IC市场处于观望期 补库存行情需创新推动

***地区半导体企业的2018年12月营收数据已经陆续公布，其3家晶圆代工企业共计实现营收1038亿新台币，同比增长1%，环比下降8%；封装企业实现营收369亿新台币，同比增长5%，环比下降3%；3家IC设计企业实现营收304亿新台币，同比增长19%，环比增长10%。 

2018 Q4整体来看，3家晶圆代工企业共计实现营收2239亿新台币，同比增长4%，环比增长8%；封装企业实现营收1140亿新台币，同比增长 8%，环比增长6%；3家IC设计企业实现营收882亿新台币，同比增长6%，环比下降7%。

从龙头企业台积电的情况看，2018年12月台积电实现营收898亿新台币，同比下降0.1%，环比下降8.7%，延续11月营收环比下降的趋势，且环比跌幅扩大，同比由正略微转负。12月台积电营收环比进一步下滑反映了苹果、高通和海思下修投片的影响，反映出下游需求走弱。

从整个4季度看，2018 Q4台积电实现营收2897亿新台币，同比增长4.38%，环比增长11.28%，落于原先预计的2879.8-2910.6亿新台币的中间，基本符合预期。但展望2019年首季，由于大客户苹果此前已下修财务数据的展望，加上工作天数减少的传统淡季效应，所以对2019 Q1台积电单季营收的展望下滑15-20%。 

晶圆代工的走弱影响到封装厂的营收。以日月光+矽品的营收数据作为历史值进行参考（同比数据受到两家厂商合并导致转单效应的影响，参考意义减弱），从环比数据来看，4季度以来，日月光投控的营收环比也是持续下滑的态势，跟随晶圆代工环节走弱。

从市场情况看，全球IC市场“补库存”来得比以往更晚一些。虽然行业库存已经基本去到底，但是仍未出现补库存的动力。以往半导体行业2年一个周期，基本跟随智能手机2年的创新周期而波动，并且整体是波动向上，背后根本的驱动力是创新。而目前来看，由于智能手机创新放缓，下游需求走弱，即使库存去到底，也尚未出现新一轮的动力带动行业向上发展。行业需要等待新一轮的创新，5G、AI、物联网等都有可能成为推手。