联发科是哪个国家的品牌_联发科和麒麟哪个好 - 全文

　　今时代手机渐渐深入我们的生活，从基本的通信功能到娱乐甚至是办公，手机在我们的生活中发挥着重要的作用，而手机的核心部件--处理器的优略则是评判一款手机的重要标准。现如今Android平台的处理器市场则主要有高通，联发科以及华为自家研制的麒麟系列。

　　联发科是哪个国家的品牌

　　***联发科技股份有限公司（MediaTek.Inc）是全球著名IC设计厂商，专注于无线通讯及数字多媒体等技术领域。其提供的芯片整合系统解决方案，包含无线通讯、高清数字电视、光储存、DVD及蓝光等相关产品。

　　联发科技成立于1997 年，已在***证券交易所公开上市。总部设于中国***地区，并设有销售或研发团队于中国大陆、印度、美国、日本、韩国、新加坡、丹麦、英国、瑞典及阿联酋等国家和地区。2014年12月，联发科中国区总经理章维力表示，联发科将继续在64位芯片上发力，并将在明年适时推出支持VoLTE的芯片，以及支持电信4G需求的六模芯片。中国***手机芯片厂商联发科近日对外公布了去年的营收成绩。2016年联发科营业收入高达2755.1亿元新台币（约合86亿美元），同比增长了29.2%。分析人士认为，这样的成绩主要是由于国产手机的表现优异，同时联发科也在智能手机芯片市场扩大了份额。

　　

　　***联发科技于2010年7月12日正式加入由谷歌为推广Android操作系统而发起的“开放手机联盟”，并将打造联发科“专属的Android智能型手机解决方案”。分析认为，联发科的加盟，有望让Android系统智能手机成本降低2/3

　　联发科和麒麟哪个好

　　华为作为非专门的处理器制造商却研制出了性能不俗的处理器核心组，展示了其强大的研发能力和资金实力。其研制的麒麟950则是一款性能极为出色的处理器，其采用16nm FinFET Plus工艺，ARM Cortex A72及Mali-T880 GPU，再加上新的架构设计，性能十分强悍。

　　同时高通以及联发科都占有很大的市场比重，高通最新的骁龙810八核处理器，采用四核Cortex-A57+四核Cortex-A53架构，以及Adreno 430图形芯片，不但能输出4K信号到手机显示屏，还能同步输出4K到外接设备，性能极为强大。而联发科也积极开拓高端处理器市场，其推出的 Helio X10（即为 MT6795）处理器在高端手机市场上占有一定的份额，该处理器搭载ARM Cortex-A53 架构，主打 64 位元八核心 SoC，主频高达 2.2GHz ，性能不俗。

　　

　　在2017年的手机市场中，顶级的处理器其实一只手就能数的过来，截至目前位置的话，也就是高通骁龙835，联发科Helio X30以及麒麟960三款。以ARM的核心架构来进行分类的话，这三款处理器都是采用的A73架构，从这一点来说，它们是同一代的处理器产品；不过以制造工艺来讲的话，麒麟960采用的是台积电16nm工艺，联发科Helio X30使用的是台积电10nm工艺，高通骁龙835则是三星10nm工艺，麒麟960在这方面可就落后了一个时代。

　　何为制程工艺？

　　所谓“制程工艺”就是通常我们所说的CPU的“制作工艺”，是指在生产CPU过程中，集成电路的精细度，也就是说精度越高，生产工艺越先进。在同样的材料中可以制造更多的电子元件，连接线也越细，精细度就越高，CPU的功耗也就越小。

　　在架构方面，华为麒麟960和麒麟950一样采用基于台积电的16nm制程工艺，在如今主流制程工艺为12/14 nm的潮流下，麒麟960在这方面可谓大大落后于主流，更不用说与晓龙835和联发科X30的10nm工艺相比了。虽然华为在很多媒体上表示，16nmFinFET工艺加上华为的优化后与10nm工艺相比“相差无几”，但是熟悉制程工艺的人一看就知道这不过是痴人说梦罢了。制程工艺的落后，实乃麒麟960无解的硬伤。

　　

　　度过了并不愉快的一年，不甘坐以待毙的联发科必然会有更大的动作。在去年年度发布了旗舰芯片Helio X30，这个被寄予厚望的新一代芯片有着不少让人眼前一亮的卖点。Helio X30 最重点的升级在于制程工艺更加先进了，从之前台积电的 20 纳米工艺更换成最新的 10 纳米工艺，还提供了对更快闪存技术标准的支持。根据官方说法，Helio X30 处理器的性能相比上一代 Helio X20 提供了 43% 的大幅提升，同时功耗可以降低 53%。经过一年的沉淀，今年联发科或许能凭着这枚X30翻身。

