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如果你是一位硬件爱好者，10月9日清晨醒来的时候，心情一定会是相当激动的，因为全球芯片巨头Intel刚刚推出了全新的秋季桌面产品线，而且是三条线齐头并进，都有了巨大的突破。
Intel此次发布涉及桌面主流、桌面发烧、单路工作站三个不同领域，共有多达14款不同型号，架构、规格、特性各不相同，即便是资深的硬件玩家也会一时有些凌乱。
现在，我们就回顾总结一下这三条线的关键亮点，看看这次Intel到底都带来了什么。
客户端计算事业部副总裁兼台式机、系统和渠道总经理Anand Srivatsa做主题演讲
一、九代主流酷睿：i9品牌＋主流八核＋加速5GHz＋钎焊散热
第九代酷睿（Coffee Lake Refresh）无疑是本次的绝对主角，尤其是旗舰级的酷睿i9-9900K，妥妥的明星级产品，也将是未来一段时间Intel重点推广的型号。
一直到第七代，Intel的酷睿家族都比较简单，每一代或者升级工艺，或者更新架构，只有一套产品，而随着半导体技术的复杂化和市场形势的不同，第八代酷睿发生了很大变化，包含了八种不同产品：
Kaby Lake-R 15W低功耗移动版、Kaby Lake-G 65/100W移动高性能版（整合AMD核显）、Coffee Lake-S 35-95W桌面标准版、Coffee Lake-U 28W低功耗移动版、Coffee Lake-H 35W高性能移动版、Whiskey Lake-U 15W低功耗移动版、Amber Lake-Y 5W超低功耗移动版、Cannon Lake-U 15W低功耗移动版……
其中还横跨了14nm、10nm两代制造工艺，14nm又可以分为14nm+、14nm++两种版本。
这一次，Intel开辟了新的九代酷睿序列，不过制造工艺还是14nm++，基础架构还是八代核心的Coffee Lake，只是规格提升相当大。
这也预示着，酷睿代数的划分不会再依赖工艺和架构，而是更多地依据产品推出时机和定位。
或许，Intel也是希望借此机会重新梳理产品线，让大家忘掉复杂的底层技术，更多地关注产品本身，及其带来的变化和提升。
虽然工艺和架构没变，但是不得不佩服Intel，硬生生将九代酷睿提升了一个档次，尤其是旗舰型号i9-9900K，多个地方都是第一次：
1、第一次将i9序列引入到主流桌面市场
其实十几年前酷睿i系列的时候，大家就等着顶级产品会冠以i9的名号，但是Intel一直学藏着它，直到去年的酷睿X系列发烧平台上，Intel才将十核心及其上的产品挂上i9。
此前的高性能移动平台上，顶级的8核心16线程也用上了i9，而这一次Intel又把它带到了主流桌面市场，足见对这些顶级产品的信赖。
当然了，由于主流和发烧产品线都有了i9，也都有i7，型号分辨起来可能会有些乱，但只要记住发烧级现在结尾都是X，主流则是K或者无字母后缀，就行了。
2、第一次为Intel主流消费市场带来8核心16线程
增加更多核心是Intel这两年的主要手段，几乎所有产品线都是如此。前几年的主流产品一直都是最多4核心8线程，八代酷睿来到6核心12线程，九代又一次跳跃到8核心16线程，可以更好地满足多线程、多任务需求，尤其是游戏的同时可以随意录像、直播。
3、第一次普及加速5GHz
之前的x86 40周年纪念版i7-8086K已经可以睿频加速到5GHz，但那是个限量版，i9-9900K则是第一次在全面上市的处理器上飙到5GHz，借助睿频加速技术2.0可以让单个核心运行在5GHz，这无疑是个里程碑的进步。
再加上酷睿架构一贯优秀的高频率和单线程优势，i9-9900K在游戏里绝对是无敌的存在。按照官方数据，i9-9900K游戏性能比上代同党产品i7-8700K提升10％左右，对比三年前的i7-6700K则可提升多达37％
4、七年来第一次用钎焊散热
Intel处理器上一次在内核与散热顶盖之间使用高级的钎焊散热材料，还是2011年的第二代酷睿Sandy Bridge，之后一直都是普通硅脂，再加上22nm、14nm工艺集成度高、芯片面积小、发热集中，明显影响了核心温度和超频。
钎焊散热（Solder TIM）也可以叫做焊锡膏，是一种液态金属性质的散热材质，导热效率更高，用上它可以大大加强处理器内部热量的释放，从而降低核心温度，既有利于更长时间运行在更高的睿频频率上，也有利于扩大超频空间。
i9-9900K、i7-9700K、i5-9600K三款K系列新品都用上了钎焊散热，而且都不锁频，可以自由超频。
5、第一次变换包装盒形状
