的热门话题，但华为可能很快会通过其下一代片上系统（SoC）改变这一现状。 据Twitter透露的一些提示消息，传华为下一代麒麟旗舰SoC将以麒麟1020为名。也有传闻称，华为计划推出麒麟820处理器来替代当前的中端芯片组（麒麟810）。 提示者没有透露有关芯片组规格的任何线索，并且该
2019-12-09 15:07:45
10801 从8月15日透露的Intel文档可以发现Intel正在积极研制下一代SoC芯片，而根据CPU World的报道下一代芯片将整合四核处理器，并秉承Atom的设计，制造规程达到22nm级别，研发代码为"Silvermont"。
2012-08-28 17:31:361113 ARM昨天宣布与台积电合作制成全球首款10nm工艺芯片，采用全新顶级架构Artemis，考虑到三星和高通已经改用自研的核心，采用这个核心将会是联发科和华为海思，此前也有业内人士证实这两家芯片企业的下一代芯片helio X30、麒麟960采用该核心。
2016-05-23 10:04:022112 ARM近日发布全新片上互联技术，能够满足众多市场所需的可拓展性、高性能和高效能，包括5G网络、数据中心基础设施、高性能计算机（HPC）、汽车电子以及工业系统。新发布的ARM CoreLink
2016-10-11 10:18:17815 
· 基于ARMv8-M架构的ARM Cortex-M处理器包含ARM TrustZone技术。采用ARM CoreLink 系统IP的物联网子系统可实现更快、最低风险的芯片上市周期
2016-10-26 15:43:182149 
ARM全新推出的DynamIQ架构首次允许一个处理器芯片集成8个内核，而且可以是异构内核，它第一次使得处理器供应商可以采用更高效、更灵活的多核配置，它彻底奠定了未来10年ARM Cortex-A系列处理器的发展基础。
2017-04-05 15:30:221419 下一代的骁龙855手机距离我们还很遥远。不过，高通似乎已经规划好了这款产品。据推特用户Roland Quandt爆料，日本软银在2月份发布的财报中不慎透露了高通下一代顶级SoC的相关信息！
2018-03-11 20:51:5611556 领先的前沿触控技术供应商，我们很高兴地为智能手机用户的日常设备带来更进一步的人机界面体验。Atmel的压力传感技术开拓了一个全新的触控领域，下一代智能手机设备将很快采纳这一全新技术。利用最新的创新解决方案，我们将继续引领触摸屏市场的发展，并期待将最新的技术融入我们客户的产品之中，令其产品在市场中脱颖而出。”
2016-01-13 15:39:49
86038A 光色散分析仪加快下一代光通信网络开发速度
2019-08-13 14:28:16
ARM CoreLink MMU-500 系统记忆管理技术参考手册
2023-08-02 11:42:22
用于嵌入式产品的CoreLink SIE-200系统IP是互连、外围和TrustZone®控制器组件的集合，用于符合ARMv8-M处理器体系结构的处理器。
2023-08-02 16:25:27
标准的Cortex-M3 WIC。
有关详细信息，请参阅ARM®CoreLink SSE-050SSE-050子系统配置和集成手册。
-仅限小端内存寻址(用于与eFlash缓存兼容)。
2023-08-28 06:57:54
ARM CoreLink SSE-050和SSE-200嵌入式子系统是为物联网(IoT)和嵌入式细分市场的产品提供起点的子系统。
SSE-050子系统提供与流程和技术无关的参考、预先集成、经过验证
2023-08-28 06:54:57
基于ARMv8-M架构的ARM? Cortex?-M处理器包含ARM ***?技术，采用ARM CoreLink? 系统IP的物联网子系统可实现更快、最低风险的芯片上市周期
2019-10-23 08:21:13
ARM CoreLink NIC-450网络互连是一个高度可配置的多电源域工具库。
