在今年的移动世界大会期间，LG、HTC等手机厂商均推出了旗下首款四核智能手机,而曝光的消息显示下一代iPhone也将搭载四核处理器，并将会于今年下半年上市。
2012-07-09 09:58:13
828 日前，一家来自深圳的配件商在推特上放出关于下一代iphone连接线照片，这根数据线的底座插头与之前曝光的一模一样，这说明以往有关下一代iPhone将更改数据接口的传闻正在变成现实
2012-08-23 10:08:011113 
从8月15日透露的Intel文档可以发现Intel正在积极研制下一代SoC芯片，而根据CPU World的报道下一代芯片将整合四核处理器，并秉承Atom的设计，制造规程达到22nm级别，研发代码为"Silvermont"。
2012-08-28 17:31:361113 关于下一代架构，Jim Keller表示，自2018年自己进入Intel就在研发了，代号NGC，它的目标是要支撑下一个10年的计算及体验。
2020-02-11 11:53:332515 细分领域，以及400G、光子集成、SDN、下一代PON技术等热点，一同探讨光通讯产业的现状和未来趋势。 ◆ 会议基本信息： 会议名称：OFweek 2014 光通讯技术与应用论坛
2014-07-11 17:09:42
Atmel最新一代的maXTouchU系列设备。这一广受欢迎的maXTouchU系列设备可满足包括压力激活触摸屏在内的下一代触摸屏的所有要求，这也归因于Atmel经证实的超低功耗MCU和领先的触控技术。这些
2016-01-13 15:39:49
主持人Gerhard Fettweis确信已为下一代5G蜂窝网络空中介面作好准备。他认为通用频分多工（GFDM）优势明显，可以支持他所说的触觉网际网络，这同时也是物联网（IoT）的未来，目前并已经获得了
2019-07-12 07:49:05
86038A 光色散分析仪加快下一代光通信网络开发速度
2019-08-13 14:28:16
我正在寻找一个工作站来运行一个名为SolidWorks 2011的3D建模软件，其中包括Windows 7 64位和6到12GB的RAM，以及一个nVidia Quadro FX 4800.i7
2018-10-11 16:55:56
驱动。我们现在看到设计人员了解如何使用GaN，并看到与硅相比的巨大优势。我们正与领先的工业和汽车伙伴合作，为下一代系统如服务器电源、旅行适配器和车载充电器提供最高的功率密度和能效。由于GaN是非常新的技术，安森美半导体将确保额外的筛检技术和针对GaN的测试，以提供市场上最高质量的产品。
2020-10-27 09:33:16
下一代SONET/SDH设备
2019-09-05 07:05:33
下一代定位与导航系统
2012-08-18 10:37:12
近日，德州仪器Yuan Tao发布了一篇题为《为下一代家用电器注入更多想象力》的博文，以下为全文：我们每天都与人机界面（HMI）进行交互。其中一些交互是显而易见的，比如在触摸智能手机或平板电脑的主
2019-07-29 07:52:50
【作者】：王书庆;沙威;【来源】：《广播电视信息》2010年03期【摘要】：面对广电运营商业务发展加快和服务理念转变的趋势,下一代广电综合业务网上营业厅应运而生,本文介绍了下一代广电综合业务网上
2010-04-23 11:33:30
下一代测试系统：用LXI拓展视野
2019-09-26 14:24:15
下一代测试系统：用LXI推进愿景（AN 1465-16）
2019-10-09 09:47:53
如何进行超快I-V测量？下一代超快I-V测试系统关键的技术挑战有哪些?
