富士通半导体(上海)有限公司今日宣布,推出其新的基于ARM Cortex™-M4处理器内核的FM4系列32位通用RISC微控制器
2012-11-15 11:16:062053 微处理器设计公司ARM与台积电今天共同宣布,首个采用台积电下下代16nm工艺制程FinFET技术生产的ARM Cortex-A57处理器已成功流片。Cortex-A57处理器为ARM旗下性能最高的处理器。
2013-04-03 09:05:051157 GlobalFoundries已经决定不走寻常路了,他们确认会取消10nm工艺,直接杀向7nm工艺,这也意味着AMD未来处理器也会跳过10nm工艺直奔7nm工艺。
2016-08-17 16:59:402693 从芯片的制造来看,7nm就是硅材料芯片的物理极限,到了7nm节点即使是finfet也不足以在保证性能的同时抑制漏电,所以工业界用砷化铟镓取代了单晶硅沟道来提高器件性能。
2016-10-21 14:46:306088 的ARM架构超算,基于A64FX打造。 尽管主打HPC应用,并未配备任何GPU组件,富岳在AI计算上依旧不逊色这些年新出的一些超算系统,富士通也在与东京工业大学、日本理化学研究所合作,打造基于日语的生成式AI。然而,面对未来要求算力节节攀升的
2023-10-20 01:14:001605 随着半导体产业技术的不断发展,芯片制程工艺已从90nm、65nm、45nm、32nm、22nm、14nm升级到到现在比较主流的10nm、7nm,而最近据媒体报道,半导体的3nm工艺研发制作也启动
2019-12-10 14:38:41
晶体管制造工艺在近年来发展得不是非常顺利,行业巨头英特尔的主流产品长期停滞在14nm上,10nm工艺性能也迟迟得不到改善。台积电、三星等巨头虽然在积极推进7nm乃至5nm工艺,但是其频率和性能
2020-07-07 11:38:14
小弟想知道8寸晶圆盒的制造工艺和检验规范,还有不知道在大陆有谁在生产?
2010-08-04 14:02:12
7nm新工艺的加持:RX 5500 XT可轻轻松松突破2GHz
2021-06-26 07:05:34
宏的形式,设计使用***台积电(TSMC)的40G40nm制造工艺技术制造。Osprey硬宏分别针对功耗和性能作了优化,而针对性能的优化使得ARM处理器完全进入了高性能应用竞争领域。“Osprey
2018-09-06 09:27:22
工艺之前会是Atom的有力竞争对手。它采用硬宏的形式,设计使用***台积电(TSMC)的40G40nm制造工艺技术制造。Osprey硬宏分别针对功耗和性能作了优化,而针对性能的优化使得ARM处理器完全
2019-01-25 17:04:34
、Cortex-A15处理器、Cortex-A7处理器、Cortex-A9处理器、Cortex-A8处理器、Cortex-A5处理器。ARM Cortex系列处理器——Cortex-MCortex-M
2021-05-12 06:30:00
增强;同时也极大地减少了漏电流的产生,这样就可以和以前一样继续进一步减小Gate宽度。目前三星和台积电在其14/16nm这一代工艺都开始采用FinFET技术。图6:Intel(左:22nm)和Samsung(右:14nm)Fin鳍型结构注:图3、图6的图片来于网络。
2017-01-06 14:46:20
台积电0.18工艺电源电压分别是多少?是1.8v跟3.3v吗?
2021-06-25 06:32:37
台积电宣布5nm基本完工开始试产:面积缩小45%、性能提升15%.pdf(105.52 KB)
2019-04-24 06:00:42
` 观点:在技术领先的优势下,台积电获得苹果iPhone5芯片追加订单已成事实。然而,在iPhone 5推出后,苹果已朝下一世代A7处理器迈进,台积电凭借技术领先的优势,预估未来1-2年内
2012-09-27 16:48:11
台积电正在大量生产用于苹果iPhone8手机的10nm A11处理器。消息称,苹果可能在下个月初正式发布iPhone 8,但是具体发货日期仍然不确定。 据悉,台积电已经采用10nm FinFET
2017-08-17 11:05:18
富士通MB95F698,用什么仿真器,哪里可以买到。
2021-08-20 22:11:06
富士通FRAM存储器有哪些特点?富士通FRAM存储器在智能电表中有什么应用?
