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电子发烧友网>处理器/DSP>高通正式发布了全新的骁龙700系列移动平台

高通正式发布了全新的骁龙700系列移动平台

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2022-03-15 11:14:411617

中兴Axon 40 Ultra搭载全新一代骁龙8移动平台

近日,中兴举办了线上新品发布会,正式推出中兴Axon 40系列新品。Axon 40系列延续了中兴Axon系列出色的综合实力,其中Axon 40 Ultra搭载全新一代骁龙8移动平台,Axon 40
2022-05-10 11:01:161984

搭载骁龙870 5G移动平台的realme真我Q5 Pro发布

不久前,realme正式发布了真我Q5 Pro。秉持“敢越级”的理念,真我Q5 Pro在全新的潮酷外表下搭载了骁龙870 5G移动平台,拥有澎湃性能的同时还支持80W超速闪充和持久续航,由内而外的速度感成就了该系列产品力的全新高度。
2022-05-13 09:05:151543

高通和三星携手将迄今为止处理速度最快的骁龙移动平台在全球带给Galaxy S23系列

今日,高通技术公司宣布第二代骁龙8移动平台(for Galaxy)将在全球为三星电子的最新旗舰Galaxy S23系列提供支持。全新定制的第二代骁龙8凭借增强的性能,成为迄今为止处理速度最快
2023-02-03 16:42:121290

AMD正式发布全新锐龙 PRO 7040 系列移动处理器

锐龙 PRO 7000 系列台式机处理器为未来工作提供领先的性能和效率 AMD近日正式发布全新锐龙 PRO 7040 系列移动处理器,为更多高端的 Windows 11 商用笔记本电脑和移动工作站带来
2023-06-20 11:33:43685

256核!赛昉科技发布全新RISC-V众核子系统IP平台

11月23日,中国RISC-V软硬件生态领导者赛昉科技正式发布自主研发的片上一致性互联IP——昉·星链-700(StarLink-700),并推出基于StarLink-700和昉·天枢-90
2023-11-24 08:19:25191

全球最小?合宙“花生米”4G模组——Air700EL&Air700EY全新上市

EL、Air700EY。   合宙Air700EL/Air700EY新品简介 Air700EL/Air700EY ——合宙基于移芯EC716S平台设计,全新推出的 小尺寸4G-Cat.1系列 无线通信模组
2023-12-25 12:20:02884

合宙“花生米”4G模组——Air700EL Air700EY全新上市

EL、Air700EY。合宙Air700EL/Air700EY新品简介Air700EL/Air700EY——合宙基于移芯EC716S平台设计,全新推出的小尺寸4G-Cat.1系列无线
2023-12-26 08:04:42537

ROG游戏手机8系列搭载第三代骁龙8移动平台

在今日举办的CES 2024 ROG新品发布会上,ROG游戏手机8系列正式亮相。新机全系搭载第三代骁龙8移动平台,并在屏幕、设计、性能及影像等方面带来全新升级,打造体验更全面的游戏旗舰手机。
2024-01-17 10:09:18264

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