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电子发烧友网>处理器/DSP>ARM针对台积电16FFC工艺的ARM Cortex-A73 推出POP IP

ARM针对台积电16FFC工艺的ARM Cortex-A73 推出POP IP

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ADSP-CM41x混合信号控制处理器,带ARM Cortex-M4/ARM Cortex-M0和16位ADC硬件参考

ADSP-CM41x混合信号控制处理器,带ARM Cortex-M4/ARM Cortex-M0和16位ADC硬件参考
2021-05-09 10:45:551

ARM Cortex-M4内核MCU

上月,意法半导体(ST)与德州仪器(TI)相继宣布推出基于ARM Cortex-M4的MCU。在这之前,恩智浦(NXP)与飞思卡尔(Freescale)也曾宣布过M4产品的推出。对于后两家厂商的产品
2021-10-26 18:06:1437

基于ARM Cortex-M0核的MCU设计及应用

知网链接:基于ARM Cortex-M0核的MCU设计及应用
2021-11-05 15:35:5915

香蕉派 BPI-M2S采用Amlogic A311D/S922x芯片设计,支持2千兆网口 4GB RAM 16GB eMMC

BananaPi BPI-M2S全新设计,配备Amlogic A311D四核ARM Cortex-A73和双核ARM Cortex-A53 CPU,ARM G52 MP4(6EE) GPU,NPU
2022-10-26 14:09:132299

四方联合,面向16FFC工艺的射频毫米波设计流程将引领5G/6G时代SoC设计

技(Synopsys)、Ansys和是德科技近日宣布,推出针对台积公司16纳米精简型工艺技术(16FFC16nm FinFET Compact)的全新毫米波(mmWave)射频(RF)设计流程。这个开放式前后端全设计流程集成了针对RFIC设计的行业领先的现代设计工具,双方的共同客户可以采用该流程来获得性能、功耗、成本
2022-11-15 18:15:01641

新思科技、Ansys和是德科技推出面向台积公司16FFC工艺的全新毫米波参考流程,持续加速5G/6G SoC开发效率

为满足5G/6G SoC对性能和功耗的严苛需求,新思科技(Synopsys,Inc.,纳斯达克股票代码:SNPS)、Ansys和是德科技近日宣布,推出针对台积公司16纳米精简型工艺技术(16FFC
2022-11-16 16:24:19570

顶级组合!新思科技联合三方推出全新射频设计流程,引领自动驾驶新革命

针对台积公司16FFC的79GHz毫米波射频设计流程加速自动驾驶系统中射频集成电路的开发。 新思科技、Ansys和是德科技近日宣布,推出针对台积公司16纳米精简型工艺技术(16FFC)的全新
2023-05-17 05:45:01232

Cortex-A55和Cortex-A73处理器的区别

Cortex-A55和Cortex-A73处理器的区别  Cortex-A55和Cortex-A73处理器是英国ARM公司推出的两款处理器,都是ARMv8-A架构的Cortex-A家族中的成员。它们
2023-09-15 17:49:308344

未来的Arm CPU路线图 :v8到v9服务器发展之路

Arm谈到了移动市场在今年如何将带有X1的设备性能提升了2.4倍(此处我们仅指ISO流程设计的IPC),该性能是几年前推出Cortex-A73的两倍。
2023-12-13 13:58:40278

香蕉派 BPI-M2S采用Amlogic A311D/S922x芯片设计,支持2千兆网口 4GB RAM 16GB eMMC

BananaPi BPI-M2S全新设计,配备Amlogic A311D四核ARM Cortex-A73和双核ARM Cortex-A53 CPU,ARM G52 MP4(6EE) GPU,NPU
2022-09-01 12:07:54

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