2021-07-11 06:09:49
富士通微电子(上海)有限公司(Fujitsu)宣布,富士通微电子推出全新大规模集成电路图像处理芯片MB91680A-T,该产品使用Foveon X3图像传感器和3CCD技术,是富士通公司旗下
2018-10-26 16:53:52
富士通微电子(上海)有限公司(Fujitsu)日前宣布,富士通微电子推出全新大规模集成电路图像处理芯片MB91680A-T,该产品使用Foveon X3图像传感器和3CCD技术,是富士通公司旗下
2018-11-23 10:56:25
本帖最后由 qzq378271387 于 2012-7-31 21:34 编辑
富士通:基于ARM Cortex M3的产品和技术介绍
2012-07-31 21:32:15
`晶圆制造总的工艺流程芯片的制造过程可概分为晶圆处理工序(Wafer Fabrication)、晶圆针测工序(Wafer Probe)、构装工序(Packaging)、测试工序(Initial
2011-12-01 15:43:10
圆比人造钻石便宜多了,感觉还是很划算的。硅的纯化I——通过化学反应将冶金级硅提纯以生成三氯硅烷硅的纯化II——利用西门子方法,通过三氯硅烷和氢气反应来生产电子级硅 二、制造晶棒晶体硅经过高温成型,采用
2019-09-17 09:05:06
单恐不可避免,在客户端可能面临库存调整之下,晶圆代工产业下半年恐旺季不旺。 台积电第2季营收估达101至104亿美元,季减2.04至季增0.87%,仍有机会续写新猷,双率也将续站稳高档;虽然客户需求
2020-06-30 09:56:29
μm的间距粘植直径为300μm±10μm的焊球。 首先采用680μm厚的晶圆对工艺进行初步验证,之后才在更薄的150μm晶圆上成功实现焊球粘植。 焊球粘植工艺需要两台排成直线的印刷机。第一台在晶圆焊
2011-12-01 14:33:02
晶圆的制造过程是怎样的?
2021-06-18 07:55:24
国内的通富微电成为AMD 7nm芯片的封测厂商之一
2020-12-30 07:48:47
作为过渡,然后才会推出7nm制程的Zen 2处理器,7nm制程比较难产,但Zen 2会获得制程和架构的双重升级,2020年前我们应该能看到Zen 2的产品推出。`
2017-09-07 09:43:48
Cortex-A7 处理器是一种由ARM公司推出的基于ARMv7-A架构的高能效处理器,采用28nm/40nm制造工艺,可实现单核多核MCU。该处理器与其他Cortex-A系列处理器开发的程序完全兼容,并借鉴了
2017-10-17 10:27:46
设计差异性并更快地推出他们的最终产品。”Fusion Design Platform提供基于7nm极紫外单次曝光的优化,支持过孔支柱和连排打孔,以实现最大的设计可布线性和利用率,以及最少的电压降和电迁移
2020-10-22 09:40:08
7nm移动处理器,采用全新A76架构,相比苹果的A12要早了半个月,而骁龙的855和三星的Exynos 9820要到年底甚至是明年年初才会正式公布量产。可见,7纳米制造工艺并不是中国芯难以翻越的大山
2018-09-05 14:38:53
,Socionext推出全新Direct-RF IP,该IP采用TSMC 7nm FinFET(N7)工艺设计,能在单芯片(Single die)上直接集成32TRX和64TRX,相较于市面上采用分立器件
2023-03-03 16:34:39
XX nm制造工艺是什么概念?为什么说7nm是物理极限?
