118亿美元收购飞思卡尔。接下来，安华高又与博通达成了370亿美元的交易——成为有史以来规模最大的纯科技行业交易。英特尔也宣布167亿美元收购Altera。

　　市场研究公司Arete Research Service分析师今年早些时候表示，分拆高通可能引发并购浪潮。他们估计，高通的芯片制造业务估值约为740亿美元，专利授权业务约为870亿美元。因此，独立后的芯片业务可能吸引英特尔等潜在收购者。


 

　　联发科挑战高通LTE龙头地位

　　4G移动通讯市场竞争愈演愈烈，处理器大厂除加紧投入Cat. 9、三载波聚合（3CCA）等最新LTE技术研发外，纷纷凭借着由10核心、2.5D封装堆叠，甚至矽穿孔（TSV）等独特设计，打造功能整合度与成本效益更佳的解决方案，掀起新一轮技术战火。移动处理器大厂高通将迎来新一轮裁员计划，相比去年1400人的裁员，此番职位削减规模可能会更大，预计全球有 4000名员工受到影响。前段时间，高通中国区出现重要的人事变动，该公司全球高级副总裁兼大中华区总裁王翔离职加入小米。由此看来，高通裁员的重灾区或将集中在大中华区。高通再次裁员在业内看来没有什么意外，利润没原先来的舒服罢了。不过让人感到震惊的是裁员4000名，微软减计诺基亚资产包括制造工厂在内裁员数也才7000人。移动处理器之王高通到底是怎么了？

　　通信领域出现4G LTE进入准5G时代

　　CDMA 或WCDMA技术专利壁垒被破，联发科技、英特尔通过威睿电通曲线救国，华为海思靠着拼片的方式切入市场，反垄断案终结高通手机芯片在中国的专利收费生态。核心战中高通失去优势，骁龙810过热更是雪上加霜。苹果靠自己研发的应用处理器A系列独步江湖，三星如今紧随其后借助工艺优势已然倒戈。欧美换机潮缓慢，中国手机市场出现萎缩，新兴第三世界市场表现了旺盛的消费需求。不过中低端手机芯片的毛利率低，对高通的财报来说是不会进入的，这些市场又早早的被美满、联发科、展讯、瑞芯微等“接地气”的厂商牢牢控制。ARM在今年2月发布的64位Cortex-A72移动处理器架构，大小核架构仍然是提升系统性能和降低设备功耗的最好架构。摩尔定律停滞不前，14纳米骁龙820排片未知上市日期或推迟，Cortex玩家越来越多，可选择的差异化新品十分丰富，高通第一的市场份额岌岌可危已经无险可守。

　　半导体业界并购潮一波接着一波，最近业界传出MTK和Nvidia可能合并或策略合作消息，如果MTK的AP+Nvidia的GPU，MTK的全套手机芯片解决方案上市将继续蚕食高通的市场份额。联发科已经和美国电信运营商合作推出搭载联发科手机芯片的合约机，不过量非常少；华为P8进入美国市场放弃采用麒麟935而是改用骁龙615，只能说高通的后院暂时无忧。

　　

　　不过，正面战场高通阵地已经失守。2013年，高通市场份额占有高达48.60%，几乎占有移动处理器市场的半壁江山，排名二、三位的三星和联发科仅夺得 28.44%及7.78%的蛋糕；2014年，高通的市场份额骤减至32.3%，而联发科则一路飙升，达到31.67%。2015年，业内分析师预估 MTK第三季度4G出货量将会正式赶超高通。

　　联发科挑战高通LTE龙头地位

　　针对智慧型手机领域，联发科推出丰富的产品组合，其中包括发表的十核心手机晶片Helio X20，以及此次发布的Helio P10，期以一系列高阶晶片，迎接全球产品开发和转型的挑战，满足客户对中高阶产品的需求，并实现更好的消费者体验。派驻台北的瑞士信贷（Credit Suisse）分析师Randy Abrams表示，联发科在LTE市场的占有率可望在 2015下半年增加至40~45%，是2014年第四季时20%的一倍；Abrams在新出炉的报告中预测，联发科的2015年度LTE芯片出货量将达到 1.60~1.65亿颗，超越该公司先前预期的1.50亿颗。另一家市场研究机构Strategy Analytics的分析师Sravan Kundojjala则指出，联发科的LTE应用处理器在今年第一季于中国市场的表现亮眼：“联发科将继续在接下来的几季，持续于LTE基带芯片市场攻城略地。”联发科在中国市场向来拥有比竞争对手更多的优势，该公司早在十年前就积极建立与当地手机业者的密切合作关系。

　　根据来自市场研究机构的统计数据，排名全球第三大的芯片设计厂商联发科（MediaTek）持续在LTE市场拓展版图，正透过该公司在不断成长之中国智能手机市场的影响力，挑战龙头高通（Qualcomm）的地位。Strategy Analytics认为，智能手机市场前景仍然乐观，销售量可由 2015年的15亿支，进一步在2017年增加至17亿支；该机构分析师Neil Mawston并指出，中国、印度与美国都是全球智能手机市场的推动力，但印度将在2017年取代美国，成为世界第二大的智能手机市场。

　　

　　P系列产品为智慧型手机制造商带来更多的设计弹性，新款Helio P10率先采用台积电28奈米（nm）HPC+制程，能有效降低处理器功耗，与目前采用28奈米HPC制程的智慧型手机系统单晶片相比，Helio P10能节省高达30%以上的功耗，不仅符合外型轻巧与多样化的多媒体使用经验，同时又能兼顾电池寿命。瑞士信贷的Abrams表示，联发科目前在4G领域的业务，主要是来自入门等级的LTE手机，不过其最新的较高端Helio系列芯片也开始获得一些市场青睐。联发科在4月份时曾表示，该公司正在循序渐进从低端4G手机产品朝高端4G产品迈进。