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联发科发布天玑7200处理器 高通推5G Advanced基带骁龙X75

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5G9000
jf_87063710发布于 2024-01-26 09:59:44

1200双5G

芯片
jf_87063710发布于 2024-03-21 10:28:02

苹果16 Pro将搭载骁龙X75基带,实现5G领先

最新款骁龙X75于2023年2月问世,改善了载波聚合等技术优点,对比骁龙X70,能提升5G下载和上传速度。基带芯片集成了毫米波和sub-6GHz 5G收发器,节省了电路板空间25%且降低了功耗20%。
2024-01-15 13:55:27232

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