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a11
A11仿生芯片内部的CPU、GPU、性能控制器、神经网络单元、ISP等这些都是苹果自己设计（Apple-designed）的。
自主设计的CPU内核：六个核心在A10芯片上，苹果推出了所谓的“Fusion”技术，CPU采用新的四核心设计，拥有2个高性能核心和2个高能效核心。高低能效两种内核可以根据不同的需要，来达到理想的性能与能效表现。
其中高能效内核用于应付密集型的重度任务，提升处理速度保证性能。而高能效内核则应用于日常事务，低能耗运行，从而保证电池续航能力的提升，享受更长的单次充电续航时间。
最新的A11仿生芯片，苹果又向前迈进了一步。
这一次A11仿生的CPU采用了六核心设计，由2个高性能核心与4个高能效核心组成。相比A10 Fusion，其中两个性能核心的速度提升了25%，四个能效核心的速度提升了70%，性能与能效表现更加出众。
关键是，苹果还准备了第二代性能控制器，因此可以同时发挥六个核心的全部威力，性能提升最高可达70%，以应对多线程工作负载。
对于六个CPU 核心全部发挥性能这一点，究竟提升多大还不清楚，但至少在基准测试上，目前泄露的跑分成绩相当惊人。
麒麟970
华为麒麟970首次集成NPU采用了HiAI移动计算架构，其AI性能密度大幅优于CPU和GPU。相较于四个Cortex-A73（移动处理器龙头ARM去年推出的旗舰机CPU）核心，在处理同样的AI应用任务时，麒麟970新的异构计算架构拥有大约50倍能效和25倍性能优势。这意味着，麒麟970芯片可以用更高的能效比完成AI计算任务。例如在图像识别速度上，可达到约2000张/分钟。
麒麟970创新设计了HiAI移动计算架构，利用最高能效的异构计算架构来最大发挥CPU/GPU/ISP/DSP/NPU的性能，同时首次集成NPU专用硬件处理单元，其加速性能和能效比大幅优于CPU和GPU。
一个系统级的手机芯片主要包括CPU/GPU/DSP/ISP，以及基带芯片等诸多部件。这次麒麟970依然内置了八核CPU，与上一代麒麟960相比没有任何变化。在GPU上，麒麟970则用上了ARM在2017年5月刚刚发布的Mali-G72架构，性能较Mali-G71有所提升，此外，在核心数上，麒麟970的GPU也从麒麟960的8核增加到了12核。
在基带芯片上，华为发挥了自己作为通信设备厂商的优势。麒麟970直接大跨步支持LTE（4G）Cat.18（网速等级），最高下载速度可达了1.2Gbps。
尽管在CPU和GPU没有特别大的惊喜，但由于麒麟970采用10纳米制程，也会提升整体性能。余承东表示，麒麟970的能耗比提升了20%。
骁龙835
高通骁龙835芯片基于三星10nm制造工艺打造。10nm工艺相比14nm将使得芯片速度快27%，效率提升40%，高通骁龙835芯片面积将变得更小。
2016年10月，三星宣布率先在业界实现了10纳米 FinFET工艺的量产。与其上一代14纳米FinFET工艺相比，三星10纳米工艺可以在减少高达30%的芯片尺寸的基础上，同时实现性能提升27%或高达40%的功耗降低。通过采用10纳米FinFET工艺，骁龙835处理器将具有更小的芯片尺寸，让OEM厂商能够在即将发布的产品中获得更多可用空间，以支持更大的电池或更轻薄的设计。制程工艺的提升与更先进的芯片设计相结合，预计将会提升电池续航。
核心：骁龙835的主频为1.9GHz+2.45GHz，并采用八核设计。骁龙835将采用10nm八核心设计，大小核均为Kryo280架构，大核心频率2.45GHz，大核心簇带有2MB的L2 Cache，小核心频率1.9GHz，小核心簇带有1MB的L2 Cache，GPU为Adreno 540@670MHz，相比上代性能提升25%，支持4K屏、UFS 2.1、双摄以及LPDDR4x四通道内存，整合了Cat.16基带。
三款处理器详细性能参数对比
2017年已经过去，不出意外2018年之前各大手机芯片厂商将不会再有重磅的旗舰芯片发布。在2017年的上半年，骁龙835独占鳌头，成为最主流的旗舰手机芯片。苹果处理器则孤芳自赏，在果粉眼中它是无敌的。海思更像是蛰伏的忍者，注视着自己和对手的差距，寻求机会给予对手致命一击。
将近大半年的平静在9月份被打破。当9月13日苹果秋季发布会举行之后，苹果A11芯片出来就是一副秒天秒地秒空气的气势，综合实力让安卓芯片阵营颤抖。是的，A11处理器太强了，发布不久就霸占了手机CPU天梯榜的榜首。
10月份也并不平静，作为“中国芯”代表的海思发布了自己的年度旗舰芯片——麒麟970。海思似乎找到了能给予对手伤害的方式，那就是AI。麒麟970成为世界上首款AI芯片，领先仿生芯片苹果A11。手机CPU天梯图将麒麟970放在了第二位，高过骁龙835。
骁龙835
