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4.客户伙伴关系
客户是我们的伙伴，因此我们优先考虑客户的需求。我们视客户的竞争力为TSMC的竞争力，而客户的成功也是TSMC的成功。我们努力与客户建立深远的伙伴关系，并成为客户信赖且赖以成功的长期重要伙伴。
台积电是一家怎样的公司
先给大家介绍一下半导体整个生态链，主要分为前端设计（design），后端制造（mfg）、封装测试（package），最后投向消费市场。不同的厂商负责不同的阶段，环环相扣，最终将芯片集成到产品里，销售到用户手中。半导体厂商也分为2大类，一类是IDM （Integrated Design and Manufacture），包含设计、制造、封测全流程，如Intel、TI、Samsung这类公司；另外一类是Fabless，只负责设计，芯片加工制造、封测委托给专业的Foundry，如华为海思、展讯、高通、MTK等。
前端设计是整个芯片流程的“魂”，从承接客户需求开始，到规格、系统架构设计、方案设计，再到Coding、UT/IT/ST，提交网表做Floorplan，最终输出GDS（Graphics Dispaly System）交给Foundry做加工。由于不同的工艺Foundry提供的工艺lib库不同，负责前端设计的工程师要提前差不多半年，开始熟悉工艺库，尝试不同的Floorplan设计，才能输出Foundry想要的GDS。
后端制造是整个芯片流程的“本”，拿到GDS以后，像台积电，就是Foundry厂商，开始光刻流程，一层层mask光刻，最终加工厂芯片裸Die。
封装测试是整个芯片流程的“尾”，台积电加工好的芯片是一颗颗裸Die，外面没有任何包装。大家度娘一下晶圆图片，就可以看到一个圆圆的金光闪闪的东西，上面横七竖八的划了很多线，切出了很多小方块，那个就是裸Die。裸Die是不能集成到手机里的，需要外面加封装，用金线把芯片和PCB板连接起来，这样芯片才能真正的工作。
台积电是目前Foundry中的老大，华为麒麟系列芯片一直与台积电合作，如麒麟950就是16nm FF+工艺第一波量产的SoC芯片。
晶圆代工这项业务在1987年台积电成立之前也有，主要是日本厂商，但张忠谋的确是开创了专业晶圆代工业（pure-play），将日本厂商逼上绝路。最近的消息是东芝会出售其内存芯片业务。台积电历练30年后终成行业霸主。有了张忠谋，芯片业的进入门槛大大降低。就像流行音乐界，如果像intel那样从作词、作曲、编曲、演唱，到录音、缩混、母带、压片，整个流程一人包办，那难如登天，门槛太高，这个行业也不可能蓬勃发展。晶圆代工投资大，利润薄，需要做到相当大规模才能赚钱，是难啃的肉骨头。张忠谋的眼光和气魄非同一般。“政府”也很有胆，将钱投入到这一新兴行业。“政府”完全是因为张有二十多年资深行业经验，才敢放心把钱交给他。有了这个行业，大家划分专业，分工合作，在各自领域越做越精，这个协作模式已经被证明能基业长青，intel那样的独占模式已经不适应21世纪。
它开创了全新的商业模式，半导体代工模式。打破了原来半导体产业中几家IDM（整合元件制造商，即设计生产销售一条龙式）大厂的模式，改变了半导体产业的游戏规则，促进IC设计产业的快速发展，降低电子产品的价格，从而带动科技的进步。
它虽然是做代工，但对整个半导体产业的创新做出巨大贡献。除了不断进步的工艺水平之外，它建立标准化流程、多样化平台，予以许多IC设计厂商帮助，间接扶持出***近6000亿新台币的IC设计产业产值。
它是全球第一家，同时也是全球最大的晶圆代工厂商。2015年晶圆代工市占率为54.8%，远超第二名格罗方德的9.6%和第三名联电的9.3%
它的市值4.79兆新台币，占台股比重为17.35%，市值逼近Intel。2015年用电量占全***总发电量的3%，贡献了3.8%的GDP、6.8%的总出口产值以及近9%的全台总营业税额。2016年全年营收9479.38亿新台币，近五年加权平均毛利率为48.6%。2016年净利润3343.38亿新台币（来源：2016年第四季财务结算报告），而***全体39家银行利润总和勉强超过3000亿新台币。
它的晶圆代工技术全球领先，并且它现在慢慢开始进军封装测试环节。
IEEE将荣誉奖章授予他，并不是因为他是斯坦福的博士，也不是因为他赚到了大笔的美金，也不是因为台积电是行业老大，而是因为他一个人改变了整个微电子业的landscape（比喻）。这样的人，世界上恐怕也不多吧。
工商网监
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