2021-04-15 06:33:03
FPGA 的性能比Titan X Pascal GPU 提高了60％，而性能/功耗比好2.3倍。结果表明，FPGA 可能成为下一代DNN 加速的首选平台7.深层神经网络中FPGA的未来FPGA 能否
2017-04-27 14:10:12
散热 13500 一年质保 INTEL 原厂 XEON Phi 5110P 频率:1.05G 核心数量：60 专用存储器总容量：8GB 缓存：30MB 功耗：225W热设计功耗 被动散热
2014-08-03 18:09:13
13500 一年质保 INTEL 原厂 XEON Phi 5110P 频率:1.05G 核心数量：60 专用存储器总容量：8GB 缓存：30MB 功耗：225W热设计功耗 被动散热
2014-08-26 16:36:28
数量：57 专用存储器总容量：6GB缓存：28.5MB 功耗：300W热设计功耗 主动散热 " 13500 一年质保 INTEL 原厂 订货4周 XEON Phi5110P &
2014-09-02 21:17:41
OmniBER适用于下一代SONET/SDH的测试应用
2019-09-23 14:16:58
北京时间 12 月 18 日，Qualcomm 美国高通宣布推出下一代物联网（IoT）专用调制解调器，面向资产追踪器、健康监测仪、安全系统、智慧城市传感器、智能计量仪以及可穿戴追踪器等物联网
2021-07-23 08:16:37
高性能模拟与混合信号IC领导厂商Silicon Laboratories (芯科实验室有限公司, Nasdaq: SLAB)今日推出下一代交流电流传感器系列，可取代传统的电流
2018-11-01 17:24:07
Supermicro 将在 CES 上发布下一代单路平台 2011-01-05 22:30 基于Intel P67 和Q67芯片组的高性能桌面电脑加利福尼亚州圣何塞市2011年1月5日电 /美通社
2011-01-05 22:41:43
TEK049 ASIC为下一代示波器提供动力
2018-11-01 16:28:42
ON Semiconductor公司的全局曝光黑白CMOS芯片PYTHON 1300，分辨率为1280×1024，帧率为每秒210帧。UKE1210-210MG相机在紧凑的外形下实现极速的图像传输
2018-10-16 16:22:11
ON Semiconductor公司的全局曝光黑白CMOS芯片PYTHON 1300，分辨率为1280×1024，帧率为每秒210帧。UKE1210-210MG相机在紧凑的外形下实现极速的图像传输
2018-10-30 10:35:07
项目名称：下一代接入网的芯片研究试用计划：下一代接入网的芯片研究：主要针对于高端FPGA的电路设计，其中重要的包括芯片设计，重要的是芯片外部电源设计，1.需要评估芯片各个模式下的功耗功耗，2.需要
2020-06-18 13:41:35
【转载】黑莓CEO：不会推下一代BB10平板电脑 专注智能手机凤凰科技讯 北京时间6月28日消息，据外国媒体CNET报道称，黑莓CEO托斯滕•海恩斯（Thorsten Heins）表示对黑莓10
2013-07-01 17:23:10
代Intel®Core™i7-8850H8代Intel®Xeon®E-2176M8代Intel®Xeon®E-2186MONLY支持64GB RAM。我知道三星为笔记本电脑提供32GB ram单调，有
2018-10-26 14:58:40
随着移动行业向下一代网络迈进，整个行业将面临射频组件匹配，模块架构和电路设计上的挑战。射频前端的一体化设计对下一代移动设备真的有影响吗？
2019-08-01 07:23:17
介绍Intel Xeon E5-2600 v2内部开发代码是Ivy Bridge-EP，或者Ivytown。它的前一代是Sandy Bridge-EP，两者的微架构差别不大，Ivy
2021-07-22 06:33:25
据彭博社报道，有传闻称苹果公司目前正致力于开发下一代无线充电技术，将可允许iPhone和iPad用户远距离充电。报道称，有熟知内情的消息人士透露：“苹果公司正在与美国和亚洲伙伴展开合作以开发新的无线
2016-02-01 14:26:15
for use with Intel Celeron™, Pentium® II/III and Pentium® II/III Xeon processors.
2019-04-01 12:02:22
单片光学 - 实现下一代设计
2019-09-20 10:40:49
购买了新的DELL精密7920工作站，Windows 10 Pro，64位，1803，For Workstations。 （功率设置为“终极”）决斗Intel Xeon Gold 6152,2.1
2018-11-13 11:24:24
双向射频收发器NCV53480在下一代RKE中的应用是什么
2021-05-20 06:54:23
用CompactRIO和LabVIEW开发下一代机器人控制系统Author(s):Bill Miller - FIRST Frank Merrick - FIRSTKate Pilotte
2019-05-15 09:40:01
充分利用人工智能，实现更为高效的下一代数据存储
2021-01-15 07:08:39
如何利用低成本FPGA设计下一代游戏控制台？
2021-04-30 06:54:28
内部增添工程能力。这两种模式都已被证明是成功的，但是每种做法都需各自的成本。那么我们该如何利用新型Linux开发工具应对下一代嵌入式系统设计挑战呢?
