全新 10nmLPP FinFET 制程和「最高标准」的连接性
回顾上代骁龙 835 平台,其采用了 10nm LPE 制程,这让骁龙 835 在集成了高达 30 亿个晶体管(这个数量已经和苹果的 A10 差不多)的情况下,SoC 的尺寸相比骁龙 820 / 821 还减小 35%。
在此次发布会之前,外界预测骁龙 845 平台将继续沿用 LPE 制程。意料之外的是,它使用了三星最新的 10nm LPP FinFET 制程。
根据三星公布的资料显示,10nm LPP FinFET 制程是针对低功耗产品所研发,相较于之前的 10nm FinFET 制程,前者的制程可使性能提高 10%,功耗降低 15%。?
当然,作为新一代的旗舰 SoC,CPU 方面的升级也自然是不会少的。骁龙 845 依旧沿用了 835 平台「4 + 4」的架构,也就是 4 个大核加上 4 个小核的设计。
其中大核的最高主频为 2.80GHz,小核的最高主频是 1.80GHz,大小核的代号都是 Kryo 385,每个核心都有独立的 L2 缓存,系统共享 2MB L3 缓存。
会后的采访中有记者询问,845 的架构是否是基于 ARM 的 A75 和 A55 架构定制而来,高通并没有给出明确的答案。
通讯基带方面,之前骁龙 835 集成了高通的 X16 LTE 基带,可以实现 1Gbps 的下载速率和 150 Mbps 的上传速率。
而为了即将到来的 5G 时代,今年年初的时候,高通发布了骁龙 X20 LTE 芯片组,其也是第二代千兆级 LTE 解决方案。不出意外的,骁龙 845 平台所采用的基带,正是 X20 LTE。
它的峰值下载速度达到了 1.2Gbps,支持双卡 VoLTE 高清语音以及双 802.11ad 射频天线,同时 802.11ac 的性能也有所提升。
值得一提的是,骁龙 845 还支持 TrueWireless 发射技术。对此,高通公司高级副总裁兼总经理 Anthony Murray 曾表示:「Qualcomm TrueWireless 立体声技术是多年来对顶级音频与连接技术的研发,它融合了传统音频终端的特性与可穿戴设备技术的特性。」?
就实际应用层面上来讲,这项技术的到来,不仅使得耳机与音源之间不再需要线缆来连接,同时两个耳机之间也不再需要彼此连接,整个使用过程完全不再受到线缆的束缚。
以下为我们整理的骁龙 845 参数表:
充电效率进一步提升的 QC4+ 快充
在去年 11 月公布骁龙 835 名字的时候,高通就透露了下一代充电协议 Quick Charge 4(以下简称 QC4),并且推出 SMB1380、SMB1381 两个电源管理芯片(峰值效率可以达到 95%)。
QC 4 上,高通放弃了之前在 QC 3.0、QC 2.0 时代的私有协议,转而使用 USB-PD 作为握手协议。不过在这个基础上,高通做了很多自己的技术优化,比如可以在 3V—12V 之间以 20mV 的精度动态电压调节(QC 3.0 电压步进是 200mV),从而提高充电效率。
骁龙 845 原生支持 Quick Charge 4+(以下简称 QC4+)快充技术。在 QC4 的基础上,QC4+ 的性能获得了进一步的提升。
其中,QC4+ 的充电速度加快 15%,充电效率提升了 30%,与此同时,高通宣称其拥有更加出色的发热控制。
全新的安全架构:SPU
移动支付的普及和大众对于个人隐私的关注,给手机安全带来了全新的挑战。尤其是各种生物信息的出现,就像把 DNA 的一部分放进了手机里面。
按照高通的说法,骁龙 845 能够提供三个级别的安全加密。
首先是操作系统级别的安全保证(HLOS);其次安全信任区(TrustZone、QTEE),拥有独立的 CPU;另外,845 新增的安全处理单元(SPU)拥有独立的硬件模块和密钥,可以实现「安全孤岛」的隔离效果,诸如指纹这样的生物信息会存储到 SPU 内,得到更好的保护。
除了以上提到的这些,SPU 还带来了另一种可能性。由于 SPU 本身拥有完整的安全验证硬件,因此可以将 SIM 卡、芯片卡和出行卡的安全部分完全集成到手机内。
全方位提升的下一代旗舰
发布会后的采访中,高通执行副总裁兼 QCT 总裁克里斯蒂安诺?阿蒙表示,高通希望成为移动领域深度学习的首选平台,其会从消费者的需求出发,再反向促进研发端的发展。
虽然高通没有特别强调 845 是一款「AI 芯片」,但实际上从 CPU、GPU 到 DSP 等部件都针对 AI 处理能力进行了优化,就目前而言,845 的?AI 处理能力无疑是骁龙系列中最强的。
骁龙 845 技术团队
对于普通消费者来说,骁龙 845 也可以带来非常「可观」的改变,例如通过机器学习可以让手机变成专业的设备,更加安全的加密手段有助于提升支付、社交网络的使用体验。
综合来讲,这一代骁龙 845 平台,在有关 AI 人工智能和 5G 的部署上,相较于之前的 835 平台,要走的更远一些。同时不可忽略的是,随着人们对于信息安全性重视程度的提升,其在安全性方面,也同样做了更多的功课。
按照昨天的消息,国内方面小米将首发搭载骁龙 845 平台的新品,不出意外的话,随后大部分手机厂商也将跟进。
至于接下来的一段时间里,骁龙 845 是否能够作为底层的依托,来加速 AI 赋能手机产业,或许还得等到具体产品落地之后才能揭晓答案了。
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