　　制程工艺是芯片制作里最为复杂的技术之一，能够直接表现出芯片的硬实力。16nm和10nm的差距，我们的肉眼虽然看不出，但是不能否认的是它们已经差了2代的技术了。麒麟960的整体表现不错，不过16nm的制程工艺始终是它的硬伤。而联发科Helio X30的10nm制程工艺很有可能成为它翻身的利器。

　　联发科和麒麟的定位差距不可忽视。

　　作为一家以为山寨手机提供芯片而起家的厂商，联发科似乎从崛起之初，就带着一种低端气息，就像小米一心想要跻身高端市场一样，在联发科的心目中也一直有这样一个高端梦。无奈乎心有力而力不足，X10错失了骁龙810深陷“发热门”的良机，X25挑战骁龙820失利，最终被红米乐视贱卖——似乎从一开始，联发科就注定只能在中低端徘徊！

　　和联发科不同，麒麟自从进军手机芯片之初，就将骁龙作为最终的对手，也正是在骁龙的刺激下，麒麟迈开了一步步向性能之巅攀登的步伐。华为知道，要想和高通争锋，一味拘泥于低端是不可能成功的，所以麒麟从一开始就定位高端。2014年9月，华为发布麒麟925 ，这款芯片用在华为Mate 7和荣耀6 Plus上，创造了华为Mate 7在国产3000价位上高端旗舰的历史，全球销量超750万；2015年11月，发布麒麟950，凭借性能优势和工艺优势，麒麟950赢了高通差不多半年的时间差，搭载这款Soc的Mate 8、荣耀8等旗舰机型也相继热卖；2016年10月，发布麒麟960，两个月后搭载这款Soc的Mate9发布，迄今为止已经全球热卖500万台，也让华为牢牢地占据了高端市场。

　　而这个时候，联发科的高端之梦不仅全线泡汤，连一贯擅长的中低端市场也越来越遭受高通的威胁，骁龙650、652、626等相继推出，在高通的步步紧逼之下，联发科几无还手之力。

　　除了定位上不同外，技术上的差距也是显而易见的。虽然联发科和华为都是用的公版架构，但是联发科似乎对于堆核情有独钟，在造出了全球第一款“真八核64位处理器”之后，联发科越来越乐此不疲：十核的X20、X25相继发布，第二阶段的X30也正在紧张地赶工中，而下一阶段的“首发全球首款12核心移动处理器”的美誉又是非联发科莫属。

　　而对于麒麟而言，既然选择了在高端战场迎战高通，就背负着更大的压力。压力越大，激发的能量也越大。在通信基带领域，麒麟是唯一一个敢于叫板高通的手机芯片品牌，其最新的麒麟960不仅彻底告别了外挂基带的日子，而且其基带规格已经升级到Cat.12/13，并且下行支持四载波聚合或双载波聚合+4*4 MIMO，峰值速率达到600Mbps;相比之下，联发科还得依赖的威盛的CDMA基带授权，也仅仅是支持到 Cat.6 双载波聚合。

　　另外，在GPU上，联发科也有点小家子气。其最新的旗舰Soc Helio X20 ，仅仅是主频 780MHz 的四核心 Mali-T880 MP4，这在一向以狂暴著称的骁龙820上的Andreno 530 面前无疑是被吊打的存在。而同样是Mali GPU，三星在Exynos 8890上却为其堆了12个核心，最新的8895甚至突破了20个核心，这样舍得下血本，怎能不让X25羞愧？

　　在960之前，麒麟GPU也广遭诟病。但是在麒麟960上，华为补齐了这个短板，更准确地说，是来了一次大爆发，其使用的Mali G71 MP8 GPU与上一代相比，CPU能效提升15%（单核10%、多核18%），同时，图形处理性能飙升180%，GPU能效提升20%！或许这就叫作“知耻而后勇”吧！

　　管是麒麟还是联发科，作为我们的民族企业，都是值得尊敬的。麒麟近些年的进步有目共睹，相比之下，联发科倒没那么亮眼了。风物长宜放眼量，或许联发科会有王者归来的那一天吧！

　　麒麟960靠代差

　　麒麟960处理器采用4*A73+ 4*A53架构，最高主频2.4GHz，八个核心组成Big.Little架构，这是首款采用A73架构的处理器，全新架构带来的性能表现，同时新架构也是麒麟960最具优势的一点，毕竟它比起其他现存处理器，在理论上是要更为先进的。

　　麒麟960处理器配备了全新的微智核i6芯片，它可以在不唤醒CPU的情况下，处理一些小负载的应用需要，对于省电有着巨大的帮助。常用的计步器功耗降低40%，融合定位功耗降低75%，并支持低功耗导航。

　

　　GPU方面，麒麟960配备的是Mali G71 MP8，这也是全球率先商用的，与上一代相比，图形处理性能飙升180%。同时，GPU能效提升40%；不过在图形性能上的表现，最令人惊喜的还是对于Vulkan API的支持，比起传统的OPENGL，Vulkan的改善是全方位的，一些PC上的大作（比如DOTA 2）均已经率先支持。华为Mate 9提供了完整的基于Android 7.0版本的Vulkan解决方案，使8核GPU的性能得以充分释放，释放多核GPU的真实性能，综合性能提升40%~400%。

