麒麟970被曝光，超越高通骁龙835还为时过早

　　先说下苹果，iPhone7这一代其实差强人意，如果不是三星Note 7 boom了，今年的旗舰大战将异常精彩，但是事情就是那么发生了，所以苹果算是幸运躲过了一劫，不用经历一局惨厉的战斗，可以有充分的经历去打造传说中的变革之作——iPhone8。

　　消息传言很多，但是目前100%肯定的即是下一代将采用A11，而且其为台积电的10nm打造。在三星和高通宣布骁龙835投产的消息之后，台积电终于是公布了进度：已经为主要客户的10nm芯片做好了量产准备，主要有：苹果A系列（预计A11）、联发科Helio X30/X35以及华为海思的麒麟芯片（预计麒麟970）。不过最先用上的并不是苹果，而是Helio X30，年底即投产，也不知道MTK这一代的十核能不能翻翻身。

　

　　三星、苹果、联发科、高通、华为这几家的处理器一直是行业人士最为关注的地方。

　　可以说华为麒麟芯片正在不断接近高通骁龙芯片，但要说超越还为时过早，我们欢迎麒麟或者其它芯片的崛起，毕竟一家独大不利于发展，有竞争才有进步。

　　在通信技术上华为还是有和高通一争的本钱，其在2012年率先推出支持LTE Cat.4的Balong 710，2014年再次领先其它厂商推出首款LTE Cat.6的Balong 720，但是在麒麟950上面却依然还是Balong 720，并没有使用更先进的基带。Cat.6最高下行仅300Mbps，相比骁龙820支持的Cat.12（最高600Mbps）在传输速度上差了一大截。而且由于CDMA基带外挂的原因，能耗和稳定性不如集成。

　　现在已经发布（并搭载在华为Mate 9上）的麒麟960基于16nm FFC工艺工艺打造，4A73+4A53，Mali-G71 GPU，但受限于16nm，A73、G71的性能/功耗尚没完全发挥，不知道麒麟970又是怎样的一款处理器呢？

　　就架构上来说，麒麟970仍将与高通骁龙 835相同，包括 4 个的 ARM Cortex-A73 核心，以及 4 个 ARM Cortex-A53 核心的 8 核心架构，整合基频将会支持 LTE Cat.12 的全球全频规格。由于，目前华为的新品还将继续使用 16 纳米工艺的麒麟 960 移动芯片。未来若改用 10 纳米工艺技术的移动芯片，则可以大大减低因为发热造成的降频问题，同时能够降低功耗延长续航时间。麒麟 970 预计将在 2017 年的华为新款 Mate 智能手机上首先搭载，大概时间点会落在在 2017 年底左右。

　　目前还不清楚麒麟970到底是怎样的参数，但从之前曝光的麒麟960细节来看，其会配备ARM Cortex-A73 CPU核心，当然继续搭配Cortex-A53小核心，预计还是四大四小的big.LITTLE组合。GPU可能会升级到最新的Mali-G71，不过确切的核心数量仍然待定，有传闻说会增至八个，而LTE基带从Cat 6提升到Cat 12并集成CDMA基带。

　　随着骁龙835的宣布，移动SoC开始进入10nm的军备竞赛

　　

　　从规格而言，依然是高通骁龙835最豪华，包括主频以及X16千兆基带。

　　就目前官方公布的数据，骁龙835的性能会提升27%，Helio X30是43%，麒麟970依然最神秘。

　　表面上是三家直接PK，其实背后还有三星和台积电的较量，谁的工艺更稳定可靠，且能规模出货尤为重要。华为下一代麒麟970也已经在进行中，将是其第一款采用10nm工艺生产的手机芯片，继续由台积电代工。

　　麒麟970的具体消息不多，架构上可能仍是八核心，但基本确定集成基带会支持LTE Cat.12全球全模规格。

　　在此之前，高通已经宣布了下代骁龙835，三星10nm工艺造，传闻称会采用自主或者A73新架构八核心，Adreno 540图形核心，支持四通道LPDDR4X-1866、UFS 2.1、LTE Cat.16全球基带（下载1Gbps），并支持QC4.0快充，预计由三星Galaxy S8首发。

　　高通 （Qualcomm）日前宣布新款移动芯片骁龙 835（Snapdragon）将采用三星的 10 纳米先进工艺技术，自主的Kryo 200核心，四大核+四小核设计，支持QC4.0快速充电技术，GPU方面为Adreno 540，基带支持LTE Cat.16，理论下载速度高达1Gbps，上传也有150Mbps。而内存、存储支持方面，骁龙835支持四通道LPDDR4X-1866、UFS 2.1。预计在2017年第一季度量产。

　

　　疑似骁龙835

　　我们再回过来看看华为麒麟960

　　华为麒麟960处理器实现了多项创新，大量技术指标甚至领先高通骁龙821，实际性能上也有很多地方实现超越。

　　麒麟960搭载了四核A73、四核A53、八核Mali-G71，不过受制于台积电16nm工艺，CPU性能很彪悍的同时，GPU无法完全发挥。改用10nm可以大大缓解发热降频问题，就算规格基本不变，至少GPU性能也可以得到彻底释放。

　　而随着华为宣布移动芯片进入 10 纳米工艺技术，也象征着移动芯片已经全面进入 10 纳米工艺的时代。而就代工厂的情况而言，三星虽然最早宣布投入 10 纳米工艺的量产，抢走头香。但是台积电有着苹果、联发科、华为等厂商的助阵，却是发展最稳定，预计将于 2017 年第 1 季正式推出，而首颗 10 纳米工艺芯片就是联发科的 Helio X30。至于，半导体龙头英特尔（Intel）则最快要到 2017 年第 3 季之后才将开始 10 纳米工艺的试产。

　　另外值得一提的是，联发科的下代十核Helio X30也是台积电10nm代工，目前已经率先进入量产阶段，明年第一季度即可出货。

　　Helio X30拥有两个A73、四个A53、四个A35核心和PowerVR 7XTP GPU，支持四通道LPDDR4X-1866、UFS 2.1、LTE Cat.10全球全模基带（三载波聚合）。

　　明年上半年，联发科还会拿出Helio X35，一大变化就是升级支持LTE Cat.12。