晶体管制造工艺在近年来发展得不是非常顺利，行业巨头英特尔的主流产品长期停滞在14nm上，10nm工艺性能也迟迟得不到改善。台积电、三星等巨头虽然在积极推进7nm乃至5nm工艺，但是其频率和性能
2020-07-07 11:38:14
，用于处理的信息流需要一系列技术。SoC的故障检测器可确保操作按预期进行，以阻止物理篡改攻击。RISC-V指令集架构支持物理内存保护（PMP）和物理内存特性（PMA），SiFive Shield正是
2020-08-13 15:16:54
台积电0.18工艺电源电压分别是多少？是1.8v跟3.3v吗？
2021-06-25 06:32:37
台积电宣布5nm基本完工开始试产：面积缩小45%、性能提升15%.pdf(105.52 KB)
2019-04-24 06:00:42
` 观点：在技术领先的优势下，台积电获得苹果iPhone5芯片追加订单已成事实。然而，在iPhone 5推出后，苹果已朝下一世代A7处理器迈进，台积电凭借技术领先的优势，预估未来1-2年内
2012-09-27 16:48:11
制造技术为今年的10.5寸和12.9英寸iPad Pro制造A10X芯片。事实上，A10X是第一款采用该技术生产的芯片，尽管台积电还有其他客户。 相比之下，iPhone 7和7 Plus中使用的A10
2017-08-17 11:05:18
采用印刷台手工印刷焊膏的工艺看完你就懂了
2021-04-25 07:06:44
；*** CryptoCell技术有助于强化安全SoC设计；采用ARM Cordio? radio IP的完整无线解决方案，支持802.15.4 和Bluetooth? 5；通过ARM mbed? Cloud，云服务能够支持物联网设备的安全管理；ARM Artisan? IoT POP IP针对台积电40ULP工艺实现优化。
2019-10-23 08:21:13
COMS工艺制程技术主要包括了：1.典型工艺技术：①双极型工艺技术② PMOS工艺技术③NMOS工艺技术④ CMOS工艺技术2.特殊工艺技术。BiCOMS工艺技术，BCD工艺技术，HV-CMOSI艺
2019-03-15 18:09:22
EMC设计、工艺技术基本要点和问题处理流程推荐给大家参考。。
2015-08-25 12:05:04
ADP SoC是在台积电28HPM工艺上实现的开发芯片，提供以下功能：
•一个用于ARMv8-A软件和工具开发的平台，能够在基于Linaro的内核（如Linux和Android）上对软件交付进行稳健
2023-08-02 08:54:51
128Mbit，3V，采用90nm MirrorBit工艺技术的页面闪存
2023-03-25 03:30:11
<br/>? 九. 检验工艺<br/>? 十. SMT生产中的静电防护技术<br/><
2008-09-12 12:43:03
。 SMT有关的技术组成 1、电子元件、集成电路的设计制造技术 2、电子产品的电路设计技术 3、电路板的制造技术 4、自动贴装设备的设计制造技术 5、电路装配制造工艺技术 6、装配制造中使用的辅助材料的开发生产技术
2010-03-09 16:20:06
Sic mesfet工艺技术研究与器件研究针对ＳｉＣ 衬底缺陷密度相对较高的问题，研究了消除或减弱其影响的工艺技术并进行了器件研制。通过优化刻蚀条件获得了粗糙度为２?０７ ｎｍ的刻蚀表面；牺牲氧化
2009-10-06 09:48:48
苹果晶圆代工龙头台积电16纳米鳍式场效晶体管升级版（FinFET Plus）将在明年1月全产能量产，搭配整合型扇出晶圆尺寸封装（InFO WLP）的系统级封装（SiP）技术，在x86及ARM架构64位
2014-05-07 15:30:16
芯片PMIC 5即将问世，由于改为BCD制程，台积电凭借先进制程技术优势，可望拿下高通新一代PMIC 5订单约70~80%数量，并牵动高通电源管理芯片代工厂大洗牌。 业界推估高通各种用途电源管理芯片的年
2017-09-22 11:11:12
了高通的订单。之后，中芯国际凭借极具竞争力的价格从Globalfoundries手中夺走了订单，成为高通电源管理芯片的主要合作伙伴。我们知道，在高通的帮助下，中芯国际实现了28nm工艺量产，而且还加快14nm硅片的量产。由于产能、价格及新芯片技术的原因，此次高通将电源管理芯片交给了台积电生产。
2017-09-27 09:13:24
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:54 编辑
请问谁有PCB板三防工艺，三防时如何解决元器件脚尖端不留漆、绝缘不达标的问题。
2009-04-24 11:54:19
的宽度，也被称为栅长。栅长越短，则可以在相同尺寸的硅片上集成更多的晶体管。目前，业内最重要的代工企业台积电、三星和GF（格罗方德），在半导体工艺的发展上越来越迅猛，10nm制程才刚刚应用一年半，7n...