　　麒麟960在刚刚推出的时候，表现是一场抢眼的，原因其实在于它是A73架构的首发，它可以凭借着架构优势去在性能方面取得优势，与一种A72架构或自主架构相比，就是有着代差优势。不过在2017年，竞品也开始采用A73架构之时，麒麟960就不存在代差优势了，分而相对落后的16nm工艺，被更先进的10nm工艺代差击败了。

　　Helio X30欠火候

　　联发科Helio X30处理器，是目前联发科定位最高端的处理器，从其某些参数上来看，它也确实是一款高端定位的产品。首先说工艺制程，它采用台积电10nm工艺制造，与高通骁龙835是同一代工艺水准，单从这点来说，Helio X30就足以位列高端行列之中了。同时Helio X30也是台积电的首款10nm产品。

　　Helio X30采用了联发科经典的十核三从架构，混合了三种不同架构，包括两颗2.5GHz的A73核心、四颗2.2GHz的A53核心以及四颗2.0GHz的A35核心。GPU图形核心放弃ARM Mali而采用Imagination 的 PowerVR 7XTGT7400 Plus（800 MHz）。另外，Helio X30内存支持提升到四组16-bit LPDDR4X 1866MHz，最大容量8GB，支持 UFS 2.1。以往的联发科处理器，是“一核有难，九核围观”，X30则适用了全新的任务调度管理，可以更加准确识别出当前应用需要开启多少个何种核心，使得应用更有效率、并降低能耗。

　

　　联发科Helio X30被联发科砸钱进行了全方位的改观，不过它真的能在旗舰机中占得一席之地吗？现实的市场环境中，这还真实不太乐观，在国内市场中，目前仅有魅族Pro 7系列的两部手机在使用，这个比例实在太低了。

　　而究其原因的话，其实还是Helio X30处理器，在绝对的性能上有所欠缺。最明显的就是跑分，安兔兔评测中，魅族Pro 7跑出了超过14万分的成绩，这个成绩比Pro 6系列是秒杀，比起Pro 6 Plus也有着近1万分的提升。但这个成绩不过是14nm工艺高通骁龙820的水准，比起同样10nm工艺的骁龙835动辄16万以上的跑分，联发科Helio X30实在不够看。另一款注重图形性能的3DMark测试，呈现出与安兔兔完全相同的结果，其分数只相当于骁龙820的水准。

　　在2017年花旗舰级的钱，买个2016年的性能，作为消费者肯定是不干的。即使魅族Pro 7的体验并不差，但顶级性能的落差，还是很难让人接受。

　　夹缝中的联发科

　　前有强敌，后有追兵，这是对联发科当下处境的真实写照。强敌是高通，联发科多年的劲敌，两者之间的关系，就像PC领域的Intel和AMD。随着麒麟的崛起，以及华为手机出货量的平稳攀升，海思俨然就是联发科的追兵。

　　国内调研机构第一手机界研究院发布的报告显示，5月份中国市场畅销手机TOP 20中，仅有3款使用联发科芯片，而搭载高通芯片的则有11款机型，搭载海思麒麟处理器的机型有3款。

　　在市场占有率方面，高通保持着55%的高市场占有率，而联发科市场占有率则下滑至15%，与海思的市场占有率持平。

　　诚然，海思旗下的麒麟处理器仅供华为手机和荣耀手机使用，基本不对外销售，可从市场占有率来看，海思芯片的市场份额为15%，与联发科芯片的市场份额相同。

　　

　　此外，苹果自主研发的处理器，也与联发科市场份额相同。

　　与苹果手机芯片不同的是，一旦海思处理器产能有了质的飞跃，麒麟处理器对外销售亦是必然。从这一角度来说，未来海思绝对是联发科不可忽视的一个劲敌。

　　在与高通多年的较量中，联发科并没有占据任何优势。几年前，联发科推行推出八核手机处理器，在舆论声势上胜了高通，但联发科在技术领域的实力与高通仍有很大的差距。

　　客观地说，未来联发科想超越高通还是很难的。正因如此，高通才被称为联发科的强敌。

　　此外，联发科的追兵海思同样是一个狠角色。

　　去年年底，海思旗下的麒麟960上市，并首次搭载在华为旗舰机型Mate9上。制造工艺方面，麒麟960使用了16nm制程工艺，与联发科的制造工艺已经没有太明显的差距。

　　在性能方面，来自媒体的评测结果称，麒麟960完全可以“秒杀高通835”，并且可以“吊打三星Exynos8895”。

　　不难想象，一旦海思芯片的产能低的问题解决，势必成为联发科的心头大患。眼下，海思芯片的市场份额已经追平联发科，海思超越联发科已无悬念。