2021-10-20 07:15:43
半导体厂英特尔的步步进逼。 业界人士指出,台积电整合16纳米FinFET Plus及InFO WLP所推出的一元化(turnkey)服务,可将64位应用处理器的运算效能及低功耗特色发挥到极致,对手因
2014-05-07 15:30:16
了高通的订单。之后,中芯国际凭借极具竞争力的价格从Globalfoundries手中夺走了订单,成为高通电源管理芯片的主要合作伙伴。我们知道,在高通的帮助下,中芯国际实现了28nm工艺量产,而且还加快14nm硅片的量产。由于产能、价格及新芯片技术的原因,此次高通将电源管理芯片交给了台积电生产。
2017-09-27 09:13:24
以些许性能优势击败三星,并使其16nm工艺于隔年独拿了Apple的A10处理器(iPhone 7)订单。2017年,三星卷土重来,自主设计了10nm技术工艺的Exynos8895(名称源于希腊单词
2018-06-14 14:25:19
适用了20余年的摩尔定律近年逐渐有了失灵的迹象。从芯片的制造来看,7nm就是硅材料芯片的物理极限。不过据外媒报道,劳伦斯伯克利国家实验室的一个团队打破了物理极限,采用碳纳米管复合材料将现有最精尖
2021-07-28 07:55:25
纳米到底有多细微?什么晶圆?如何制造单晶的晶圆?
2021-06-08 07:06:42
从7nm到5nm,半导体制程芯片的制造工艺常常用XXnm来表示,比如Intel最新的六代酷睿系列CPU就采用Intel自家的14nm++制造工艺。所谓的XXnm指的是集成电路的MOSFET晶体管栅极
2021-07-29 07:19:33
都已经使用7nm EUV工艺开始生产芯片了,预定今年发布的AMD Zen 3架构第四代锐龙处理器用的就是台积电7nm EUV工艺,Intel现在的10nm工艺还没用上EUV技术,不过预定在7nm工艺
2020-07-07 14:22:55
抽测方式,以确保不会发生故障。此外,精测是主要晶圆测试板及探针卡供货商,宜特提供5nm相关材料及可靠性分析服务。封测 台积电对其先进制程芯片的封测业务早有布局,7nm就已经能够自给自足了,在此基础上
2020-03-09 10:13:54
7nm以下的工艺也将导入EUV技术。据***媒体报道,台积电5nm制程将于今年第二季度量产。据台积电介绍, 5nm是台积公司第二代使用极紫外光(EUV)技术的制程,其已展现优异的光学能力与符合预期的良好
2020-02-27 10:42:16
单晶的晶圆制造步骤是什么?
2021-06-08 06:58:26
今日分享晶圆制造过程中的工艺及运用到的半导体设备。晶圆制造过程中有几大重要的步骤:氧化、沉积、光刻、刻蚀、离子注入/扩散等。这几个主要步骤都需要若干种半导体设备,满足不同的需要。设备中应用较为广泛
2018-10-15 15:11:22
引入市场,作为ARMv7-A架构的第一个处理器,采用45nm/65nm制造工艺。Cortex-A8可作为高性能单核处理器使用,广泛应用于嵌入式领域,智能手机,上网本,打印机和各种其他消费类设备等移动
2017-09-29 10:19:44
ARM Cortex-A9 ,基于台积电的40nm-G制造工艺,已经开发出两款Cortex-A9微架构双核处理器设计方案,分别对应高性 能和低能耗。其高性能版本将把ARM处理器的频率上限提高到
2018-08-17 02:52:54
ARM Cortex-A9 ,基于台积电的40nm-G制造工艺,已经开发出两款Cortex-A9微架构双核处理器设计方案,分别对应高性 能和低能耗。其高性能版本将把ARM处理器的频率上限提高到
2014-06-25 18:04:03
ARM Cortex-A9 ,基于台积电的40nm-G制造工艺,已经开发出两款Cortex-A9微架构双核处理器设计方案,分别对应高性 能和低能耗。其高性能版本将把ARM处理器的频率上限提高到
2015-11-25 16:06:53
17处理器、Cortex-A15处理器、Cortex-A7处理器、Cortex-A9处理器、Cortex-A8处理器、Cortex-A5处理器。 ARM Cortex系列处理器
