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电子发烧友网>处理器/DSP>AMD申请堆叠散热新专利 效果将非常明显

AMD申请堆叠散热新专利 效果将非常明显

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2021-01-18 16:54:181605

苹果头戴式显示器专利申请抢先看

近日,美国专利商标局发布了苹果公司的一项延续专利申请,该申请涉及用于将用户沉浸在由头戴式显示器(HMD)生成的虚拟现实(VR)或增强/混合现实(MR)环境中。
2021-01-19 09:56:29646

苹果申请虚拟显示系统、防晕车等新专利

据媒体报道,苹果公司申请了一项防晕车相关专利。最近这几年,苹果公司申请了一系列与汽车相关的专利,其中包括美国专利10,825,255 B2“增强型虚拟显示器”。该专利是一个虚拟显示系统,向有晕车现象的乘客投射稳定的内容。
2021-01-20 11:12:511687

苹果新申请背面副显示屏设计专利

据外媒报道称,苹果最近申请了一项新的设计专利,可以看到iPhone和iPad的背面有一块副显示屏。
2021-02-19 09:30:101287

三星已申请双滑盖手机相关专利

三星已申请了一项新的智能手机专利,该专利于三星在2019年发布的Galaxy A80有着十分相似的地方,均为双滑盖设计,这样的设计可以让前置摄像头隐藏在第二块滑盖中,从而屏幕就不用使用挖孔的设计。
2021-02-24 14:54:571233

AMD或将申请GPU小芯片设计专利

日前我们首次听说了AMD下代加速计算卡Instinct MI200,是现有CDNA架构的Instinct MI100的继任者,有望采用下一代CDNA架构,具体规格不详,但有大概率会上MCM多芯封装,类似处理器中的锐龙、霄龙。
2021-02-26 09:38:56963

中国申请68720件专利稳居世界第一

今日,根据世界知识产权组织(WIPO)最新公布的数据,2020年中国通过专利合作条约(PCT)申请了68720件专利,稳居世界第一。
2021-03-03 10:54:331485

2020中国专利申请量世界第一

据世界知识产权组织公布的数据显示;2020中国专利申请量世界第一; 2020年中国通过专利合作条约(PCT)申请了68720件专利,稳居世界第一;2020年中国继续领跑国际专利申请。 当地时间
2021-03-03 11:06:594496

苹果申请智能戒指专利,可用于AR、VR和MR应用

据外媒报道,美国专利商标局日前公布了苹果一项涉及「智能戒指」的专利申请,可用于AR、VR和MR应用。
2021-03-15 14:21:383599

导致导热硅脂散热效果不理想的原因

导热硅脂是应用在发热体与散热器之间的导热散热材料,是用来提高组件的传热效率。但是有人反应说买了贵的导热硅脂,散热效果却不理想,没有达到令人满意的程度。今天,小编就来为大家解答:导致导热硅脂散热效果不理想的原因究竟在哪里。
2021-09-30 11:40:051550

华为鸿蒙或成最后赢家 华为排名国际专利申请榜一

国际WIPO组织公布了国际的专利申请数量,而我国在2021年国际专利申请达6.95万件,华为名副其实列为第一,以6952件专利连续5年排名国内第一!
2022-04-01 17:09:4910795

华为超过三星位于专利申请数首位

  据欧洲专利局5日发布的报告显示,2021年中国向EPO共递交16665项专利申请,再次创下中国在EPO专利申请数量新高,同比增长24%,在30个主要专利申请国家中增幅最高。
2022-04-07 11:09:24910

中国专利申请量创新高 华为居首共申请3544项专利

 前五大专利申请国是美国、德国、日本、中国和法国。中国的华为居首,共申请3544项专利,领先于韩国的三星和LG等。
2022-04-09 10:25:351475

西门子被欧洲专利局评为全球计算领域十大专利申请企业之一

 2021年西门子申请专利数量超过其他所有德国公司,在欧洲专利局的专利申请榜单中升至第五位。
2022-04-14 11:09:501538

华为又一专利公开,芯片堆叠技术持续进步

自今年4月5日华为公布芯片堆叠专利后,而过了一个月,5月6日,华为又公开了一项名为“芯片堆叠封装结构及其封装方法、电子设备”的专利申请公布号为CN114450786A。 据国家知识产权局官网显示
2022-05-07 15:59:43100213

华为公布两项芯片堆叠相关专利

电子发烧友网报道(文/黄山明)近日,华为密集公布了多项技术专利,其中引人注意的是华为再次公布了两项与芯片堆叠有关的专利。为何说再次,因为就在一个月前,华为同样公开了“一种芯片堆叠封装及终端设备”的专利。多项与芯片堆叠相关专利的公开,或许也揭露了华为未来在芯片技术上的一个发展方向。
2022-05-09 09:50:205437

华为创新性地突破3D堆叠芯片技术专利公布

华为技术有限公司申请的“芯片散热装置、芯片散热系统、机箱及机柜”的发明专利公布。
2023-02-09 10:58:003448

AMD要在CPU上堆叠DRAM内存,新一代捆绑销售诞生?

要说玩堆叠存储,AMD确实是走得最靠前的一位,例如AMD如今在消费级和数据中心级别CPU上逐渐使用的3D V-Cache技术,就是直接将SRAM缓存堆叠至CPU上。将在今年正式落地的第四代EPYC
2023-02-27 09:36:32938

华为首次公开芯片堆叠专利,7nm有戏了?

根据企查查公开的信息显示,这项新专利的名称为“一种芯片封装以及芯片封装的制备方法”,申请日期为2020年12月16日,申请公布日为2023年8月4日,申请公开号为CN116547791A。
2023-08-18 16:28:231586

宁德时代申请电池新专利

宁德时代申请电池新专利 近期宁德时代电池新专利申请陆续上菜, 比如“端盖组件、电池单体、电池以及用电装置“的专利,该专利能够降低泄压机构被腐蚀的风险,提高安全性。比如“外壳、电池单体、电池及用电设备
2024-01-17 16:23:58342

美的获实用新型专利授权

美的获实用新型专利授权 美的新获得一项实用新型专利授权,该专利名为“一种功放模块组件、射频发生装置、射频解冻装置以及冰箱”,专利申请号CN202223387092.2。 该技术可以帮助解决现有技术目前功率放大电路散热结构使用不便的技术问题;而且非常更适用于小型化设备中。
2024-02-24 17:18:331054

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