联发科 Helio X30 规格外洩，传採台积电 10 奈米

　　联发科的「Helio X20」系统单晶片是全世界第一款十核心（deca-core）的中央处理器（CPU），之后则推出了运算稍快一些的 Helio X25，未来将内建于「魅族 Pro 6」、「LeTV Le2」智慧手机。现在，最新消息传出，联发科打算开始打造採用台积电 10 奈米製程技术的「Helio X30」，最新的规格跟着流出。

　　Phone Arena、GSMArena 30 日引述中国 MTK 手机网报导，知情人士透露，X30 将进一步深挖叁丛十核的潜力，不仅确认会应用 10 奈米製程，且是採用台积电 10nm FinFET 製程，预估最快 6 月就能成功「设计定案」（tape-out），有望年底实现量产。

　　helio X30 虽然仍是联发科提出的「叁丛十核」设计，但是在处理器核心、主频率等方面进行很大的提升，X30 将由 2 颗 A7X 2.8GHz、4 颗 A53 2.2GHz 以及 4 颗 A35 2GHz 共计十核心组成，其中 2 个 A7X 核心暂时没有準确的命名，是 ARM 最新产品，代号为「Artemis」，最快要等到年中才会正式发布。Artemis 相较于 A72，最少有 20% 的性能提升，同时功耗下降。

　　A35 的省电效率极佳，且运算速度比前代的 Cortex-A7 核心快上 40%。另外，Artemis 是 Cortex-A72 之后，由 ARM 出的下一代核心，应该能与高通（Qualcomm）的 Kryo 解决方案一较高下。採用台积电 10 奈米製程则意味着，省电效率会比 Helio X20 高上 100%。

　　不仅仅是製程和核心 / 主频的大升级，helio X30 的网路部份亦有明显的强化，X30 会重归 IMG 怀抱，整合 PowerVR 7 系 MP4 GPU，同时支援最高 2，600 万图元镜头以及双主摄和支援 VR 技术，网路方面会支援全网通，支持 Cat.13 标準（之前传为 CAT.10）。

　　不过，上述消息仅是谣言，大家对此最好还是抱持保留态度。