2019-07-30 06:05:30
全球网络支持移动设备体系结构及其底层技术面临很大的挑战。在蜂窝电话自己巨大成功的推动下，移动客户设备数量以及他们对带宽的要求在不断增长。但是分配给移动运营商的带宽并没有增长。网络中某一通道的使用效率也保持平稳不变。下一代射频接入网必须要解决这些难题，这似乎很难。
2019-08-19 07:49:08
对实现下一代机器人至关重要的几项关键传感器技术包括磁性位置传感器、存在传感器、手势传感器、力矩传感器、环境传感器和电源管理传感器。
2020-12-07 07:04:36
：https://bbs.elecfans.com/jishu_1102572_1_1.html很多小伙伴由于各种原因，未能看到直播现场内容，先发布一节视频。NI公司将发布基于新软件下一代LabVIEW，目前
2016-12-25 19:53:36
怎样去设计GSM前端中下一代CMOS开关？
2021-05-28 06:13:36
重要方向，我们开启了下一代网关的探索之路。传统网关传统网关通过流量网关与业务网关两层网关来构建（参考[1]），流量网关提供全局性的、与后端业务无关的策略配置，例如 Tengine 就是典型的流量网关
2022-08-31 10:46:10
的不断发展，红外线或蓝牙无线耳机逐渐普及，光驱支持的编解码标准也在不断增加，如MP3或DviX解码标准。但是，这些设备的数据源基本没有发生变化，还是局限于DVD和CD两种媒体。下一代后座娱乐系统必须涵盖
2019-05-16 10:45:09
下一代HMI设计因素的前提下，向双显示和小尺寸应用添加了高能效边缘AI 处理功能。通过可扩展的单核至四核 Arm® Cortex®-A53（高达 1.4GHz）平台和支持TensorFlow的主线
2022-11-03 07:13:50
测试下一代核心路由器性能
2019-09-19 07:05:39
用Java开发下一代嵌入式产品在我10年的Java布道师生涯里，没有哪次Java新版本发布能让我如此兴奋。Java 8的发布不仅在语言本身加入了些不错的新特性，还在嵌入式开发上加入了很棒的功能
2021-11-05 09:12:34
【作者】：田明;许如钢;顾士平;吴军基;【来源】：《电视技术》2010年02期【摘要】：介绍多路并行处理器及高频调谐器如何并行协调工作,如何自组织实现多个频道捆绑,实现下一代广电网络。为基于广电
2010-04-23 11:25:14
带PRUSSV2并能支持EtherCAT的，大致相当于AM335x+C674x的SOC，目前的L138驱动高分辨率LCD有困难，DM814x少了PRU，成本和功耗也偏高，很关注您之前提到的TI下一代DSP+ARM SOC，Timeline说是2012下半年，现在有新消息么？
2018-06-21 06:22:04
大家好， 在Ultrascale FPGA中，使用单片和下一代堆叠硅互连（SSI）技术编写。 “单片和下一代堆叠硅互连（SSI）技术”是什么意思？谢谢娜文G K.
2020-04-27 09:29:55
本文将讨论信号集成和硬件工程师在设计或调试速度高达几个Gb每秒的连接时所面临的挑战。无论是进行下一代高分辨率视频显示、医学成像、数据存储或是在最新的高速以太网和电信协议中，我们都面临相同的信号集成挑战。那就从过度均衡开始讨论。
2021-03-01 10:17:12
前段时间好友陈果写了一篇《企业如何走向下一代ERP（Next Gen ERP）》，我也心痒，遂想写一篇上一代ERP是什么。不知道上一代ERP是什么，也就很难想象下一代ERP到底为什么是这样...
2021-07-02 07:23:48
提供超低延时、高灵活性、分担CPU负载和确定性延迟，同时内置安全功能，有助于加快这些高级应用背后的E/E架构的下一代区域网关的开发和上市。intoPIX的超低延时视频压缩解决方案· intoPIX 演示
2023-02-21 13:40:29
"数字经济的发展驱动越来越多的企业上云，每个企业都会基于云原生安全能力构筑下一代企业安全架构，完成从扁平到立体式架构的进化，届时云原生安全技术红利也将加速释放！”9月27日，阿里云智能安全
2019-09-29 15:15:23
面向下一代电视的低功耗LED驱动IC是什么？
2021-06-04 06:36:58
Intel 8000系列Thunderbolt™ 4控制器Intel® 8000系列Thunderbolt™ 4控制器采用下一代通用电缆连接解决方案，功能强大，符合USB4规范。Intel
2024-02-27 11:52:35
Intel Xeon®铂金处理器（第三代）Intel® Xeon®铂金处理器（第三代）是安全、敏捷、数据中心的基础。这些处理器具有内置AI加速、先进的安全技术和出色的多插槽处理性能，设计用于任务关键
2024-02-27 11:57:15
Intel Xeon®金牌处理器（第三代）Intel® Xeon®金牌处理器（第三代）支持高内存速度和增加内存容量。Intel® Xeon®金牌处理器具有更高性能、先进的安全技术以及内置工作负载加速
2024-02-27 11:57:49
Intel Xeon®可扩展处理器（第三代）Intel®Xeon®可扩展处理器（第三代）针对云、企业、HPC、网络、安全和IoT工作负载进行了优化，具有8到40个强大的内核和频率范围、功能和功率级别
