“CPU门”事件背景 - 三星cpu和台积电怎么看_台积电和三星怎么区别_台积电和三星哪个好

　　“CPU门”事件背景

　　在iPhone6s和iPhone6s Plus中，苹果公司同时使用了三星和台积电代工的A9芯片。按惯例来看，三星生产的A9芯片因为使用的是14纳米制造工艺，而且三星有着成熟的苹果A系处理器代工经验，相比台积电使用的则是16nm，所以三星的版本会更有优势。而用户在实际测试和使用中发现，三星这些所谓的优势其实都是然并卵，台积电芯片的表现要比三星芯片更好。特别是在电池续航测试中，两者的差别在6%-22%之间，台积电芯片续航要远比三星芯片更给力。看到这些测试结果，买到使用台积电芯片的用户可能会高兴好一阵，而买到使用三星芯片的用户则不高兴了，真是几家欢喜几家愁。

　　对于此事苹果公司日前终于正式回应此事，表示在苹果实验室的测试中，电池续航的差别仅有2%-3%。他们已经进行过内部测试，也收集了客户数据以确定两款芯片的性能差别。“iPhone6s或iPhone6s Plus中由苹果设计的A9芯片是全球最先进的智能手机芯片。不管使用在哪个容量版本、哪种颜色或者机型的iPhone6s中，我们使用的每一款芯片都符合苹果公司的最高标准，拥有出色的性能以及优秀的电池续航能力。

　　此前有用户在Geekbench 3测试中发现台积电版本的电池续航比三星版本的要长大约两个小时。测试者进行了多次测试，而且两台设备是在相同的条件下测试的，所得到的结果基本都是相同的。对此苹果公司表示这类测试不能够反映实际的使用情况。苹果通过收集客户数据发现的2%-3%的差别是制造公差，而且即使是两台使用同一个代工厂芯片的设备也会出现这样的差别。

　　台积电和三星怎么区别

　　台积电独吞A10芯片消息一出，整个大陆媒体都是一种浓浓的酸味，觉得韩国三星的14nm没可能输给16nm啊。只能说小编们的姿势还要再提高啊！作为一个长者，我来给小编们科普点：

　　第一：14/16nm是同代技术，居然有小白就认为14一定比16好，制程细微的差别其实对芯片整个芯片性能影响还不如工艺更大。

　　第二：工艺上说，台积电的技术是自己研发的，三星则是买IBM的授权。全世界只有***和美国是有半导体晶圆制造FinFET的源技术的，FinFET事实上就是***人胡正明第一个发明的，而后担任美国国防部和台积电的研发顾问。这个源技术分为三派：美国是Intel和IBM通用技术联盟，***则是台积电。Intel和台积电的技术是不外传的，事实上韩国三星、美国格罗方德、***联电的FinFET技术都是买的IBM授权，只不过各家的工艺开发靠谱程度有区别罢了。

　　第三：工艺上台积电完爆三星几条街，比如3D-IC积层技术，这个技术是台积电独家的，Intel宣称自己搞出来了，可是台积电芯片都出货了，Intel还在PPT上继续演示这个技术。还有Info级封装技术，这个对于封装技术的意义不亚于2002年业界看到***人胡正明的FinFET对制程的影响。如果没记错，台积电是2012年在IEEE发表了这个论文，当时让封测业内倒吸几口凉气啊，没想到台积电这么快就变成现实了。只能说抢了日月光和艾克尔的生意，低端封测厂的好日子到头了，一旦日月光被逼去搞中低端封测，那星科金鹏还不把内裤都赔输光？

　　最后科普一个事实：半导体业内都知道台积电是不讲价的，台积电的技术和良率迄今还没有哪个晶圆厂比得了，三星吹的再牛X，GT240这种入门显卡都造不了，也就是拿制程数字吓唬小白，你跟三星谈工艺，三星马上就萎了。用三星西安厂的一位业务代表话说：我们不跟台积电正面竞争客户群。

　　台积电和三星哪个好

　　三星使用的14nm工艺，有着成熟的苹果A系处理器代工经验；而台积电使用的则是16nm，而且是第一次，理论上三星的版本会更有优势，但是实测结果，却恰恰相反……　　连续跑Geekbench测试当中，三星逐渐发热严重，越到后面成绩起伏越大，分值从最开始的稍稍胜出变成渐渐不如台积电，并且多次明显成绩下滑。温度比台积电要高5度左右达到40度。而台积电，成绩稳定，基本无起伏，温度也不到36度。

　　使用安兔兔，三星继续高热，台积电继续凉爽。温度差距在5度左右。中间三星出现一次闪退，每次都是台积电先跑完测试并且在分值上胜出。

　　测试对象：

　　1.使用台积电16nm处理器的iPhone 6s Plus虽然屏幕更大，但只消耗了314毫安的电量。

　　2.使用三星14nm处理器的iPhone 6s，居然反而比iPhone 6s Plus多耗电70毫安，达到384毫安。