CoreLink NIC-450网络互连是一个关键互连IP捆绑包，使您能够构建可扩展和可配置的网络互连。您可以将
2023-08-02 13:30:29
2012 ARM，Gemalto 和 G&D 公司组建合资公司，以提供下一代移动安全 第一个Windows RT（ARM上Windows）设备发布 ARM，AMD， Imagination
2021-07-05 07:02:36
，MediaTek 和德州仪器（TI）创建异构系统体系结构（HSA）基金会并成为创始成员ARM和TSMC合作开发FinFET器件工艺技术，将应用于下一代64位ARM处理器ARM创建首个创建技术蓝图“
2021-07-02 07:58:02
(SoC)解决方案的快速开发。
SSE-200提供以下预装元件，用作物联网SoC的基础：
·两个Cortex-M33处理器。
·用于内部和扩展总线的AMBA AHB5总线矩阵。
·系统控制器。
·指令缓存
2023-08-28 06:30:57
。
·通过架构的细粒度电源控制支持低功耗系统实现开发的组件。
·用于时钟和电源静止的Q通道接口。
·可与ARM®CoreLink™LPD-500集成，作为全芯片电源和时钟控制方法的一部分。
·ARM
2023-08-17 07:45:56
Corstone™-102参考包IP是创建基于高效Arm®Cortex®-M内核的物联网（IoT）片上系统（SoC）设计的理想起点。
Corstone-102为安全受限的设备提供了坚实
2023-08-10 07:59:20
是可配置的、可修改的和预集成的核心。Corstone™ SSE-300示例子系统将安全IP与最相关的Arm CoreLink预集成™ 和Arm CoreSight™ 组件
2023-08-10 07:56:42
Arm 公司最近宣布了一个新的原型架构，这个架构是从其 Morello 项目中分离出来的，它可能为下一代数据安全系统铺平道路几年前，剑桥大学(University of Cambridge
2022-06-16 14:44:28
ARM®性能模型库是一个包，其中包含支持的ARM性能模型，用于动态建模和模拟已配置的ARM IP的性能。
您可以根据模型的性能数据调整您的IP配置，从而提高SoC设计中IP的性能。
不同版本的ARM
2023-08-11 06:20:07
驱动。我们现在看到设计人员了解如何使用GaN，并看到与硅相比的巨大优势。我们正与领先的工业和汽车伙伴合作，为下一代系统如服务器电源、旅行适配器和车载充电器提供最高的功率密度和能效。由于GaN是非常新的技术，安森美半导体将确保额外的筛检技术和针对GaN的测试，以提供市场上最高质量的产品。
2020-10-27 09:33:16
下一代SONET/SDH设备
2019-09-05 07:05:33
下一代定位与导航系统
2012-08-18 10:37:12
近日，德州仪器Yuan Tao发布了一篇题为《为下一代家用电器注入更多想象力》的博文，以下为全文：我们每天都与人机界面（HMI）进行交互。其中一些交互是显而易见的，比如在触摸智能手机或平板电脑的主
2019-07-29 07:52:50
政策的出台,面向下一代广播电视网(NGB)的业务及其运营成为各广电运营商的核心工作内容,广电运营商提供的业务类型开始增多,从“单一业务”向“多业务、综合业务”发展;与此同时随着市场竞争的加剧,广电运营商的服务理念也从“以业务为中心”逐步转换到“ [hide]全文下载[/hide]
2010-04-23 11:33:30
下一代测试系统：用LXI拓展视野
2019-09-26 14:24:15
下一代测试系统：用LXI推进愿景（AN 1465-16）
2019-10-09 09:47:53
本帖最后由 sinap_zhj 于 2016-4-16 14:52 编辑
下一代自动测试系统体系结构首先是信息共享和交互的结构，能够满足测试系统内部各组件间、不同测试系统之间、测试系统
2016-04-16 14:47:33
如何进行超快I-V测量？下一代超快I-V测试系统关键的技术挑战有哪些?