2021-07-29 07:19:33
nm晶圆厂进入生产状态。台积电的5nm制程分为N5及N5P两个版本。N5相较于当前的7nm制程N7版本在性能方面提升了15%、功耗降低了30%，晶体管密度提升了80%。N5P版本性能较N5提升7
2020-03-09 10:13:54
究竟。U540 是第一款采用开源 RISC-V 指令的多核 SoC，也是首款提供高速缓存一致性的 SoC。该处理器旨在运行 Linux 应用，比如 AI、机器学习、网络、网关和智能物联网设备。采用台积电
2020-08-02 11:52:23
综合应用的结晶。在全自动贴片机中，应用精密机械、高速高精度视觉检测与控制、智能化检测与控制及计算机数字控制等现代机一光一电一体化的综合高技术，实现贴装速度与准确性和生产效率与灵活性的不断提升
2018-11-22 11:08:10
PCB部件使用PI膜作为柔性芯板，并覆盖聚酰亚胺或丙烯酸膜。粘合剂使用低流动性预浸料，最后将这些基材层压在一起以制成刚挠性PCB。刚柔性PCB制造工艺技术的发展趋势：未来，刚柔结合PCB将朝着超薄，高密度
2019-08-20 16:25:23
业界对哪种半导体工艺最适合某一给定应用存在着广泛的争论。虽然某种特殊工艺技术能更好地服务一些应用，但其它工艺技术也有很大的应用空间。像CMOS、BiCMOS、砷化镓（GaAs）、磷化铟（InP
2019-07-05 08:13:58
业界对哪种半导体工艺最适合某一给定应用存在着广泛的争论。虽然某种特殊工艺技术能更好地服务一些应用，但其它工艺技术也有很大的应用空间。像CMOS、BiCMOS、砷化镓（GaAs）、磷化铟（InP
2019-08-20 08:01:20
交给代工厂来开发和交付。台积电是这一阶段的关键先驱。
半导体的第四个时代——开放式创新平台
仔细观察，我们即将回到原点。随着半导体行业的不断成熟，工艺复杂性和设计复杂性开始呈爆炸式增长。工艺技术
2024-03-13 16:52:37
IP可适用于从大众市场到前沿技术的各个工艺节点。在如此广泛的代工选项中，具有新型高性能CPU特性的SiFive U8系列IP通过了适应性验证，这使得SiFive U8系列在设计目标和SoC设计支持方面
2020-08-13 15:14:50
各类常用工艺库台积电，中芯国际，华润上华
2015-12-17 19:52:34
IC设计能力和EDA工具却相对落后于半导体工艺技术的发展，两者之间日益加剧的差距已经成为SOC技术发展过程中一个突出的障碍。采用基于IP复用技术进行设计是减小这一差距惟一有效的途径，IP复用技术包括
2019-07-26 06:19:34
全体会议上，3GPP成功完成首个5G NR规范——这是在2019年实现5G NR商用部署之路上一个重要的行业里程碑。首个5G NR规范不仅支持开始于2019年的增强型移动宽带的部署，同时也为扩展5G网络至几乎所有行业、所有物体，以及所有连接打下了基础。那么，哪些无线技术定义了首个5G NR规范呢？
2019-06-18 08:14:52
如何提高多层板层压品质在工艺技术
2021-04-25 09:08:11
M3 Bluetooth 5 SoC平台提供了业界首个完全符合标准的无电池Bluetooth 5解决方案，并具有多源能量收集技术。为了减少IoT应用对电池的依赖性，Atmosic开发了三项技术-最低
2020-09-03 16:29:03
宏的形式，设计使用***台积电（TSMC）的40G40nm制造工艺技术制造。Osprey硬宏分别针对功耗和性能作了优化，而针对性能的优化使得ARM处理器完全进入了高性能应用竞争领域。“Osprey
2016-09-10 09:49:21
电子设备的价格将上涨。台积电是苹果的主要芯片供应商，为苹果制造5nm芯片，用于iPhone 12、MacBook等产品中。而芯片是设备中最重要和最昂贵的组件之一。例如，iPhone 12最昂贵的三个
2021-09-02 09:44:44
μm的间距粘植直径为300μm±10μm的焊球。 首先采用680μm厚的晶圆对工艺进行初步验证，之后才在更薄的150μm晶圆上成功实现焊球粘植。 焊球粘植工艺需要两台排成直线的印刷机。第一台在晶圆焊
2011-12-01 14:33:02
表面硅MEMS加工技术是在集成电路平面工艺基础上发展起来的一种MEMS工艺技术，它利用硅平面上不同材料的顺序淀积和选择腐蚀来形成各种微结构。什么是表面硅MEMS加工技术？表面硅MEMS加工技术先在
2018-11-05 15:42:42
增加了台积电的订单，后者的业绩也得以节节高升。 Intel：10nm制程计划延后 先进的制造工艺一直是Intel横行江湖的最大资本，不过受技术难度和市场因素的种种不利影响，Intel前进的步伐也逐渐