2024-02-27 11:58:54
Intel 第四代Xeon®可扩展处理器Intel第4代Xeon® 可扩展处理器设计旨在加速以下增长最快工作负载领域的性能：人工智能 (AI)、数据分析、网络、存储器和高性能计算 (HPC) 。这些
2024-02-27 12:19:48
Intel：32nm六核心Xeon已出货10万
Intel今天表示，日前刚刚发布的32nm工艺六核心处理器Xeon 5600系列的出货量已经超过10万颗。Intel数据中心事业部
2010-03-19 09:36:52634 32nm超低功耗单路Xeon L3406上市
在发布面向双路和四路服务器工作站领域的四/六核心Xeon 5600系列处理器的同时，Intel还推出两款针对单路应用的32nm新
2010-03-19 09:49:471363 IDF 2010北京开幕 Intel展览下一代Sandy Bridge
英特尔春季信息技术峰会IDF 2010今天上午在北京国际会议中心如期开幕，Intel多位高管登场发表演讲，畅谈
2010-04-15 09:50:47839 控创推出支持Intel Xeon 5600处理器的CG2100电信级服务器控创于日前推出支持Intel Xeon 5600系列处理器的全新控创CG2100电信级服务器，通过提供最新最先进的上架式服务器而进一步
2010-04-24 09:52:51869 北京时间12月5日晚间消息，CPU World网站曝光了英特尔(微博)下一代Ivy Bridge处理器的细节参数。
2011-12-06 09:39:501196 
最新泄露的路线图信息表明，下一代Intel Atom处理器代号为“Valley View”，将采用更先进的22nm制程工艺，并将在明年问世。另外，Valley View处理器将采用 SoC 单芯片设计，处理器架构与Ce
2012-03-26 10:03:161412 
这两天越来越多号称下一代iPhone的零部件被曝光，现在轮到了电池。图片看不大清楚，先让数据来说话，下一代iPhone的电池能力相比iPhone 4S有少量的提升：
2012-08-10 17:04:31977 Intel悄然在一份产品变更通知（PCN）中发布了全新的Xeon处理器，覆盖45颗新U，其中包括11颗Xeon Phi加速芯片、Skylake-EP家族的，上至Xeon Platinum 8180（28核、56线程，2.5GHz、三缓38.5MB，功耗205W）
2017-04-27 17:22:362719 Intel悄然在一份产品变更通知(PCN)中发布了全新的Xeon处理器，覆盖45颗新U，其中包括11颗Xeon Phi加速芯片、Skylake-EP家族的，上至Xeon Platinum 8180
2017-04-28 01:09:115852 
周一刚报道过，科再奇承认数据中心处理器业务面临AMD严峻挑战，而现在一份Intel Xeon处理器的路线图曝光，在CEO辞职的背景下，曝光的路线图能否缓解对Intel未来的担忧？
2018-06-25 16:46:00704 Intel将在今年晚些时候推出下一代Xeon至强服务器平台，代号“Cascade Lake”，仍然是14nm工艺，仍然是最多28核心56线程，相比于激进的AMD EPYC霄龙在部分关键规格上并无优势，不过在内存方面，Intel要发飙了。
2018-07-10 16:10:002206 and their optimized use on clusters of Intel® Xeon and Intel® Xeon Phi™ coprocessor. "Advanced Parallel Program Model on Intel® Xeon® and Intel® Xeon Phi™ coproces
2018-10-25 06:01:001765 Intel® Xeon® & Xeon® Phi™ Webinar:
This two day webinar series introduces you to the world
2018-10-25 07:18:002079 Intel® Xeon® & Xeon® Phi™ Webinar:
This two day webinar series introduces you to the world
2018-10-15 03:03:002024 Intel宣布，下一代Xeon Scalable（至强可扩展）处理器家族（代号Cooper Lake）将实现单路接口最高56核。
2019-08-07 14:24:241346 年初的CES 2020展会上，Intel官方宣布了下一代移动平台，代号Tiger Lake，今年晚些时候正式发布，如无意外将划入11代酷睿序列。
2020-03-23 10:05:21533 Intel将在下个月提前发布下一代500系列芯片组，首发包括高端的Z590、主流的B560，同时宣布Rocket Lake 11代酷睿处理器，但后者上市要等到3月份。
2020-12-23 09:44:062914
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