2021-04-15 06:33:03
支持开发出下一代安全的物联网 （IoT） 设备。 ·完善的基础 IP 组合支持有效保证存储器和外设的安全。 ·可配置的总线互连与 TrustZone 控制器帮助设计师在最优的 ARMv8-M 系统上
2016-11-12 15:50:06
OmniBER适用于下一代SONET/SDH的测试应用
2019-09-23 14:16:58
北京时间 12 月 18 日，Qualcomm 美国高通宣布推出下一代物联网（IoT）专用调制解调器，面向资产追踪器、健康监测仪、安全系统、智慧城市传感器、智能计量仪以及可穿戴追踪器等物联网
2021-07-23 08:16:37
高性能模拟与混合信号IC领导厂商Silicon Laboratories (芯科实验室有限公司, Nasdaq: SLAB)今日推出下一代交流电流传感器系列，可取代传统的电流
2018-11-01 17:24:07
是个人工作站和游戏解决方案的理想选择。”“我们很高兴能够参加 Supermicro 在 CES 上为游戏爱好者提供新的高性能，基于下一代英特尔处理器和芯片组的单路桌面平台的展示”Bjoern
2011-01-05 22:41:43
TEK049 ASIC为下一代示波器提供动力
2018-11-01 16:28:42
项目名称：Maxim MAX32660 低功耗Arm Cortex-M4 FPU SOC开发板试用试用计划：1.可穿戴医疗设备，主要用于研究可穿戴无线WiFi装置，研究可穿戴无线装置对于人体的影响；2.研究可穿戴医疗装置在人体上不同部位的对于人体的感知及灵敏性；3.研究下一代可穿戴装置的应用。
2019-01-25 11:47:55
项目名称：下一代接入网的芯片研究试用计划：下一代接入网的芯片研究：主要针对于高端FPGA的电路设计，其中重要的包括芯片设计，重要的是芯片外部电源设计，1.需要评估芯片各个模式下的功耗功耗，2.需要
2020-06-18 13:41:35
操作系统的体验并不满意，因此不会在黑莓PlayBook平板电脑中使用下一代黑莓10系统。黑莓CEO海恩斯证实称，已经取消推出下一代黑莓10系统平板电脑的计划。目前黑莓PlayBook平板电脑仍在出货，并且
2013-07-01 17:23:10
随着移动行业向下一代网络迈进，整个行业将面临射频组件匹配，模块架构和电路设计上的挑战。射频前端的一体化设计对下一代移动设备真的有影响吗？
2019-08-01 07:23:17
据彭博社报道，有传闻称苹果公司目前正致力于开发下一代无线充电技术，将可允许iPhone和iPad用户远距离充电。报道称，有熟知内情的消息人士透露：“苹果公司正在与美国和亚洲伙伴展开合作以开发新的无线
2016-02-01 14:26:15
1.什么是异构多核SoC处理器顾名思义，单颗芯片内集成多个不同架构处理单元核心的SoC处理器，我们称之为异构多核SoC处理器，比如：TI的OMAP-L138（DSP C674x + ARM
2020-09-08 09:39:19
已经成为大量电信和数据通信基础设施的基础，目前正在汽车中使用100Mbps的数据传输速率。下一代1Gbps汽车以太网已经为下一代IVN设计，将在未来2-3年内推向市场。根据Strategy
2018-10-17 15:07:16
单片光学 - 实现下一代设计
2019-09-20 10:40:49
双向射频收发器NCV53480在下一代RKE中的应用是什么
2021-05-20 06:54:23
本文通过对基于ARM7的SOC系统的设计，介绍了一种Flash结构的FPGA器件及其片上系统的设计方法，进而给出了两种验证该片上系统准确性的方法，通过实际验证，该系统不仅能准确进行片外存
2021-02-05 07:52:41
将提出集采集系统、补偿校正、数据处理、数据通信、任务调度、人机界面、IP功能复用等功能模块于一体的智能传感器SOC/IP设计及基于FPGA与ARM7微处理器芯片的实现方法。 SOC/IP概念与智能
2008-08-26 09:38:34
用CompactRIO和LabVIEW开发下一代机器人控制系统Author(s):Bill Miller - FIRST Frank Merrick - FIRSTKate Pilotte
2019-05-15 09:40:01
【作者】：荀小苗;罗进文;【来源】：《电信快报》2010年02期【摘要】：MIH(介质独立切换)是实现下一代异构网络融合的关键技术。文章分析了基于MIH的WLAN-UMTS(无线局域网-通用无线通信
2010-04-24 09:10:39
充分利用人工智能，实现更为高效的下一代数据存储
2021-01-15 07:08:39
如何利用低成本FPGA设计下一代游戏控制台？
2021-04-30 06:54:28
内部增添工程能力。这两种模式都已被证明是成功的，但是每种做法都需各自的成本。那么我们该如何利用新型Linux开发工具应对下一代嵌入式系统设计挑战呢?
