SoC芯片蓝牙连接性已经升级到 5.0 标准

高通发布了两款全新 Wear OS 处理器，分别是骁龙 Wear 4100+和骁龙 Wear 4100，这是 2018 年以来智能手表平台的首次重大更新。

新的芯片在两款 2018 年 Wear 3100 平台上，大幅升级了硬件规格，带来了 CPU、GPU 和 DSP 新 IP，全部在更新的低功耗工艺节点上制造。高通公司新的 Wear 4100 SoC 终于放弃了 Cortex-A7 内核和 28 纳米工艺，转而采用 Cortex-A53 内核和 12 纳米工艺，虽然这并不具有划时代的意义，但在性能和能效方面却有了很大的提升。

新的 SoC 没有采用主频为 1.1GHz 的四核 A7 核心，而是采用了主频高达 1.7GHz 的四颗 A53 核心。芯片依然依靠 LPDDR3 作为内存技术，但时钟频率从 400MHz 提升到了 750Mhz。GPU 的性能有了巨大的飞跃，因为采用了 Adreno 504。

新的芯片现在能够处理双 1600 万像素的摄像头。高通公司的一些客户有生产两个摄像头智能手表的想法。主 SoC 采用台积电较新的 12nm 工艺制造。

连接性方面，该芯片仍然采用 LTE 第 4 类调制解调器，下行速度最高可达 150Mbps，上行速度最高可达 50Mbps，但新的射频系统包括了对功耗的优化，比如新增加了 eDRX（扩展不连续接收），以获得更好的功耗效率。蓝牙连接性已经升级到 5.0 标准。

高通在智能手表平台上继续采用主 SoC+协处理器的架构。Wear 4100 作为主处理器芯片，用于设备的主动和交互式使用，而一个辅助协处理器则作为始终在线的芯片，能够实现环境中的非交互式设备使用情况，比如通过静态、低更新信息打开屏幕。

该协处理器的设计与 Wear 3100 平台捆绑的 QCC1110 类似，但在一些功能上得到了增强，例如拥有更丰富的色彩深度渲染能力，最高可达 16 位（64K 色彩）。

在同一设备中同时使用主 SoC 和协处理器的关键方面是系统的双显示架构，即显示屏与两块芯片相连，可以同时接收两者的信号。协同处理器可以作为传感器中心，收集典型智能手表传感器的数据，同时主 SoC 关闭电源。平台的整体改进使功耗降低了 20%，同时 CPU 性能提高了 85%，GPU 性能提高了 2.5 倍。

骁龙 Wear 4100 平台代表了主要的 SoC 和周围的重要组件，而 Wear 4100+平台还包括用于增强型始终在线操作的协处理器。新平台现已上市并向厂商发货。
       责任编辑:pj