Intel这些年的处理器包装盒都比较简洁，一个普普通通的方盒子，而这一次特别为i9-9900K准备了一个正十二面体形状的全新盒子，半透明玻璃材质，经典深蓝色色调，配上橙黄过渡颜色的Core i9标识，靓丽异常。
不过其他型号还是普通盒子，如果都普及这个新盒子就更帅了（当然会牵涉成本问题）。
具体规格方面，九代酷睿首发三款型号，最顶级的当然是i9-9900K，8核心16线程（也是九代唯一支持超线程的），三级缓存16MB（所有核心共享），基准频率3.6GHz，睿频加速最高5.0GHz，官方标价488美元。
i7-9700K也是一款8核心，但仅有8个线程，三级缓存降到12MB，也就是平均每核心从2MB削减到1.5MB，频率范围为3.6-4.9GHz，价格374美元。
i5-9600K则是6核心6线程，三级缓存9MB，频率范围3.7-4.6GHz，价格262美元。
三者都集成核显UHD 630，内存支持双通道DDR4-2666，可提供16条PCI-E 3.0总线（加上主板的总计40条），热设计功耗95W。
值得注意的是，九代酷睿首次在消费级处理器上硬件修复了一部分Meltdown熔断和Spetre幽灵漏洞，包括熔断变体3恶意数据缓存载入（Rogue Cache Data Load）、L1终端故障（L1 Terminal Fault/L1TF），其他漏洞则仍然需要通过更新BIOS和打补丁的方式解决。
除了面向游戏玩家，九代酷睿的超频也值得期待，尤其是用上了钎焊。
Intel现场演示中，i9-9900K在液氮的镇压下，可以轻松超频到全核6.6-6.8GHz，甚至能够达到7GHz，这时候跑分也是相当彪悍，可以相当于默频i7-8700K的整整两倍！
超频的时候，推荐搭配Intel官方超频工具Extreme Tuning Utility（XTU），可以实现更精准的频率、电压等参数调节，获得最大化超频效果。
伴随九代酷睿而来的，还有新的芯片组Z390，相比于Z370变化不是很大，主要是原生集成支持最多六个USB 3.1 Gen.2接口，带宽达10Gbps，还支持最多十个USB 3.1 Gen.1 5Gbps、最多十四个USB 2.0。
同时原生集成支持802.11ac Wi-Fi无线网络，2x2双收双发，160MHz带宽，可提供千兆级无线网络，最高速率达1.73Gbps，还支持蓝牙5.0。
值得庆幸的是，九代酷睿处理器封装接口仍是LGA1151保持不变，不但可以搭配新的Z390主板，还兼容现有的300系列主板，包括Z370、B360、H310等等，后者只需刷新BIOS即可。
同时，Z390主板也可以搭配现在的八代酷睿，方便玩家自主选择。
二、九代发烧酷睿X：18核心更上一层楼
Intel发烧平台一直是高端和实力的象征，作为顶级处理器产品，是转为复杂而严苛的工作而生，能够有效满足复杂的3D建模、3D动画渲染、影视后期制作、游戏开发等要求严苛的任务和应用的需求。
去年，酷睿X系列一口气推进到18核心36线程，首次引入酷睿i9，并且全部冠之以酷睿X的名号，全面开放超频。
今年内的酷睿X系列在工艺和架构上也没有变动，还是14nm++制造工艺、Skylake网格架构。这种架构设计和服务器上的Xeon至强可扩展家族是相通的，更有利于多核心扩展（8-28个），核心之间的通信非常低，对外扩展也非常灵活。
这一次，酷睿X系列无论核心数量、缓存容量，还是基准和睿频频率，都有了明显的提升，而且也用上了高级钎焊散热，而且价格普遍有了一定程度的下调，可以说良心满满。
今年的酷睿X发烧级处理器也被划入第九代序列，编号也是9000，从而和主流九代酷睿平台保持一致，更有利于用户理解二者之间的定位关系。
具体来看，旗舰型号是酷睿i9-9980XE，也是唯一一款Extreme至尊版，18核心36线程，三级缓存24.75MB，基准频率3.0GHz，睿频2.0加速频率4.4GHz（任意单核心可跑在此频率上），睿频3.0 Max加速频率4.5GHz（自动选定体质最好的两个核心跑在此频率上），相比于i7-7980XE分别增加了40MHz、200MHz、100MHz，价格1979美元保持不变。
i9-9960X 16核心32线程，三级缓存22MB，频率3.1/4.4/4.5GHz，比上代i9-7960X提升300/200/100MHz，价格1684美元便宜了15美元。
i9-9940X 14核心28线程，三级缓存19.25MB，频率3.3/4.4/4.5GHz，比上代i9-7940X提升200/100/100MHz，价格1387美元便宜了12美元。
i9-9920X 12核心24线程，三级缓存也是19.25MB比上代i9-7920X增加了2.75MB，频率也来到3.5/4.4/4.5GHz，比上代提升600/100/100MHz，是基础频率提升最多的，也正因为如此功耗更高了，而价格为1189美元便宜了10美元。
