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2月19日，在2019世界移动通信大会（2019MWC）开幕一周前，高通宣布推出多项重磅5G研发成果。其中，全球速度最快的第二代5G基带芯片骁龙X55亮相，这颗7纳米单芯片支持5G到2G多模，支持毫米波以及6GHz以下频段，支持TDD和FDD，支持独立和非独立组网模式。
这是继两年前，高通推出全球首颗5G基带芯片X50后，在5G基带芯片性能上的又一次跃迁。在X50问世并推动第一波全球5G建设和部署之后，X55的亮相意味着高通的5G基带产品进一步成熟完善，也意味着在被称为5G“元年”的2019年，全球5G商用进程将进一步得到加速。
据集微网了解，骁龙X55正在向客户出样，采用骁龙X55的5G商用终端预计于2019年年底推出。
同时，高通还宣布推出第二代5G射频前端解决方案，推出全新端到端OTA5G测试网络，助力OEM厂商快速实现高性能5G终端商用以及5G生态系统发展。此外，在今年的2019MWC上，高通表示还将展示一系列5G创新应用的用例以及高通在5G方面创新解决方案。
全球最快5G基带X55实力“回怼”华为
2016年10月，高通推出全球首款5G基带芯片骁龙X50，由于受当时5G标准制定并没有完成，5G频谱并未完全划分，以及全球运营商5G部署节奏不同等因素，X50并不完善，仅相当于一个5G通信模块，比如不是单芯片非多模，需要和4G基带配合使用等等，最初也只支持28GHz毫米波，不支持独立组网（SA），仅支持TDD等等。
这也是为什么在去年年底华为推出巴龙5000时，在技术规格上疯狂“对比”高通的原因，但如果考虑到2016年的时间节点，X50无疑是非常优秀和领先的产品。
在过去的两年，随着标准的制定，以及5G商用进程的逐步推进，可以看到高通在X50方面的逐步完善，如今，这一切在X55上得到充分体现。
据集微网了解，作为采用7纳米主流制程工艺的单芯片，骁龙X55支持5G到2G多模，还支持毫米波和6GHz以下频谱频段。在5G模式下，其可实现最高达7Gbps的下载速度（巴龙5000在6GHz以下和毫米波的峰值下载速率为4.6Gbps和6.5Gbps）和最高达3Gbps的上传速度；同时，支持Category22LTE带来最高达2.5Gbps的下载速度。
高通产品市场高级总监沈磊
“骁龙X555G调制解调器面向全球5G部署而设计，支持所有主要频段，无论是毫米波频段还是6GHz以下频段；支持TDD和FDD运行模式；支持独立（SA）和非独立（NSA）网络部署，几乎支持全球所有部署类型。”高通产品市场高级总监沈磊告诉集微网记者。
据沈磊介绍，随着频谱资源越来越宝贵，除了支持分配给5G的待开发频段的部署之外，骁龙X55调制解调器的设计旨在支持4G和5G的动态频谱共享，支持运营商利用现有4G频谱资源动态提供4G和5G服务以加快5G部署，为全球运营商的5G部署带来极大的灵活性。
此外，骁龙X55也是一颗面向物联网时代更广泛智能终端的产品。从工艺到尺寸、功耗方面，X55都有充分考虑，目的就是为了除5G智能手机之外，能够对未来的移动和固定设备，智能汽车等物联网移动计算设备都能具有很好的支持。
“高通对5G的愿景是将基带技术扩散到更多领域，为消费者带来各种联网终端的5G体验，释放更多生产力，提升消费者的体验并推动行业的变革。”沈磊说。
除第二代5G基带外，高通还推出了第二代5G射频前端解决方案，包括QTM5255G毫米波天线模组，这是继去年7月高通推出全球首款面向智能手机射频模组方案后的升级。
针对大部分国外运营商5G采用毫米波频段的情况，在上一代产品已支持的n257（28GHz）、n260（39GHz）与n261（美国28GHz）频段的基础之上，新模组针对北美、欧洲和澳大利亚还增加了对n258（26GHz）频段的支持。
此外，毫米波频率对天线尺寸提出很高要求，新的射频前端解决方案能够将模组尽量小型化，通过降低模组高度可支持厚度不到8毫米的纤薄5G智能手机设计，这为OEM厂商快速实现中高端5G终端商用带来了便利。
高通还发布了全球首款5G100MHz包络追踪解决方案QET6100、集成式5G/4G功率放大器（PA）和分集模组系列，以及QAT35555G自适应天线调谐解决方案。
据沈磊介绍，功率放大器因为涉及将电池的能量转换成发射信号的能力，和处理器、屏幕等都是手机中的耗电大户，提高PA的效率是手机设计最大的挑战，而高通最新的解决方案QET6100与其他平均功率追踪技术相比，可将功效提升一倍，以更长的电池续航时间支持数据传输更快的终端，还可显著改善网络运营商非常关注的网络覆盖与网络容量。
