在今年的移动世界大会期间，LG、HTC等手机厂商均推出了旗下首款四核智能手机,而曝光的消息显示下一代iPhone也将搭载四核处理器，并将会于今年下半年上市。
2012-07-09 09:58:13
828 日前，一家来自深圳的配件商在推特上放出关于下一代iphone连接线照片，这根数据线的底座插头与之前曝光的一模一样，这说明以往有关下一代iPhone将更改数据接口的传闻正在变成现实
2012-08-23 10:08:011113 
从8月15日透露的Intel文档可以发现Intel正在积极研制下一代SoC芯片，而根据CPU World的报道下一代芯片将整合四核处理器，并秉承Atom的设计，制造规程达到22nm级别，研发代码为"Silvermont"。
2012-08-28 17:31:361113 Altera公司和Intel公司今天宣布，双方已经达成协议，未来将采用Intel的14 nm三栅极晶体管技术制造Altera FPGA。这些下一代产品主要面向军事、固网通信、云网络以及计算和存储应用等超高性能系统，将突破目前其他技术无法解决的性能和功效瓶颈问题。
2013-02-26 16:11:36973 ，带来影像、游戏性能和连接上的跃升，为全球用户提供更加卓越的移动端产品使用体验。 OPPO下一代Find X旗舰产品将首批搭载第二代骁龙8移动平台 此外，作为高通技术公司的长期合作伙伴，OPPO受邀介绍了双方在移动端实现光线追踪的技术合作成果。本次，OPPO和高通技术
2022-11-16 11:25:25696 
关于下一代架构，Jim Keller表示，自2018年自己进入Intel就在研发了，代号NGC，它的目标是要支撑下一个10年的计算及体验。
2020-02-11 11:53:332515 2016年1月7日——全球微控制器（MCU）及触控技术解决方案领域的领导者Atmel公司今日宣布，将把下一代压力传感技术应用于最新面向智能手机应用的maXTouchU系列。Atmel的压力传感技术
2016-01-13 15:39:49
主持人Gerhard Fettweis确信已为下一代5G蜂窝网络空中介面作好准备。他认为通用频分多工（GFDM）优势明显，可以支持他所说的触觉网际网络，这同时也是物联网（IoT）的未来，目前并已经获得了
2019-07-12 07:49:05
86038A 光色散分析仪加快下一代光通信网络开发速度
2019-08-13 14:28:16
，从而支持每次充电能续航更远的里程。车载充电器(OBC)和牵引逆变器现在正使用宽禁带(WBG)产品来实现这一目标。碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)是宽禁带材料，提供下一代功率器件的基础。与硅相比
2020-10-27 09:33:16
下一代SONET/SDH设备
2019-09-05 07:05:33
下一代定位与导航系统
2012-08-18 10:37:12
近日，德州仪器Yuan Tao发布了一篇题为《为下一代家用电器注入更多想象力》的博文，以下为全文：我们每天都与人机界面（HMI）进行交互。其中一些交互是显而易见的，比如在触摸智能手机或平板电脑的主
2019-07-29 07:52:50
【作者】：王书庆;沙威;【来源】：《广播电视信息》2010年03期【摘要】：面对广电运营商业务发展加快和服务理念转变的趋势,下一代广电综合业务网上营业厅应运而生,本文介绍了下一代广电综合业务网上
2010-04-23 11:33:30
随着各玩家开始推出形形色色的应用商店或忙于推出特定内容，移动产业正在进入其业务周期的一个可能的决定性阶段。短短数年前，时髦的手机在移动设备领域风靡一时。现在，功能更丰富、外观更时尚的手机产品正与全球整个无线市场内的各种移动设备、嵌入式软件、服务和应用共处这一舞台的中央。
2019-05-16 10:44:37
下一代测试系统：用LXI拓展视野
2019-09-26 14:24:15
下一代测试系统：用LXI推进愿景（AN 1465-16）
2019-10-09 09:47:53
本帖最后由 sinap_zhj 于 2016-4-16 14:52 编辑
下一代自动测试系统体系结构首先是信息共享和交互的结构，能够满足测试系统内部各组件间、不同测试系统之间、测试系统
2016-04-16 14:47:33
如何进行超快I-V测量？下一代超快I-V测试系统关键的技术挑战有哪些?
