三星将发力中端芯片市场 联发科期待复苏梦再受挫

据悉三星计划对外发售Exynos7872芯片，将不再限制于魅族，三星将主要抢攻中端芯片市场，但是此举却是对联发科来来说非常不利，联发科正计划在今年发布两款中端芯片P40和P70主打中端市场，但是有了三星这个大敌，联发科期待复苏希望将再一次受挫。

三星已正式对外发售它的手机芯片，魅族近日发布的魅蓝S6用的就是三星的Exynos7872芯片，外媒报道指它正欲借助产业链的优势特别是拥有的OLED面板等具竞争优势元件吸引更多手机企业采用它的手机芯片，这对于联发科可能是一大打击。

联发科期待复苏

据counterpoint发布的数据，2017年全球前六大手机芯片企业当中，仅有苹果和联发科的市场份额出现了下滑，高通、三星、华为海思的市场份额取得了增长，展讯持平，苹果的市场份额出现下滑估计是受新iPhone销售不佳的影响。

联发科的市场份额下滑幅度最大，从2016年的18%下滑至2017年的14%，下滑幅度为4个百分点或22.2%，这主要是因为它的连串失误导致的。2016年迟迟没有推出支持中国移动要求的LTE Cat7技术的手机芯片，2017年押宝台积电的10nm工艺却因为台积电的10nm量产延迟以及优先照顾苹果导致联发科的高端芯片X30失去时机、随后的中端芯片P35被中止等等原因。

受此连番打击之后，联发科正计划在今年发布两款中端芯片P40和P70主打中端市场，两款芯片均为四核A73+四核A53架构，采用台积电的12nm工艺，主要的区别在主频方面，希望依靠性能优势在中端市场抢夺市场份额已取得复苏。

三星抢攻中端芯片市场对联发科不利

在高端市场，高通已经占据优势，它的骁龙845芯片刚刚发布就已获得了三星和多个中国手机企业的支持，纷纷宣布将采用这款芯片发布旗舰手机。

高通也正在加大对中端市场的攻势，中高端芯片骁龙670和中端芯片骁龙640均采用三星的10nm工艺，骁龙670采用四核A75修改版+四核A55修改版，骁龙640采用双核A75修改版+六核A55修改版，骁龙670辗压联发科的中端芯片，骁龙640相较联发科的中端芯片并不逊色。

三星本来也欲将它的高端手机芯片对外销售，此前据悉它的高端芯片Exynos8895芯片计划销售给魅族，不过最终在高通的压力下取消了这一计划。高通为全球最大的手机芯片企业，它拥有专利优势这是三星不得不考虑的，三星也希望获得它的芯片订单以提升自己在代工市场的份额。

魅族曾长期大量采用联发科的芯片，曾被誉为“万年联发科”，这次魅族则转身采用了三星的芯片。三星被魅族采用的Exynos7872芯片对联发科的P40和P70在性能方面不具竞争优势，Exynos7872芯片为双核A73+四核A53架构，采用三星自家的14nmFinFET工艺生产，不过预期它将推出更多具有竞争优势的中端芯片，以进一步扩大自己在手机芯片市场的份额。

另一个有助于三星抢夺手机芯片市场份额是它拥有的产业链优势，当下它为全球最大的存储芯片企业，在中小尺寸OLED面板市场占有超过九成的市场份额，中国两大手机企业OPPO和vivo为获得三星OLED面板的供应而支付巨额定金，OPPO和vivo也正急于提升手机利润率，在三星给出的产业链优势诱惑并且预计它也愿意给予更优惠的芯片价格或许有助于它取得OV的支持，而OPPO和vivo正是联发科的目标客户之一。

可以说三星进军手机芯片市场最大的受害者将是联发科，这很可能导致联发科期待的今年取得手机芯片业务的复苏因此而受挫！