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电子发烧友网>处理器/DSP>Intel新路线图透露将开辟一个新的A系列,或为超级发烧平台,最多28核心!

Intel新路线图透露将开辟一个新的A系列,或为超级发烧平台,最多28核心!

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Choi总裁表示:“我们计划到2025年将GAA工艺制造的芯片的应用扩展到3D封装,”并补充道,“由于精细加工在降低成本和缩小芯片面积方面存在限制,因此我们正在多样化我们的先进后处理技术。” 业界从未尝试过将 GAA 工艺与 3D 封装相结合,这主要是因为这两种工艺的复杂性都很高。
2023-07-07 16:05:27478

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