2021-04-15 06:33:03
重要方向，我们开启了下一代网关的探索之路。传统网关传统网关通过流量网关与业务网关两层网关来构建（参考[1]），流量网关提供全局性的、与后端业务无关的策略配置，例如 Tengine 就是典型的流量网关
2022-08-31 10:46:10
从3G升级到LTE-Advance，对下一代移动通信基础设施的设备和器件供应商提出了诸多挑战。下一代无线设备要求支持更宽的信号带宽、更复杂的调制方式，以便在全球范围内部署的各种运行频段上都能获得更高
2019-07-31 06:29:26
Charlie Giorgetti表示，“我们为客户开发并提供创新的能力，显见我们对PCB市场的承诺。” 下一代PCB设计流程
2008-06-19 09:36:24
FPGA 的性能比Titan X Pascal GPU 提高了60％，而性能/功耗比好2.3倍。结果表明，FPGA 可能成为下一代DNN 加速的首选平台7.深层神经网络中FPGA的未来FPGA 能否
2017-04-27 14:10:12
OmniBER适用于下一代SONET/SDH的测试应用
2019-09-23 14:16:58
北京时间 12 月 18 日，Qualcomm 美国高通宣布推出下一代物联网（IoT）专用调制解调器，面向资产追踪器、健康监测仪、安全系统、智慧城市传感器、智能计量仪以及可穿戴追踪器等物联网
2021-07-23 08:16:37
高性能模拟与混合信号IC领导厂商Silicon Laboratories (芯科实验室有限公司, Nasdaq: SLAB)今日推出下一代交流电流传感器系列，可取代传统的电流
2018-11-01 17:24:07
Supermicro 将在 CES 上发布下一代单路平台 2011-01-05 22:30 基于Intel P67 和Q67芯片组的高性能桌面电脑加利福尼亚州圣何塞市2011年1月5日电 /美通社
2011-01-05 22:41:43
TEK049 ASIC为下一代示波器提供动力
2018-11-01 16:28:42
项目名称：下一代接入网的芯片研究试用计划：下一代接入网的芯片研究：主要针对于高端FPGA的电路设计，其中重要的包括芯片设计，重要的是芯片外部电源设计，1.需要评估芯片各个模式下的功耗功耗，2.需要
2020-06-18 13:41:35
【转载】黑莓CEO：不会推下一代BB10平板电脑 专注智能手机凤凰科技讯 北京时间6月28日消息，据外国媒体CNET报道称，黑莓CEO托斯滕•海恩斯（Thorsten Heins）表示对黑莓10
2013-07-01 17:23:10
随着移动行业向下一代网络迈进，整个行业将面临射频组件匹配，模块架构和电路设计上的挑战。射频前端的一体化设计对下一代移动设备真的有影响吗？
2019-08-01 07:23:17
Molex推出下一代高性能超低功率存储器技术
2021-05-21 07:00:24
据彭博社报道，有传闻称苹果公司目前正致力于开发下一代无线充电技术，将可允许iPhone和iPad用户远距离充电。报道称，有熟知内情的消息人士透露：“苹果公司正在与美国和亚洲伙伴展开合作以开发新的无线
2016-02-01 14:26:15
单片光学 - 实现下一代设计
2019-09-20 10:40:49
双向射频收发器NCV53480在下一代RKE中的应用是什么
2021-05-20 06:54:23
竞赛(FRC)的高中学生提供灵活、功能强大的机器人设计平台。 The Solution:将配备功能强大的NI LabVIEW图形化编程软件的NI CompactRIO嵌入式控制器作为下一代FRC机器人
2019-05-15 09:40:01
`基于PXI平台的下一代半导体ATE解决方案作者：Michael Dewey ,Marvin Test Solutions译者：sophia，Hongke 电子工业正处于不断的压力下，以降低其
2017-04-13 15:40:01
充分利用人工智能，实现更为高效的下一代数据存储
2021-01-15 07:08:39
如何利用低成本FPGA设计下一代游戏控制台？
2021-04-30 06:54:28
内部增添工程能力。这两种模式都已被证明是成功的，但是每种做法都需各自的成本。那么我们该如何利用新型Linux开发工具应对下一代嵌入式系统设计挑战呢?
