台积电的7nm工艺到底能不能干过Intel的10nm制程工艺

随着三星因为存储芯片跌价导致营收大降34%之后，Intel今年Q1季度终于夺回了全球半导体一哥的宝座，在过去二十多年历史中Intel一直是最强大的半导体公司，不仅营收规模第一，制程工艺也是最先进的，FinFET工艺都是他们最先量产的，领先对手两三年时间。

不过在14nm节点上，Intel从2015年到现在已经使用了四年多了，该工艺会一直用到2020年，难产的10nm工艺今年6月份会首先出货，但是高性能版桌面、服务器处理器要到明年才能问世。

Intel在10nm节点的难产直接导致了一个尖锐的问题——那就是AMD今年推出的7nm锐龙3000处理器将首次在制程工艺上领先Intel公司，这可是十几年都未出现的事了，上一次AMD工艺领先恐怕要推到P4那个时代了。

如今AMD的7nm晶圆代工要依赖台积电，具体来说就是7nm HPC高性能工艺，那么台积电的7nm工艺到底能不能干过Intel的制程工艺呢？这个问题讨论了差不多两年了都没结果，因为目前还没有上市台积电7nm HPC芯片，Intel也没有发10nm处理器，大家只能是纸上谈兵。

对于这个问题，AMD在去年的New Horizon大会上就对比过代工厂的7nm工艺及Intel的10nm工艺了，上图中蓝色的是代工厂的工艺，白色是友商也就是Intel的工艺。

从图中可以看出，AMD现在用的12nm工艺在每瓦性能比上要比Intel 14nm工艺差，这点毫无疑问了，而7nm工艺在每瓦性能比就要领先了，而且比Intel的10nm工艺还要高一些，但并非高出高出很多。

对于这个问题，Intel之前也表示自家的10nm工艺要比对手的7nm更好，他们主要是对比了晶体管密度，10nm工艺就能实现每平方毫米1亿个晶体管，而台积电的7nm晶体管密度还要略差一些。

但是考虑到横轴的时间点，那么AMD的7nm工艺在上市时间上是有优势的，Intel之前的说法是今年圣诞节购物季才发布10nm处理器，而AMD去年底就宣布了7nm 64核的罗马处理器。

不过现在的情况又变了，今年6月份Intel就要出货10nm处理器了，而AMD会在本月底发布7nm锐龙处理器，今年Q3季度正式上市。