横行霸道大半年的骁龙835一下子成了第三名，心里定然是不服气：我到底哪里不如别人了？
2016年11月，高通放出消息说自己的下一代旗舰芯片骁龙835已经量产，将在2017年年初上市。骁龙835是基于三星10nm平台打造的，先进的工艺让芯片速度快27%，效率提升40%，当然芯片体积进一步缩小了。
我们来看下骁龙835的配置参数：
骁龙835芯片的主频为1.9GHz+2.45GHz，采用八核设计，大小核均为Kryo280架构，大核心频率2.45GHz，大核心簇带有2MB的L2 Cache，小核心频率1.9GHz，小核心簇带有1MB的L2 Cache，GPU为Adreno 540，相比上代性能提升25%，支持4K屏、UFS 2.1、双摄以及LPDDR4x四通道内存，整合了Cat.16基带。
骁龙835处理器，支持Quick Charge 4快速充电，比起Quick Charge 3.0，其充电速度提升20%，充电效率提升30%。
想较于骁龙821，骁龙835在CPU、GPU、图形API、ISP/DSP、内存带宽、基带和快充模块上都做了很大程度的加强。
当然，骁龙835这一次的对手并不是自家上一代旗舰芯片骁龙821，而是竞争对手家的最新旗舰芯片麒麟970和苹果A11。面对后来者，骁龙835表现如何呢？
我们首先看跑分情况，这个算是手机芯片表现最直观的了。
骁龙835安兔兔跑分
在安兔兔跑分系统里，骁龙835的跑分在16-18万之间，最低是索尼Xperia跑分为16万，最高是一加5手机跑分为18万，和工程机的跑分相当。而在Geekbench跑分中，骁龙835单核在2000分左右，多核超过了6000分。
骁龙835 Geekbench跑分
骁龙835正是凭借着出色的多核能力霸占了大半年的手机CPU天梯榜榜首。
A11处理器
看过骁龙835后，我们看第二个发布的苹果A11处理器。做手机处理器评测的人总喜欢说一句话：处理器分两种，苹果和其他。从这一点可以看出苹果处理器的强大，一旦苹果最新处理器发布，一定是要霸占手机CPU天梯榜一段时间，A11处理器也并不例外。
A11处理器是苹果公司自主研发的处理器芯片，采用6核心设计，由2个代号为Monsoon的高性能核心及4个代号Mistral的低功耗核心组成。A11处理器算是苹果芯片历史上的一个突破，核心数数量达到了6个，这让单核性能一向无敌的苹果在芯片综合能力上更上一层楼。
苹果A11处理器由台积电10nm平***家代工，外界传言苹果一共在台积电生产了一亿只A11芯片来应对新的iPhone的强劲需求。目前，iPhone 8出货量不佳，这批芯片就要靠iPhone X来消化了。
我们看下苹果A11处理器的跑分情况。
A11处理器单核能力
A11处理器多核能力
苹果多核跑分已经破万，单核跑分也达到了惊人的4200分，综合性能确实无敌。
而从安兔兔的跑分中可以更加直观的感受到A11处理器的强大。
苹果A11处理器安兔兔跑分
各项能力都完胜骁龙835。
麒麟970
麒麟970被手机CPU排行榜放在了第二的位置上，这个位置不好做，需要极强的芯片能力。麒麟970芯片是华为海思推出的一款采用了台积电10nm工艺的新一代芯片，是全球首款内置独立NPU（神经网络单元）的智能手机AI计算平台。
麒麟970首次集成NPU采用了HiAI移动计算架构，其AI性能密度大幅优于CPU和GPU。相较于四个Cortex-A73（移动处理器龙头ARM去年推出的旗舰机CPU）核心，在处理同样的AI应用任务时，麒麟970新的异构计算架构拥有大约50倍能效和25倍性能优势。这意味着，麒麟970芯片可以用更高的能效比完成AI计算任务。例如在图像识别速度上，可达到约2000张/分钟。
麒麟970创新设计了HiAI移动计算架构，利用最高能效的异构计算架构来最大发挥CPU/GPU/ISP/DSP/NPU的性能，同时首次集成NPU专用硬件处理单元，其加速性能和能效比大幅优于CPU和GPU。
在安兔兔和Geekbench4跑分上看，麒麟970和骁龙835持平。
麒麟970安兔兔跑分
麒麟970 Geekbench4跑分
这样的性能按道理来说麒麟970应该和骁龙835处于同一个水平，那么为什么它会高人一等呢？原因在于AI带来的性能加成，虽然骁龙835有意识的涉及到了AI，但是那离真正的AI差太远。还记得华为mate10的发布会吗？余承东在演示麒麟970图片处理能力时让我们看到骁龙835这一点差太多。
华为mate10发布会演示PPT
虽然华为mate10也赢了苹果，但是由于苹果A11处理器CPU能力太强大，这第一的位置就等以后再说了。
通过各个跑分平台的数据对比可以看出，手机CPU天梯图的排位还是很合理的。不过，高通发布节奏明显领先苹果和海思。2018年年初骁龙845即将发布，基于7nm打造的最新旗舰芯片或许会再一次在这份榜单上压制所有芯片近一年。
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