2019-07-30 06:05:30
全球网络支持移动设备体系结构及其底层技术面临很大的挑战。在蜂窝电话自己巨大成功的推动下，移动客户设备数量以及他们对带宽的要求在不断增长。但是分配给移动运营商的带宽并没有增长。网络中某一通道的使用效率也保持平稳不变。下一代射频接入网必须要解决这些难题，这似乎很难。
2019-08-19 07:49:08
对实现下一代机器人至关重要的几项关键传感器技术包括磁性位置传感器、存在传感器、手势传感器、力矩传感器、环境传感器和电源管理传感器。
2020-12-07 07:04:36
：https://bbs.elecfans.com/jishu_1102572_1_1.html很多小伙伴由于各种原因，未能看到直播现场内容，先发布一节视频。NI公司将发布基于新软件下一代LabVIEW，目前
2016-12-25 19:53:36
怎样去设计GSM前端中下一代CMOS开关？
2021-05-28 06:13:36
的不断发展，红外线或蓝牙无线耳机逐渐普及，光驱支持的编解码标准也在不断增加，如MP3或DviX解码标准。但是，这些设备的数据源基本没有发生变化，还是局限于DVD和CD两种媒体。下一代后座娱乐系统必须涵盖
2019-05-16 10:45:09
测试下一代核心路由器性能
2019-09-19 07:05:39
用Java开发下一代嵌入式产品在我10年的Java布道师生涯里，没有哪次Java新版本发布能让我如此兴奋。Java 8的发布不仅在语言本身加入了些不错的新特性，还在嵌入式开发上加入了很棒的功能
2021-11-05 09:12:34
【作者】：田明;许如钢;顾士平;吴军基;【来源】：《电视技术》2010年02期【摘要】：介绍多路并行处理器及高频调谐器如何并行协调工作,如何自组织实现多个频道捆绑,实现下一代广电网络。为基于广电
2010-04-23 11:25:14
想请问一下intel galileo 1代怎么搭配移动电源呢，用电池组加稳压器L7805输入vin貌似不稳定 如果不行的话2代可以么
2019-08-26 04:00:44
带PRUSSV2并能支持EtherCAT的，大致相当于AM335x+C674x的SOC，目前的L138驱动高分辨率LCD有困难，DM814x少了PRU，成本和功耗也偏高，很关注您之前提到的TI下一代DSP+ARM SOC，Timeline说是2012下半年，现在有新消息么？
2018-06-21 06:22:04
大家好， 在Ultrascale FPGA中，使用单片和下一代堆叠硅互连（SSI）技术编写。 “单片和下一代堆叠硅互连（SSI）技术”是什么意思？谢谢娜文G K.
2020-04-27 09:29:55
前段时间好友陈果写了一篇《企业如何走向下一代ERP（Next Gen ERP）》，我也心痒，遂想写一篇上一代ERP是什么。不知道上一代ERP是什么，也就很难想象下一代ERP到底为什么是这样...
2021-07-02 07:23:48
提供超低延时、高灵活性、分担CPU负载和确定性延迟，同时内置安全功能，有助于加快这些高级应用背后的E/E架构的下一代区域网关的开发和上市。intoPIX的超低延时视频压缩解决方案· intoPIX 演示
2023-02-21 13:40:29
现场，肖力正式发布了《阿里云安全白皮书4.0》，用“五横两纵”的方式展示了下一代企业安全架构所应具备的核心能力。从横向角度看，用户需要搭建以业务需求为导向的递进式安全体系，从最底层的云平台安全，到用户
2019-09-29 15:15:23
面向下一代电视的低功耗LED驱动IC是什么？
2021-06-04 06:36:58
飞思卡尔半导体近日推出了一款全新的通信平台，旨在实现下一代联网，把嵌入式多核的应用提高到一个新水平。新QorIQ平台是飞思卡尔PowerQUICC处理器的下一代产品，旨在让开发人员自信地移植到多核。
2019-07-30 06:10:24
Intel 8000系列Thunderbolt™ 4控制器Intel® 8000系列Thunderbolt™ 4控制器采用下一代通用电缆连接解决方案，功能强大，符合USB4规范。Intel
2024-02-27 11:52:35
带来创新以更小外形尺寸和更高速度（从如今100G到未来400G或更高）为未来数据中心带宽增长和下一代5G部署赋能，同时提供新的光学集成平台消除网络瓶颈（可能导致计
2024-02-27 12:19:00
ST-ERICSSON和ARM共同支持下一代多核移动平台上的ANDROID系统
ST-Ericsson公司与ARM公司近日在巴萨罗纳举办的世界移动通信大会上共同宣布：双方将持续合作开发，优化Android
2010-03-01 11:26:57579 高通下一代手机处理器3D与视频性能展示
来自Armdevices网站的报道，高通公司日前展示了其下一代智能手机平台MSM7X30，整体性能有了很大提升。早在去年11月高通就公布
2010-03-04 12:03:53633 IDF 2010北京开幕 Intel展览下一代Sandy Bridge
英特尔春季信息技术峰会IDF 2010今天上午在北京国际会议中心如期开幕，Intel多位高管登场发表演讲，畅谈
2010-04-15 09:50:47839 在SC11大会上，英特尔公司公布了专为高性能计算（HPC）设计的、基于英特尔®至强®处理器和英特尔®集成众核（Intel® MIC）架构的下一代平台的细节，以及全新的、旨在引领行业于2018年
2011-11-16 16:07:15618 北京时间12月5日晚间消息，CPU World网站曝光了英特尔(微博)下一代Ivy Bridge处理器的细节参数。