2016-01-25 09:38:11
请详细叙述腐蚀工艺工段的工艺流程以及整个前道的工艺技术
2011-04-13 18:34:13
陶瓷（LTCC）多层基材的工艺技术已达到该要求。 现在，新设计的芯片内部电极的制造工艺对位置控制更为精确，进而生产出高Q值的0402和0603系列中的积层电感MLG0402Q和MLG0603P系列。积
2019-05-30 06:00:38
再流焊工艺技术研究(SMT工艺):随着表面贴装技术的发展，再流焊越来越受到人们的重视。本文介绍了再流焊接的一般技术要求，并给出了典型温度曲线以及温度曲线上主要控制点
2009-03-25 14:44:33
30 和舰科技自主创新研发的0.16 微米硅片制造工艺技术在原有比较成熟的0.18 微米工艺技术基础上，将半导体器件及相关绕线尺寸进行10%微缩（实际尺寸为0.162 微米），大大降低了芯
2009-12-14 11:23:3625 常用PCB工艺技术参数.
2010-07-15 16:03:1766 无铅波峰焊接工艺技术与设备1．无铅焊接技术的发展趋势
2006-04-16 21:37:53
669 IC工艺技术问题 集成电路芯片偏置和驱动的电源电压Vcc是选择IC时要注意的重要问题。从IC电源管脚吸纳的电流主要取决于该电压值以及该IC芯片输出级
2009-08-27 23:13:38780 ADI完成制造工艺技术的升级，有效提高晶圆制造效率
Analog Devices, Inc.，最近成功完成了对专有模拟、混合信号和 MEMS（微机电系统）制造工艺技术的升级和改进，目的是
2009-12-24 08:44:23659 什么是CPU的生产工艺技术/向下兼容？
CPU的生产工艺技术 我们常可以在CPU性能列表上看到“工艺技术”一项，其中有“
2010-02-04 10:41:53742 超细线蚀刻工艺技术介绍
目前，集成度呈越来越高的趋势，许多公司纷纷开始SOC技术，但SOC并不能解决所有系统集成的问题，因
2010-03-30 16:43:081181 采用SiGe：C BiCMOS工艺技术的射频/微波产品
恩智浦将在2010年底前推出超过50种采用SiGe：C技术的产品，其QUBiC4 SiGe：C工艺技术可提供高功率增益和优
2010-05-24 11:06:351367 东芝在“2010 Symposium on VLSITechnology”上，发布了采用09年开始量产的40nm工艺SoC的低电压SRAM技术。该技术为主要用于便携产品及消费类产品的低功耗工艺技术。通过控制晶体管阈值
2010-06-21 10:54:42914 
对3D封装技术结构特点、主流多层基板技术分类及其常见键合技术的发展作了论述,对过去几年国际上硅通孔( TSV)技术发展动态给与了重点的关注。尤其就硅通孔关键工艺技术如硅片减薄
2011-12-07 11:00:52149 SOC的设计技术始于20世纪90年代中期，随着半导体工艺技术的发展，IC设计者能够将愈来愈复杂的功能集成到单硅片上，SOC正是在集成电路（IC）向集成系统（IS）转变的大方向下产生的。
2012-08-02 15:24:071722 
本文重点描述运用MEMS微机械加工工艺技术设计、加工、生产胎压传感器IC芯片，希望对大家学习MEMS有所帮助
2012-12-11 14:17:267238 赛普拉斯半导体公司和世界首个商业化量子计算公司--D-Wave Systems公司日前宣布，D-Wave已成功地将其独有的制造量子计算微处理器的工艺技术移植到赛普拉斯位于明尼苏达州布鲁明顿的晶圆厂
2013-10-28 11:34:10732 2015年4月27日 – 移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中RF解决方案的领先供应商Qorvo， Inc.（纳斯达克代码：QRVO）日前宣布推出一项全新的砷化镓（GaAs）赝晶型高电子迁移率晶体管（pHEMT）工艺技术，与竞争对手的半导体工艺相比，该技术能够提供更高的增益/带宽和更低的功耗。
2015-04-28 11:37:09973 半导体的制造流程以及各工位的详细工艺技术。
2016-05-26 11:46:340 PCB测试工艺技术，很详细的
2016-12-16 21:54:480 挠性电路板化学镍钯金工艺技术研究
2017-01-22 20:56:130 2017年6月2日，上海——楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ： CDNS） 今日宣布其数字、签核与定制／模拟工具成功在三星电子公司7LPP和8LPP工艺技术上实现。较前代高阶工艺