2019-07-30 06:05:30
请问下：对市面上的ARM SOC芯片，如何可靠识别ARM SOC内所使用的ARM CPU内核IP型号？1、对市面上的ARM SOC芯片，如何可靠识别ARM SOC内所使用的ARM CPU内核IP
2022-08-01 14:14:45
全球网络支持移动设备体系结构及其底层技术面临很大的挑战。在蜂窝电话自己巨大成功的推动下，移动客户设备数量以及他们对带宽的要求在不断增长。但是分配给移动运营商的带宽并没有增长。网络中某一通道的使用效率也保持平稳不变。下一代射频接入网必须要解决这些难题，这似乎很难。
2019-08-19 07:49:08
对实现下一代机器人至关重要的几项关键传感器技术包括磁性位置传感器、存在传感器、手势传感器、力矩传感器、环境传感器和电源管理传感器。
2020-12-07 07:04:36
：https://bbs.elecfans.com/jishu_1102572_1_1.html很多小伙伴由于各种原因，未能看到直播现场内容，先发布一节视频。NI公司将发布基于新软件下一代LabVIEW，目前
2016-12-25 19:53:36
怎样去设计GSM前端中下一代CMOS开关？
2021-05-28 06:13:36
重要方向，我们开启了下一代网关的探索之路。传统网关传统网关通过流量网关与业务网关两层网关来构建（参考[1]），流量网关提供全局性的、与后端业务无关的策略配置，例如 Tengine 就是典型的流量网关
2022-08-31 10:46:10
的不断发展，红外线或蓝牙无线耳机逐渐普及，光驱支持的编解码标准也在不断增加，如MP3或DviX解码标准。但是，这些设备的数据源基本没有发生变化，还是局限于DVD和CD两种媒体。下一代后座娱乐系统必须涵盖
2019-05-16 10:45:09
测试下一代核心路由器性能
2019-09-19 07:05:39
用Java开发下一代嵌入式产品在我10年的Java布道师生涯里，没有哪次Java新版本发布能让我如此兴奋。Java 8的发布不仅在语言本身加入了些不错的新特性，还在嵌入式开发上加入了很棒的功能
2021-11-05 09:12:34
多功能的™Express系列开发板为下一代片上系统设计的原型提供了极佳的环境。
通过一系列插件选项，可以开发和调试硬件和软件应用程序。
ARM®Cortex™-R7处理器的软宏模型是一个加密的™图像
2023-08-24 07:20:09
【作者】：田明;许如钢;顾士平;吴军基;【来源】：《电视技术》2010年02期【摘要】：介绍多路并行处理器及高频调谐器如何并行协调工作,如何自组织实现多个频道捆绑,实现下一代广电网络。为基于广电
2010-04-23 11:25:14
带PRUSSV2并能支持EtherCAT的，大致相当于AM335x+C674x的SOC，目前的L138驱动高分辨率LCD有困难，DM814x少了PRU，成本和功耗也偏高，很关注您之前提到的TI下一代DSP+ARM SOC，Timeline说是2012下半年，现在有新消息么？
2018-06-21 06:22:04
大家好， 在Ultrascale FPGA中，使用单片和下一代堆叠硅互连（SSI）技术编写。 “单片和下一代堆叠硅互连（SSI）技术”是什么意思？谢谢娜文G K.
2020-04-27 09:29:55
前段时间好友陈果写了一篇《企业如何走向下一代ERP（Next Gen ERP）》，我也心痒，遂想写一篇上一代ERP是什么。不知道上一代ERP是什么，也就很难想象下一代ERP到底为什么是这样...