2018-09-13 10:01:22
宏的形式,设计使用***台积电(TSMC)的40G40nm制造工艺技术制造。Osprey硬宏分别针对功耗和性能作了优化,而针对性能的优化使得ARM处理器完全进入了高性能应用竞争领域。“Osprey
2016-05-23 10:25:23
宏的形式,设计使用***台积电(TSMC)的40G40nm制造工艺技术制造。Osprey硬宏分别针对功耗和性能作了优化,而针对性能的优化使得ARM处理器完全进入了高性能应用竞争领域。“Osprey
2016-09-10 09:49:21
宏的形式,设计使用***台积电(TSMC)的40G40nm制造工艺技术制造。Osprey硬宏分别针对功耗和性能作了优化,而针对性能的优化使得ARM处理器完全进入了高性能应用竞争领域。“Osprey
2016-09-20 11:14:23
宏的形式,设计使用***台积电(TSMC)的40G40nm制造工艺技术制造。Osprey硬宏分别针对功耗和性能作了优化,而针对性能的优化使得ARM处理器完全进入了高性能应用竞争领域。“Osprey
2016-09-27 15:38:30
宏的形式,设计使用***台积电(TSMC)的40G40nm制造工艺技术制造。Osprey硬宏分别针对功耗和性能作了优化,而针对性能的优化使得ARM处理器完全进入了高性能应用竞争领域。“Osprey
2016-10-17 09:28:25
进行。所以今年和明年,预计短缺将继续。意味着电子设备将涨价。台积电是苹果、AMD、高通等公司合作的芯片制造商。因此,其涨价肯定会转移到台积电合作的公司上,最终转嫁给消费者。处理器、笔记本电脑、智能手机和其他
2021-09-02 09:44:44
机,天弘激光选用国际领先的工业化级的1064nm激光器作为光源,通过扩束聚焦后获得小于50um的聚焦光斑,辅以高精度的两维直线电机工作台及直驱旋转平台,专用 CCD监视定位。采用红外激光作为光源切割硅
2010-01-13 17:01:57
半导体。其中高通、联发科、台积电分别作为半导体垂直整合型公司(IDM)、IC设计公司、晶圆代工厂的代表,各自研发支出为121.28亿刀、14.60亿刀和20.68亿刀。台积电今年全力冲刺先进的制程,预估
2017-08-12 15:26:44
10nm、7nm等到底是指什么?芯片工艺从目前的7nm升级到3nm后,到底有多大提升呢?
2021-06-18 06:43:04
的1064nm激光器作为光源,通过扩束聚焦后获得小于50um的聚焦光斑,辅以高精度的两维直线电机工作台及直驱旋转平台,专用 CCD监视定位。采用红外激光作为光源切割硅晶圆,具有最佳的切割性价比,切割速度
2010-01-13 17:18:57
,所以只能以旧工艺(16nm制程)制造A10处理器。除此之外,台积电还将独家代工重大变化的2017年版iPhone采用的A11处理器。据称A11芯片将采用10纳米FinFET工艺,最早有望于明年二季度
2016-07-21 17:07:54
的必经前提步骤,而先进的制成工艺可以更好的提高中央处理器的性能,并降低处理器的功耗,另外还可以节省处理器的生产成本。 “芯片门”让台积电备受瞩目 2015年12月份由台积电举办的第十五届供应链管理论
2016-01-25 09:38:11
的个人电脑的前身大多出现在80年代。80年代个人电子和电脑产品依然比较昂贵,当时目标消费群只是商业用户和高端个人用户。1981年,富士通推出第一台具备8Bit处理能力的个人电脑FM 8。型号中的FM
2014-05-21 10:54:53
。 2000年台积电成立第一座12寸晶圆厂。 2000年Intel发布了0.13微米工艺制造的Tualatin核心PentiumIII-S处理器。 2001年三星512MbNAND闪存进人量产,推出
2018-05-10 09:57:19
://shouji.adiannao.cn/7 麒麟990采用的台积电先进的EUV-7nm制程,骁龙865是晚于麒麟9905G发布的一款5G芯片,骁龙865采用的并不是先进的EUV-7nm制程,而是在传统的7nm制程工艺上做出了改变。 由于骁龙865的CPU核心采用的是最先进的A77架构,所以能最大程度上发挥出自己的性能,而麒麟9905