2017-06-02 16:04:341237 印刷电路板工艺：伴随微间距LED显示屏发展趋势，4层、6层板被采用，印制电路板将采用微细过孔和埋孔设计，印制电路图形导线细、微孔化窄间距化，加工中所采用的机械方式钻孔工艺技术已不能满足要求，迅速发展起来的激光钻孔技术将满足微细孔加工。
2018-07-06 14:11:063768 PCB板上的线路图形就是PCB线路板厂家采用曝光成像与显影蚀刻工艺技术来完成的，无论是PCB多层线路板还是柔性线路板在制作线路图形时都要用到曝光成像与显影工艺技术。下面来详细介绍这两种工艺的加工特点及加工原理。
2019-04-28 15:10:5231336 东京日前宣布推出新型嵌入式NAND闪存模块(e·MMC)，该模块整合了采用19纳米第二代工艺技术制造的NAND芯片。
2019-06-12 17:13:58660 在14版本中，SONNET新引入了一种名为工艺技术层的属性定义层，以实现EDA框架和设计流程的平滑过渡。该工艺技术层实际上是用户创建的EM工程中 的多个属性对象的集合体，其中包括了很多基本属性设置，比如层的命名、物理位置、金属属性、网格控制选项等等。
2019-10-08 15:17:412021 
6月11日消息，Moortec今天宣布其深度嵌入式监控产品组合再添新成员 -- 基于台积电N5工艺技术的分布式热传感器（DTS）。Moortec高度微粒化DTS的面积只有一些标准芯片内热传感器
2020-06-15 15:04:322216 Moortec宣布其深度嵌入式监控产品组合再添新成员 -- 基于台积电N5工艺技术的分布式热传感器(DTS)。Moortec高度微粒化DTS的面积只有一些标准芯片内热传感器解决方案的七分之一，还支持
2020-08-04 15:00:02696 苹果公司的A14 Bionic SoC由118亿个晶体管组成，采用台积电（TSMC）的N5（5nm）工艺技术制成。该芯片封装了六个通用处理内核，其中包括两个高性能FireStorm内核和四个IceStorm内核。SoC具有四集群GPU，具有11 TOPS性能的16核神经引擎以及各种专用加速器。
2020-10-30 14:32:521833 本文档的主要内容详细介绍的是CMOS工艺技术的学习课件免费下载。
2020-12-09 08:00:000 领先的移动和汽车SoC半导体IP提供商Arasan Chip Systems今天宣布，用于台积公司22nm工艺技术的eMMC PHY IP立即可用 加利福尼亚州圣何塞2021年1月21
2021-01-21 10:18:232385 SoC 设计与应用技术领导厂商Socionext Inc.(以下“Socionext”)宣布，公司将采用台积电最新5nm制程工艺(N5P)用于下一代汽车定制芯片业务。Socionext汽车定制芯片
2021-02-05 11:50:271835 多绞屏蔽线处理及焊接工艺技术综述
2021-07-12 09:45:593 Siemens Digital Industries Software 宣布，其用于模拟、数字和混合信号 IC 设计的电源完整性分析的全新 mPower™ 解决方案现已通过 TSMC 的 N7 和 N5 工艺技术认证。
2022-03-16 14:36:141489 全面解读电子封装工艺技术
2022-10-10 11:00:51876 ，包括最新的 N3E 和 N2 工艺技术。这一新的生成式设计迁移流程由 Cadence 和台积电共同开发，旨在实现定制和模拟 IC 设计在台积电工艺技术之间的自动迁移。与人工迁移相比，已使用该流程的客户成功地将迁移时间缩短了 2.5 倍。
2023-05-06 15:02:15801 2006电子元器件搪锡工艺技术要求
2023-08-23 16:48:033 电子产品装联工艺技术详解
2023-10-27 15:28:22373 
密性等。本文介绍了五种用于MEMS封装的封帽工艺技术,即平行缝焊、钎焊、激光焊接、超声焊接和胶粘封帽。总结了不同封帽工艺的特点以及不同MEMS器件对封帽工艺的选择。本文还介绍了几种常用的吸附剂类型,针对吸附剂易于饱和问题,给出了封帽工艺解决方案,探
2024-02-25 08:39:28171 
是德科技与Intel Foundry的这次合作，无疑在半导体和集成电路设计领域引起了广泛的关注。双方成功验证了支持Intel 18A工艺技术的电磁仿真软件，为设计工程师们提供了更加先进和高效的设计工具。
2024-03-08 10:30:37274
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