2021-07-02 07:23:48
的不同芯片核进行覆盖，充分降低复杂度和系统规模。超异构芯片是具有高水平的系统集成，以实现先进汽车的可扩展性和更低成本的支持集中式 ECU。关键核心包括具有标量和矢量内核的下一代 DSP，专用深度学习
2022-12-09 16:29:02
提供超低延时、高灵活性、分担CPU负载和确定性延迟，同时内置安全功能，有助于加快这些高级应用背后的E/E架构的下一代区域网关的开发和上市。intoPIX的超低延时视频压缩解决方案· intoPIX 演示
2023-02-21 13:40:29
。从纵向角度看，要构建覆盖全方位、全节点的账户安全和安全运营两大纵深系统，完成从扁平式安全架构到立体式安全架构的全新转变，这也是所有企业云上安全架构所应具备的核心能力。下一代企业安全架构同时，肖力在会上
2019-09-29 15:15:23
面向下一代电视的低功耗LED驱动IC是什么？
2021-06-04 06:36:58
基于深度学习技术的 L2/L3 近场分析系统的下一代 SoC 系列 Arm CPU 2 Arm Cortex-A72 Arm MHz (Max.) 2000
2022-12-14 14:39:28
USB 2.0 PHY IP M31为客户提供了下一代USB 2.0 IP，可提供更小的芯片面积和更低的活动和暂停功耗。M31使用“全新的设计架构”来实现USB 2.0 IP，而不牺牲
2023-04-03 19:19:44
ARM公司近日在加州圣克拉拉举行的ARM技术大会上推出了CoreLink 400系列顺从ARMB 4协议的系统IP，使得系统设计者
2010-11-15 09:25:52850 ARM公司在加州圣克拉拉举行的ARM技术大会上推出了CoreLink 400系列顺从ARMB 4协议的系统IP，使得系统设计者能够完全发
2010-11-17 08:54:35799 Altera全球SoC FPGA开发者论坛活动在深圳成功举行，Altera合作伙伴、FPGA开发者和工程师汇聚一堂，共同关注使用基于ARM的SoC FPGA中的精细粒度异构计算技术，在满足下一代嵌入式计算应用需求中，如何解决系统设计的难题。
2015-11-13 17:38:161927 ARM CoreLink系统设计包（ARM CoreLink System Design Kit）是一个全新的产品系列，帮助SoC设计者更快地创建高效的系统。因此，很自然地，ARM将它加入了全新
2017-06-20 15:21:191849 近日，三星表示正在与AMD合作，下一款旗舰处理器中将会搭载 “下一代移动 GPU”。早在2019年6月，三星和AMD就宣布，双方将合作为三星Exynos芯片带来移动GPU，三星系统LSI（三星电子的Exynos部门）将通过多年协议授权AMD的Radeon GPU IP。
2021-01-14 09:25:461845 MediaTek 下一代天玑旗舰移动芯片将采用 Arm 最新 CPU 与 GPU IP — Cortex-X4、Cortex-A720 以及Immortalis-G720 GPU，通过突破性的架构
2023-05-29 22:30:02434 新思科技业界领先的EDA和IP全方位解决方案与Arm全面计算解决方案强强结合，助力生态系统应对多裸晶芯片系统设计挑战。
2023-06-05 11:55:08415 速开发低至2纳米工艺节点的SoC 新思科技验证系列产品，包括使用Arm快速模型的虚拟原型设计、以及硬件辅助验证和验证IP，可加快软件开发速度 经过流片验证的新思科技接口/安全
2023-06-07 01:50:02368 
Arm 推出全新 Arm IP Explorer 平台，该平台是一套由 Arm 提供的云平台服务，旨在为基于 Arm 架构设计系统的硬件工程师与 SoC 架构师，加速其 IP 选择和 SoC
2023-07-26 16:25:01306 异构集成 (HI) 与系统级芯片 (SoC) 有何区别？
2023-11-29 15:39:38440 
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