2021-07-01 13:23:49
990采用的台积电先进的EUV-7nm制程,骁龙865是晚于麒麟9905G发布的一款5G芯片,骁龙865采用的并不是先进的EUV-7nm制程,而是在传统的7nm制程工艺上做出了改变。 由于骁龙
2021-07-22 07:58:49
国产CPU公司龙芯2021年发布了龙芯3A5000系列处理器,支持自研的LoongArch指令集架构,做到了100%自主。日前该公司在接受调研时透露了下一代产品,也就是龙芯3A6000的动向,称龙芯
2023-03-13 09:52:27
知名芯片设计厂商ARM公司日前与台积电公司签订了一份为期多年的新协议,根据该协议,双方将就使用台积电的FinFET工艺制造下一代64bit ARM处理器产品方面进行合作。
2012-07-24 13:52:57911 富士通半导体(上海)有限公司今日宣布,富士通半导体股份有限公司和ARM于今日签署了一项授权协议:富士通半导体将充分利用ARM big.LITTLE™技术和ARM Mali-T624图形处理器推出片上系统(SoC)解决方案。
2013-07-11 17:32:171579 年的10nm订单都会交给三星,以及Intel将打造10nm ARM芯片,不过代工厂商GlobalFoundries却爆料,“AMD下代处理器将直奔7nm工艺”。
2016-08-19 14:34:10809 此前,AMD公布的路线图显示,明年AMD会拿出Zen 2处理器,它会采用7nm工艺制造。
2017-05-22 11:43:052799 )工艺技术生产的ARM处理器。它是第一个采用ARM物理IP、在IBM基于32nm高K金属门(HKMG)工艺的Common Platform测试芯片上构建的32nm Cortex系列处理器核。该处理器将为
2017-12-04 12:47:01351 Intel宣布将在明年推出EyeQ4无人驾驶芯片作业系统,采用28nm工艺。2020年推出EyeQ5芯片作业系统,采用7nm FinFET工艺。
2017-12-07 14:49:101932 根据业界人士的推测可知,有能力推出的7nm制程的只有苹果和三星,意味着未来一年的三星手机和苹果手机均可能采用7 纳米芯片。据报道,三星放话虽然7nm进入量产,但不会在明年采用。所以明年明年或只有iPhone处理器采用7nm制程。
2017-12-18 16:03:11991 将是现在的K京式超算的100倍,同时能耗只有三倍。日本百亿亿次超算的关键是富士通研发的新一代ARM处理器,在昨天的Hotchips会议上,富士通也公布了堪称最强ARM处理器的A64FX处理器,集成
2018-08-22 16:55:001855 此前,不少消息称苹果今年发布的A12处理器将会采用全新的7nm工艺,并且会交由台积电独家生产;高通骁龙855、华为麒麟980等处理器也将采用7nm工艺……如无意外,7nm将会成为今年旗舰处理器
2018-05-25 11:09:003532 在说明AMD 7nm处理器和Intel 7nm处理器的分别之前,我们必须了解一点就是,由于10nm的难产,Intel在7nm工艺上远远落后于AMD,如果是在7nm制作工艺上没什么对比性,当然实际性能就不一定了,因此我们可以主要来谈谈AMD的7nm处理器有什么改变。
2018-07-23 10:04:2319862 高通宣布,即将推出新一代旗舰移动平台——骁龙855,该平台将采用7nm制程工艺。
2018-08-24 15:22:543988 事实上,A64FX只是超算加速器,并不适合作为通用服务器芯片。A64FX借鉴了申威26010的设计思路,证明了片上异构设计的先进性和申威团队在超算芯片上的高瞻远瞩。
2018-09-18 11:04:326829 本月初,AMD正式揭晓了代号“Rome”(罗马)的第二代EPYC霄龙处理器,全球第一款采用7nm工艺的数据中心处理器,基于全新的Zen 2架构,单颗拥有最多64个物理核心(128个逻辑核心),比第一代翻番,并特别设计了一个14nm I/O Die负责超多核心高速互连。