为帮助OEM厂商应对日益增多的天线和频段给移动终端设计带来的挑战，高通还推出了QAT3555SignalBoost自适应天线调谐器，将自适应天线调谐技术扩展到6GHz以下的5G频段，与上一代产品相比，其封装高度降低了25%，插入损耗显著减少。
据了解，上述产品预计将于2019年上半年向客户出样，采用上述产品的商用终端预计将于2019年年底上市。
2019MWC高通5G秀什么？
如今，5G正在加速在全球的部署。和4G初期仅有少数运营商、少数城市参与，为数不多的终端产品发布相比，全球的运营商、终端厂商都在5G上一开始便开足马力。
2019年被称为5G元年，现在的图景是，全球已有超过20个主流运营商，超过20个领先的OEM厂商在进行5G部署以及终端产品的设计。此前高通方面表示，今年将有超过30余款搭载骁龙5G基带的终端产品被推向市场。
全球对于5G趋之若鹜的背后，不仅是5G所能带来的高速率，低延时的特征在智能手机领域带来的改变，在AR、VR、工业互联网、智能汽车、自动驾驶、物联网领域以及多样的应用场景才是5G更大的价值所在。无论是从X55、还是从巴龙5000，强调对于更广泛连接的智能终端产品的支持是这一趋势的体现。
这也是为什么今年的MWC备受关注的原因，相比于年初在CES上整个移动通信行业在5G方面略显的“低调”，MWC才是各大厂商真正秀出5G肌肉的舞台。作为全球5G技术创新的引领和推动者，高通也将在今年的MWC上进行5G新空口（5GNR）先进技术演示，展示其5G技术路线图以及可被用于新应用和用例的广泛的5G技术创新和解决方案。
高通工程技术总监、中国区研发负责人
高通工程技术总监、中国区研发负责人徐皓告诉集微网，毫米波和6GHz以下频段最主要的应用是增强型移动宽带（eMBB），此类部署用例主要是提供更高的速率和更宽的带宽。在最初的eMBB部署完成以后，现在高通的研发和部署方向将会更多地考虑降低时延和提升可靠性。高通希望从如今的高速率eMBB场景推广到其他更多的应用场景中。
“从标准的角度来说，Rel-16的标准化工作正在进行中，预期将于今年年底完成Rel-16的标准制定，Rel-16的商用可能在Rel-15之后的一两年内实现。从Rel-15到Rel-16甚至Rel-17，5G标准不断演进，我们已经在研究面向Rel-17能够在5G上实现哪些技术的提升。”徐皓说。
据徐皓介绍，今年的MWC现场演示将突显高通基于3GPPRelease15在智能手机以外的其他增强型移动宽带（eMBB）拓展型应用，并在六方面展示基于3GPPRelease16和未来版本的规范，将5GNR技术拓展至全新行业的全新用例。
一是室内毫米波体验展示面向室内用例部署5GNR毫米波的优势，两个场景分别是企业私有网络和高密度的场馆。主要突出室内毫米波部署带来的用户体验，包括为智能手机、笔记本电脑和其他联网终端带来高容量、数千兆比特传输速率和低时延的连接。
二是5G工业物联网。通过低时延和高可靠性的5G网络，将展示在5G测试网络下帮助关键任务型机器人实现高达99.9999%的可靠性，由无线通信带来的机械组装效率和机械灵活性会得到极大的提高。
三是基于R16的6GHz以下频率的演进。高通将展示未来改善5GNR网络和终端的可能性，包括增强型大规模MIMO技术和终端节能特性，该模拟还将展示5G在与边缘云处理的互补下，能够支持全新超低时延服务，例如广域增强现实（AR）。
四是5G新空口频谱共享。高通将展示基于共享频谱和免授权频谱的5G技术如何结合本地私有5G网络的协作多点（CoMP）技术在网络容量、用户吞吐量和可靠性方面提供更优性能。这些共享/免授权频谱优势既适用于单运营商部署也适用于多运营商部署，空间复用支持多个部署，可同时共享相同的频谱频段。
五是XR，通过基于X505G基带的XR设备，借助5G链路的低时延，以及更多的边缘云处理来增强终端侧的处理能力，给消费者带来逼真的视觉效果体验。
六是自动驾驶，该技术高通在今年CES上已经有所展示，主要集中在车辆之间的相互沟通上，而此次MWC上，高通将演示基于3GPPRe16的5GC-V2X的发展方向，而且能够通过车辆和路侧单元之间直接共享信息，帮助支持安全驾驶以外的先进用例。
本文来源：集微网
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