2011-12-06 09:39:501196 
最新泄露的路线图信息表明，下一代Intel Atom处理器代号为“Valley View”，将采用更先进的22nm制程工艺，并将在明年问世。另外，Valley View处理器将采用 SoC 单芯片设计，处理器架构与Ce
2012-03-26 10:03:161412 
这两天越来越多号称下一代iPhone的零部件被曝光，现在轮到了电池。图片看不大清楚，先让数据来说话，下一代iPhone的电池能力相比iPhone 4S有少量的提升：
2012-08-10 17:04:31977 如果要评选2016年国产手机中最惊艳的一款，那么小米MIX无疑是多数人心中所投的那一票。的确，全面屏的设计让小米MIX在市面上的所有智能机中显得独一无二、个性十足。在离发布仅仅几个月时间后，近期关于该机下一代产品的消息也被频繁曝光。
2017-03-06 10:23:21400 4月3日下午，Intel在推出8代Core移动平台高性能处理器的同时，带来Core i5+/i7+/i9+三种新的标识产品。 喜欢收集Intel贴纸的小伙伴有福了，4月3日下午，Intel在推出
2018-04-07 00:25:007302 Intel将在今年晚些时候推出下一代Xeon至强服务器平台，代号“Cascade Lake”，仍然是14nm工艺，仍然是最多28核心56线程，相比于激进的AMD EPYC霄龙在部分关键规格上并无优势，不过在内存方面，Intel要发飙了。
2018-07-10 16:10:002206 此前有消息称高通年底即将推出的新一代旗舰芯片——骁龙855将不会支持5G网络。不过，今天高通对外宣布了下一代旗舰移动平台的部分细节：将采用7nm制程工艺，支持5G功能。
2018-08-24 16:05:503986 侧人工智能所支持的全新直观体验与交互、出色的电池续航以及性能，同时支持在全球范围内拓展汽车和物联网领域的创新技术、解决方案，以及体验与应用。
有关 Qualcomm 下一代旗舰移动平台的完整信息计划
2018-09-18 19:28:5488 尽管Intel今年推出了10nm的Ice Lake处理器，但目前只有低功耗的移动版，高性能的桌面版还不确定，下一代桌面酷睿是14nm工艺的Comet Lake，最多10核20线程，配套的主板也变成了400系芯片组，LGA1200接口。
2019-09-17 13:13:007956 Intel将在今年底推出代号Cascade Lake-SP的下一代Xeon可扩展处理器，工艺架构不变还是基于14nm Skylake，因此最多仍是28核心56线程。
2018-11-14 11:12:48782 Intel宣布，下一代Xeon Scalable（至强可扩展）处理器家族（代号Cooper Lake）将实现单路接口最高56核。
2019-08-07 14:24:241346 12月16日，安兔兔曝光了骁龙865移动平台的跑分。骁龙年度技术峰会期间，安兔兔统计到骁龙865移动平台的最高分为568919分，“是目前Android手机领域内表现最好的移动平台，超越了此前发布的联发科天玑1000。”非常强悍。
2019-12-17 16:24:574132 CES 2020上，Intel正式宣布了代号“Tiger Lake”的下一代移动处理器，也就是现在Ice Lake的后继者，采用进一步增强的10nm+工艺（也可以说是10nm++），号称要重新定义移动平台。
2020-01-07 11:38:16786 CES 2020上，Intel正式宣布了代号“Tiger Lake”的下一代移动处理器，也就是现在Ice Lake的后继者，采用进一步增强的10nm+工艺（也可以说是10nm++），号称要重新定义移动平台。
2020-01-07 11:55:031343 英特尔已经在CES 2020上宣布晚些时候，推出下一代移动平台Tiger Lake，采用升级版的10nm+制造工艺(第一代10nm直接跳过，Ice Lake使用的是基石10nm+，Tiger lake则是10nm++)，集成全新的CPU架构、Xe GPU架构，支持雷电4，并大幅提升AI性能。
2020-02-26 16:59:492460 在今天的财报会议上，Intel不仅谈论了CPU及工艺路线图，还公布了Xe高性能显卡部分的进展，其中首款独显DG1已经出货，开始贡献收入，下一代独显DG2完成了流片。
2020-10-24 10:52:471685 一个月后，高通下一代旗舰平台骁龙875芯片组就将正式发布，而关于它的性能究竟会有多强迟迟没有相关信息放出，现在一份早期的基准测试终于浮出水面，结果显示它可能比预期的性能要强得多。
2020-11-02 14:03:341973 下一代移动处理器的竞争如火如荼。苹果、华为和高通都发布了他们最新的旗舰级芯片组，清一色采用前沿的5nm制程。
2020-12-07 14:01:201770 Intel将在下个月提前发布下一代500系列芯片组，首发包括高端的Z590、主流的B560，同时宣布Rocket Lake 11代酷睿处理器，但后者上市要等到3月份。
2020-12-23 09:44:062914 与 Cortex-A720，为下一代天玑旗舰移动芯片奠定了良好的基础，我们将通过突破性的架构设计与技术创新，为移动终端提供令人惊叹的性能和能效。 下一代天玑旗舰移动芯片将
2023-05-29 22:30:02434
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