2018-11-24 10:22:321214 5月29日,在今天的台北国际电脑展上,联发科对外发布全新5G移动平台,该款多模 5G系统单芯片(SoC)采用7nm工艺制造。
2019-05-29 17:01:153172 今年AMD确实大打翻身仗,7nm锐龙3000系列处理器让AMD在CPU处理器的工艺上首次超越了Intel。而当时Intel还在深耕14nm,好在最近Intel开始量产10nm工艺,而且7nm工艺也已经走上正轨。
2019-09-08 09:45:531039 除了持续统治移动领域,ARM架构也在一直尝试进入企业级领域,包括服务器、数据中心、超级计算机等。亚马逊、Ampere、富士通、Marvell、高通、华为等都陆续开发了各自的高性能ARM处理器,比如亚马逊刚刚发布的64核心Graviton2,还有各种协处理器、加速器。
2019-12-06 09:50:434193 这几年,面向服务器、数据中心的ARM处理器如雨后春笋般涌现,亚马逊、Ampere、Calxeda、博通(Cavium)、美满电子、高通、华为、富士通纷纷投入其中,不断拿出越来越出彩的产品。
2019-12-27 10:02:16926 在前不久的Q4财报会议上,Intel CEO司睿博谈到了先进工艺芯片的进度——2020年下半年推出高性能版的10nm处理器(指的是服务器版Ice Lake-SP),这是10nm工艺首次性能升级。2021年底之前交付Ponte Vecchio GPU芯片,2022年之后不久推出CPU处理器。
2020-02-07 16:37:582347 AMD在7nm Zen2架构锐龙处理器上使用了chiplets小芯片设计,这是AMD的一大创举,使得制造64核128线程处理器更加简单,这一实现也是几何AMD多个团队的功劳。
2020-03-03 09:06:421192 为推出新一代以Arm架构为主的服务器处理器,采用7nm制程,产品型号Hi1620,依据目前公布讯息来看,华为最新推出的服务器处理器搭载之CPU,是由华为以Arm v8指令集设定俢改而成。
2020-08-20 17:37:031333 据国外媒体报道,AMD日前发布锐龙4000系列台式机处理器,搭载Radeon显卡,采用7nm工艺。
2020-09-01 16:55:012416 去年AMD推出了7nm Zen2架构的锐龙、霄龙处理器,这是首款7nm工艺的x86处理器。不过严格来说它是7nm+14nm混合,现在AMD要加速甩掉14nm工艺了,IO核心也有望使用台积电7nm工艺。
2020-09-24 10:12:581765 1080处理器是三星首款基于最新的5nm EUV FinFET工艺制造的处理器,进一步提高设备的电源效率和性能。 三星Exynos在11月12日在上海举行首场国内线下发布会;据介绍,vivo将首发搭载
2020-11-12 18:13:203186 据国外媒体报道,研究机构预计,苹果明后两年iPhone新品将搭载的两款A系列处理器,将由芯片代工商台积电采用第二代5nm工艺和4nm工艺制造。 苹果今年推出的iPhone 12系列智能手机,搭载
2020-11-20 11:27:031767 。 根据富士通CTO的消息, 他们将自行设计先进CPU芯片,代工生产则是台积电2nm工艺,预计会在2026年推出。 台积电之前公布的计划是2025年量产2nm,大部分厂商出货2nm芯片确实是要到2026年了。 富士通抢先苹果及其他公司率先宣布全球首个2nm计划会让不少人意外,不过富
2022-11-09 14:39:131353 A64FX处理器结构框图如图1所示,分成4个处理核心存储组 CMG(CPU MemoryGroup),每个 CMG 包含13个同构核心、L2Cache和存储控制器,其中12个核心为计算核心,1个为辅
2023-06-20 09:05:18631
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