i9-9900X 10核心20线程，三级缓存也是19.25MB比上代i9-7900X增加了5.5MB，频率同上也是3.5/4.4/4.5GHz，提升了200/100/0MHz（最高加速未变），价格989美元便宜了10美元。
同时注意，主流平台的旗舰型号是i9-9900K，序列和编号都一样，但结尾一个X、一个K。
i9-9820X的变化非常大，10核心20线程，三级缓存16.5MB，频率3.3/4.1/4.2GHz，而之前的对应型号i7-7820X，不仅序列低一个档次，而且还是8核心16线程，三级缓存11MB，而代价就是频率低了不少，上代有3.6/4.3/4.5GHz，价格则从599美元大幅涨至889美元。
i7-9800X是新一代的最低端型号，也是唯一一个i7，6核心12线程变8核心16线程，三级缓存和10核心一样也是16.5MB，频率3.8/4.4/4.5GHz，大大高于i7-7800X，而且开放了睿频3.0 Max，而价格为589美元，上涨了整整200美元。
其他特性方面，四通道DDR4-2666内存、24条PCI-E 3.0通道（芯片组还有44条）、支持Optane傲腾内存和固态硬盘等都没变。
特别值得注意的有两点，一是热设计功耗，上一代酷睿X系列有两种指标，14核心及更高都是165W，以下是140W，而这一代统一提高到了165W，毕竟频率上去了，核心也有部分增加。
二是熔断、幽灵安全漏洞，由于架构问题，九代酷睿X系列都没有硬件修复，仍需更细BIOS、打补丁来解决。
九代酷睿X系列仍是LGA2066封装接口，搭配芯片组主板不变还是现在的X299，只需更新BIOS即可。
三、单路工作站：最强28核心56线程
九代主流酷睿和九代发烧酷睿X都是面向消费级用户的，而这次发布会的第三条线则是针对更高端专业用户的，它就是至强家族的新成员Xeon W-3175X，拥有多达28核心56线程。
Xeon W系列诞生于2017年8月底，取代早先的Xeon E5-1600系列，针对单路工作站领域，不过当时的产品基于LGA2066平台，最多14核心18线程，也就是和上代酷睿X系列发烧产品属于一家人，而这一次Xeon W-3175X，则是直接来自LGA3647平台的Xeon至强可扩展服务器家族，进步之大令人咋舌。
它专为大型密集型工作负载而设计，以应对部分高度线程化和计算密集型应用，如建筑和工业设计、专业内容创作等，堪称组建企业服务器和先进工作站的明智之选。
其实这款产品大家早就见过的，也就是在今年六月初的台北电脑展上，以全核5GHz神速运行CineBench完成渲染测试、引发全场雀跃惊叹的那个28核心。
Xeon W-3175X也是14nm工艺，架构上仍是Skylake-SP（幽灵和熔断安全漏洞未硬件修复），三级缓存38.5MB，基准频率3.1GHz，单核睿频加速最高4.3GHz，而且这是第一款开放倍频、可以自由超频的Xeon。
内存支持六通道DDR4-2666，最大容量512GB而且支持ECC错误校验、RAS特性，更适合专业和企业级稳定负载应用。
由于规格太高，它的热设计功耗也高达255W。
封装接口不同于主流的LGA1151，也不同于发烧的LGA2066，而是来自服务器的LGA3647，所以主板芯片组也要搭配服务器级的C621。
C621主板目前只有两款，一是华硕玩家国度的Dominus Extreme，二是技嘉的SKL-SP 1S，设计都相当夸张。
前者在芯片组上应用了主动风扇散热，提供12条DDR4内存插槽、两个M.2 SSD扩展插槽、两个U.2接口，后者更是28相供电和四风扇散热、七条PCI-E x16扩展插槽。
Xeon W-3175X将在今年12月上市，但价格暂未公布。
至于这套顶级平台是否会出现在渠道零售市场上，Intel还没有最终决定。
华硕Dominus Extreme
技嘉SKL-SP 1S
小结：
三条重磅产品线同时升级，而且幅度都如此给力，在长达半个世纪的Intel历史上可以说是绝无仅有的，充分显现了Intel对于PC市场的重视，以及对其技术领先地位的信心。
虽然工艺和架构都没有重大变化，尤其是期待许久的10nm工艺还得等明年才能普及，但是Intel把现有平台的潜力彻底压榨了出来。
无论5GHz加速频率的主流8核心，还是发烧的18核心，抑或专业的28核心，都达到了全新的高度，组成了一个重量级的“顶级军团”。无论主流游戏玩家、超频发烧友、内容工作者，都能找到自己心仪的新平台。
明年，必然更精彩。
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