华为、小米都OUT了，这才是智能手机决胜关键！ - 全文

导读：基带芯片是手机芯片里面的制高点，一直是国际巨头的必争之地。不少厂商如德州仪器、英伟达，最终因缺乏竞争力的基带芯片被手机市场所淘汰，而高通却凭借基带芯片坐上移动芯片市场的龙头宝座。因此基带芯片才是厂商最核心的竞争力，甚至决定了生死存亡。

我们一般都会认为手机CPU的性能体现在其处理速度和功耗，其实在智能手机时代还有一层最基础、最关键的需求—手机信号质量，这一由基带性能决定的通讯功能直接决定了手机的通话质量和上网速度。

基带，调制解调技术的统称，是负责手机与外界信号接收转换的关键桥梁，通话、上网、待机等所有的通讯技术都绕不开它。

在手机处理器上，各家的性能差异其实并不是特别大，但高通还能提供稳定可靠的集成式基带。高通就是依靠其基带技术推出骁龙系列集成式手机处理芯片，并在这一领域逐渐成为主流，其成本具有绝对的优势。

其它厂商的处理器性能就算是再优秀，如果还要使用高通的基带芯片，开发难度和成本都相应提高。这样看来大部分没有竞争力基带芯片的厂商，其在手机市场的衰弱甚至被淘汰应该说是必然，除非能研究出自己的基带专利技术，比如华为麒麟系列这个后起之秀。

目前大家最喜欢的手机是全网通的手机，而能否全网通，正是手机基带决定的。如果某手机只能用电信、联通、移动其中之一的话，那只好让它出局了。

我国是拥有全球最繁杂通信标准的国家，目前国内商用的通信标准和使用这些标准的运营商：

GSM 欧洲2G通信标准（移动、联通）

CDMA 1x 北美2G通信标准（电信）

TS-SCDMA 中国3G通信标准（移动）

WCDMA 欧洲3G通信标准（联通）

（CDMA） EVDO 北美3G通信标准（电信）

LTE 全球4G通信标准（移动、联通、电信）

基带芯片竞争格局

手机作为全球半导体最大的市场，一直是国际巨头的必争之地。而基带芯片又是手机芯片里面的制高点，它不仅代表着公司的技术实力，更标志着公司的江湖地位。

由于2G、3G时代高通的绝对统治，使得其它基带厂商萎靡，基本没什么作为。高通由于有着绝对优势，对新技术跟进是比较消极的，而世界各地被高通欺压已久的通讯业者纷纷联合起来，最终成功推动了LTE标准的建立，踏出了去高通化的坚实一步。因此4G时代涌现出非常多优秀的基带厂商，而高通由于不思进取，在4G时代的实力已远不复2G、3G时代。

目前手机基带芯片格局初定，高通仍居领先位置，华为海思、三星、联发科紧随其后，紫光（展讯）突飞猛进，英特尔不甘出局；苹果的基带项目已经做了5-6年了，不久会用上自研基带。基带厂商还有Marvell、联芯等品牌。

毋庸置疑，基带市场最强的依然是高通，高通目前的技术能保持6个月以上的优势，性能优良且支持网络制式最为齐全，是全网通手机的最佳选择。

高通的LTE基带主流有X5、X7、X8、X10、X12系列，高端手机配备X12 LTE基带，支持Cat12 、Cat 13网络标准，下行600Mbps、上行150Mbps，虽然性能好，不过华为和三星都已经发布了同级别的产品，面对追兵，高通也急忙放出最强的X16 LTE基带，理论下行速率可达1Gbps（下行LTE Cat.16，上行LTE Cat.13），是首款达到Gbps级别的基带芯片。

虽然三星在基带方面积累并不深厚，但凭借着极强的研发能力，Exyons 8890使用的Shannon 935基带支持LTE Cat.12 DL和LTE Cat.13 UL，性能并不逊于高通X12和Balong 750。

联发科在基带技术研发方面稍显落后，支持LTE Cat7或以上的技术，直到上市的Helio X30才能支持，Helio X30采用台积电10nm工艺，其基带支持3载波聚合，Cat.10-Cat.12的全网通。

中国基带芯片厂商在崛起

华为海思的基带芯片值得国人骄傲，代表作正是Balong（巴龙）系列。目前，能够做到规模商用的5模芯片，除了高通，还有海思。而海思之所以能够在LTE芯片上异军突起，与华为作为电信设备的领导厂商有关。华为能在4G专利上占有一席之地，也与其行业地位决定了有更多机会参与标准制订有关。

麒麟920/950系列处理器集成华为海思沿用至今的Balong 720，它支持300Mbps的Cat.6下载速度，当然这个性能一般，海思最强的基带是Balong 750，全球范围内支持LTE Cat.12、Cat.13 UL网络标准，理论下载速率高达600Mbps，而上传也达到了150Mbps，仅比高通X16逊色一点，海思最新的麒麟960正是搭载该基带，真正实现全网通，在通讯性能方面非常优秀。

中兴微电子ZX297520是基于28nm的TD-LTE/FDD LTE /WCDMA/TD-SCDMA/EDGE全模制式基带处理商用芯片，可以应用于全球移动通信市场。采用低功耗、低成本、高端工艺、高集成度的设计方案。

中兴WiseFone7520整体解决方案

展讯发布了采用28nm工艺的高集成度TD-SCDMA/GSM/GPRS/EDGE多模基带四核智能手机平台—SC883XG。该款产品有助于实现高性能和低功耗，帮助手机厂商开发出高性价比解决方案的中高端手机。

后又推出基于英特尔架构的14nm 8核64位中高端LTE SoC芯片平台SC9861G-IA。作为一款高集成度的LTE芯片解决方案，展讯SC9861G-IA不仅拥有卓越的能效表现，在通讯模式上可支持五模（TDD-LTE / FDD-LTE / TD-SCDMA / WCDMA / GSM）全频段LTE Category 7 （CAT7），双向支持载波聚合以及TDD+FDD混合组网，下行速率可达300Mbps，上行速率达100Mpbs，真正实现了4G+的极速上网体验。

随着智能手机需求日渐饱和，未来手机基带芯片的整合预计会加速。3-5年后，也许市场上只会剩下少数几个大玩家。

目前的玩家是高通、英特尔、联发科、紫光（展讯）4家独立基带芯片厂商和苹果、三星、华为海思3家系统芯片厂商，再加上一些无足轻重的基带芯片厂。

今后上述基带芯片厂之间肯定还会有整合，相互并购也可能会发生，其中的最大的变数是两个不差钱的巨头：英特尔和苹果，他们的动向值得关注。

而两家国产基带芯片厂商：华为海思和紫光（展讯），他们基带的出货量一定会走在前列，海思背靠华为，麒麟芯片的水准也支撑了华为手机在业界的口碑，而华为手机的庞大销量也成就了海思基带芯片的业界地位。

紫光（展讯）全球手机基带芯片的出货量仅次于高通和联发科，2016年全球基带芯片出货量25.6亿，已成为全球第三大基带芯片供应商。

在手机芯片领域，紫光（展讯）有更大的野心，更大的目标。紫光（展讯）在5G方面投入较大，计划力争在2018年推出实验性5G芯片，而到2020年推出符合5G标准的芯片。

小结：我们期待手机基带市场变革能为未来智能手机发展奠定基石，更希望能有新的闯入者能搅动基带市场，带来更大更快的变化，为消费者带来更好体验。